Ontzi elektronikoetarako ESD antiestatiko HIPS xafla-erroilu beltza
HSQY-k 0,2-1,8 mm-ko ESD HIPS xafla eta erroilu antiestatiko beltzak hornitzen ditu termoformatutako ontzi elektronikoetarako. Polibutadienoz aldatutako inpaktu handiko poliestirenoz egina, material honek inpaktuarekiko erresistentzia, dimentsio-egonkortasuna, zurruntasuna eta kontrolatutako babes estatikoa konbinatzen ditu osagai elektroniko sentikorrentzat ekoizpenean, manipulazioan, biltegiratzean eta garraioan.
Materiala egokia da hutsean eratzeko IC erretiluak, PCB eta PCBA erretiluak, erdieroale osagaien eramaileak, FPC erretiluak, SMT piezen erretiluak, babes estalkiak eta neurrira egindako ontzi elektronikoak egiteko. Lodiera, zabalera, xaflaren tamaina, erroiluaren formatua, gainazalaren akabera, ontziratzea eta ESD errendimendua aplikazioaren eta erosketa-eskakizunen arabera berretsi daitezke.
Termoformatutako ontzi elektronikoetarako ESD HIPS xafla beltza
![HSQY ESD HIPS orriaren ziurtagiriak]()
Kalitate eta betetze dokumentu erlazionatuak
Zer da ESD Antiestatiko HIPS xafla bat?
ESD HIPS xafla karga estatikoen metaketa murrizteko edo karga elektrostatikoen xahuketarako bide kontrolatua eskaintzeko diseinatutako inpaktu handiko poliestireno xafla bat da. HIPS estandarrak inpaktuarekiko erresistentzia eta termoformatze-errendimendu ona eskaintzen ditu, eta ESD maila, berriz, gailu elektrostatiko sentikorrak dituzten ontziratze eta manipulazio aplikazioetarako diseinatuta dago.
Antiestatiko, estatiko disipatzaile eta eroale terminoek errendimendu elektrikoaren maila desberdinak deskribatzen dituzte. Erosleek beharrezko gainazaleko erresistentzia, proba-metodoa, zerbitzu-ingurunea eta ESD funtzioa aldi baterakoa edo epe luzekoa izan behar den zehaztu beharko lukete. Azken erresistentzia-balioa onartutako material-mailaren arabera berretsi beharko litzateke, produktuaren koloretik edo izenetik soilik ondorioztatu beharrean.
ESD HIPS xaflaren zehaztapenak
| Jabetzaren |
xehetasunak |
| Produktuaren izena |
HIPS xafla antiestatiko beltza ESD |
| Materiala |
Polibutadienoz aldatutako inpaktu handiko poliestirenoa (HIPS) |
| Lodiera |
0,2-1,8 mm |
| Hornidura-formularioa |
Pertsonalizatutako xafla edo erroilua |
| Kolorea |
Beltza |
| ESD errendimendua |
ESD maila antiestatikoa; eskaera egin aurretik, egiaztatu beharrezko gainazaleko erresistentzia eta proba-metodoa |
| Dentsitatea |
1,04-1,06 g/cm³ |
| Trakzio-erresistentzia |
15-30 MPa |
| Inpaktu-indarra |
0,09-0,16 N/m |
| Tolestura-indarra |
29,4-50 MPa |
| Biguntze-puntua |
84-100 °C |
| Urtze-indizea |
2-9 g/10 min |
| Deformazio Termikoaren Tenperatura |
70-84 °C |
| Prozesatzeko metodoa |
Hutsean konformatzea, termoformatzea, ebaketa eta trokelaketa |
| Aplikazioak |
IC erretiluak, PCB eta PCBA erretiluak, FPC erretiluak, SMT osagaien ontziak, babes-estalkiak eta osagai elektronikoen eramaileak |
| Eskuragarri dauden dokumentuak |
SGS, ISO 9001:2008 eta RoHSrekin lotutako dokumentuak, produktuaren orrialdean adierazitakoak; eskatutako kalifikazioaren txostenaren irismen zehatza eta baliozkotasuna berretsi. |
| MOQ |
500 kg |
| Ordainketa-baldintzak |
T/T, L/C, Western Union eta PayPal |
| Bidalketa Baldintzak |
EXW, FOB, CNF eta DDU |
| Entregatzeko epea |
Normalean 7-15 egun 1-20.000 kg-rako; negoziagarria eskaera handiagoetarako |
Zerrendatutako balioak produktuaren ohiko datuak dira eta alda daitezke lodieraren, formulazioaren, ESD mailaren, kolorearen, ekoizpen-multzoaren eta proba-metodoaren arabera. Berretsi azken zehaztapena eta proba-txostena materiala araututako edo errendimendu-kritiko aplikazio baterako erabili aurretik.
