Gulungan Helaian HIPS Anti-Statik ESD Hitam untuk Pembungkusan Elektronik
HSQY membekalkan kepingan dan gulungan HIPS anti-statik ESD hitam 0.2-1.8 mm untuk pembungkusan elektronik termoform. Diperbuat daripada polistirena berimpak tinggi yang diubah suai dengan polibutadiena, bahan ini menggabungkan rintangan hentaman, kestabilan dimensi, ketegaran dan perlindungan statik terkawal untuk komponen elektronik sensitif semasa pengeluaran, pengendalian, penyimpanan dan pengangkutan.
Bahan ini sesuai untuk dulang IC pembentuk vakum, dulang PCB dan PCBA, pembawa komponen semikonduktor, dulang FPC, dulang bahagian SMT, penutup pelindung dan pembungkusan elektronik tersuai. Ketebalan, lebar, saiz kepingan, format gulungan, kemasan permukaan, pembungkusan dan prestasi ESD boleh disahkan mengikut keperluan aplikasi dan pembelian.
Lembaran HIPS ESD hitam untuk pembungkusan elektronik termoformed
![Sijil untuk helaian HSQY ESD HIPS]()
Dokumen kualiti dan pematuhan berkaitan
Apakah Helaian PINGGUL Anti-Statik ESD?
Lembaran HIPS ESD ialah lembaran polistirena berimpak tinggi yang direka bentuk untuk mengurangkan pengumpulan cas statik atau menyediakan laluan terkawal untuk pelesapan cas elektrostatik. HIPS standard memberikan kekuatan impak dan prestasi termopembentukan yang baik, manakala gred ESD direka bentuk untuk aplikasi pembungkusan dan pengendalian yang melibatkan peranti sensitif elektrostatik.
Istilah anti-statik, disipatif statik dan konduktif menggambarkan tahap prestasi elektrik yang berbeza. Pembeli harus menyatakan rintangan permukaan yang diperlukan, kaedah ujian, persekitaran perkhidmatan dan sama ada fungsi ESD mestilah sementara atau jangka panjang. Nilai rintangan akhir harus disahkan pada gred bahan yang diluluskan dan bukannya disimpulkan hanya daripada warna atau nama produk.
Spesifikasi Helaian HIPS ESD
| Hartanah |
Butiran |
| Nama Produk |
Helaian HIPS Anti-Statik ESD Hitam |
| Bahan |
Polistirena Berimpak Tinggi (HIPS) yang diubah suai dengan polibutadiena |
| Ketebalan |
0.2-1.8 mm |
| Borang Bekalan |
Lembaran atau gulungan tersuai |
| Warna |
Hitam |
| Prestasi ESD |
Gred ESD anti-statik; sahkan rintangan permukaan dan kaedah ujian yang diperlukan sebelum membuat pesanan |
| Ketumpatan |
1.04-1.06 g/cm³ |
| Kekuatan Tegangan |
15-30 MPa |
| Kekuatan Impak |
0.09-0.16 N/m |
| Kekuatan Lenturan |
29.4-50 MPa |
| Titik Pelembutan |
84-100°C |
| Indeks Leburan |
2-9 g/10 minit |
| Suhu Ubah Bentuk Terma |
70-84°C |
| Kaedah Pemprosesan |
Pembentukan vakum, termopembentukan, pemotongan dan pemotongan acuan |
| Aplikasi |
Dulang IC, dulang PCB dan PCBA, dulang FPC, pembungkusan komponen SMT, penutup pelindung dan pembawa komponen elektronik |
| Dokumen yang Tersedia |
Dokumen berkaitan SGS, ISO 9001:2008 dan RoHS seperti yang dinyatakan pada halaman produk; sahkan skop laporan dan kesahan yang tepat untuk gred yang dipesan |
| MOQ |
500 kg |
| Syarat Pembayaran |
T/T, L/C, Western Union dan PayPal |
| Syarat Penghantaran |
EXW, FOB, CNF dan DDU |
| Masa Utama |
Biasanya 7-15 hari untuk 1-20,000 kg; boleh dirunding untuk pesanan yang lebih besar |
Nilai yang disenaraikan adalah data produk biasa dan mungkin berbeza mengikut ketebalan, formulasi, gred ESD, warna, kelompok pengeluaran dan kaedah ujian. Sahkan spesifikasi akhir dan laporan ujian sebelum menggunakan bahan untuk aplikasi yang dikawal selia atau kritikal prestasi.
