Elektronik Ambalajlar için Siyah ESD Antistatik HIPS Levha Rulosu
HSQY, termoform elektronik ambalajlar için 0,2-1,8 mm kalınlığında siyah ESD antistatik HIPS levha ve rulo tedarik etmektedir. Polibütadien ile modifiye edilmiş yüksek darbe dayanımlı polistirenden üretilen bu malzeme, üretim, elleçleme, depolama ve nakliye sırasında hassas elektronik bileşenler için darbe direnci, boyutsal kararlılık, rijitlik ve kontrollü statik koruma sağlar.
Bu malzeme, vakum şekillendirme yöntemiyle üretilen IC tepsileri, PCB ve PCBA tepsileri, yarı iletken bileşen taşıyıcıları, FPC tepsileri, SMT parça tepsileri, koruyucu kapaklar ve özel elektronik ambalajlar için uygundur. Kalınlık, genişlik, levha boyutu, rulo formatı, yüzey işlemi, ambalaj ve ESD performansı, uygulama ve satın alma gereksinimlerine göre teyit edilebilir.
Termoform elektronik ambalaj için siyah ESD HIPS levha
![HSQY ESD HIPS bilgi formu için sertifikalar]()
İlgili kalite ve uyumluluk belgeleri
ESD Antistatik HIPS Levha Nedir?
ESD HIPS levha, statik yük birikimini azaltmak veya elektrostatik yükün kontrollü bir şekilde dağılmasını sağlamak üzere tasarlanmış yüksek darbe dayanımlı bir polistiren levhadır. Standart HIPS, iyi darbe dayanımı ve termoform performansı sağlarken, ESD sınıfı, elektrostatik hassasiyete sahip cihazları içeren paketleme ve taşıma uygulamaları için tasarlanmıştır.
Antistatik, statik dağıtıcı ve iletken terimleri, farklı elektriksel performans seviyelerini tanımlar. Alıcılar, gerekli yüzey direncini, test yöntemini, çalışma ortamını ve ESD fonksiyonunun geçici mi yoksa uzun süreli mi olması gerektiğini belirtmelidir. Nihai direnç değeri, yalnızca ürünün renginden veya adından çıkarım yapmak yerine, onaylanmış malzeme sınıfında teyit edilmelidir.
ESD HIPS Levha Özellikleri
| Mülk |
Detayları |
| Ürün Adı |
Siyah ESD Antistatik HIPS Levha |
| Malzeme |
Polibütadien ile modifiye edilmiş Yüksek Darbe Dayanımlı Polistiren (HIPS) |
| Kalınlık |
0,2-1,8 mm |
| Tedarik Formu |
Özelleştirilmiş levha veya rulo |
| Renk |
Siyah |
| ESD Performansı |
Antistatik ESD sınıfı; sipariş vermeden önce gerekli yüzey direncini ve test yöntemini doğrulayın. |
| Yoğunluk |
1,04-1,06 g/cm³; |
| Çekme Mukavemeti |
15-30 MPa |
| Darbe Dayanımı |
0,09-0,16 N/m |
| Eğilme Mukavemeti |
29,4-50 MPa |
| Yumuşama Noktası |
84-100°C |
| Erime İndeksi |
2-9 g/10 dk |
| Termal Deformasyon Sıcaklığı |
70-84°C |
| İşleme Yöntemi |
Vakum şekillendirme, termoform, kesme ve kalıp kesme |
| Uygulamalar |
IC tepsileri, PCB ve PCBA tepsileri, FPC tepsileri, SMT bileşen ambalajları, koruyucu kapaklar ve elektronik bileşen taşıyıcıları |
| Mevcut Belgeler |
Ürün sayfasında belirtilen SGS, ISO 9001:2008 ve RoHS ile ilgili belgeleri; sipariş edilen kalite sınıfı için raporun kapsamını ve geçerliliğini teyit edin. |
| Minimum Sipariş Miktarı |
500 kg |
| Ödeme Koşulları |
T/T, L/C, Western Union ve PayPal |
| Teslimat Şartları |
EXW, FOB, CNF ve DDU |
| Kurşun zamanı |
Normalde 1-20.000 kg için 7-15 gün; daha büyük siparişler için pazarlık yapılabilir. |
Listelenen değerler tipik ürün verileridir ve kalınlık, formülasyon, ESD sınıfı, renk, üretim partisi ve test yöntemine göre değişiklik gösterebilir. Malzemeyi düzenlemeye tabi veya performans açısından kritik bir uygulamada kullanmadan önce nihai spesifikasyonu ve test raporunu doğrulayın.
