Rotolo di fogli HIPS antistatici ESD neri per imballaggi elettronici.
HSQY fornisce fogli e rotoli di HIPS antistatico ESD nero da 0,2-1,8 mm per imballaggi elettronici termoformati. Realizzato in polistirene ad alto impatto modificato con polibutadiene, il materiale combina resistenza agli urti, stabilità dimensionale, rigidità e protezione statica controllata per componenti elettronici sensibili durante la produzione, la manipolazione, lo stoccaggio e il trasporto.
Il materiale è adatto per la termoformatura di vassoi per circuiti integrati, vassoi per PCB e PCBA, supporti per componenti semiconduttori, vassoi per FPC, vassoi per componenti SMT, coperture protettive e imballaggi elettronici personalizzati. Spessore, larghezza, formato del foglio, formato del rotolo, finitura superficiale, imballaggio e prestazioni ESD possono essere confermati in base all'applicazione e ai requisiti di acquisto.
Foglio HIPS nero ESD per imballaggi elettronici termoformati
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Che cos'è un foglio HIPS antistatico ESD?
Un foglio di HIPS ESD è un foglio di polistirene ad alta resistenza agli urti progettato per ridurre l'accumulo di carica statica o fornire un percorso controllato per la dissipazione della carica elettrostatica. L'HIPS standard offre una buona resistenza agli urti e prestazioni di termoformatura, mentre il grado ESD è progettato per applicazioni di imballaggio e movimentazione che coinvolgono dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche.
I termini antistatico, dissipativo statico e conduttivo descrivono diversi livelli di prestazioni elettriche. Gli acquirenti devono specificare la resistenza superficiale richiesta, il metodo di prova, l'ambiente di utilizzo e se la funzione ESD deve essere temporanea o permanente. Il valore finale della resistenza deve essere verificato sul tipo di materiale approvato, anziché essere dedotto unicamente dal colore o dal nome del prodotto.
Specifiche del foglio ESD HIPS
| dell'immobile |
Dettagli |
| Nome del prodotto |
Foglio HIPS antistatico ESD nero |
| Materiale |
Polistirene ad alto impatto (HIPS) modificato con polibutadiene |
| Spessore |
0,2-1,8 mm |
| Modulo di fornitura |
Foglio o rotolo personalizzato |
| Colore |
Nero |
| Prestazioni ESD |
Grado antistatico ESD; verificare la resistenza superficiale richiesta e il metodo di prova prima di ordinare. |
| Densità |
1,04-1,06 g/cm³ |
| Resistenza alla trazione |
15-30 MPa |
| Forza d'impatto |
0,09-0,16 N/m |
| Resistenza alla flessione |
29,4-50 MPa |
| Punto di rammollimento |
84-100 °C |
| Indice di fusione |
2-9 g/10 min |
| Temperatura di deformazione termica |
70-84 °C |
| Metodo di elaborazione |
Formatura sottovuoto, termoformatura, taglio e fustellatura |
| Applicazioni |
Vassoi per circuiti integrati, vassoi per PCB e PCBA, vassoi per FPC, confezionamento di componenti SMT, coperture protettive e supporti per componenti elettronici. |
| Documenti disponibili |
Documenti SGS, ISO 9001:2008 e relativi alla direttiva RoHS, come indicato nella pagina del prodotto; confermare l'esatto ambito e la validità del rapporto per il grado ordinato. |
| MOQ |
500 kg |
| Termini di pagamento |
Bonifico bancario (T/T), lettera di credito (L/C), Western Union e PayPal |
| Termini di consegna |
EXW, FOB, CNF e DDU |
| Tempi di consegna |
Normalmente 7-15 giorni per 1-20.000 kg; tempi negoziabili per ordini più grandi. |
I valori indicati sono dati tipici del prodotto e possono variare in base a spessore, formulazione, grado ESD, colore, lotto di produzione e metodo di prova. Verificare le specifiche finali e il rapporto di prova prima di utilizzare il materiale per un'applicazione regolamentata o critica per le prestazioni.