Bagaimana ESD HIPS Melindungi Komponen Elektronik
Komponen elektronik boleh rosak akibat nyahcas elektrostatik semasa pemasangan, pembungkusan, logistik dalaman dan penghantaran. Pembungkusan ESD HIPS direka bentuk untuk mengurangkan pengumpulan cas dan mengawal pergerakan elektrik statik merentasi permukaan pembungkusan, membantu melindungi peranti sensitif daripada kegagalan segera atau kerosakan terpendam.
Bahan pembungkusan mesti dipilih bersama reka bentuk dulang, kaedah pembumian, proses pengendalian, keadaan kelembapan dan program kawalan ESD. Bagi aplikasi yang melibatkan semikonduktor, litar bersepadu atau pemasangan elektronik jitu, berikan rintangan permukaan sasaran dan piawaian ujian yang berkenaan apabila meminta sampel atau sebut harga.
Ciri-ciri Utama Helaian HIPS ESD Hitam
Perlindungan statik terkawal: Direka untuk aplikasi pembungkusan elektronik yang memerlukan prestasi anti-statik atau kawalan ESD.
Rintangan hentaman tinggi: Pengubahsuaian polibutadiena meningkatkan ketahanan berbanding polistirena tujuan umum dan membantu dulang menahan pengendalian dan pengangkutan.
Prestasi termopembentukan: Sesuai untuk pembentukan vakum dan termopembentukan dulang, lepuh, pembawa komponen dan pembungkusan pelindung tersuai.
Kestabilan dimensi: Mengekalkan geometri dulang dan poket komponen yang diperlukan apabila gred bahan dan keadaan pembentukan dipadankan dengan betul.
Bekalan kepingan dan gulungan tersuai: Ketebalan, saiz, lebar dan pembungkusan boleh dipilih untuk mesin termopembentukan dan reka bentuk dulang yang berbeza.
Sesuai untuk pembungkusan ESD hitam: Rupa hitam biasanya digunakan untuk dulang komponen elektronik dan pembungkusan pelindung industri di mana penghantaran cahaya tidak diperlukan.
Garis Panduan Pembentukan Termo dan Pemprosesan
Lembaran HIPS ESD hitam boleh dibentuk secara vakum menjadi dulang, kulit kerang, pembawa dan komponen pelindung tersuai. Suhu pembentukan, masa pemanasan, reka bentuk acuan, nisbah tarikan, keadaan penyejukan dan orientasi lembaran hendaklah dioptimumkan untuk ketebalan dan gred elektrik yang dipilih.
Bahan ini juga boleh dipotong, di-die-cut, digerudi atau dibuat untuk penutup pelindung dan pemisah. Sebelum pengeluaran besar-besaran, uji kepingan pada peralatan yang dimaksudkan dan sahkan definisi poket, taburan ketebalan dinding, pengecutan, kerataan, prestasi hentaman dan rintangan permukaan selepas pembentukan.
Aplikasi Lembaran dan Gulungan HIPS ESD
Dulang IC dan semikonduktor: Dulang termoform untuk litar bersepadu, cip dan komponen semikonduktor.
Pembungkusan PCB dan PCBA: Dulang pengendalian, penyimpanan dan pengangkutan untuk papan litar bercetak dan papan litar yang dipasang.
Dulang komponen FPC dan SMT: Poket tersuai untuk litar bercetak fleksibel, penyambung, kapasitor, perintang, diod dan bahagian ketepatan lain.
Pembungkusan elektronik pengguna: Dulang dan sisipan pelindung untuk sensor, modul kamera, komponen telefon bimbit dan subpemasangan elektronik.
Penutup dan perumah pelindung: Penutup, pembahagi dan penutup sementara yang dibuat yang digunakan dalam pembuatan elektronik dan logistik dalaman.
