Gulungan Lembaran HIPS Anti-Statik ESD Hitam untuk Kemasan Elektronik
HSQY memasok lembaran dan gulungan HIPS anti-statis ESD hitam setebal 0,2-1,8 mm untuk kemasan elektronik termoform. Terbuat dari polistirena berdampak tinggi yang dimodifikasi dengan polibutadiena, material ini menggabungkan ketahanan benturan, stabilitas dimensi, kekakuan, dan perlindungan statis terkontrol untuk komponen elektronik sensitif selama produksi, penanganan, penyimpanan, dan transportasi.
Material ini cocok untuk pembentukan vakum baki IC, baki PCB dan PCBA, pembawa komponen semikonduktor, baki FPC, baki komponen SMT, penutup pelindung, dan kemasan elektronik yang disesuaikan. Ketebalan, lebar, ukuran lembaran, format gulungan, penyelesaian permukaan, pengemasan, dan kinerja ESD dapat dikonfirmasi sesuai dengan aplikasi dan persyaratan pembelian.
Lembaran HIPS ESD hitam untuk kemasan elektronik termoform.
![Sertifikat untuk lembar HSQY ESD HIPS]()
Dokumen kualitas dan kepatuhan terkait
Apa Itu Lembaran HIPS Anti-Statik ESD?
Lembaran ESD HIPS adalah lembaran polistirena berdampak tinggi yang dirancang untuk mengurangi akumulasi muatan statis atau menyediakan jalur terkontrol untuk pembuangan muatan elektrostatik. HIPS standar memberikan kekuatan benturan dan kinerja termoforming yang baik, sedangkan grade ESD dirancang untuk aplikasi pengemasan dan penanganan yang melibatkan perangkat yang sensitif terhadap elektrostatik.
Istilah anti-statis, penghilang statis, dan konduktif menggambarkan berbagai tingkat kinerja listrik. Pembeli harus menentukan resistansi permukaan yang dibutuhkan, metode pengujian, lingkungan layanan, dan apakah fungsi ESD harus bersifat sementara atau jangka panjang. Nilai resistansi akhir harus dikonfirmasi pada tingkat material yang disetujui, bukan hanya disimpulkan dari warna atau nama produk.
Spesifikasi Lembar ESD HIPS
| Properti |
Detail |
| Nama Produk |
Lembaran HIPS Anti-Statik ESD Hitam |
| Bahan |
Polistirena Berdampak Tinggi (HIPS) yang dimodifikasi dengan polibutadiena |
| Ketebalan |
0,2-1,8 mm |
| Formulir Pasokan |
Lembaran atau gulungan yang disesuaikan |
| Warna |
Hitam |
| Kinerja ESD |
Kelas ESD anti-statis; pastikan resistansi permukaan dan metode pengujian yang dibutuhkan sebelum memesan. |
| Kepadatan |
1,04-1,06 g/cm³; |
| Kekuatan Tarik |
15-30 MPa |
| Kekuatan Benturan |
0,09-0,16 N/m |
| Kekuatan Lentur |
29,4-50 MPa |
| Titik Pelunakan |
84-100°C |
| Indeks Leleh |
2-9 g/10 menit |
| Suhu Deformasi Termal |
70-84°C |
| Metode Pemrosesan |
Pembentukan vakum, pembentukan termal, pemotongan, dan pemotongan dengan cetakan. |
| Aplikasi |
Baki IC, baki PCB dan PCBA, baki FPC, kemasan komponen SMT, penutup pelindung, dan pembawa komponen elektronik. |
| Dokumen yang Tersedia |
Dokumen-dokumen terkait SGS, ISO 9001:2008 dan RoHS seperti yang tertera pada halaman produk; konfirmasikan cakupan dan validitas laporan yang tepat untuk grade yang dipesan. |
| MOQ |
500 kg |
| Ketentuan Pembayaran |
T/T, L/C, Western Union dan PayPal |
| Ketentuan Pengiriman |
EXW, FOB, CNF dan DDU |
| Waktu Tunggu |
Biasanya 7-15 hari untuk 1-20.000 kg; dapat dinegosiasikan untuk pesanan yang lebih besar. |
Nilai yang tercantum adalah data produk tipikal dan dapat bervariasi tergantung pada ketebalan, formulasi, tingkat ESD, warna, batch produksi, dan metode pengujian. Konfirmasikan spesifikasi akhir dan laporan pengujian sebelum menggunakan material untuk aplikasi yang diatur atau yang membutuhkan kinerja kritis.
