Rouleau de feuille HIPS antistatique noire ESD pour emballage électronique
HSQY fournit des feuilles et des rouleaux de polystyrène choc noir (HIPS) antistatiques ESD de 0,2 à 1,8 mm d'épaisseur pour le conditionnement électronique thermoformé. Fabriqué à partir de polystyrène choc modifié au polybutadiène, ce matériau allie résistance aux chocs, stabilité dimensionnelle, rigidité et protection électrostatique contrôlée pour les composants électroniques sensibles lors de la production, de la manipulation, du stockage et du transport.
Ce matériau convient au thermoformage sous vide de plateaux pour circuits intégrés, circuits imprimés et assemblages de circuits imprimés (PCB et PCBA), de supports pour composants semi-conducteurs, de plateaux pour circuits imprimés flexibles (FPC), de plateaux pour composants CMS, de couvercles de protection et d'emballages électroniques personnalisés. L'épaisseur, la largeur, le format des feuilles et des rouleaux, la finition de surface, l'emballage et les performances en matière de protection contre les décharges électrostatiques (ESD) peuvent être définis en fonction de l'application et des exigences d'achat.
Feuille HIPS noire ESD pour emballage électronique thermoformé
![Certificats pour la feuille HSQY ESD HIPS]()
Documents relatifs à la qualité et à la conformité
Qu'est-ce qu'une feuille HIPS antistatique ESD ?
Une plaque HIPS ESD est une plaque de polystyrène choc conçue pour réduire l'accumulation de charges statiques ou pour assurer une dissipation contrôlée de ces charges. Le HIPS standard offre une bonne résistance aux chocs et une bonne aptitude au thermoformage, tandis que la version ESD est conçue pour les applications d'emballage et de manutention de composants sensibles à l'électricité statique.
Les termes antistatique, dissipateur statique et conducteur décrivent différents niveaux de performance électrique. Les acheteurs doivent préciser la résistance de surface requise, la méthode de test, l'environnement d'utilisation et si la protection contre les décharges électrostatiques doit être temporaire ou permanente. La valeur de résistance finale doit être vérifiée sur la base de la nuance de matériau approuvée et ne peut être déduite de la seule couleur ou du nom du produit.
Spécifications de la feuille ESD HIPS
| de la propriété |
Détails |
| Nom du produit |
Feuille HIPS antistatique ESD noire |
| Matériel |
Polystyrène choc (HIPS) modifié avec du polybutadiène |
| Épaisseur |
0,2-1,8 mm |
| Formulaire de fourniture |
Feuille ou rouleau personnalisé |
| Couleur |
Noir |
| Performances ESD |
Qualité antistatique ESD ; veuillez vérifier la résistance de surface requise et la méthode de test avant de commander. |
| Densité |
1,04-1,06 g/cm⊃3 ; |
| Résistance à la traction |
15-30 MPa |
| Force d'impact |
0,09-0,16 N/m |
| Résistance à la flexion |
29,4-50 MPa |
| Point de ramollissement |
84-100°C |
| Indice de fusion |
2-9 g/10 min |
| Température de déformation thermique |
70-84°C |
| Méthode de traitement |
formage sous vide, thermoformage, découpe et découpe à l'emporte-pièce |
| Applications |
Plateaux pour circuits intégrés, plateaux pour circuits imprimés et cartes électroniques, plateaux pour circuits imprimés flexibles, emballages pour composants CMS, couvercles de protection et supports pour composants électroniques |
| Documents disponibles |
Documents SGS, ISO 9001:2008 et RoHS mentionnés sur la page produit ; veuillez vérifier la portée exacte et la validité du rapport pour la qualité commandée. |
| MOQ |
500 kg |
| Conditions de paiement |
T/T, L/C, Western Union et PayPal |
| Conditions de livraison |
EXW, FOB, CNF et DDU |
| Délai de mise en œuvre |
Délai de livraison habituel : 7 à 15 jours pour les commandes de 1 à 20 000 kg ; délai négociable pour les commandes plus importantes. |
Les valeurs indiquées sont des données typiques du produit et peuvent varier en fonction de l'épaisseur, de la formulation, du grade ESD, de la couleur, du lot de production et de la méthode d'essai. Veuillez vérifier les spécifications finales et le rapport d'essai avant d'utiliser le matériau pour une application réglementée ou critique en termes de performances.
