用於電子包裝的黑色防靜電高抗衝聚苯乙烯（HIPS）片材卷
HSQY供應0.2-1.8毫米黑色ESD防靜電HIPS 片材 ，適用於熱成型電子封裝。該材料由聚丁二烯改性的高抗衝聚苯乙烯製成，兼具抗衝擊性、尺寸穩定性、剛性和可控靜電防護性能，可在生產、搬運、儲存和運輸過程中為敏感電子元件提供保護。
該材料適用於真空成型積體電路餐盒 、印刷電路板 (PCB) 和餐盒 、半導體元件載體、 餐盒 、表面貼裝元件餐盒 、保護罩和客製化電子封裝。厚度、寬度、尺寸、捲材形式、表面光潔度、封裝和靜電放電 (ESD 片材性能可根據應用和採購要求進行確認。
用於熱成型電子封裝的黑色 ESD HIPS 片材
![HSQY ESD HIPS 憑證片材]()
相關品質和合規文件
什麼是ESD防靜電HIPS板材？
ESD HIPS 片材 片材一種高抗衝聚苯乙烯，其設計目的是減少靜電荷累積或提供可控的靜電荷耗散路徑。標準 HIPS 具有良好的衝擊強度和熱成型性能，而 ESD 等級則專為涉及靜電敏感元件的包裝和搬運應用而設計。
防靜電、靜電耗散和導電這幾個術語描述了不同的電氣性能等級。買方應明確所需的表面電阻、測試方法、使用環境、靜電放電防護功能是臨時性的還是長期性的。最終的電阻值應根據認可的材料等級進行確認，而不能僅憑產品顏色或名稱推斷。
ESD HIPS板材規格
| 房產 |
詳情 |
| 產品名稱 |
黑色防靜電高抗衝聚苯乙烯（HIPS）片材 |
| 材料 |
聚丁二烯改質高抗衝聚苯乙烯（HIPS） |
| 厚度 |
0.2-1.8毫米 |
| 供應表格 |
定制片材或滾動 |
| 顏色 |
黑色的 |
| 靜電放電性能 |
防靜電等級（ESD）；訂購前請確認所需的表面電阻和測試方法。 |
| 密度 |
1.04-1.06 g/cm³ |
| 抗拉強度 |
15-30兆帕 |
| 衝擊強度 |
0.09-0.16 牛/米 |
| 彎曲強度 |
29.4-50兆帕 |
| 軟化點 |
84-100°C |
| 熔化指數 |
2-9克/10分鐘 |
| 熱變形溫度 |
70-84°C |
| 加工方法 |
真空成型、熱成型、切割與模切 |
| 應用程式 |
IC 餐盒 、PCB 與 PCBA 餐盒 、FPC 餐盒 、SMT 元件封裝、保護罩與電子元件載體 |
| 可用文件 |
請提供產品頁面上所述的SGS、ISO 9001:2008和RoHS相關文件；確認所訂購等級的確切報告範圍和有效期限。 |
| 最小起訂量 |
500公斤 |
| 付款條款 |
電匯、信用狀、西聯匯款和PayPal |
| 配送條款 |
EXW、FOB、CNF 和 DDU |
| 交貨時間 |
通常情況下，1-20,000公斤的訂單需要7-15天；大量訂單可協商交貨時間。 |
所列數值為典型產品數據，可能因厚度、配方、靜電放電等級、顏色、生產批次和測試方法而異。在將材料用於受監管或性能要求極高的應用之前，請務必確認最終規格和測試報告。
ESD HIPS 如何保護電子元件
電子元件在組裝、包裝、內部物流和運輸過程中都可能因靜電放電而損壞。 ESD HIPS 包裝旨在減少電荷累積並控制靜電在包裝表面的移動，從而幫助保護敏感裝置免受即時故障或潛在損壞。
