Rollo negro antiestático ESD HI Lámina de PS para electrónica Envases y Embalajes
HSQY suministra láminas y rollos de HIPS negro antiestático ESD de 0,2 a 1,8 mm para embalaje electrónico termoformado. Fabricado con poliestireno de alto impacto modificado con polibutadieno, este material combina resistencia al impacto, estabilidad dimensional, rigidez y protección estática controlada para componentes electrónicos sensibles durante la producción, manipulación, almacenamiento y transporte.
El material es adecuado para la fabricación al vacío de bandejas para circuitos integrados, placas de circuito impreso (PCB) y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA), soportes para componentes semiconductores, bandejas para placas de circuitos flexibles (FPC), bandejas para componentes de montaje superficial (SMT), cubiertas protectoras y embalajes electrónicos personalizados. El grosor, el ancho, el tamaño de la lámina, el formato del rollo, el acabado superficial, el embalaje y el rendimiento ESD se pueden confirmar según la aplicación y los requisitos de compra.
Lámina negra de HIPS ESD para embalaje electrónico termoformado.
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Documentos relacionados con la calidad y el cumplimiento normativo
¿Qué es un ESD antiestático HI Lámina de PS ?
Una lámina de HIPS ESD es una lámina de poliestireno de alto impacto diseñada para reducir la acumulación de carga estática o proporcionar una vía controlada para la disipación de carga electrostática. El HIPS estándar ofrece buena resistencia al impacto y un buen rendimiento en el termoformado, mientras que el grado ESD está diseñado para aplicaciones de embalaje y manipulación que involucran dispositivos sensibles a la electricidad estática.
Los términos antiestático, disipador de estática y conductor describen diferentes niveles de rendimiento eléctrico. Los compradores deben especificar la resistencia superficial requerida, el método de prueba, el entorno de servicio y si la función ESD debe ser temporal o permanente. El valor de resistencia final debe confirmarse en el grado de material aprobado, en lugar de inferirse únicamente del color o el nombre del producto.
Especificaciones ESD HI Lámina de PS
| de la propiedad |
Detalles |
| Nombre del producto |
Negro ESD Antiestático HI Lámina de PS |
| Material |
Poliestireno de alto impacto (HIPS) modificado con polibutadieno |
| Espesor |
0,2-1,8 mm |
| Formulario de suministro |
Lámina o rollo personalizado |
| Color |
Negro |
| Rendimiento ESD |
Grado antiestático ESD; confirme la resistencia superficial requerida y el método de prueba antes de realizar el pedido. |
| Densidad |
1,04-1,06 g/cm³ |
| Resistencia a la tracción |
15-30 MPa |
| Fuerza de impacto |
0,09-0,16 N/m |
| Resistencia a la flexión |
29,4-50 MPa |
| Punto de reblandecimiento |
84-100°C |
| Índice de fusión |
2-9 g/10 min |
| Temperatura de deformación térmica |
70-84°C |
| Método de procesamiento |
Moldeo al vacío, termoformado, corte y troquelado. |
| Aplicaciones |
Bandejas para circuitos integrados, bandejas para PCB y PCBA, bandejas para FPC, embalaje de componentes SMT, cubiertas protectoras y soportes para componentes electrónicos. |
| Documentos disponibles |
Documentos relacionados con SGS, ISO 9001:2008 y RoHS, tal como se indica en la página del producto; confirme el alcance y la validez exactos del informe para el grado solicitado. |
| Cantidad mínima de pedido |
500 kg |
| Condiciones de pago |
Transferencia bancaria, carta de crédito, Western Union y PayPal. |
| Condiciones de entrega |
EXW, FOB, CNF y DDU |
| Plazo de entrega |
Normalmente, de 7 a 15 días para pedidos de 1 a 20.000 kg; negociable para pedidos mayores. |
Los valores indicados son datos típicos del producto y pueden variar según el grosor, la formulación, el grado ESD, el color, el lote de producción y el método de ensayo. Confirme la especificación final y el informe de ensayo antes de utilizar el material en aplicaciones reguladas o críticas para el rendimiento.
Cómo ESD HIPS protege los componentes electrónicos
Los componentes electrónicos pueden dañarse por descargas electrostáticas durante el montaje, el embalaje, la logística interna y el envío. El embalaje ESD HIPS está diseñado para reducir la acumulación de carga y controlar el movimiento de la electricidad estática a través de la superficie del embalaje, lo que ayuda a proteger los dispositivos sensibles de fallos inmediatos o daños latentes.
El material de embalaje debe seleccionarse junto con el diseño de la bandeja, el método de conexión a tierra, el proceso de manipulación, las condiciones de humedad y el programa de control ESD. Para aplicaciones que involucren semiconductores, circuitos integrados o ensamblajes electrónicos de precisión, indique la resistencia superficial objetivo y la norma de prueba aplicable al solicitar una muestra o cotización.
Características clave de Black ESD HI Lámina de PS
Protección antiestática controlada: Diseñada para aplicaciones de embalaje electrónico que requieren un rendimiento antiestático o de control de descargas electrostáticas (ESD).