Comment le système ESD HIPS protège les composants électroniques
Les composants électroniques peuvent être endommagés par les décharges électrostatiques lors de l'assemblage, du conditionnement, de la logistique interne et du transport. L'emballage HIPS antistatique est conçu pour réduire l'accumulation de charges et contrôler la propagation de l'électricité statique à sa surface, contribuant ainsi à protéger les dispositifs sensibles contre les pannes immédiates et les dommages latents.
Le choix du matériau d'emballage doit être déterminé en fonction de la conception du plateau, de la méthode de mise à la terre, du processus de manutention, des conditions d'humidité et du programme de protection contre les décharges électrostatiques. Pour les applications impliquant des semi-conducteurs, des circuits intégrés ou des assemblages électroniques de précision, veuillez indiquer la résistance de surface cible et la norme d'essai applicable lors de votre demande d'échantillon ou de devis.
Caractéristiques principales de la feuille HIPS ESD noire
Protection statique contrôlée : conçue pour les applications d’emballage électronique nécessitant des performances antistatiques ou de contrôle des décharges électrostatiques.
Haute résistance aux chocs : la modification par le polybutadiène améliore la robustesse par rapport au polystyrène d’usage courant et aide les plateaux à résister à la manutention et au transport.
Performances de thermoformage : Convient au formage sous vide et au thermoformage de plateaux, blisters, supports de composants et emballages de protection personnalisés.
Stabilité dimensionnelle : Maintient la géométrie requise du plateau et des poches des composants lorsque la qualité du matériau et les conditions de formage sont correctement adaptées.
Fourniture de feuilles et de rouleaux sur mesure : l’épaisseur, la taille, la largeur et l’emballage peuvent être sélectionnés pour différentes machines de thermoformage et conceptions de plateaux.
Adapté aux emballages ESD noirs : l’aspect noir est couramment utilisé pour les plateaux de composants électroniques et les emballages de protection industriels où la transmission de la lumière n’est pas requise.
Directives relatives au thermoformage et à la transformation
Les plaques HIPS noires ESD peuvent être thermoformées sous vide pour fabriquer des plateaux, des emballages à clapet, des supports et des composants de protection sur mesure. La température de formage, la durée de chauffage, la conception du moule, le taux d'étirage, les conditions de refroidissement et l'orientation de la plaque doivent être optimisés en fonction de l'épaisseur et de la classe électrique choisies.
Ce matériau peut également être découpé, perforé ou usiné pour la fabrication de couvercles de protection et de séparateurs. Avant la production en série, il convient de tester la feuille sur l'équipement prévu et de vérifier la définition des alvéoles, la répartition de l'épaisseur des parois, le retrait, la planéité, la résistance aux chocs et la résistance de surface après formage.
Applications des feuilles et rouleaux ESD HIPS
Plateaux pour circuits intégrés et semi-conducteurs : plateaux thermoformés pour circuits intégrés, puces et composants semi-conducteurs.
Emballage de PCB et PCBA : plateaux de manutention, de stockage et de transport pour cartes de circuits imprimés et cartes de circuits imprimés assemblées.
Plateaux pour composants FPC et SMT : Poches personnalisées pour circuits imprimés flexibles, connecteurs, condensateurs, résistances, diodes et autres composants de précision.
Emballages pour produits électroniques grand public : plateaux et inserts de protection pour capteurs, modules de caméra, composants de téléphones portables et sous-ensembles électroniques.
Couvercles et boîtiers de protection : Couvercles, séparateurs et enceintes temporaires fabriqués sur mesure et utilisés dans la fabrication de produits électroniques et la logistique interne.