包裝材料的選擇必須與餐盒設計、接地方式、搬運製程、濕度條件和靜電放電控製程序一併考慮。對於涉及半導體、積體電路或精密電子組件的應用，在索取樣品或報價時，請提供目標表面電阻和適用的測試標準。
黑色ESD HIPS板材的主要特點
可控靜電保護： 專為需要防靜電或 ESD 控制性能的電子封裝應用而設計。
高抗衝擊性： 與通用聚苯乙烯相比，聚丁二烯改質提高了韌性，有助於餐盒承受搬運和運輸。
熱成型性能： 適用於真空成型和熱成型客製化餐盒 、吸塑包裝、組件載體和保護性包裝。
尺寸穩定性： 當材料等級和成型條件正確匹配時，請保持所需的餐盒幾何形狀和組件凹槽。
客製化片材和捲材供應： 可依不同的熱成型機和餐盒設計選擇厚度、尺寸、寬度和包裝。
適用於黑色 ESD 包裝： 黑色外觀常用於電子元件餐盒和工業防護包裝，在這些包裝中不需要透光。
熱成型與加工指南
黑色 ESD HIPS 片材可真空成型為餐盒 、翻蓋式外殼、托架及客製化防護組件。成型溫度、加熱時間、模具設計、拉伸比、冷卻條件和片材取向應針對所選厚度和電氣等級進行最佳化。
該材料還可以進行切割、模切、鑽孔或加工，用於製造保護罩和隔板。在批量生產前，應在預定設備上對片材進行測試，並驗證成型後的型腔形狀、壁厚分佈、收縮率、平整度、衝擊性能和表面耐磨性。
ESD HIPS片材和卷材的應用
IC 和半導體餐盒 ： 用於積體電路、晶片和半導體元件的熱成型餐盒 。
PCB 和 PCBA 包裝： 印刷電路板和組裝電路板的處理、儲存和運輸餐盒 。
FPC 和 SMT 元件餐盒 : 為柔性印刷電路、連接器、電容器、電阻器、二極體和其他精密零件量身訂製的口袋。
消費性電子產品包裝： 感測器、相機模組、手機組件和電子子組件的保護性餐盒和插件。
防護罩和外殼： 用於電子產品製造和內部物流的訂製罩、隔板和臨時外殼。
可重複使用的組件載體： 耐用的熱成型包裝，可在生產、測試、組裝和倉儲操作之間反覆移動，並需通過等級驗證。
如何指定所需的靜電放電性能
不要僅將靜電放電防護包裝材料定義為「防靜電」。所需的電氣性能取決於元件的靈敏度、 餐盒系統、設計、搬運過程以及適用的靜電放電防護控制標準。採購規範應明確目標表面電阻或電阻率、測試方法、測試電壓、測試環境、可接受的公差。
電氣目標： 所需的防靜電、靜電耗散或導電等級以及確切的電阻範圍。
ESD 技術： 確認項目是否需要內部改質材料、表面塗層材料或其他結構。
使用條件： 溫度、濕度、預期使用壽命、清潔過程及搬運循環次數。
成型驗證： 片材成型後應檢查強度和機械性能，因為拉伸和加工條件會影響餐盒的強度和機械性能。
文件資料： 請索取特定生產等級和批次的相關測試報告、材料聲明和合規文件。
品質控制和樣品批准
根據已確認的訂單規格，品質檢驗可包括厚度、寬度、捲材重量、表面外觀、顏色一致性、平整度、機械性能和靜電放電防護性能。對於熱成型項目，驗收應基於預期生產等級的材料，而非外觀相似的標準高抗衝聚苯乙烯（HIPS）樣品。
可提供 A4 樣品進行初步評估。如需進行生產試驗，請提供熱成型機型號、模具尺寸、 餐盒深度、所需結構以及目標電氣性能，以便製備更具代表性的樣品。
包裝和配送
樣品包裝： A4尺寸樣品，採用PP袋或盒子包裝。
片材和捲材包裝： 每袋或每卷約 30 公斤，根據確認的規格用 PE 薄膜或牛皮紙包裹。
托盤包裝： 每個膠合板托盤約 500-2,000 公斤，具體取決於尺寸和運輸要求。
