שוואַרצע ESD אַנטי-סטאַטישע HIPS בויגן ראָל פֿאַר עלעקטראָניש פּאַקאַדזשינג
HSQY צושטעלט 0.2-1.8 מ״מ שוואַרצע ESD אַנטי-סטאַטישע HIPS בויגן און ראָל פֿאַר טערמאָפאָרמירטע עלעקטראָנישע פּאַקאַדזשינג. געמאַכט פֿון הויך-אימפּאַקט פּאָליסטירען מאָדיפֿיצירט מיט פּאָליבוטאַדין, דאָס מאַטעריאַל קאָמבינירט אימפּאַקט קעגנשטעל, דימענסיאָנעלע פעסטקייט, רידזשידאַטי און קאָנטראָלירטע סטאַטישע שוץ פֿאַר סענסיטיווע עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן בעת פּראָדוקציע, האַנדלינג, סטאָרידזש און טראַנספּאָרטאַציע.
דאס מאַטעריאַל איז פּאַסיק פֿאַר וואַקוום פֿאָרמינג IC טאַץ, PCB און PCBA טאַץ, האַלב-קאָנדוקטאָר קאָמפּאָנענט טרעגער, FPC טאַץ, SMT טיילן טאַץ, פּראַטעקטיוו דעקל און קאַסטאַמייזד עלעקטראָניש פּאַקאַדזשינג. גרעב, ברייט, בויגן גרייס, ראָל פֿאָרמאַט, ייבערפלאַך ענדיקן, פּאַקאַדזשינג און ESD פאָרשטעלונג קענען זיין באַשטעטיקט לויט די אַפּלאַקיישאַן און פּערטשאַסינג רעקווירעמענץ.
שוואַרצע ESD HIPS בויגן פֿאַר טערמאָפאָרמד עלעקטראָניש פּאַקאַדזשינג
![סערטיפיקאַטן פֿאַר HSQY ESD HIPS בויגן]()
פֿאַרבונדענע קוואַליטעט און קאָנפאָרמאַטי דאָקומענטן
וואָס איז אַן ESD אַנטי-סטאַטיש HIPS בויגן?
אן ESD HIPS בויגן איז א הויך-אימפּאַקט פּאָליסטירען בויגן וואָס איז דיזיינד צו רעדוצירן סטאַטישע אָפּצאָל אַקיומיאַליישאַן אָדער צושטעלן אַ קאָנטראָלירט וועג פֿאַר עלעקטראָסטאַטיש אָפּצאָל דיסיפּיישאַן. סטאַנדאַרד HIPS גיט גוטע אימפּאַקט שטאַרקייט און טערמאָפאָרמינג פאָרשטעלונג, בשעת די ESD גראַד איז דיזיינד פֿאַר פּאַקאַדזשינג און האַנדלינג אַפּלאַקיישאַנז וואָס אַרייַננעמען עלעקטראָסטאַטיש-סענסיטיוו דעוויסעס.
די טערמינען אַנטי-סטאַטיש, סטאַטיש דיסיפּאַטיוו און קאַנדאַקטיוו באַשרײַבן פֿאַרשידענע לעוועלס פֿון עלעקטרישער פאָרשטעלונג. קויפֿער זאָלן ספּעציפֿיצירן די נויטיקע ייבערפֿלאַך קעגנשטעל, טעסט מעטאָד, סערוויס סביבה און צי די ESD פֿונקציע מוז זײַן צײַטווײַליק אָדער לאַנג-טערמין. דער לעצטער קעגנשטעל ווערט זאָל באַשטעטיקט ווערן אויף דער באַשטעטיקטער מאַטעריאַל גראַד אַנשטאָט אַרויסגעפֿירט בלויז פֿון דער פּראָדוקט קאָליר אָדער נאָמען.