Come i sistemi ESD HIPS proteggono i componenti elettronici
I componenti elettronici possono essere danneggiati dalle scariche elettrostatiche durante l'assemblaggio, l'imballaggio, la logistica interna e la spedizione. L'imballaggio ESD HIPS è progettato per ridurre l'accumulo di carica e controllare il movimento dell'elettricità statica sulla superficie dell'imballaggio, contribuendo a proteggere i dispositivi sensibili da guasti immediati o danni latenti.
Il materiale di imballaggio deve essere selezionato insieme al design del vassoio, al metodo di messa a terra, al processo di movimentazione, alle condizioni di umidità e al programma di controllo ESD. Per applicazioni che coinvolgono semiconduttori, circuiti integrati o assemblaggi elettronici di precisione, fornire la resistenza superficiale target e lo standard di prova applicabile quando si richiede un campione o un preventivo.
Caratteristiche principali del foglio HIPS ESD nero
Protezione statica controllata: progettata per applicazioni di packaging elettronico che richiedono prestazioni antistatiche o di controllo ESD.
Elevata resistenza agli urti: la modifica con polibutadiene migliora la tenacità rispetto al polistirene per uso generale e aiuta i vassoi a resistere alla movimentazione e al trasporto.
Prestazioni di termoformatura: Adatto per la termoformatura e la formatura sottovuoto di vassoi personalizzati, blister, supporti per componenti e imballaggi protettivi.
Stabilità dimensionale: mantiene la geometria del vassoio e gli alloggiamenti dei componenti richiesti quando il tipo di materiale e le condizioni di formatura sono correttamente abbinati.
Fornitura personalizzata di fogli e rotoli: spessore, dimensioni, larghezza e confezionamento possono essere selezionati in base alle diverse macchine termoformatrici e ai modelli di vassoi.
Adatto per imballaggi ESD neri: l'aspetto nero è comunemente utilizzato per vassoi di componenti elettronici e imballaggi protettivi industriali dove non è richiesta la trasmissione della luce.
Linee guida per la termoformatura e la lavorazione
Le lamiere HIPS ESD nere possono essere termoformate sottovuoto per realizzare vassoi, contenitori a conchiglia, supporti e componenti di protezione personalizzati. La temperatura di termoformatura, il tempo di riscaldamento, il design dello stampo, il rapporto di stiramento, le condizioni di raffreddamento e l'orientamento della lamiera devono essere ottimizzati in base allo spessore e al grado elettrico selezionati.
Il materiale può anche essere tagliato, fustellato, forato o lavorato per realizzare coperture protettive e separatori. Prima della produzione in serie, testare la lamiera sull'attrezzatura prevista e verificare la definizione delle cavità, la distribuzione dello spessore della parete, il ritiro, la planarità, la resistenza all'impatto e la resistenza superficiale dopo la formatura.
Applicazioni di fogli e rotoli ESD HIPS
Vassoi per circuiti integrati e semiconduttori: Vassoi termoformati per circuiti integrati, chip e componenti a semiconduttore.
Confezionamento di PCB e PCBA: vassoi per la movimentazione, lo stoccaggio e il trasporto di circuiti stampati e schede a circuito stampato assemblate.
Vassoi per componenti FPC e SMT: alloggiamenti personalizzati per circuiti stampati flessibili, connettori, condensatori, resistori, diodi e altri componenti di precisione.
Confezioni per dispositivi elettronici di consumo: vassoi e inserti protettivi per sensori, moduli fotocamera, componenti per telefoni cellulari e sottogruppi elettronici.
Coperture e involucri protettivi: coperture, divisori e involucri temporanei realizzati su misura per l'industria elettronica e la logistica interna.
