Rollo de chapa HIPS Antiestático ESD morotĩva Envasado Electrónico-pe guarã
HSQY ome'ë 0,2-1,8 mm morotî ESD antiestático HIPS chapa ha rollo envase electrónico termoformado-pe guarã. Ojejapo poliestireno de alto impacto modificado polibutadieno reheve, ko material ombojoaju resistencia impacto, estabilidad dimensional, rigidez ha protección estática controlada umi componente electrónico sensible producción, manejo, almacenamiento ha transporte jave.
Ko material oñemohenda porã umi bandeja IC formando al vacío, bandeja PCB ha PCBA, portador componente semiconductor, bandeja FPC, bandeja de piezas SMT, cubiertas protectoras ha envasado electrónico personalizado. Espesor, ancho, tamaño de chapa, formato de rollo, acabado superficial, envasado ha rendimiento ESD ikatu oñemoañete según aplicación ha compra requisito.
Hoja morotĩ ESD HIPS envase electrónico termoformado-pe guarã
![Certificado-kuéra HSQY ESD HIPS kuatia rehegua]()
Kuatia calidad ha cumplimiento rehegua ojoajúva
Mba’épa peteĩ ESD Antiestático HIPS Hoja?
Peteĩ chapa ESD HIPS haꞌehína peteĩ chapa poliestireno de alto impacto ojejapóva ingeniero rupive omboguejy hag̃ua acumulación de carga estática térã omeꞌe hag̃ua peteĩ tape controlado disipación carga electrostática rehegua. HIPS estándar ome'ë mbarete impacto iporãva ha rendimiento termoformado, péicha grado ESD ojejapo embalaje ha manejo aplicaciones oimehápe umi dispositivo electrostático-sensible.
Umi término antiestático, disipativo estático ha conductor omombe u opaichagua nivel rendimiento eléctrico rehegua. Umi ojoguáva ohechaukava'erã resistencia superficial oñeikotevëva, método de prueba, ambiente de servicio ha función ESD ha'eva'erã sapy'ami térã ipukúva. Pe valor resistencia paha oñemoañeteva erã pe grado material oñemoneĩvape ojeinferi rangue pe producto color térã héragui añoite.
ESD HIPS Hoja Especificaciones rehegua
| de Propiedad rehegua |
Detalles |
| Producto réra |
Hoja HIPS Antiestática ESD morotĩva |
| Iñapỹiva |
Poliestireno de Alto Impacto (HIPS) oñemoambuéva polibutadieno reheve |
| Ijyvyku’i |
0,2-1,8 mm |
| Formulario de Suministro rehegua |
Hoja térã rollo personalizado |
| Sa'y |
Hũ |
| ESD Rendimiento rehegua |
Grado ESD antiestático rehegua; omoañete resistencia superficial oñeikotevëva ha método de prueba ojeordena mboyve |
| Pohyikue |
1,04-1,06 g/cm⊃3 ha 1,04-1,06 g/cm³ |
| Mbarete Tracción rehegua |
15-30 MPa rehegua |
| Mbarete Impacto rehegua |
0,09-0,16 N/m rehegua |
| Mbarete ojedobla haguã |
29,4-50 MPa rehegua |
| Punto de Asuavecimiento rehegua |
84-100°C peve |
| Índice de Fusión rehegua |
2-9 g/10 min |
| Temperatura Deformación Térmica rehegua |
70-84°C peve |
| Método de Procesamiento rehegua |
Formación vacío, termoformado, corte ha corte troquel rehegua |
| Aplicaciones rehegua |
Bandeja IC, bandeja PCB ha PCBA, bandeja FPC, envasado componente SMT, cubiertas protectoras ha portador componente electrónico |
| Kuatiakuéra ojeguerekóva |
SGS, ISO 9001:2008 ha kuatia ojoajúva RoHS rehe oje’eháicha producto página-pe; omoañete alcance informe exacto ha validez grado ordenado-pe guarã |
| MOQ |
500 kg |
| Umi Términos de Pago rehegua |
T / T, L / C, Unión Occidental ha PayPal |
| Ñeme’ẽ Ñe’ẽme’ẽ |
EXW, FOB, CNF ha DDU rehegua |
| Tiempo de Plomo |
Normalmente 7-15 ára 1-20.000 kg-pe guarã; negociable umi pedido tuichavévape guarã |
Umi valor oje’éva ha’e umi dato típico producto rehegua ha ikatu iñambue espesor, formulación, grado ESD, color, lote de producción ha método de prueba reheve. Omoañete especificación paha ha informe prueba oiporu mboyve material peteî aplicación regulada térã crítica desempeño-pe guarã.
