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HSQY 0.2-1.8MM ブラック ESD 帯電防止 HIPS プラスチックシート PS フィルム ESD HIPS シート ロール 電子機器パッケージ用

  • 930×1200mm

  • 硬質フィルム

  • 0.2mm~3mm

  • 930×1200mm

  • 白、黒、カラー

  • 930×1200mm

  • カスタマイズされた承認

  • 硬い

  • 真空成形

  • 1000

可用性:

製品説明

電子機器パッケージ用黒色ESD帯電防止HIPSシートロール

HSQYは、熱成形電子機器パッケージング用の0.2~1.8mm厚の黒色ESD帯電防止HIPSシートおよびロールを提供しています。ポリブタジエンで改質された高耐衝撃性ポリスチレンから作られたこの素材は、製造、取り扱い、保管、輸送中の繊細な電子部品に対し、耐衝撃性、寸法安定性、剛性、および制御された静電気保護機能を兼ね備えています。

本材料は、真空成形ICトレイ、PCBおよびPCBAトレイ、半導体部品キャリア、FPCトレイ、SMT部品トレイ、保護カバー、およびカスタマイズされた電子パッケージングに適しています。厚さ、幅、シートサイズ、ロール形式、表面仕上げ、パッケージング、およびESD性能は、用途および購入要件に応じて確認できます。

電子機器パッケージ用黒色ESD帯電防止HIPSシートロール

熱成形電子機器パッケージ用黒色ESD HIPSシート

HSQY ESD HIPSシートの証明書

関連する品質およびコンプライアンス文書

ESD帯電防止HIPSシートとは何ですか?

ESD HIPSシートは、静電荷の蓄積を低減したり、静電荷の放散経路を制御したりするために設計された、耐衝撃性の高いポリスチレンシートです。標準HIPSは優れた耐衝撃性と熱成形性能を備えていますが、ESDグレードは静電気に敏感なデバイスを扱う包装および取り扱い用途向けに設計されています。

帯電防止、静電気散逸性、導電性といった用語は、電気的性能の異なるレベルを表しています。購入者は、必要な表面抵抗値、試験方法、使用環境、そしてESD機能が一時的なものか長期的なものかを指定する必要があります。最終的な抵抗値は、製品の色や名称から推測するのではなく、承認された材料グレードに基づいて確認する必要があります。

ESD HIPSシートの仕様

物件 詳細
製品名 黒色ESD帯電防止HIPSシート
材料 ポリブタジエンで改質した高耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)
厚さ 0.2~1.8mm
供給フォーム カスタマイズされたシートまたはロール
ESD性能 帯電防止ESDグレード。ご注文前に、必要な表面抵抗値と試験方法をご確認ください。
密度 1.04~1.06 g/cm³;
抗張力 15~30 MPa
強度 0.09~0.16 N/m
曲げ強度 29.4~50 MPa
軟化点 84~100℃
融解指数 2~9g/10分
熱変形温度 70~84℃
処理方法 真空成形、熱成形、切断、型抜き
アプリケーション ICトレイ、PCBおよびPCBAトレイ、FPCトレイ、SMT部品パッケージ、保護カバー、電子部品キャリア
入手可能な文書 製品ページに記載されているSGS、ISO 9001:2008、RoHS関連文書。注文したグレードのレポート範囲と有効性を正確に確認してください。
最小注文数量 500kg
支払い条件 T/T、L/C、ウエスタンユニオン、PayPal
配送条件 EXW、FOB、CNF、DDU
リードタイム 通常、1~20,000kgの場合は7~15日。それ以上の数量の場合は相談可能。

記載されている値は代表的な製品データであり、厚み、配合、ESD等級、色、製造ロット、試験方法によって異なる場合があります。規制対象用途または性能が重要な用途に材料を使用する前に、最終仕様書と試験報告書をご確認ください。

ESD HIPSが電子部品を保護する仕組み

電子部品は、組み立て、梱包、社内物流、輸送中に静電気放電によって損傷を受ける可能性があります。ESD HIPSパッケージは、電荷の蓄積を低減し、パッケージ表面における静電気の移動を制御するように設計されており、繊細なデバイスを即時の故障や潜在的な損傷から保護するのに役立ちます。

包装材料は、トレイの設計、接地方法、取り扱い手順、湿度条件、およびESD制御プログラムと併せて選定する必要があります。半導体、集積回路、または精密電子アセンブリに関わる用途の場合は、サンプルまたは見積もりを依頼する際に、目標表面抵抗値と適用可能な試験規格をお知らせください。