ESD HIPS Elektronik Bileşenleri Nasıl Korur?
Elektronik bileşenler, montaj, paketleme, iç lojistik ve sevkiyat sırasında elektrostatik deşarjdan zarar görebilir. ESD HIPS ambalajı, yük birikimini azaltmak ve statik elektriğin ambalaj yüzeyi boyunca hareketini kontrol etmek için tasarlanmıştır; bu da hassas cihazların ani arızadan veya gizli hasardan korunmasına yardımcı olur.
Ambalaj malzemesi, tepsi tasarımı, topraklama yöntemi, taşıma süreci, nem koşulları ve ESD kontrol programı ile birlikte seçilmelidir. Yarı iletkenler, entegre devreler veya hassas elektronik aksamlar içeren uygulamalar için, numune veya fiyat teklifi talep ederken hedef yüzey direncini ve geçerli test standardını belirtin.
Siyah ESD HIPS Levhasının Başlıca Özellikleri
Kontrollü statik koruma: Antistatik veya ESD kontrol performansı gerektiren elektronik ambalaj uygulamaları için tasarlanmıştır.
Yüksek darbe dayanımı: Polibütadien modifikasyonu, genel amaçlı polistirene kıyasla dayanıklılığı artırır ve tepsilerin taşıma ve nakliye sırasında dayanmasını sağlar.
Termoform performansı: Vakum şekillendirme ve termoform yöntemiyle özel tepsiler, blister ambalajlar, bileşen taşıyıcıları ve koruyucu ambalajlar için uygundur.
Boyutsal kararlılık: Malzeme kalitesi ve şekillendirme koşulları doğru şekilde eşleştirildiğinde, gerekli tepsi geometrisini ve bileşen yuvalarını korur.
Özel levha ve rulo tedariği: Farklı termoform makineleri ve tepsi tasarımları için kalınlık, boyut, genişlik ve ambalaj seçilebilir.
Siyah ESD ambalajlama için uygundur: Siyah görünüm, ışık geçirgenliğinin gerekli olmadığı elektronik bileşen tepsileri ve endüstriyel koruyucu ambalajlarda yaygın olarak kullanılır.
Termoform ve İşleme Kılavuzları
Siyah ESD HIPS levha, vakumla şekillendirilerek tepsiler, kapaklı kutular, taşıyıcılar ve özel koruyucu bileşenler haline getirilebilir. Seçilen kalınlık ve elektriksel sınıf için şekillendirme sıcaklığı, ısıtma süresi, kalıp tasarımı, çekme oranı, soğutma koşulları ve levha yönlendirmesi optimize edilmelidir.
Bu malzeme ayrıca koruyucu kapaklar ve ayırıcılar için kesilebilir, kalıpla kesilebilir, delinebilir veya şekillendirilebilir. Seri üretime geçmeden önce, levhayı amaçlanan ekipman üzerinde test edin ve şekillendirme sonrasında cep tanımını, duvar kalınlığı dağılımını, büzülmeyi, düzlüğü, darbe performansını ve yüzey direncini doğrulayın.
ESD HIPS Levha ve Rulo Uygulamaları
Entegre devre ve yarı iletken tepsileri: Entegre devreler, çipler ve yarı iletken bileşenler için termoform yöntemiyle üretilmiş tepsiler.
PCB ve PCBA ambalajı: Baskılı devre kartları ve monte edilmiş devre kartları için taşıma, depolama ve nakliye tepsileri.
FPC ve SMT bileşen tepsileri: Esnek baskılı devreler, konektörler, kapasitörler, dirençler, diyotlar ve diğer hassas parçalar için özel olarak tasarlanmış cepler.
Tüketici elektroniği ambalajları: Sensörler, kamera modülleri, cep telefonu bileşenleri ve elektronik alt montaj parçaları için koruyucu tepsiler ve iç parçalar.
Koruyucu kapaklar ve muhafazalar: Elektronik üretiminde ve iç lojistikte kullanılan, özel olarak üretilmiş kapaklar, bölmeler ve geçici muhafazalar.