Mba’éichapa ESD HIPS oñangareko umi Componente Electrónico rehe
Umi componente electrónico ikatu oñembyai descarga electrostática rupive montaje, envasado, logística interna ha envío jave. Envasado ESD HIPS ojejapo omboguejy haguã acumulación de carga ha ocontrola movimiento electricidad estática superficie envase rehe, oipytyvõva oñangareko haguã umi dispositivo sensible ani haguã falla pya'e térã daño latente.
Pe material de envasado ojeporavova’erã oñondive diseño bandeja rehegua, método de tierra, proceso de manejo, condición de humedad ha programa de control ESD ndive. Umi aplicación oikehápe semiconductor, circuito integrado térã conjunto electrónico precisión rehegua, omeꞌe resistencia superficial blanco ha estándar prueba aplicable ojejerurévo muestra térã cotización.
Características clave de Hoja ESD HIPS Negro rehegua
Protección estática controlada: Ojejapo umi aplicación envase electrónico rehegua oikotevẽva rendimiento antiestático térã ESD-control rehegua.
Alta resistencia al impacto: Modificación polibutadieno omoporãve dureza oñembojojávo poliestireno de propósito general rehe ha oipytyvõ bandeja oaguanta haguã manejo ha transporte.
Rendimiento termoformado rehegua: Iporã ojejapo hagua vacío ha ojejapo hagua termoformación bandeja personalizada, ampolla, portador de componente ha envase protector.
Estabilidad dimensional: Omantene geometría bandeja oñeikotevẽva ha umi bolsillo componente rehegua oñembojoaju porã jave grado material ha condición formación rehegua.
Suministro personalizado chapa ha rollo rehegua: Ikatu ojeporavo grueso, tamaño, ancho ha envase opaichagua máquina termoformadora ha diseño bandeja rehegua.
Iporã envase ESD morotĩvape g̃uarã: Pe aspecto morotĩ ojepuru jepi bandeja componente electrónico ha envase protector industrial-pe g̃uarã noñeikotevẽihápe transmisión de luz.
Termoformado ha Procesamiento rehegua Ñe’ẽmondo
Hoja morotĩ ESD HIPS ikatu oñeforma vacío-pe bandeja, almeja, portador ha componente protector personalizado-pe. Temperatura de formación, tiempo de calefacción, diseño molde, relación de dibujo, condición de enfriamiento ha orientación chapa oñeoptimizava'erã espesor ojeporavóva ha grado eléctrico.
Pe material ikatu avei oñeikytĩ, oñeikytĩ troquel-pe, ojeperfora térã oñefabrika umi cubierta ha separador protector-pe g̃uarã. Producción masiva mboyve, oñeha'ã chapa umi equipo oñeha'ãva rehe ha verifica definición bolsillo, distribución pared-grueso, encogimiento, plano, rendimiento impacto ha resistencia superficial oñeforma rire.
Aplicaciones de Hoja ha Rollo ESD HIPS rehegua
Bandeja IC ha semiconductor rehegua: Bandeja termoformada circuito integrado rehegua, chip ha componente semiconductor rehegua.
Envasado PCB ha PCBA: Bandeja de manejo, almacenamiento ha transporte umi placa de circuito impreso ha placa de circuito montado-pe g̃uarã.
Bandeja componente FPC ha SMT: Bolsillo personalizado circuito impreso flexible, conector, condensador, resistencia, diodo ha ambue parte precisión rehegua.
Envasado electrónica consumidor rehegua: Bandeja ha inserto protector sensor, módulo cámara, componente teléfono móvil ha subconjunto electrónico-pe g̃uarã.