ESD HIPS בויגן ספּעסיפיקאַציעס
| פאַרמאָג |
דעטאַילס |
| פּראָדוקט נאָמען |
שוואַרץ ESD אַנטי-סטאַטיק HIPS בויגן |
| מאַטעריאַל |
הויך אימפּאַקט פּאָליסטירען (HIPS) מאָדיפיצירט מיט פּאָליבוטאַדין |
| גרעב |
0.2-1.8 מ״מ |
| צושטעלן פאָרעם |
קאַסטאַמייזד בויגן אָדער זעמל |
| קאָליר |
שוואַרץ |
| ESD פאָרשטעלונג |
אַנטי-סטאַטיש ESD גראַד; באַשטעטיקן די פארלאנגטע ייבערפלאַך קעגנשטעל און טעסט מעטאָד איידער איר אָרדערט |
| געדיכטקייט |
1.04-1.06 ג/קמ⊃³; |
| ציען שטאַרקייט |
15-30 MPa |
| אימפּאַקט שטאַרקייט |
0.09-0.16 נ/מ |
| בייגן שטאַרקייט |
29.4-50 MPa |
| ווייכמאַכנדיקער פונקט |
84-100°C |
| צעשמעלץ אינדעקס |
2-9 ג/10 מינוט |
| טערמישע דעפאָרמאַציע טעמפּעראַטור |
70-84°C |
| פּראַסעסינג מעטאָד |
וואַקוום פאָרמינג, טערמאָפאָרמינג, קאַטינג און שטאַרבן קאַטינג |
| אַפּליקאַציעס |
IC טאַץ, PCB און PCBA טאַץ, FPC טאַץ, SMT קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשינג, פּראַטעקטיוו קאָווערס און עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענט טרעגערס |
| פֿאַראַן דאָקומענטן |
SGS, ISO 9001:2008 און RoHS-פֿאַרבונדענע דאָקומענטן ווי געזאָגט אויף דער פּראָדוקט בלאַט; באַשטעטיקן דעם גענויע באַריכט פאַרנעם און גילטיקייט פֿאַר די באַשטעלט גראַד |
| מאָק |
500 ק'ג |
| צאָלונג טערמינען |
ט/ט, ל/ק, וועסטערן יוניאן און פּייַפּאַל |
| ליפערונג טערמינען |
עקס-וואו, פאָב, סי-ען-עף און די-די-יו |
| פירן צייט |
נאָרמאַלערװײַז 7-15 טעג פֿאַר 1-20,000 ק'ג; פֿאַרהאַנדלט פֿאַר גרעסערע אָרדערס |
די ליסטעד ווערטן זענען טיפּישע פּראָדוקט דאַטן און קענען ווערייִרן לויט גרעב, פאָרמולאַציע, ESD גראַד, קאָליר, פּראָדוקציע באַטש און טעסט מעטאָד. באַשטעטיקט די לעצטע ספּעציפֿיקאַציע און טעסט באַריכט איידער איר ניצט דעם מאַטעריאַל פֿאַר אַ רעגולירטע אָדער פאָרשטעלונג-קריטישע אַפּלאַקיישאַן.
ווי ESD HIPS באַשיצט עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן
עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן קענען ווערן געשעדיגט דורך עלעקטראָסטאַטישער אָפּלאָד בעת פֿאַרזאַמלונג, פּאַקאַדזשינג, אינערלעכע לאָגיסטיק און טראַנספּאָרט. ESD HIPS פּאַקאַדזשינג איז דיזיינד צו רעדוצירן אָפּצאָל אַקיומיאַליישאַן און קאָנטראָלירן די באַוועגונג פון סטאַטישער עלעקטריע אַריבער די פּאַקאַדזשינג ייבערפלאַך, וואָס העלפּט באַשיצן סענסיטיווע דעוויסעס פון באַלדיקע דורכפאַל אָדער לייטאַנט שעדיקן.
דער פּאַקאַדזשינג מאַטעריאַל מוז אויסגעקליבן ווערן צוזאַמען מיטן טאַץ פּלאַן, גראַונדינג מעטאָד, האַנדלינג פּראָצעס, הומידיטי באדינגונגען און ESD קאָנטראָל פּראָגראַם. פֿאַר אַפּלאַקיישאַנז וואָס אַרייַננעמען האַלב-קאָנדוקטאָרן, אינטעגרירטע קרייזן אָדער פּרעציזיע עלעקטראָנישע אַסעמבליז, צושטעלן די ציל ייבערפלאַך קעגנשטעל און אָנווענדלעך טעסט סטאַנדאַרט ווען איר בעטן אַ מוסטער אָדער ציטאַט.
שליסל פֿעיִקייטן פון שוואַרץ ESD HIPS בויגן
קאָנטראָלירטע סטאַטישע שוץ: דיזיינד פֿאַר עלעקטראָנישע פּאַקאַדזשינג אַפּלאַקיישאַנז וואָס דאַרפן אַנטי-סטאַטיק אָדער ESD-קאָנטראָל פאָרשטעלונג.
הויך אימפּאַקט קעגנשטעל: פּאָליבוטאַדין מאָדיפיקאַציע פֿאַרבעסערט טאַפנאַס קאַמפּערד מיט אַלגעמיין-ציל פּאָליסטירען און העלפּס טאַץ וויטסטאַנד האַנדלינג און טראַנספּאָרטאַציע.