Yeniden kullanılabilir bileşen taşıyıcıları: Üretim, test, montaj ve depo işlemleri arasında tekrar tekrar taşınmaya uygun, dayanıklı termoform ambalajlar; kalite onayı şartına tabidir.
Gerekli ESD Performansının Belirlenmesi
ESD ambalaj malzemesini yalnızca 'antistatik' olarak belirtmeyin. Gerekli elektriksel performans, bileşenin hassasiyetine, topraklama sistemine, tepsi tasarımına, taşıma sürecine ve geçerli ESD kontrol standardına bağlıdır. Bir tedarik şartnamesinde hedef yüzey direnci veya özdirenci, test yöntemi, test voltajı, koşullandırma ortamı ve kabul edilebilir tolerans belirtilmelidir.
Elektriksel hedef: Gerekli antistatik, statik dağıtıcı veya iletkenlik derecesi ve tam direnç aralığı.
ESD teknolojisi: Projenin içten modifiye edilmiş bir malzeme, yüzey kaplamalı bir malzeme veya başka bir yapı gerektirip gerektirmediğini doğrulayın.
Servis koşulları: Sıcaklık, nem, beklenen kullanım ömrü, temizleme işlemi ve işlem döngüsü sayısı.
Şekillendirme doğrulaması: Sac levhanın gerilmesi ve işleme koşulları nihai tepsiyi etkileyebileceğinden, termoform işleminden sonra direnç ve mekanik performans kontrol edilmelidir.
Belgeler: Belirli üretim sınıfı ve partisi için ilgili test raporunu, malzeme beyanını ve uygunluk belgelerini talep edin.
Kalite Kontrol ve Numune Onayı
Kalite kontrolü, onaylanmış sipariş spesifikasyonuna göre kalınlık, genişlik, rulo ağırlığı, yüzey görünümü, renk tutarlılığı, düzlük, mekanik performans ve ESD direnci gibi unsurları içerebilir. Termoform projeleri için onay, görsel olarak benzer bir standart HIPS numunesi yerine, amaçlanan üretim sınıfındaki malzemeye dayanmalıdır.
Ön değerlendirme için A4 boyutunda örnekler mevcuttur. Üretim denemesi için, daha temsili bir örnek hazırlanabilmesi amacıyla termoform makinesi tipini, kalıp boyutlarını, şekillendirme derinliğini, gerekli tepsi yapısını ve hedeflenen elektriksel performansı belirtin.
Paketleme ve Teslimat
Numune ambalajı: A4 boyutundaki numuneler PP torbalara veya kutulara paketlenmiştir.
Levha ve rulo ambalaj: Onaylanmış spesifikasyona göre PE film veya kraft kağıdı ile sarılmış, torba veya rulo başına yaklaşık 30 kg.
Palet ambalajı: Boyutlara ve taşıma gereksinimlerine bağlı olarak, kontrplak palet başına yaklaşık 500-2.000 kg.
Konteyner yükleme: Rulo boyutlarına, palet konfigürasyonuna ve sevkiyat limitlerine bağlı olarak, standart bir konteyner başına yaklaşık 20 ton.
Teslimat şartları: EXW, FOB, CNF ve DDU.
Teslim süresi: 20.000 kg'a kadar olan siparişler için normalde 7-15 gün; daha büyük siparişler onaylanmış üretim planına göre planlanır.
Fiyat Teklifi Nasıl Talep Edilir?
Doğru fiyat teklifi ve malzeme önerisi almak için, gerekli kalınlık, genişlik, levha veya rulo formatı, rulo ağırlığı, renk, hedef yüzey direnci, test yöntemi, uygulama alanı, şekillendirme süreci, aylık miktar, ambalaj gereksinimi ve varış limanını belirtin.
ESD HIPS Örneği veya Fiyat Teklifi Talep Edin
Sıkça Sorulan Sorular
Siyah ESD HIPS levha ne için kullanılır?
Siyah ESD HIPS levha, esas olarak entegre devreler, yarı iletkenler, baskılı devre kartları (PCB), baskılı devre kartı montajları (PCBA), esnek baskılı devre kartları (FPC), yüzey montajlı montaj (SMT) bileşenleri, sensörler ve diğer elektrostatik hassasiyetli elektronik parçalar için termoform tepsiler, taşıyıcılar, kapaklar ve koruyucu ambalajlar üretmek için kullanılır.
Standart HIPS ile ESD HIPS arasındaki fark nedir?