Cubiertas ha viviendas protectoras: Cubiertas fabricadas, divisores ha recintos temporal ojeporúva fabricación electrónica ha logística interna-pe.
Umi portador componente ojeporu jeýva: Envasado termoformado duradero oñemomýi jey jey haguã producción, prueba, montaje ha operación almacén apytépe, sujeto validación grado rehegua.
Mba’éichapa oje’ekuaa ESD Rendimiento oñeikotevẽva
Ani emombeꞌu peteĩ material envasado ESD rehegua 'antiestático' ramo añoite. Peteî especificación contratación ohechakuaava'erã resistencia superficial blanco térã resistividad, método de prueba, tensión de prueba, ambiente acondicionamiento ha tolerancia aceptable.
Meta eléctrica: Oñeikotevëva grado antiestático, estático-disipativo térã conductor ha rango de resistencia exacta.
Tecnología ESD: Oñemoañete proyecto oikotevêpa peteî material modificado interno, peteî material revestido superficial térã ambue construcción.
Condiciones de servicio: Temperatura, humedad, vida útil oñeha'ãrõva, proceso de limpieza ha número de ciclos de manejo.
Validación formación rehegua: Ojehechakuaava era resistencia ha rendimiento mecánico termoforma rire ikatu haguére oityvyro pe bandeja ojejapopaitéva pe estiramiento de chapa ha umi condición procesamiento rehegua.
Kuatiahaipyre: Ojejerure informe de prueba relevante, declaración material ha kuatia cumplimiento rehegua grado ha lote producción específico rehegua.
Control de Calidad ha Muestra Aprobación rehegua
Inspección calidad ikatu oime espesor, ancho, peso rollo, aspecto superficial, consistencia color, plana, rendimiento mecánico ha resistencia ESD según especificación pedido omoañetéva. Umi proyecto termoformado-pe guarã, aprobación oñemopyendava'erã material oúva grado de producción oñeha'ãvagui ndaha'éi muestra estándar HIPS visualmente ojoajúva.
Ojeguereko muestra A4 ojejapo haguã evaluación preliminar. Peteî ensayo producción-pe guarã, oñeme'ê tipo máquina termoformadora, dimensión molde, profundidad formación, estructura bandeja oñeikotevêva ha rendimiento eléctrico blanco ikatu haguã oñembosako'i muestra representativa-ve.
Embalaje ha Entrega rehegua
Muestra ñembohyru: Muestra tamaño A4 oñembohyru PP vosa térã caja-pe.
Envasado chapa ha rollo: Haimete 30 kg por vosa térã rollo, ojejokua película PE térã kuatia kraft reheve según especificación omoañetéva.
Envasado paleta rehegua: Haimete 500-2.000 kg peteĩ paleta contrachapado rehegua, odependéva dimensión ha umi mba’e ojejeruréva transporte rehe.
Carga contenedor: Haimete 20 tonelada por contenedor estándar, sujeto dimensión rollo, configuración paleta ha límite de envío.
Umi término de entrega: EXW, FOB, CNF ha DDU.
Tiempo de entrega: Normalmente 7-15 días umi pedido 20.000 kg peve; umi pedido tuichavéva oñemohenda según plan de producción omoañetéva.
Mba’éichapa ikatu jajerure peteĩ cotización
Ojehupyty haguã cotización exacta ha recomendación material, ome'ëva espesor oñeikotevëva, ancho, formato chapa térã rollo, peso rollo, color, resistencia superficial blanco, método de prueba, aplicación, proceso de formación, cantidad mensual, requisito envase ha puerto destino.
Ejerure peteĩ Muestra térã Cotización ESD HIPS rehegua
Porandu ojejapóva jepi
Mba’épe ojeporu hoja ESD HIPS morotĩva.
Hoja ESD HIPS morotĩva ojeporu principalmente termoforma haguã bandeja, portador, cubierta ha envase protector IC, semiconductor, PCB, PCBA, FPC, componente SMT, sensor ha ambue parte electrónica sensitiva electrostática-pe guarã.
Mba épa ojoavy HIPS estándar ha ESD HIPS apytépe.