黒色ESD HIPSシートの主な特徴

静電気制御保護: 帯電防止性能またはESD制御性能が求められる電子機器パッケージング用途向けに設計されています。

高い耐衝撃性: ポリブタジエン改質により、一般的なポリスチレンに比べて靭性が向上し、トレイの取り扱いや輸送時の耐久性が向上します。

熱成形性能: 真空成形および熱成形によるカスタムトレイ、ブリスターパック、部品キャリア、保護包装に適しています。

寸法安定性: 材料グレードと成形条件が正しく一致している場合、必要なトレイ形状と部品ポケットを維持します。

特注シートおよびロールの供給: 厚さ、サイズ、幅、包装形態は、さまざまな熱成形機やトレイのデザインに合わせて選択可能です。

黒色のESDパッケージに適しています: 黒色は、光透過が不要な電子部品トレイや産業用保護パッケージによく使用されます。

熱成形および加工に関するガイドライン

黒色のESD対応HIPSシートは、真空成形によりトレイ、クラムシェル、キャリア、およびカスタム保護部品に加工できます。成形温度、加熱時間、金型設計、延伸比、冷却条件、およびシートの向きは、選択した厚さと電気グレードに合わせて最適化する必要があります。

この材料は、保護カバーやセパレーター用に、切断、型抜き、穴あけ、または加工することも可能です。量産前に、使用予定の装置でシートをテストし、成形後のポケット形状、肉厚分布、収縮率、平面度、耐衝撃性、表面抵抗を確認してください。

ESD対応HIPSシートおよびロールの用途

ICおよび半導体トレイ: 集積回路、チップ、半導体部品用の熱成形トレイ。

PCBおよびPCBAのパッケージング: プリント基板および組立済み回路基板の取り扱い、保管、輸送用トレイ。

FPCおよびSMT部品トレイ: フレキシブルプリント回路、コネクタ、コンデンサ、抵抗器、ダイオード、その他の精密部品用のカスタムポケット。

家電製品の包装: センサー、カメラモジュール、携帯電話部品、電子サブアセンブリ用の保護トレイおよびインサート。

保護カバーおよび筐体: 電子機器製造および社内物流で使用される、加工済みのカバー、仕切り、および一時的な筐体。

再利用可能な部品キャリア: 生産、試験、組み立て、倉庫作業間での繰り返し移動に適した、耐久性のある熱成形パッケージ。等級検証の対象となります。

必要なESD性能を指定する方法

ESD包装材を「帯電防止」とだけ指定しないでください。必要な電気的性能は、部品の感度、接地システム、トレイ設計、取り扱いプロセス、および適用されるESD制御規格によって異なります。調達仕様書には、目標表面抵抗または抵抗率、試験方法、試験電圧、調整環境、および許容誤差を明記する必要があります。

電気的目標: 必要な帯電防止性、静電気散逸性、または導電性の等級と、正確な抵抗値範囲。

ESD技術: プロジェクトで内部改質材料、表面コーティング材料、またはその他の構造が必要かどうかを確認してください。

使用条件: 温度、湿度、想定耐用年数、洗浄工程、取り扱い回数。

成形検証: シートの延伸や加工条件が完成したトレイに影響を与える可能性があるため、熱成形後には耐性および機械的性能を確認する必要があります。

資料: 特定の生産グレードおよびバッチに関する関連試験報告書、材料宣言書、および適合性文書を請求してください。

品質管理とサンプル承認

品質検査には、確定した注文仕様に基づき、厚み、幅、ロール重量、表面外観、色の均一性、平面度、機械的性能、ESD耐性などが含まれます。熱成形プロジェクトの場合、承認は、見た目が類似した標準HIPSサンプルではなく、意図する生産グレードの材料に基づいて行う必要があります。

予備評価用にA4サイズのサンプルをご用意しております。量産試作の場合は、熱成形機の種類、金型寸法、成形深さ、必要なトレイ構造、目標とする電気性能をご提供ください。より代表的なサンプルを作成いたします。