טערמאָפאָרמינג פאָרשטעלונג: פּאַסיק פֿאַר וואַקוום פאָרמינג און טערמאָפאָרמינג קאַסטאַמייזד טאַץ, בליסטערז, קאָמפּאָנענט טרעגערס און פּראַטעקטיוו פּאַקאַדזשינג.
דימענסיאָנאַלע סטאַביליטעט: האַלט די פארלאנגטע טאַץ דזשיאַמעטרי און קאָמפּאָנענט פּאַקאַץ ווען די מאַטעריאַל גראַד און פאָרמינג באדינגונגען זענען ריכטיק צוגעפּאַסט.
צושטעל פון אייגענע בויגן און ראָל: גרעב, גרייס, ברייט און פּאַקאַדזשינג קענען אויסגעקליבן ווערן פֿאַר פֿאַרשידענע טערמאָפאָרמינג מאַשינען און טאַץ דיזיינז.
פּאַסיק פֿאַר שוואַרצע ESD פּאַקאַדזשינג: די שוואַרצע אויסזען ווערט געוויינטלעך גענוצט פֿאַר עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענט טאַץ און אינדוסטריעלע פּראַטעקטיוו פּאַקאַדזשינג וואו ליכט טראַנסמיסיע איז נישט פארלאנגט.
טערמאָפאָרמינג און פּראַסעסינג גיידליינז
שוואַרצע ESD HIPS בויגן קען וואַקוום געפאָרעמט ווערן אין טאַץ, קלאַמשעלז, טרעגער און מנהג פּראַטעקטיוו קאַמפּאָונאַנץ. פאָרמינג טעמפּעראַטור, היץ צייט, פורעם פּלאַן, ציען פאַרהעלטעניש, קילן באדינגונגען און בויגן אָריענטירונג זאָל זיין אָפּטימיזעד פֿאַר די אויסגעקליבענע גרעב און עלעקטרישע גראַד.
דאס מאַטעריאַל קען אויך ווערן געשניטן, געשטאַרבט, געבאָרט אָדער פאַבריצירט פֿאַר פּראַטעקטיוו דעקל און סעפּאַראַטאָרס. איידער מאַסע פּראָדוקציע, פּרובירן די בויגן אויף די בדעה ויסריכט און וועראַפיי קעשענע דעפֿיניציע, וואַנט-גרעב פאַרשפּרייטונג, שרינקינג, פלאַךקייט, ימפּאַקט פאָרשטעלונג און ייבערפלאַך קעגנשטעל נאָך פאָרמירונג.
אַפּליקאַציעס פון ESD HIPS בויגן און ראָל
IC און האַלב-קאָנדוקטאָר טאַץ: טערמאָפאָרמירטע טאַץ פֿאַר אינטעגרירטע קרייזן, טשיפּס און האַלב-קאָנדוקטאָר קאָמפּאָנענטן.
PCB און PCBA פּאַקאַדזשינג: האַנדלינג, סטאָרידזש און טראַנספּאָרט טאַץ פֿאַר געדרוקטע קרייַז באָרדז און אַסעמבאַלד קרייַז באָרדז.
FPC און SMT קאָמפּאָנענט טאַץ: קאַסטאַמייזד פּאַקאַץ פֿאַר פלעקסאַבאַל געדרוקטע סערקאַץ, קאַנעקטערז, קאַפּאַסיטאָרז, רעזיסטאָרז, דיאָדעס און אנדערע פּרעציזיע טיילן.
קאָנסומער עלעקטראָניק פּאַקאַדזשינג: פּראַטעקטיוו טאַץ און ינסערץ פֿאַר סענסאָרס, קאַמעראַ מאָדולן, מאָביל טעלעפאָן קאַמפּאָונאַנץ און עלעקטראָנישע סובאַסעמבליעס.
שוץ־דעקלעך און קעסטלעך: פאבריצירטע דעקלעך, טיילערס און צייטווייליגע קעסטלעך גענוצט אין עלעקטראניק פאבריקאציע און אינערליכע לאגיסטיק.
ווידער-ניצלעכע קאָמפּאָנענט טרעגער: דוראַבאַל טערמאָפאָרמד פּאַקאַדזשינג פֿאַר ריפּיטיד באַוועגונג צווישן פּראָדוקציע, טעסטינג, פֿאַרזאַמלונג און ווערכאַוס אַפּעריישאַנז, אונטערטעניק צו גראַד וואַלאַדיישאַן.