Bagaimana ESD HIPS Melindungi Komponen Elektronik
Komponen elektronik dapat rusak akibat pelepasan muatan elektrostatik selama perakitan, pengemasan, logistik internal, dan pengiriman. Kemasan ESD HIPS dirancang untuk mengurangi akumulasi muatan dan mengontrol pergerakan listrik statis di permukaan kemasan, membantu melindungi perangkat sensitif dari kerusakan langsung atau kerusakan tersembunyi.
Bahan kemasan harus dipilih bersamaan dengan desain baki, metode pentanahan, proses penanganan, kondisi kelembaban, dan program pengendalian ESD. Untuk aplikasi yang melibatkan semikonduktor, sirkuit terpadu, atau rakitan elektronik presisi, berikan resistansi permukaan target dan standar pengujian yang berlaku saat meminta sampel atau penawaran harga.
Fitur Utama Lembaran HIPS ESD Hitam
Perlindungan statis terkontrol: Dirancang untuk aplikasi pengemasan elektronik yang membutuhkan kinerja anti-statis atau pengendalian ESD.
Ketahanan benturan tinggi: Modifikasi polibutadiena meningkatkan ketangguhan dibandingkan dengan polistirena serbaguna dan membantu baki tahan terhadap penanganan dan pengangkutan.
Performa termoforming: Cocok untuk pembentukan vakum dan termoforming baki khusus, blister, wadah komponen, dan kemasan pelindung.
Stabilitas dimensi: Mempertahankan geometri baki dan kantong komponen yang dibutuhkan ketika mutu material dan kondisi pembentukan sesuai dengan benar.
Pasokan lembaran dan gulungan sesuai pesanan: Ketebalan, ukuran, lebar, dan kemasan dapat dipilih untuk berbagai mesin thermoforming dan desain baki.
Cocok untuk kemasan ESD hitam: Tampilan hitam umumnya digunakan untuk baki komponen elektronik dan kemasan pelindung industri di mana transmisi cahaya tidak diperlukan.
Pedoman Pembentukan Termal dan Pemrosesan
Lembaran HIPS ESD hitam dapat dibentuk dengan vakum menjadi baki, wadah berbentuk cangkang, pembawa, dan komponen pelindung khusus. Suhu pembentukan, waktu pemanasan, desain cetakan, rasio penarikan, kondisi pendinginan, dan orientasi lembaran harus dioptimalkan untuk ketebalan dan tingkat kelistrikan yang dipilih.
Material ini juga dapat dipotong, dipahat, dibor, atau dibuat untuk penutup pelindung dan pemisah. Sebelum produksi massal, uji lembaran tersebut pada peralatan yang dimaksud dan verifikasi definisi rongga, distribusi ketebalan dinding, penyusutan, kerataan, kinerja benturan, dan ketahanan permukaan setelah pembentukan.
Aplikasi Lembaran dan Gulungan ESD HIPS
Baki IC dan semikonduktor: Baki hasil pembentukan termal untuk sirkuit terpadu, chip, dan komponen semikonduktor.
Pengemasan PCB dan PCBA: Baki penanganan, penyimpanan, dan pengangkutan untuk papan sirkuit tercetak dan papan sirkuit yang telah dirakit.
Baki komponen FPC dan SMT: Kantong khusus untuk sirkuit tercetak fleksibel, konektor, kapasitor, resistor, dioda, dan komponen presisi lainnya.
Kemasan elektronik konsumen: Baki dan sisipan pelindung untuk sensor, modul kamera, komponen telepon seluler, dan subrakitan elektronik.
Penutup dan wadah pelindung: Penutup, pembatas, dan wadah sementara yang dibuat khusus untuk digunakan dalam manufaktur elektronik dan logistik internal.