梱包と配送

サンプル包装: A4サイズのサンプルをPP袋または箱に梱包します。

シートおよびロール包装: 1袋または1ロールあたり約30kgで、確定仕様に従ってPEフィルムまたはクラフト紙で包装されます。

パレット梱包: 寸法および輸送要件に応じて、合板パレット1枚あたり約500~2,000kg。

コンテナ積載量: 標準コンテナ1個あたり約20トン。ただし、ロールの寸法、パレットの構成、および輸送制限によって積載量が変動する場合があります。

配送条件: EXW、FOB、CNF、DDU。

納期: 通常、20,000kgまでの注文は7~15日です。それ以上の量の注文は、確定した生産計画に基づいてスケジュールされます。

見積もり依頼方法

正確な見積もりと材料の推奨を受けるには、必要な厚さ、幅、シートまたはロールの形状、ロール重量、色、目標表面抵抗、試験方法、用途、成形プロセス、月間数量、梱包要件、仕向港をお知らせください。

ESD対応HIPSサンプルまたは見積もりをご希望の場合は、お問い合わせください。

よくある質問

黒色のESD HIPSシートは何に使用されますか?

黒色のESD HIPSシートは、主にIC、半導体、PCB、PCBA、FPC、SMT部品、センサー、その他の静電気に敏感な電子部品用のトレイ、キャリア、カバー、保護パッケージの熱成形に使用されます。

標準HIPSとESD HIPSの違いは何ですか?

標準HIPSは耐衝撃性と熱成形性を備えていますが、静電気を制御するようには設計されていません。ESD HIPSには、指定された電気グレードに応じて電荷の蓄積を低減または放散することを目的としたESD制御システムが搭載されています。

帯電防止HIPSと導電性HIPSは同じものですか?

いいえ。帯電防止性、静電気散逸性、導電性材料は、それぞれ異なる電気的性能レベルを示します。適切なグレードを選択するには、対象となる部品と取り扱い工程に応じて、規定された表面抵抗範囲と試験方法を用いる必要があります。

このESD対応HIPSシートは、どの程度の表面抵抗値を提供しますか?

元の製品ページでは、この材料は帯電防止ESDグレードであると記載されていますが、固定の抵抗値範囲は明記されていません。HSQYが適切なグレード、サンプル、および関連レポートを確認できるよう、必要な値と試験方法をご提供ください。

ESD対応HIPSシートは真空成形できますか?

はい。この材料は、真空成形および熱成形による電子機器トレイや部品キャリア用に設計されています。ポケットの形状、肉厚、収縮率、平面度、および成形後の電気的性能を確認するために、成形試験を実施することをお勧めします。

どのような厚さの製品がありますか?

本製品は、仕様書に基づき0.2mmから1.8mmまでの厚さでご提供可能です。お見積もりをご依頼の際は、必要な厚さ公差、幅、ロール径、ロール重量をご確認ください。

シートサイズとロール幅はカスタマイズできますか?

はい。HSQYは、ご希望の熱成形装置、金型サイズ、包装用途に応じて、シート状またはロール状の製品を提供できます。選択された厚みと注文数量に応じて、最小幅と最大幅を確認する必要があります。

熱成形はESD性能に影響を与えますか?

可能です。加熱、延伸、肉厚減少、表面変化は、完成したトレイの抵抗値に影響を与える可能性があります。したがって、電気的性能は、合意された調整および試験手順に従って成形後に試験する必要があります。

検査用のサンプルは入手可能ですか?

はい。初期評価用のA4サイズサンプルは無料でご提供いたします。送料は通常、購入者様のご負担となります。耐摩耗性、熱成形深さ、寸法公差が重要な場合は、量産グレードの試作サンプルをご利用いただくことをお勧めします。

ESD HIPSの見積もりにはどのような情報が必要ですか?

厚さ、幅、シートまたはロールの形状、目標表面抵抗値、試験方法、成形用途、トレイ寸法、注文数量、梱包要件、仕向港をご提供ください。これらの情報に基づいて、HSQYは適切なグレードを推奨し、より正確な見積もりを作成することができます。

HSQYプラスチックグループについて

常州恵蘇秦業プラスチックグループ有限公司は、包装、電子機器、産業用途向けのプラスチックシート、フィルム、熱成形材料を供給しています。製品ラインナップには、HIPSシート、PVCフィルム、PET材料、プラスチックトレイ、ポリカーボネート製品などがあります。

HSQYは、仕様選定、サンプル評価、特注シート・ロール製造、品質検査、輸出梱包、国際配送など、B2B顧客向けのサポートを提供しています。ESD性能目標と熱成形要件を営業チームにお伝えいただければ、材料の推奨と見積もりをご提供いたします。

ESD HIPSシートについてはHSQYにお問い合わせください。

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