ווי צו ספּעציפֿיצירן די פארלאנגטע ESD פאָרשטעלונג
ספעציפיצירט נישט קיין ESD פּאַקאַדזשינג מאַטעריאַל נאָר ווי 'אַנטי-סטאַטיש.' די פארלאנגטע עלעקטרישע פאָרשטעלונג דעפּענדס אויף דער סענסיטיוויטי פון די קאָמפּאָנענט, גראַונדינג סיסטעם, טאַץ פּלאַן, האַנדלינג פּראָצעס און אָנווענדלעך ESD קאָנטראָל סטאַנדאַרט. א פּראָקורעמענט ספּעסיפיקאַציע זאָל ידענטיפיצירן די ציל ייבערפלאַך קעגנשטעל אָדער קעגנשטעל, טעסט מעטאָד, טעסט וואָולטידזש, קאַנדישאַנינג סוויווע און אַקסעפּטאַבאַל טאָלעראַנץ.
עלעקטרישע ציל: פארלאנגטע אַנטי-סטאַטישע, סטאַטיק-דיסיפּאַטיווע אָדער קאַנדאַקטיווע גראַד און די גענויע קעגנשטעל קייט.
ESD טעכנאָלאָגיע: באַשטעטיקן צי דער פּראָיעקט דאַרף אַן אינערלעך מאָדיפֿיצירט מאַטעריאַל, אַ ייבערפלאַך-באדעקט מאַטעריאַל אָדער אַן אַנדער קאַנסטרוקציע.
סערוויס באדינגונגען: טעמפּעראַטור, הומידיטי, ערוואַרטעטע סערוויס לעבן, רייניקונג פּראָצעס און נומער פון האַנדלינג ציקלען.
פאָרמינג וואַלידאַציע: קעגנשטעל און מעכאַנישע פאָרשטעלונג זאָל זיין אָפּגעשטעלט נאָך טערמאָפאָרמינג ווייַל בויגן אויסשטרעקן און פּראַסעסינג באדינגונגען קענען ווירקן די פאַרטיק טאַץ.
דאָקומענטאַציע: בעטן דעם באַטייַטיקן טעסט באַריכט, מאַטעריאַל דעקלאַראַציע און קאָנפאָרמאַטי דאָקומענטן פֿאַר די ספּעציפֿישע פּראָדוקציע גראַד און פּאַרטיע.
קוואַליטעט קאָנטראָל און מוסטער האַסקאָמע
קוואַליטעט דורכקוק קען אַרייַננעמען גרעב, ברייט, וואָג פון די ראָל, אויסזען פון דער ייבערפלאַך, קאָליר קאָנסיסטענסי, פלאַכקייט, מעכאַנישע פאָרשטעלונג און ESD קעגנשטעל לויט די באַשטעטיקטע אָרדער ספּעציפיקאַציע. פֿאַר טערמאָפאָרמינג פּראָיעקטן, זאָל די האַסקאָמע זיין באַזירט אויף מאַטעריאַל פון דער בדעה פּראָדוקציע גראַד אלא ווי אַ וויזועל ענלעך נאָרמאַל HIPS מוסטער.
A4 מוסטערן זענען פאַראַן פֿאַר אַ פאָרלעפֿיקער עוואַלואַציע. פֿאַר אַ פּראָדוקציע פּראָבע, גיט צו דעם טיפּ טערמאָפאָרמינג מאַשין, די גרייס פֿון די פורעם, די טיפקייט פֿון פֿאָרמען, די נויטיקע טאַץ סטרוקטור און די ציל עלעקטרישע פאָרשטעלונג, כּדי אַ מער רעפּרעזענטאַטיווע מוסטער זאָל קענען צוגעגרייט ווערן.
פּאַקינג און עקספּרעס
מוסטער פּאַקאַגינג: A4-גרייס מוסטערן פּאַקט אין PP זעקלעך אָדער קעסטלעך.
בויגן און ראָל פּאַקאַדזשינג: אַרום 30 קג פּער זעקל אָדער ראָל, איינגעוויקלט מיט PE פילם אָדער קראַפט פּאַפּיר לויט די באַשטעטיקטע ספּעציפיקאַציע.
פּאַלעט פּאַקאַדזשינג: בערך 500-2,000 ק'ג פּער שפּערפּלאַט פּאַלעט, דיפּענדינג אויף דימענסיעס און טראַנספּאָרט באדערפענישן.