Contenitori per componenti riutilizzabili: imballaggi termoformati resistenti per spostamenti ripetuti tra produzione, collaudo, assemblaggio e magazzino, soggetti a convalida del grado.
Come specificare le prestazioni ESD richieste
Non specificare un materiale di imballaggio ESD solo come 'antistatico'. Le prestazioni elettriche richieste dipendono dalla sensibilità del componente, dal sistema di messa a terra, dal design del vassoio, dal processo di manipolazione e dallo standard di controllo ESD applicabile. Una specifica di acquisto dovrebbe identificare la resistenza o resistività superficiale target, il metodo di prova, la tensione di prova, l'ambiente di condizionamento e la tolleranza accettabile.
Obiettivo elettrico: grado antistatico, dissipativo o conduttivo richiesto e intervallo di resistenza preciso.
Tecnologia ESD: Verificare se il progetto richiede un materiale modificato internamente, un materiale con rivestimento superficiale o un'altra tipologia costruttiva.
Condizioni di utilizzo: temperatura, umidità, durata prevista, processo di pulizia e numero di cicli di utilizzo.
Validazione della formatura: la resistenza e le prestazioni meccaniche devono essere verificate dopo la termoformatura, poiché lo stiramento della lamiera e le condizioni di lavorazione possono influenzare il vassoio finito.
Documentazione: Richiedere il rapporto di prova, la dichiarazione dei materiali e i documenti di conformità relativi allo specifico grado di produzione e lotto.
Controllo qualità e approvazione dei campioni
Il controllo qualità può includere spessore, larghezza, peso del rotolo, aspetto superficiale, uniformità del colore, planarità, prestazioni meccaniche e resistenza alle scariche elettrostatiche (ESD) secondo le specifiche d'ordine confermate. Per i progetti di termoformatura, l'approvazione dovrebbe basarsi sul materiale del grado di produzione previsto, piuttosto che su un campione standard HIPS visivamente simile.
Sono disponibili campioni in formato A4 per la valutazione preliminare. Per una prova di produzione, si prega di fornire il tipo di termoformatrice, le dimensioni dello stampo, la profondità di formatura, la struttura del vassoio richiesta e le prestazioni elettriche desiderate, in modo da poter preparare un campione più rappresentativo.
Imballaggio e consegna
Confezionamento dei campioni: campioni in formato A4 confezionati in sacchetti o scatole di polipropilene.
Confezionamento in fogli e rotoli: circa 30 kg per sacco o rotolo, avvolto con pellicola in PE o carta kraft secondo le specifiche confermate.
Imballaggio su pallet: circa 500-2.000 kg per pallet di compensato, a seconda delle dimensioni e delle esigenze di trasporto.
Carico del container: circa 20 tonnellate per container standard, a seconda delle dimensioni dei rotoli, della configurazione dei pallet e dei limiti di spedizione.
Termini di consegna: EXW, FOB, CNF e DDU.
Tempi di consegna: Normalmente 7-15 giorni per ordini fino a 20.000 kg; gli ordini di quantità maggiori vengono programmati in base al piano di produzione confermato.
Come richiedere un preventivo
Per ricevere un preventivo accurato e una raccomandazione sui materiali, si prega di fornire lo spessore, la larghezza, il formato (foglio o rotolo), il peso del rotolo, il colore, la resistenza superficiale desiderata, il metodo di prova, l'applicazione, il processo di formatura, la quantità mensile, i requisiti di imballaggio e il porto di destinazione.
Richiedi un campione o un preventivo per un pannello ESD HIPS.
Domande frequenti
A cosa serve il foglio HIPS ESD nero?
Il foglio HIPS nero ESD viene utilizzato principalmente per termoformare vassoi, supporti, coperchi e imballaggi protettivi per circuiti integrati, semiconduttori, PCB, PCBA, FPC, componenti SMT, sensori e altri componenti elettronici sensibili alle scariche elettrostatiche.
Qual è la differenza tra HIPS standard e HIPS ESD?