Alta resistencia al impacto: La modificación con polibutadieno mejora la tenacidad en comparación con el poliestireno de uso general y ayuda a que las bandejas soporten la manipulación y el transporte.
Termoformado rendimiento: Adecuado para el conformado al vacío y el termoformado de bandejas personalizadas, blísteres, soportes de componentes y embalajes protectores.
Estabilidad dimensional: Mantiene la geometría de la bandeja y los alojamientos de los componentes requeridos cuando el grado del material y las condiciones de conformado coinciden correctamente.
Suministro de láminas y rollos a medida: El grosor, el tamaño, el ancho y el embalaje se pueden seleccionar para diferentes máquinas de termoformado y diseños de bandejas.
Adecuado para embalaje ESD negro: El aspecto negro se utiliza habitualmente en bandejas de componentes electrónicos y embalajes de protección industrial donde no se requiere la transmisión de luz.
Termoformado y directrices de procesamiento
Las láminas negras de HIPS ESD se pueden termoformar al vacío para fabricar bandejas, envases tipo concha, soportes y componentes de protección personalizados. La temperatura de conformado, el tiempo de calentamiento, el diseño del molde, la relación de estiramiento, las condiciones de enfriamiento y la orientación de la lámina deben optimizarse según el espesor y la clasificación eléctrica seleccionados.
El material también se puede cortar, troquelar, taladrar o fabricar para cubiertas protectoras y separadores. Antes de la producción en masa, pruebe la lámina en el equipo previsto y verifique la definición de los huecos, la distribución del espesor de la pared, la contracción, la planitud, el rendimiento al impacto y la resistencia superficial después del conformado.
Aplicaciones de ESD HI Lámina de PS y Roll
Bandejas para circuitos integrados y semiconductores: Bandejas termoformadas para circuitos integrados, chips y componentes semiconductores.
Embalaje de PCB y PCBA: Bandejas para manipulación, almacenamiento y transporte de placas de circuito impreso y placas de circuito ensambladas.
Bandejas para componentes FPC y SMT: Compartimentos personalizados para circuitos impresos flexibles, conectores, condensadores, resistencias, diodos y otras piezas de precisión.
Embalaje para productos electrónicos de consumo: Bandejas e insertos protectores para sensores, módulos de cámara, componentes de teléfonos móviles y subconjuntos electrónicos.
Cubiertas y carcasas protectoras: Cubiertas, separadores y cerramientos temporales fabricados para su uso en la fabricación de productos electrónicos y la logística interna.
Contenedores de componentes reutilizables: Embalaje termoformado duradero para su uso repetido entre las operaciones de producción, pruebas, montaje y almacenamiento, sujeto a validación de calidad.
Cómo especificar el rendimiento ESD requerido
No especifique un material de embalaje ESD únicamente como 'antiestático'. El rendimiento eléctrico requerido depende de la sensibilidad del componente, el sistema de puesta a tierra, el diseño de la bandeja, el proceso de manipulación y la norma de control ESD aplicable. Una especificación de adquisición debe identificar la resistencia o resistividad superficial objetivo, el método de prueba, la tensión de prueba, el entorno de acondicionamiento y la tolerancia aceptable.
Objetivo eléctrico: Se requiere un grado antiestático, disipador de estática o conductor, así como el rango de resistencia exacto.
Tecnología ESD: Confirme si el proyecto requiere un material modificado internamente, un material con recubrimiento superficial u otro tipo de construcción.
Condiciones de servicio: Temperatura, humedad, vida útil prevista, proceso de limpieza y número de ciclos de manipulación.
Validación del conformado: La resistencia y el rendimiento mecánico deben comprobarse después del termoformado, ya que el estiramiento de la lámina y las condiciones de procesamiento pueden afectar a la bandeja terminada.
Documentación: Solicite el informe de ensayo pertinente, la declaración de materiales y los documentos de conformidad para el grado de producción y el lote específicos.
Control de calidad y aprobación de muestras
La inspección de calidad puede incluir espesor, ancho, peso del rollo, apariencia superficial, uniformidad del color, planitud, rendimiento mecánico y resistencia ESD según las especificaciones del pedido confirmado. Para proyectos de termoformado, la aprobación debe basarse en material del grado de producción previsto, en lugar de una muestra estándar de HIPS visualmente similar.
Se dispone de muestras A4 para evaluación preliminar. Para una prueba de producción, indique el tipo de máquina de termoformado, las dimensiones del molde, la profundidad de conformado, la estructura de bandeja requerida y el rendimiento eléctrico deseado, de modo que se pueda preparar una muestra más representativa.
Embalaje y entrega
Embalaje de las muestras: Muestras de tamaño A4 empaquetadas en bolsas o cajas de PP.
Embalaje en láminas y rollos: Aproximadamente 30 kg por bolsa o rollo, envueltos con film de PE o papel kraft según las especificaciones confirmadas.
Embalaje en palés: Aproximadamente de 500 a 2000 kg por palé de madera contrachapada, dependiendo de las dimensiones y los requisitos de transporte.