Nola babesten dituen ESD HIPSek osagai elektronikoak
Osagai elektronikoak deskarga elektrostatikoek kaltetu ditzakete muntaketa, ontziratzea, barne logistika eta bidalketa bitartean. ESD HIPS ontziak karga-metaketa murrizteko eta elektrizitate estatikoaren mugimendua ontziratzearen gainazalean kontrolatzeko diseinatuta daude, gailu sentikorrak berehalako akatsetatik edo kalte ezkutuetatik babesten lagunduz.
Ontziratzeko materiala erretiluaren diseinuarekin, lurreratzeko metodoarekin, manipulatzeko prozesuarekin, hezetasun baldintzekin eta ESD kontrol programarekin batera aukeratu behar da. Erdieroaleak, zirkuitu integratuak edo doitasun-multzo elektronikoak dituzten aplikazioetarako, eman gainazaleko erresistentzia eta aplikagarria den proba-araua lagin bat edo aurrekontua eskatzerakoan.
HIPS xafla beltzaren ezaugarri nagusiak
Babes estatiko kontrolatua: Errendimendu antiestatikoa edo ESD kontrolerako errendimendua behar duten ontzi elektronikoetarako aplikazioetarako diseinatua.
Talkarekiko erresistentzia handia: Polibutadieno aldaketak gogortasuna hobetzen du erabilera orokorreko poliestirenoarekin alderatuta eta erretiluak manipulazioari eta garraioari eusten laguntzen die.
Termoformatzeko errendimendua: Egokia da hutsean eratzeko eta erretilu pertsonalizatuak, blisterrak, osagai-eramaileak eta babes-ontziak termoformatzeko.
Dimentsio-egonkortasuna: Beharrezko erretilu-geometria eta osagaien poltsikoak mantentzen ditu materialaren kalifikazioa eta konformazio-baldintzak behar bezala bat datozenean.
Xafla eta erroilu pertsonalizatuen hornidura: Lodiera, tamaina, zabalera eta ontziratzea aukera daitezke termoformatzeko makina eta erretilu diseinu desberdinetarako.
ESD ontzi beltzetarako egokia: Itxura beltza normalean osagai elektronikoen erretiluetan eta industria-babes ontzietan erabiltzen da, non argiaren transmisioa ez den beharrezkoa.
Termoformatzeko eta Prozesatzeko Jarraibideak
ESD HIPS xafla beltza hutsean moldatu daiteke erretiluetan, maskorretan, garraiatzaileetan eta babes-osagai pertsonalizatuetan. Moldeatze-tenperatura, berotze-denbora, moldearen diseinua, tiratze-erlazioa, hozte-baldintzak eta xaflaren orientazioa hautatutako lodiera eta maila elektrikorako optimizatu behar dira.
Materiala moztu, trokelatu, zulatu edo fabrikatu daiteke babes-estalki eta bereizgailuetarako. Serieko ekoizpena egin aurretik, probatu xafla aurreikusitako ekipamenduan eta egiaztatu poltsikoen definizioa, hormaren lodieraren banaketa, uzkurdura, lautasuna, inpaktuarekiko errendimendua eta gainazalaren erresistentzia moldatu ondoren.
ESD HIPS xafla eta erroiluaren aplikazioak
IC eta erdieroaleen erretiluak: Zirkuitu integratu, txip eta erdieroaleen osagaietarako termoformatutako erretiluak.
PCB eta PCBA ontziak: Zirkuitu inprimatuen eta zirkuitu muntatuen manipulazio, biltegiratze eta garraio erretiluak.
FPC eta SMT osagaien erretiluak: Zirkuitu inprimatu malguetarako, konektoreetarako, kondentsadoreetarako, erresistentzietarako, diodoetarako eta bestelako zehaztasun-piezetarako poltsiko pertsonalizatuak.
Kontsumo-elektronikako ontziak: Sentsore, kamera-modulu, telefono mugikorren osagai eta azpimultzo elektronikoentzako babes-erretiluak eta txertaketak.
Babes-estalkiak eta karkasak: elektronikaren fabrikazioan eta barne-logistikan erabiltzen diren fabrikatutako estalkiak, zatitzaileak eta aldi baterako itxiturak.