L'HIPS standard offre resistenza agli urti e prestazioni di termoformatura, ma non è progettato per controllare l'elettricità statica. L'HIPS ESD include un sistema di controllo ESD progettato per ridurre l'accumulo di carica o dissiparla in base al grado elettrico specificato.
Il sistema HIPS antistatico è lo stesso del sistema HIPS conduttivo?
No. I materiali antistatici, dissipativi e conduttivi rappresentano diversi livelli di prestazioni elettriche. La classe corretta deve essere selezionata utilizzando un intervallo di resistenza superficiale definito e un metodo di prova specifico per il componente e il processo di manipolazione previsti.
Che resistenza superficiale offre questo foglio ESD HIPS?
La pagina del prodotto di origine identifica il materiale come un grado antistatico ESD, ma non specifica un intervallo di resistenza fisso. Fornire il valore richiesto e il metodo di prova affinché HSQY possa confermare il grado, il campione e la relativa relazione idonei prima della produzione.
È possibile termoformare sottovuoto un foglio di HIPS ESD?
Sì. Il materiale è progettato per la termoformatura e la formatura sottovuoto di vassoi e supporti per componenti elettronici. Si consiglia una prova di formatura per verificare la definizione delle cavità, lo spessore delle pareti, il ritiro, la planarità e le prestazioni elettriche post-formatura.
Quali spessori sono disponibili?
Il prodotto è disponibile in spessori da 0,2 mm a 1,8 mm, secondo le specifiche fornite. Si prega di specificare la tolleranza di spessore, la larghezza, il diametro e il peso del rotolo richiesti al momento della richiesta di preventivo.
È possibile personalizzare le dimensioni del foglio e la larghezza del rotolo?
Sì. HSQY può fornire fogli o rotoli in base all'attrezzatura di termoformatura, alle dimensioni dello stampo e all'applicazione di confezionamento previste. Le larghezze minime e massime devono essere confermate in base allo spessore selezionato e alla quantità dell'ordine.
La termoformatura influisce sulle prestazioni ESD?
Sì. Il riscaldamento, lo stiramento, la riduzione dello spessore delle pareti e le modifiche superficiali possono influenzare la resistenza misurata sul vassoio finito. Le prestazioni elettriche devono pertanto essere testate dopo la formatura, seguendo la procedura di condizionamento e prova concordata.
Sono disponibili campioni per le analisi?
Sì. Sono disponibili campioni gratuiti in formato A4 per la valutazione iniziale, con spese di spedizione a carico dell'acquirente. Si consiglia un campione di prova di livello produttivo quando la resistenza, la profondità di termoformatura o la tolleranza dimensionale sono fattori critici.
Quali informazioni sono necessarie per un preventivo per un sistema ESD HIPS?
Fornire lo spessore, la larghezza, il formato (foglio o rotolo), la resistenza superficiale desiderata, il metodo di prova, l'applicazione di formatura, le dimensioni del vassoio, la quantità dell'ordine, i requisiti di imballaggio e il porto di destinazione. Queste informazioni consentono a HSQY di consigliare un grado adeguato e di preparare un preventivo più preciso.
Informazioni su HSQY Plastic Group
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd. fornisce lastre, pellicole e materiali termoformabili in plastica per applicazioni di imballaggio, elettronica e industriali. La gamma di prodotti comprende lastre in HIPS, pellicole in PVC, materiali in PET, vassoi in plastica e prodotti in policarbonato.
HSQY supporta i clienti B2B nella selezione delle specifiche, nella valutazione dei campioni, nella produzione di fogli e rotoli personalizzati, nel controllo qualità, nell'imballaggio per l'esportazione e nella spedizione internazionale. Contatta il team di vendita indicando le prestazioni ESD desiderate e i requisiti di termoformatura per ricevere una raccomandazione sui materiali e un preventivo.
Contatta HSQY per la scheda ESD HIPS.