貨櫃裝載量： 每個標準貨櫃約 20 噸，具體視卷材尺寸、托盤配置和運輸限製而定。
交貨條款： EXW、FOB、CNF 和 DDU。
交貨期： 通常情況下，20,000公斤以下的訂單交貨期為7-15天；更大的訂單將根據已確認的生產計劃安排交貨期。
如何索取報價
為了獲得準確的報價和材料推薦，請提供所需的厚度、寬度片材卷材規格、卷材重量、顏色、目標表面電阻、測試方法、應用、成型工藝、月產量、包裝要求和目的港。
索取 ESD HIPS 樣品或報價
常見問題解答
黑色ESD HIPS 片材是做什麼用的？
黑色 ESD HIPS 片材主要用於熱成型餐盒 ，用於 IC、半導體、PCB、PCBA、FPC、SMT 元件、感測器和其他靜電敏感電子元件的載體、蓋板和保護性包裝。
標準HIPS和ESD HIPS有什麼差別？
標準型高抗衝聚苯乙烯（HIPS）具有抗衝擊性和熱成型性能，但不具備靜電控制功能。防靜電高抗衝聚苯乙烯（ESD HIPS）則包含靜電控制系統，旨在根據指定的電氣等級減少電荷累積或耗散電荷。
抗靜電HIPS和導電HIPS是一樣的嗎？
不。抗靜電材料、靜電耗散材料和導電材料代表不同的電氣性能等級。應根據目標組件和使用工藝，採用規定的表面電阻範圍和測試方法選擇合適的等級。
這種 ESD HIPS 片材具有怎樣的表面抗靜電性能？
來源產品頁面將此資料標識為防靜電 (ESD) 等級，但未明確說明特定的電阻值範圍。請提供所需的電阻值和測試方法，以便 HSQY 在生產前確認合適的等級、樣品和相關報告。
ESD HIPS 片材可以真空成型嗎？
是的。該材料專為真空成型和餐盒成型電子元件載體而設計。建議進行成型試驗，以驗證型腔形狀、壁厚、收縮率、平整度和成型後的電氣性能。
有哪些厚度可供選擇？
本產品厚度範圍為0.2毫米至1.8毫米，具體規格以所提供的規格為準。詢價時，請確認所需的厚度公差、寬度、捲徑和卷重。
片材的尺寸和捲材寬度可以客製化嗎？
是的。 HSQY可依所選的熱成型設備、模具尺寸及包裝應用，提供片材或捲材形式。最小和最大寬度需根據所選厚度和訂購數量進行確認。
熱成型是否會影響靜電放電性能？
有可能。加熱、拉伸、壁厚減少和表面變化都可能影響成品餐盒電阻測量值。因此，應在成型後按照約定的預處理和測試程序進行電氣性能測試。
是否有樣品可供測試？
是的。我們提供免費A4樣品供您初步評估，快遞費用通常由買方承擔。如果對耐磨性、熱成型深度或尺寸公差要求很高，我們建議使用生產級試用樣品。
ESD HIPS報價需要哪些資訊？
請提供厚度、寬度、卷材形式片材 、目標表面電阻、測試方法、成型應用、尺寸餐盒 、訂購數量、包裝要求和目的港。這些資訊有助於HSQY推薦合適的牌號並提供更準確的報價。
關於HSQY塑膠集團
常州匯蘇勤業塑膠集團有限公司供應用於包裝、電子和工業領域的塑膠、薄膜和熱成型材料。產品範圍包括高抗衝聚苯乙烯片材 片材聚氯乙烯（PVC PET材料、塑膠和餐盒製品。
HSQY 為 B2B 客戶提供規格選擇、樣品評估、客製化片材生產、品質檢驗、出口包裝和國際配送等服務。請聯絡銷售團隊，告知目標 ESD 性能和熱成型要求，我們將為您提供材料推薦和報價。
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