Berrerabilgarriak diren osagaien garraiatzaileak: Termoformatutako ontzi iraunkorrak, ekoizpen, proba, muntaketa eta biltegiratze eragiketen arteko mugimendu errepikatuetarako, kalifikazioaren balidazioaren menpe.
Nola zehaztu beharrezko ESD errendimendua
Ez zehaztu ESD ontziratzeko materiala 'antiestatiko' gisa soilik. Beharrezko errendimendu elektrikoa osagaiaren sentikortasunaren, lurreratze-sistemaren, erretiluaren diseinuaren, manipulazio-prozesuaren eta aplikagarri den ESD kontrol-arauaren araberakoa da. Erosketa-zehaztapen batek helburuko gainazalaren erresistentzia edo erresistentzia, proba-metodoa, proba-tentsioa, egokitze-ingurunea eta tolerantzia onargarria identifikatu beharko lituzke.
Helburu elektrikoa: Beharrezko antiestatiko, estatiko-barreiatzaile edo eroale maila eta erresistentzia-tarte zehatza.
ESD teknologia: Berretsi proiektuak barnetik aldatutako material bat, gainazaleko estaldura duen material bat edo beste eraikuntza bat behar duen.
Zerbitzu-baldintzak: Tenperatura, hezetasuna, aurreikusitako zerbitzu-bizitza, garbiketa-prozesua eta manipulazio-zikloen kopurua.
Formazioaren balidazioa: Termoformatuaren ondoren erresistentzia eta errendimendu mekanikoa egiaztatu behar dira, xaflaren luzaketak eta prozesatze-baldintzek eragin dezaketelako amaitutako erretiluan.
Dokumentazioa: Eskatu ekoizpen-maila eta lote espezifikorako dagokion proba-txostena, materialen adierazpena eta betetze-dokumentuak.
Kalitate Kontrola eta Laginaren Onarpena
Kalitate-ikuskapenak lodiera, zabalera, erroiluaren pisua, gainazalaren itxura, kolorearen koherentzia, lautasuna, errendimendu mekanikoa eta ESD erresistentzia barne har ditzake, baieztatutako eskaera-zehaztapenaren arabera. Termoformazio-proiektuetarako, onarpena ekoizpen-mailako materialean oinarritu behar da, eta ez bisualki antzeko HIPS lagin estandar batean.
A4 laginak eskuragarri daude aurretiazko ebaluaziorako. Ekoizpen-proba bat egiteko, eman termoformatzeko makinaren mota, moldearen neurriak, formatzeko sakonera, beharrezko erretilu-egitura eta helburuko errendimendu elektrikoa, lagin adierazgarriagoa prestatu ahal izateko.
Ontziratzea eta Bidalketa
Laginaren ontziratzea: A4 tamainako laginak PP poltsetan edo kaxetan ontziratuta.
Xafla eta erroilu ontziak: Gutxi gorabehera 30 kg poltsa edo erroilu bakoitzeko, PE film edo kraft paperarekin bilduta, baieztatutako zehaztapenaren arabera.
Paleten ontziak: Gutxi gorabehera 500-2.000 kg kontratxapatuzko paleta bakoitzeko, neurrien eta garraio-beharren arabera.
Edukiontzien karga: Gutxi gorabehera 20 tona edukiontzi estandar bakoitzeko, erroiluen neurrien, paleten konfigurazioaren eta bidalketa-mugen arabera.
Bidalketa baldintzak: EXW, FOB, CNF eta DDU.
Entregatzeko epea: Normalean 7-15 egun 20.000 kg-ra arteko eskaeretarako; eskaera handiagoak baieztatutako ekoizpen-planaren arabera programatzen dira.
Nola eskatu aurrekontua
Aurrekontu eta material gomendio zehatza jasotzeko, eman beharrezko lodiera, zabalera, xaflaren edo erroiluaren formatua, erroiluaren pisua, kolorea, helburuko gainazalaren erresistentzia, proba metodoa, aplikazioa, moldatze prozesua, hileko kantitatea, ontziratzeko eskakizuna eta helmuga portua.
Eskatu ESD HIPS lagin edo aurrekontu bat
Maiz egiten diren galderak
Zertarako erabiltzen da ESD HIPS xafla beltza?
ESD HIPS xafla beltza batez ere erretiluak, eramaileak, estalkiak eta babes-ontziak termoformatzeko erabiltzen da ICetarako, erdieroaleetarako, PCBetarako, PCBAetarako, FPCetarako, SMT osagaietarako, sentsoreetarako eta bestelako pieza elektroniko elektrostatikoki sentikorretarako.
Zein da HIPS estandarraren eta ESD HIPSaren arteko aldea?