Carga de contenedores: Aproximadamente 20 toneladas por contenedor estándar, sujeto a las dimensiones de los rollos, la configuración de los palés y los límites de envío.
Condiciones de entrega: EXW, FOB, CNF y DDU.
Plazo de entrega: Normalmente de 7 a 15 días para pedidos de hasta 20.000 kg; los pedidos de mayor tamaño se programan según el plan de producción confirmado.
Cómo solicitar un presupuesto
Para recibir un presupuesto preciso y una recomendación de material, proporcione el espesor, el ancho, el formato de la lámina o rollo, el peso del rollo, el color, la resistencia superficial deseada, el método de prueba, la aplicación, el proceso de conformado, la cantidad mensual, los requisitos de embalaje y el puerto de destino.
Solicite una muestra o un presupuesto de ESD HIPS.
Preguntas frecuentes
¿Para qué se utiliza la lámina ESD HIPS negra?
La lámina negra de HIPS ESD se utiliza principalmente para termoformar bandejas, soportes, cubiertas y embalajes protectores para circuitos integrados, semiconductores, placas de circuito impreso (PCB), ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA), circuitos impresos flexibles (FPC), componentes SMT, sensores y otras piezas electrónicas sensibles a la electricidad estática.
¿Cuál es la diferencia entre las prótesis de cadera estándar y las prótesis de cadera ESD?
El HIPS estándar ofrece resistencia al impacto y buen rendimiento en termoformado, pero no está diseñado para controlar la electricidad estática. El HIPS ESD incluye un sistema de control ESD destinado a reducir la acumulación de carga o disiparla según el grado eléctrico especificado.
¿Es lo mismo el HIPS antiestático que el HIPS conductor?
No. Los materiales antiestáticos, disipadores de estática y conductores presentan diferentes niveles de rendimiento eléctrico. Se debe seleccionar el grado correcto utilizando un rango de resistencia superficial definido y un método de prueba específico para el componente y el proceso de manipulación previstos.
¿Qué resistencia superficial proporciona esta lámina de HIPS ESD?
La página del producto original identifica el material como antiestático ESD, pero no especifica un rango de resistencia fijo. Proporcione el valor y el método de prueba requeridos para que HSQY pueda confirmar el grado, la muestra y el informe de respaldo adecuados antes de la producción.
¿Se puede termoformar al vacío una lámina de HIPS ESD?
Sí. El material está diseñado para el termoformado y el conformado al vacío de bandejas electrónicas y soportes de componentes. Se recomienda realizar una prueba de conformado para verificar la definición de la cavidad, el espesor de la pared, la contracción, la planitud y el rendimiento eléctrico posterior al conformado.
¿Qué grosores están disponibles?
El producto está disponible en espesores de 0,2 mm a 1,8 mm según las especificaciones del cliente. Al solicitar un presupuesto, confirme la tolerancia de espesor, el ancho, el diámetro y el peso del rollo requeridos.
¿Se pueden personalizar el tamaño de la hoja y el ancho del rollo?
Sí. HSQY puede suministrar láminas o rollos según el equipo de termoformado, el tamaño del molde y la aplicación de embalaje. Se deben confirmar los anchos mínimo y máximo para el espesor y la cantidad del pedido seleccionados.
¿Afecta el termoformado al rendimiento ESD?
Sí, puede. El calentamiento, el estiramiento, la reducción del espesor de la pared y los cambios en la superficie pueden afectar la resistencia medida en la bandeja terminada. Por lo tanto, el rendimiento eléctrico debe comprobarse después del conformado, siguiendo el procedimiento de acondicionamiento y prueba acordado.
¿Hay muestras disponibles para realizar pruebas?
Sí. Se ofrecen muestras gratuitas en formato A4 para una evaluación inicial; el comprador suele pagar los gastos de envío. Se recomienda una muestra de prueba de calidad de producción cuando la resistencia, la profundidad de termoformado o la tolerancia dimensional son factores críticos.
¿Qué información se requiere para obtener un presupuesto de prótesis de cadera ESD?
Indique el espesor, el ancho, el formato de lámina o rollo, la resistencia superficial deseada, el método de ensayo, la aplicación de conformado, las dimensiones de la bandeja, la cantidad del pedido, los requisitos de embalaje y el puerto de destino. Esta información permite a HSQY recomendar el grado adecuado y elaborar un presupuesto más preciso.
Acerca de HSQY Plastic Group
Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd. suministra láminas, películas y materiales termoformados de plástico para aplicaciones de embalaje, electrónica e industriales. Su gama de productos incluye láminas de HIPS, películas de PVC, materiales PET, bandejas de plástico y productos de policarbonato.
HSQY ofrece a sus clientes B2B servicios de selección de especificaciones, evaluación de muestras, producción de láminas y rollos personalizados, control de calidad, embalaje para exportación y envíos internacionales. Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas para informarnos sobre el rendimiento ESD y los requisitos de termoformado que necesita y recibir una recomendación de materiales y un presupuesto.
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