Supports de composants réutilisables : emballages thermoformés durables pour des déplacements répétés entre les opérations de production, de test, d’assemblage et d’entreposage, sous réserve de validation de qualité.
Comment spécifier les performances ESD requises
Ne spécifiez pas un matériau d'emballage ESD uniquement comme « antistatique ». Les performances électriques requises dépendent de la sensibilité du composant, du système de mise à la terre, de la conception du plateau, du processus de manutention et de la norme de contrôle ESD applicable. Un cahier des charges d'approvisionnement doit préciser la résistance ou la résistivité de surface cible, la méthode de test, la tension de test, l'environnement de conditionnement et la tolérance acceptable.
Cible électrique : degré de résistance requis (antistatique, dissipateur statique ou conducteur) et plage de résistance exacte.
Technologie ESD : Vérifiez si le projet nécessite un matériau modifié intérieurement, un matériau revêtu en surface ou une autre construction.
Conditions de service : température, humidité, durée de vie prévue, processus de nettoyage et nombre de cycles de manipulation.
Validation du formage : La résistance et les performances mécaniques doivent être vérifiées après le thermoformage car l’étirement de la feuille et les conditions de traitement peuvent affecter le plateau fini.
Documentation : Demandez le rapport d'essai pertinent, la déclaration des matériaux et les documents de conformité pour le grade de production et le lot spécifiques.
Contrôle de la qualité et approbation des échantillons
Le contrôle qualité peut porter sur l'épaisseur, la largeur, le poids du rouleau, l'aspect de surface, l'homogénéité de la couleur, la planéité, les performances mécaniques et la résistance aux décharges électrostatiques, conformément aux spécifications de la commande. Pour les projets de thermoformage, l'approbation doit être basée sur un matériau de la qualité de production prévue plutôt que sur un échantillon standard de HIPS visuellement similaire.
Des échantillons A4 sont disponibles pour une évaluation préliminaire. Pour un essai de production, veuillez préciser le type de thermoformeuse, les dimensions du moule, la profondeur de formage, la structure de plateau souhaitée et les performances électriques cibles afin de préparer un échantillon plus représentatif.
Emballage et livraison
Conditionnement des échantillons : échantillons au format A4 emballés dans des sacs ou des boîtes en PP.
Conditionnement en feuilles et en rouleaux : Environ 30 kg par sac ou rouleau, emballés sous film PE ou papier kraft selon les spécifications confirmées.
Emballage sur palette : Environ 500 à 2 000 kg par palette en contreplaqué, selon les dimensions et les exigences de transport.
Chargement des conteneurs : Environ 20 tonnes par conteneur standard, sous réserve des dimensions des rouleaux, de la configuration des palettes et des limites d'expédition.
Conditions de livraison : EXW, FOB, CNF et DDU.
Délai de livraison : généralement de 7 à 15 jours pour les commandes jusqu’à 20 000 kg ; les commandes plus importantes sont planifiées en fonction du plan de production confirmé.
Comment demander un devis
Pour recevoir un devis précis et une recommandation de matériaux, veuillez indiquer l'épaisseur, la largeur, le format de feuille ou de rouleau requis, le poids du rouleau, la couleur, la résistance de surface cible, la méthode de test, l'application, le processus de formage, la quantité mensuelle, les exigences d'emballage et le port de destination.
Demander un échantillon ou un devis pour un produit ESD HIPS
Foire aux questions
À quoi sert la feuille HIPS noire ESD ?
La feuille HIPS noire ESD est principalement utilisée pour le thermoformage de plateaux, de supports, de couvercles et d'emballages de protection pour les circuits intégrés, les semi-conducteurs, les PCB, les PCBA, les FPC, les composants SMT, les capteurs et autres pièces électroniques sensibles à l'électricité statique.
Quelle est la différence entre un système HIPS standard et un système HIPS ESD ?