Pembawa komponen boleh guna semula: Pembungkusan termoform yang tahan lama untuk pergerakan berulang antara operasi pengeluaran, pengujian, pemasangan dan gudang, tertakluk kepada pengesahan gred.
Cara Menentukan Prestasi ESD yang Diperlukan
Jangan nyatakan bahan pembungkusan ESD hanya sebagai 'anti-statik'. Prestasi elektrik yang diperlukan bergantung pada kepekaan komponen, sistem pembumian, reka bentuk dulang, proses pengendalian dan piawaian kawalan ESD yang berkenaan. Spesifikasi perolehan harus mengenal pasti rintangan atau kerintangan permukaan sasaran, kaedah ujian, voltan ujian, persekitaran penyaman dan toleransi yang boleh diterima.
Sasaran elektrik: Gred anti-statik, statik-dissipatif atau konduktif yang diperlukan dan julat rintangan yang tepat.
Teknologi ESD: Sahkan sama ada projek tersebut memerlukan bahan yang diubah suai secara dalaman, bahan bersalut permukaan atau pembinaan lain.
Keadaan perkhidmatan: Suhu, kelembapan, jangka hayat perkhidmatan yang dijangkakan, proses pembersihan dan bilangan kitaran pengendalian.
Pengesahan pembentukan: Rintangan dan prestasi mekanikal perlu diperiksa selepas termopembentukan kerana keadaan regangan dan pemprosesan kepingan boleh menjejaskan dulang siap.
Dokumentasi: Minta laporan ujian, pengisytiharan bahan dan dokumen pematuhan yang berkaitan untuk gred dan kelompok pengeluaran tertentu.
Kawalan Kualiti dan Kelulusan Sampel
Pemeriksaan kualiti boleh merangkumi ketebalan, lebar, berat gulungan, rupa permukaan, konsistensi warna, kerataan, prestasi mekanikal dan rintangan ESD mengikut spesifikasi pesanan yang disahkan. Bagi projek termopembentukan, kelulusan hendaklah berdasarkan bahan daripada gred pengeluaran yang dimaksudkan dan bukannya sampel HIPS standard yang serupa secara visual.
Sampel A4 tersedia untuk penilaian awal. Untuk percubaan pengeluaran, berikan jenis mesin termopembentukan, dimensi acuan, kedalaman pembentukan, struktur dulang yang diperlukan dan sasaran prestasi elektrik supaya sampel yang lebih representatif dapat disediakan.
Pembungkusan dan Penghantaran
Pembungkusan sampel: Sampel bersaiz A4 yang dibungkus dalam beg atau kotak PP.
Pembungkusan kepingan dan gulungan: Kira-kira 30 kg setiap beg atau gulungan, dibalut dengan filem PE atau kertas kraft mengikut spesifikasi yang disahkan.
Pembungkusan palet: Kira-kira 500-2,000 kg setiap palet papan lapis, bergantung pada dimensi dan keperluan pengangkutan.
Muatan kontena: Kira-kira 20 tan setiap kontena standard, tertakluk kepada dimensi gulungan, konfigurasi palet dan had penghantaran.
Terma penghantaran: EXW, FOB, CNF dan DDU.
Masa utama: Biasanya 7-15 hari untuk pesanan sehingga 20,000 kg; pesanan yang lebih besar dijadualkan mengikut pelan pengeluaran yang disahkan.
Cara Meminta Sebut Harga
Untuk menerima sebut harga dan cadangan bahan yang tepat, berikan ketebalan, lebar, format kepingan atau gulungan, berat gulungan, warna, rintangan permukaan sasaran, kaedah ujian, aplikasi, proses pembentukan, kuantiti bulanan, keperluan pembungkusan dan pelabuhan destinasi yang diperlukan.
Minta Sampel atau Sebut Harga ESD HIPS
Soalan Lazim
Apakah kegunaan lembaran HIPS ESD hitam?
Lembaran HIPS ESD hitam digunakan terutamanya untuk membentuk dulang, pembawa, penutup dan pembungkusan pelindung untuk IC, semikonduktor, PCB, PCBA, FPC, komponen SMT, sensor dan bahagian elektronik sensitif elektrostatik yang lain.
Apakah perbezaan antara HIPS standard dan HIPS ESD?