HIPS estándar ome'ë resistencia impacto ha rendimiento termoformado pero ndojejapói ocontrola haguã electricidad estática. ESD HIPS oike peteĩ sistema ESD-control oñeha’ãva omboguejy acumulación de carga térã omboyke carga según grado eléctrico oje’éva.
¿Ojogua piko umi HIPS antiestático umi HIPS conductor ndive?
No. Umi material antiestático, estático-disipativo ha conductor ohechauka iñambuéva nivel de rendimiento eléctrico. Ojeporavova'erã grado correcto ojeporúvo rango de resistencia superficial definida ha método de prueba componente ha proceso de manejo oñeha'ãvape guarã.
Mba e resistencia superficialpa ome e ko chapa ESD HIPS rehegua.
Pe página producto fuente rehegua ohechakuaa pe material ha’eha peteĩ grado ESD antiestático ha katu nde’íri peteĩ rango de resistencia fija. Ome'ë valor oñeikotevëva ha método de prueba ikatu haguã HSQY omoañete grado adecuado, muestra ha informe oipytyvõva producción mboyve.
¿Ikatu piko oñeforma vacío rupive pe chapa ESD HIPS rehegua?
Heẽ. Ko material ojejapo formación de vacío ha termoformación bandeja electrónica ha portador de componentes. Oñerecomenda ensayo de formación overifika haguã definición bolsillo, grueso pared, encogimiento, plano ha rendimiento eléctrico post-formado.
Mba’e espesor-pa ojeguereko.
Ko producto ojeguereko grueso 0,2 mm guive 1,8 mm peve según especificación oñeme'êva. Oñemoañete tolerancia espesor oñeikotevëva, ancho, diámetro rollo ha peso rollo ojejerurévo cotización.
¿Ikatu piko ojepersonaliza pe hoja tuichakue ha pe rollo ipekue?
Heẽ. HSQY ikatu ome'ë formato chapa térã rollo según equipo termoformado oñeha'ãva, tamaño de molde ha aplicación envasado. Oñemoañeteva’erã umi ancho mínimo ha máximo pe espesor ojeporavóva ha cantidad de pedido rehegua.
¿Oafectápa pe termoformación pe ESD rembiapo rehegua?
Ikatu. Pe calentamiento, estiramiento, reducción pared-grueso ha umi cambio superficial ikatu oityvyro resistencia oñemediva bandeja terminada-pe. Upévare oñeha’ãva’erã rendimiento eléctrico oñeforma rire pe procedimiento de acondicionamiento ha prueba oñeconveniva’ekue rupive.
¿Oĩpa muestra ojejapo haguã prueba?
Heẽ. Ojeguereko muestra A4 gratuita evaluación inicial-pe guarã, orekóva flete mensajero normalmente opaga ojoguáva. Oñerecomenda peteî muestra de ensayo grado de producción ha'éramo crítica resistencia, profundidad termoformación térã tolerancia dimensional.
Mba’e marandupa oñeikotevẽ peteĩ cotización ESD HIPS-pe g̃uarã.
Ome'ë espesor, ancho, formato chapa térã rollo, resistencia superficie blanco, método de prueba, aplicación formación, dimensiones bandeja, cantidad de pedido, requisito envase ha puerto destino. Ko marandu oheja HSQY-pe orrecomenda peteĩ nota oĩporãva ha ombosako’i peteĩ cotización hekopetevéva.
Grupo Plástico HSQY rehegua
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd. ome'ë chapa plástica, película ha material termoformador envase, electrónica ha aplicaciones industriales. Ko gama de producto oime chapa HIPS, película PVC, material PET, bandeja plástica ha producto policarbonato.
HSQY oipytyvõ umi cliente B2B orekóva selección especificación, evaluación muestra, producción de chapa ha rollo personalizado, inspección de calidad, envasado exportación ha entrega internacional. Eñe’ẽ equipo de ventas ndive orekóva rendimiento ESD meta ha umi requisito termoformación rehegua ohupyty haĝua peteĩ recomendación ha cotización material rehegua.
Eñe’ẽ HSQY ndive ESD HIPS Hoja rehegua