Le HIPS standard offre une résistance aux chocs et des performances de thermoformage satisfaisantes, mais n'est pas conçu pour contrôler l'électricité statique. Le HIPS ESD intègre un système de contrôle des décharges électrostatiques destiné à réduire l'accumulation de charges ou à dissiper les charges selon le niveau de protection électrique spécifié.
Le HIPS antistatique est-il identique au HIPS conducteur ?
Non. Les matériaux antistatiques, dissipateurs d'électricité statique et conducteurs présentent différents niveaux de performance électrique. Le choix du matériau approprié doit se faire en fonction d'une plage de résistance de surface définie et d'une méthode d'essai adaptée au composant et au processus de manipulation prévus.
Quelle est la résistance de surface offerte par cette feuille HIPS ESD ?
La fiche produit indique que le matériau est antistatique (ESD), mais ne précise pas de plage de résistance fixe. Veuillez fournir la valeur et la méthode de test requises afin que HSQY puisse confirmer la nuance appropriée, l'échantillon et le rapport correspondant avant la production.
Peut-on thermoformer sous vide une feuille HIPS ESD ?
Oui. Ce matériau est conçu pour le formage sous vide et le thermoformage de plateaux et de supports de composants électroniques. Un essai de formage est recommandé afin de vérifier la définition des cavités, l'épaisseur des parois, le retrait, la planéité et les performances électriques après formage.
Quelles sont les épaisseurs disponibles ?
Ce produit est disponible en épaisseurs de 0,2 mm à 1,8 mm, conformément aux spécifications fournies. Veuillez préciser la tolérance d'épaisseur, la largeur, le diamètre et le poids des rouleaux lors de votre demande de devis.
Est-il possible de personnaliser la taille des feuilles et la largeur des rouleaux ?
Oui. HSQY peut fournir des feuilles ou des rouleaux en fonction de l'équipement de thermoformage prévu, des dimensions du moule et de l'application d'emballage. Les largeurs minimales et maximales doivent être confirmées pour l'épaisseur et la quantité commandées.
Le thermoformage a-t-il une incidence sur les performances en matière de protection contre les décharges électrostatiques ?
C’est possible. Le chauffage, l’étirage, la réduction de l’épaisseur des parois et les modifications de surface peuvent affecter la résistance mesurée sur le plateau fini. Les performances électriques doivent donc être testées après formage, selon la procédure de conditionnement et de test convenue.
Des échantillons sont-ils disponibles pour les tests ?
Oui. Des échantillons A4 gratuits sont disponibles pour une première évaluation ; les frais de livraison sont généralement à la charge de l’acheteur. Un échantillon d’essai de qualité production est recommandé lorsque la résistance, la profondeur de thermoformage ou la tolérance dimensionnelle sont des critères essentiels.
Quelles informations sont nécessaires pour un devis ESD HIPS ?
Veuillez indiquer l'épaisseur, la largeur, le format (feuille ou rouleau), la résistance de surface souhaitée, la méthode d'essai, l'application de formage, les dimensions des barquettes, la quantité commandée, les exigences d'emballage et le port de destination. Ces informations permettront à HSQY de vous recommander la nuance appropriée et d'établir un devis plus précis.
À propos du groupe HSQY Plastic
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd. fournit des plaques, des films et des matériaux de thermoformage en plastique pour l'emballage, l'électronique et les applications industrielles. Sa gamme de produits comprend des plaques HIPS, des films PVC, des matériaux PET, des barquettes en plastique et des produits en polycarbonate.
HSQY accompagne ses clients B2B dans le choix des spécifications, l'évaluation des échantillons, la production de feuilles et de rouleaux sur mesure, le contrôle qualité, l'emballage pour l'exportation et la livraison internationale. Contactez notre équipe commerciale en précisant vos exigences en matière de performance ESD et de thermoformage afin d'obtenir des recommandations de matériaux et un devis.
Contactez HSQY pour obtenir la fiche technique ESD HIPS.