Standart HIPS, darbe dayanımı ve termoform performansı sağlar ancak statik elektriği kontrol etmek için tasarlanmamıştır. ESD HIPS, belirtilen elektrik sınıfına göre yük birikimini azaltmak veya yükü dağıtmak için tasarlanmış bir ESD kontrol sistemi içerir.
Antistatik HIPS ile iletken HIPS aynı şey midir?
Hayır. Antistatik, statik dağıtıcı ve iletken malzemeler farklı elektriksel performans seviyelerini temsil eder. Doğru sınıf, amaçlanan bileşen ve işlem süreci için tanımlanmış bir yüzey direnci aralığı ve test yöntemi kullanılarak seçilmelidir.
Bu ESD HIPS levhası ne tür bir yüzey direnci sağlar?
Ürün sayfasında malzemenin antistatik ESD sınıfı olduğu belirtiliyor ancak sabit bir direnç aralığı belirtilmiyor. HSQY'nin üretim öncesinde uygun sınıfı, numuneyi ve destekleyici raporu onaylayabilmesi için gerekli değeri ve test yöntemini sağlayın.
ESD HIPS levhası vakumla şekillendirilebilir mi?
Evet. Bu malzeme, elektronik tepsiler ve bileşen taşıyıcılarının vakumlu şekillendirme ve termoform yöntemleriyle üretimi için tasarlanmıştır. Cep tanımı, duvar kalınlığı, büzülme, düzlük ve şekillendirme sonrası elektriksel performansı doğrulamak için bir şekillendirme denemesi yapılması önerilir.
Hangi kalınlıklar mevcuttur?
Ürün, belirtilen özelliklere göre 0,2 mm ile 1,8 mm arasında değişen kalınlıklarda mevcuttur. Fiyat teklifi isterken gerekli kalınlık toleransını, genişliği, rulo çapını ve rulo ağırlığını teyit edin.
Levha kalınlığı ve rulo genişliği özelleştirilebilir mi?
Evet. HSQY, kullanılacak termoform ekipmanına, kalıp boyutuna ve ambalaj uygulamasına göre levha veya rulo formatlarında malzeme tedarik edebilir. Seçilen kalınlık ve sipariş miktarı için minimum ve maksimum genişliklerin teyit edilmesi gerekmektedir.
Termoformlama ESD performansını etkiler mi?
Olabilir. Isıtma, germe, duvar kalınlığının azaltılması ve yüzey değişiklikleri, bitmiş tepside ölçülen direnci etkileyebilir. Bu nedenle, elektriksel performans, şekillendirme işleminden sonra, üzerinde anlaşılan şartlandırma ve test prosedürü altında test edilmelidir.
Test için numuneler mevcut mu?
Evet. İlk değerlendirme için ücretsiz A4 numuneleri mevcuttur; kargo ücreti genellikle alıcı tarafından karşılanır. Direnç, termoform derinliği veya boyut toleransı kritik olduğunda üretim kalitesinde bir deneme numunesi önerilir.
ESD HIPS fiyat teklifi için hangi bilgilere ihtiyaç duyulmaktadır?
Kalınlık, genişlik, levha veya rulo formatı, hedef yüzey direnci, test yöntemi, şekillendirme uygulaması, tepsi boyutları, sipariş miktarı, ambalaj gereksinimi ve varış limanı bilgilerini verin. Bu bilgiler, HSQY'nin uygun bir kalite önermesi ve daha doğru bir fiyat teklifi hazırlaması için gereklidir.
HSQY Plastik Grubu Hakkında
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd., ambalaj, elektronik ve endüstriyel uygulamalar için plastik levha, film ve termoform malzemeleri tedarik etmektedir. Ürün yelpazesi HIPS levhalar, PVC filmler, PET malzemeler, plastik tepsiler ve polikarbonat ürünleri içermektedir.
HSQY, B2B müşterilerine özellik seçimi, numune değerlendirmesi, özelleştirilmiş levha ve rulo üretimi, kalite kontrolü, ihracat ambalajı ve uluslararası teslimat konularında destek vermektedir. Hedeflenen ESD performansı ve termoform gereksinimlerinizle ilgili olarak satış ekibimizle iletişime geçin ve malzeme önerisi ve fiyat teklifi alın.
ESD HIPS Bilgi Formu için HSQY ile iletişime geçin.