Wadah komponen yang dapat digunakan kembali: Kemasan termoform yang tahan lama untuk perpindahan berulang antara produksi, pengujian, perakitan, dan operasi gudang, dengan syarat validasi mutu.
Cara Menentukan Kinerja ESD yang Diperlukan
Jangan hanya menyebutkan bahan kemasan ESD sebagai 'anti-statis'. Kinerja listrik yang dibutuhkan bergantung pada sensitivitas komponen, sistem pentanahan, desain baki, proses penanganan, dan standar pengendalian ESD yang berlaku. Spesifikasi pengadaan harus mengidentifikasi resistansi atau resistivitas permukaan target, metode pengujian, tegangan pengujian, lingkungan pengkondisian, dan toleransi yang dapat diterima.
Target kelistrikan: Diperlukan tingkat anti-statis, penghilang statis, atau konduktif, serta rentang resistansi yang tepat.
Teknologi ESD: Konfirmasikan apakah proyek tersebut memerlukan material yang dimodifikasi secara internal, material yang dilapisi permukaan, atau konstruksi lainnya.
Kondisi penggunaan: Suhu, kelembapan, perkiraan masa pakai, proses pembersihan, dan jumlah siklus penanganan.
Validasi pembentukan: Ketahanan dan kinerja mekanis harus diperiksa setelah pembentukan termal karena peregangan lembaran dan kondisi pemrosesan dapat memengaruhi baki yang sudah jadi.
Dokumentasi: Mintalah laporan uji, deklarasi material, dan dokumen kepatuhan yang relevan untuk tingkatan dan batch produksi tertentu.
Kontrol Kualitas dan Persetujuan Sampel
Inspeksi kualitas dapat mencakup ketebalan, lebar, berat gulungan, tampilan permukaan, konsistensi warna, kerataan, kinerja mekanik, dan ketahanan ESD sesuai dengan spesifikasi pesanan yang telah dikonfirmasi. Untuk proyek thermoforming, persetujuan harus didasarkan pada material dari kelas produksi yang dimaksud, bukan pada sampel HIPS standar yang tampak serupa secara visual.
Sampel ukuran A4 tersedia untuk evaluasi awal. Untuk uji coba produksi, berikan jenis mesin thermoforming, dimensi cetakan, kedalaman pembentukan, struktur baki yang dibutuhkan, dan kinerja listrik yang ditargetkan agar sampel yang lebih representatif dapat disiapkan.
Pengemasan dan Pengiriman
Pengemasan sampel: Sampel berukuran A4 dikemas dalam kantong atau kotak PP.
Pengemasan lembaran dan gulungan: Sekitar 30 kg per kantong atau gulungan, dibungkus dengan film PE atau kertas kraft sesuai dengan spesifikasi yang telah disepakati.
Pengemasan palet: Sekitar 500-2.000 kg per palet kayu lapis, tergantung pada dimensi dan persyaratan pengangkutan.
Pemuatan kontainer: Sekitar 20 ton per kontainer standar, tergantung pada dimensi gulungan, konfigurasi palet, dan batasan pengiriman.
Syarat pengiriman: EXW, FOB, CNF, dan DDU.
Waktu tunggu: Biasanya 7-15 hari untuk pesanan hingga 20.000 kg; pesanan yang lebih besar dijadwalkan sesuai dengan rencana produksi yang telah dikonfirmasi.
Cara Meminta Penawaran Harga
Untuk mendapatkan penawaran harga dan rekomendasi material yang akurat, berikan ketebalan, lebar, format lembaran atau gulungan, berat gulungan, warna, resistansi permukaan target, metode pengujian, aplikasi, proses pembentukan, jumlah bulanan, persyaratan pengemasan, dan pelabuhan tujuan yang dibutuhkan.
Minta Sampel atau Penawaran ESD HIPS
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Untuk apa lembaran HIPS ESD hitam digunakan?
Lembaran HIPS ESD hitam terutama digunakan untuk membentuk baki, wadah, penutup, dan kemasan pelindung untuk IC, semikonduktor, PCB, PCBA, FPC, komponen SMT, sensor, dan komponen elektronik sensitif elektrostatik lainnya.
Apa perbedaan antara HIPS standar dan ESD HIPS?