HIPS standard menyediakan rintangan hentaman dan prestasi termopembentukan tetapi tidak direka untuk mengawal elektrik statik. HIPS ESD merangkumi sistem kawalan ESD yang bertujuan untuk mengurangkan pengumpulan cas atau menghilangkan cas mengikut gred elektrik yang ditentukan.
Adakah HIPS anti-statik sama dengan HIPS konduktif?
Tidak. Bahan anti-statik, statik-disipatif dan konduktif mewakili tahap prestasi elektrik yang berbeza. Gred yang betul harus dipilih menggunakan julat rintangan permukaan yang ditentukan dan kaedah ujian untuk komponen dan proses pengendalian yang dimaksudkan.
Apakah rintangan permukaan yang disediakan oleh helaian HIPS ESD ini?
Halaman produk sumber mengenal pasti bahan tersebut sebagai gred ESD anti-statik tetapi tidak menyatakan satu julat rintangan tetap. Berikan nilai dan kaedah ujian yang diperlukan supaya HSQY dapat mengesahkan gred, sampel dan laporan sokongan yang sesuai sebelum pengeluaran.
Bolehkah lembaran ESD HIPS dibentuk secara vakum?
Ya. Bahan ini direka bentuk untuk dulang elektronik dan pembawa komponen pembentukan vakum dan termopembentukan. Percubaan pembentukan disyorkan untuk mengesahkan definisi poket, ketebalan dinding, pengecutan, kerataan dan prestasi elektrik pasca pembentukan.
Ketebalan apa yang tersedia?
Produk ini terdapat dalam ketebalan dari 0.2 mm hingga 1.8 mm mengikut spesifikasi yang dibekalkan. Sahkan toleransi ketebalan, lebar, diameter gulungan dan berat gulungan yang diperlukan semasa meminta sebut harga.
Bolehkah saiz helaian dan lebar gulungan disesuaikan?
Ya. HSQY boleh membekalkan format kepingan atau gulungan mengikut peralatan termopembentukan, saiz acuan dan aplikasi pembungkusan yang dimaksudkan. Lebar minimum dan maksimum hendaklah disahkan untuk ketebalan dan kuantiti pesanan yang dipilih.
Adakah termopembentukan menjejaskan prestasi ESD?
Ia boleh. Pemanasan, regangan, pengurangan ketebalan dinding dan perubahan permukaan mungkin menjejaskan rintangan yang diukur pada dulang siap. Oleh itu, prestasi elektrik harus diuji selepas pembentukan di bawah prosedur pengkondisian dan ujian yang dipersetujui.
Adakah sampel tersedia untuk ujian?
Ya. Sampel A4 percuma tersedia untuk penilaian awal, dengan kos penghantaran kurier biasanya dibayar oleh pembeli. Sampel percubaan gred pengeluaran disyorkan apabila rintangan, kedalaman termopembentukan atau toleransi dimensi adalah kritikal.
Apakah maklumat yang diperlukan untuk sebut harga ESD HIPS?
Berikan ketebalan, lebar, format kepingan atau gulungan, rintangan permukaan sasaran, kaedah ujian, aplikasi pembentukan, dimensi dulang, kuantiti pesanan, keperluan pembungkusan dan pelabuhan destinasi. Maklumat ini membolehkan HSQY mengesyorkan gred yang sesuai dan menyediakan sebut harga yang lebih tepat.
Mengenai Kumpulan Plastik HSQY
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd. membekalkan kepingan plastik, filem dan bahan termopembentukan untuk pembungkusan, elektronik dan aplikasi perindustrian. Rangkaian produk termasuk kepingan HIPS, filem PVC, bahan PET, dulang plastik dan produk polikarbonat.
HSQY menyokong pelanggan B2B dengan pemilihan spesifikasi, penilaian sampel, pengeluaran helaian dan gulungan tersuai, pemeriksaan kualiti, pembungkusan eksport dan penghantaran antarabangsa. Hubungi pasukan jualan dengan prestasi ESD sasaran dan keperluan termopembentukan untuk menerima cadangan dan sebut harga bahan.
Hubungi HSQY untuk Helaian HIPS ESD