HIPS estandarrak inpaktuarekiko erresistentzia eta termoformatze-errendimendua eskaintzen ditu, baina ez dago elektrizitate estatikoa kontrolatzeko diseinatuta. ESD HIPSek ESD kontrol-sistema bat dauka, karga-metaketa murrizteko edo karga xahutzeko diseinatua, zehaztutako maila elektrikoaren arabera.
HIPS antiestatikoa eta HIPS eroalea berdina al dira?
Ez. Material antiestatikoek, estatiko-barreiatzaileek eta eroaleek errendimendu elektriko maila desberdinak adierazten dituzte. Maila egokia aukeratu behar da gainazaleko erresistentzia tarte bat eta osagai eta manipulazio prozesurako proba metodo bat erabiliz.
Zer gainazaleko erresistentzia eskaintzen du ESD HIPS xafla honek?
Jatorrizko produktuaren orrialdeak materiala ESD antiestatiko gisa identifikatzen du, baina ez du erresistentzia-tarte finko bat adierazten. Eman beharrezko balioa eta proba-metodoa, HSQY-k ekoizpenaren aurretik kalitate egokia, lagina eta txosten lagungarria berretsi ahal izan ditzan.
ESD HIPS xafla hutsean eratu al daiteke?
Bai. Materiala hutsean moldatzeko eta termoformatzeko erretilu elektronikoak eta osagai-eramaileak egiteko diseinatuta dago. Moldaketa-proba bat egitea gomendatzen da poltsikoen definizioa, hormaren lodiera, uzkurdura, lautasuna eta moldaketa osteko errendimendu elektrikoa egiaztatzeko.
Zein lodiera daude eskuragarri?
Produktua 0,2 mm-tik 1,8 mm-ra bitarteko lodieretan dago eskuragarri, emandako zehaztapenen arabera. Berretsi beharrezko lodiera-tolerantzia, zabalera, erroiluaren diametroa eta erroiluaren pisua aurrekontua eskatzerakoan.
Orriaren tamaina eta erroiluaren zabalera pertsonaliza daitezke?
Bai. HSQY-k xafla edo erroilu formatuak hornitu ditzake termoformatzeko ekipamenduaren, moldearen tamainaren eta ontziratzeko aplikazioaren arabera. Gutxieneko eta gehieneko zabalerak baieztatu behar dira hautatutako lodierarako eta eskaera-kantitaterako.
Termoformatzeak eragina al du ESD errendimenduan?
Bai, egin daiteke. Berotzeak, luzatzeak, hormaren lodieraren murrizketak eta gainazaleko aldaketek eragin dezakete amaitutako erretiluan neurtutako erresistentzian. Beraz, errendimendu elektrikoa probatu behar da adostutako egokitzapen eta proba prozeduraren arabera moldatu ondoren.
Ba al daude laginak probak egiteko eskuragarri?
Bai. Doako A4 laginak eskuragarri daude hasierako ebaluaziorako, eta normalean erosleak ordainduko ditu mezularitzako garraioa. Erresistentzia, termoformatze-sakonera edo dimentsio-tolerantzia kritikoak direnean, ekoizpen-mailako proba-lagin bat gomendatzen da.
Zer informazio behar da ESD HIPS aurrekontu bat lortzeko?
Eman lodiera, zabalera, xaflaren edo erroiluaren formatua, helburuko gainazalaren erresistentzia, proba-metodoa, moldaketa-aplikazioa, erretiluaren neurriak, eskaera-kopurua, ontziratzeko eskakizuna eta helmuga-portua. Informazio honek HSQY-ri aukera ematen dio kalitate egokia gomendatzeko eta aurrekontu zehatzagoa prestatzeko.
HSQY Plastiko Taldeari buruz
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd.-k plastikozko xaflak, filmak eta termoformatzeko materialak hornitzen ditu ontziratzeko, elektronikarako eta industria-aplikazioetarako. Produktu-sortak HIPS xaflak, PVC filmak, PET materialak, plastikozko erretiluak eta polikarbonatozko produktuak ditu.
HSQY-k B2B bezeroei laguntzen die espezifikazioen hautaketa, laginen ebaluazioa, xafla eta erroilu pertsonalizatuen ekoizpena, kalitate ikuskapena, esportazio ontziratzea eta nazioarteko bidalketa lantzen. Jarri harremanetan salmenta taldearekin ESD errendimendu eta termoformatze eskakizunen inguruan, material gomendio eta aurrekontu bat jasotzeko.
Jarri harremanetan HSQY-rekin ESD HIPS orria lortzeko.