HIPS standar memberikan ketahanan terhadap benturan dan kinerja pembentukan termal, tetapi tidak dirancang untuk mengendalikan listrik statis. HIPS ESD mencakup sistem kontrol ESD yang bertujuan untuk mengurangi akumulasi muatan atau menghilangkan muatan sesuai dengan tingkat kelistrikan yang ditentukan.
Apakah HIPS anti-statis sama dengan HIPS konduktif?
Tidak. Material anti-statis, penghilang statis, dan konduktif mewakili tingkat kinerja listrik yang berbeda. Tingkat yang tepat harus dipilih menggunakan rentang resistansi permukaan yang ditentukan dan metode pengujian untuk komponen yang dimaksud dan proses penanganannya.
Berapa resistansi permukaan yang diberikan oleh lembaran ESD HIPS ini?
Halaman produk sumber mengidentifikasi material tersebut sebagai material anti-statis ESD tetapi tidak menyebutkan rentang resistansi tetap. Berikan nilai dan metode pengujian yang dibutuhkan agar HSQY dapat mengkonfirmasi jenis material, sampel, dan laporan pendukung yang sesuai sebelum produksi.
Bisakah lembaran ESD HIPS dibentuk dengan vakum?
Ya. Material ini dirancang untuk pembentukan vakum dan pembentukan termal baki elektronik dan pembawa komponen. Uji coba pembentukan disarankan untuk memverifikasi definisi rongga, ketebalan dinding, penyusutan, kerataan, dan kinerja listrik pasca-pembentukan.
Ketebalan apa saja yang tersedia?
Produk ini tersedia dalam ketebalan mulai dari 0,2 mm hingga 1,8 mm sesuai dengan spesifikasi yang diberikan. Konfirmasikan toleransi ketebalan, lebar, diameter rol, dan berat rol yang dibutuhkan saat meminta penawaran.
Apakah ukuran lembaran dan lebar gulungan dapat disesuaikan?
Ya. HSQY dapat menyediakan lembaran atau gulungan sesuai dengan peralatan thermoforming, ukuran cetakan, dan aplikasi pengemasan yang diinginkan. Lebar minimum dan maksimum harus dikonfirmasi untuk ketebalan dan jumlah pesanan yang dipilih.
Apakah proses thermoforming memengaruhi kinerja ESD?
Bisa saja. Pemanasan, peregangan, pengurangan ketebalan dinding, dan perubahan permukaan dapat memengaruhi resistansi yang diukur pada baki yang sudah jadi. Oleh karena itu, kinerja listrik harus diuji setelah pembentukan di bawah prosedur pengkondisian dan pengujian yang telah disepakati.
Apakah sampel tersedia untuk pengujian?
Ya. Sampel A4 gratis tersedia untuk evaluasi awal, dengan biaya pengiriman kurir biasanya ditanggung oleh pembeli. Sampel uji coba kelas produksi direkomendasikan ketika ketahanan, kedalaman termoforming, atau toleransi dimensi sangat penting.
Informasi apa saja yang dibutuhkan untuk penawaran ESD HIPS?
Berikan ketebalan, lebar, format lembaran atau gulungan, resistansi permukaan target, metode pengujian, aplikasi pembentukan, dimensi baki, jumlah pesanan, persyaratan pengemasan, dan pelabuhan tujuan. Informasi ini memungkinkan HSQY untuk merekomendasikan jenis yang sesuai dan menyiapkan penawaran yang lebih akurat.
Tentang HSQY Plastic Group
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd. memasok lembaran plastik, film, dan bahan termoforming untuk aplikasi pengemasan, elektronik, dan industri. Rangkaian produknya meliputi lembaran HIPS, film PVC, bahan PET, nampan plastik, dan produk polikarbonat.
HSQY mendukung pelanggan B2B dengan pemilihan spesifikasi, evaluasi sampel, produksi lembaran dan gulungan yang disesuaikan, inspeksi kualitas, pengemasan ekspor, dan pengiriman internasional. Hubungi tim penjualan dengan target kinerja ESD dan persyaratan thermoforming untuk menerima rekomendasi material dan penawaran harga.
Hubungi HSQY untuk Lembar HIPS ESD.