קאנטעינער לאודינג: אומגעפער 20 טאן פער סטאנדארט קאנטעינער, אונטערטעניק צו ראָל דימענסיעס, פּאַלעט קאָנפיגוראַציע און שיפּינג לימאַץ.
עקספּרעס טערמינען: EXW, FOB, CNF און DDU.
פירן צייט: נאָרמאַלי 7-15 טעג פֿאַר אָרדערס ביז 20,000 ק'ג; גרעסערע אָרדערס זענען סקעדזשולד לויט די באַשטעטיקט פּראָדוקציע פּלאַן.
ווי אזוי צו בעטן א קוואָטע
כּדי צו באַקומען אַ פּינקטלעכע ציטאַט און מאַטעריאַל רעקאָמענדאַציע, גיט די פארלאנגטע גרעב, ברייט, בויגן אָדער ראָל פֿאָרמאַט, ראָל וואָג, קאָליר, ציל ייבערפלאַך קעגנשטעל, טעסט מעטאָד, אַפּלאַקיישאַן, פאָרמינג פּראָצעס, כוידעשלעך קוואַנטיטי, פּאַקקאַגינג פאָדערונג און דעסטיניישאַן פּאָרט.
בעטן אַן ESD HIPS מוסטער אָדער ציטאַט
אָפט געשטעלטע פֿראַגעס
וואָס ווערט שוואַרץ ESD HIPS בויגן געניצט פֿאַר?
שוואַרצע ESD HIPS בויגן ווערט דער הויפּט גענוצט צו טערמאָפאָרמען טאַץ, טרעגער, דעקל און פּראַטעקטיוו פּאַקאַדזשינג פֿאַר ICs, האַלב-קאָנדוקטאָרן, PCBs, PCBAs, FPCs, SMT קאָמפּאָנענטן, סענסאָרן און אַנדערע עלעקטראָסטאַטיש-סענסיטיוו עלעקטראָנישע טיילן.
וואָס איז דער חילוק צווישן נאָרמאַל HIPS און ESD HIPS?
סטאַנדאַרד HIPS גיט אימפּאַקט קעגנשטעל און טערמאָפאָרמינג פאָרשטעלונג אָבער איז נישט דיזיינד צו קאָנטראָלירן סטאַטיש עלעקטריע. ESD HIPS כולל אַן ESD-קאָנטראָל סיסטעם בדעה צו רעדוצירן אָפּצאָל אַקיומיאַליישאַן אָדער דיסיפּירן אָפּצאָל לויט די ספּעסיפיעד עלעקטרישע גראַד.
איז אַנטי-סטאַטיש HIPS די זעלבע ווי קאַנדאַקטיוו HIPS?
ניין. אַנטי-סטאַטישע, סטאַטיק-דיסיפּאַטיווע און קאַנדאַקטיווע מאַטעריאַלן רעפּרעזענטירן פאַרשידענע עלעקטרישע פאָרשטעלונג לעוועלס. די ריכטיקע גראַד זאָל אויסגעקליבן ווערן מיט אַ דעפינירטן ייבערפלאַך קעגנשטעל קייט און טעסט מעטאָד פֿאַר די בדעה קאָמפּאָנענט און האַנדלינג פּראָצעס.
וואָסערע ייבערפלאַך קעגנשטעל גיט דאָס ESD HIPS בויגן?
די קוואַל פּראָדוקט בלאַט אידענטיפיצירט דאָס מאַטעריאַל ווי אַן אַנטי-סטאַטיש ESD גראַד אָבער גיט נישט קיין פעסטן קעגנשטעל קייט. גיט דעם פארלאנגטן ווערט און טעסט מעטאָד אַזוי אַז HSQY קען באַשטעטיקן דעם פּאַסיקן גראַד, מוסטער און שטיצנדיקן באַריכט איידער פּראָדוקציע.
קען ESD HIPS בויגן ווערן וואַקוום פאָרמירט?
יא. דער מאַטעריאַל איז דיזיינד פֿאַר וואַקוום פֿאָרמינג און טערמאָפֿאָרמינג עלעקטראָנישע טאַץ און קאָמפּאָנענט טרעגערס. אַ פֿאָרמינג פּראָבע איז רעקאָמענדירט צו וועריפֿיצירן קעשענע דעפֿיניציע, וואַנט גרעב, שרינקינג, פלאַכקייט און פּאָסט-פֿאָרמינג עלעקטרישע פאָרשטעלונג.
וואָסערע דיקקייטן זענען פֿאַראַן?
דער פּראָדוקט איז פֿאַראַן אין גרעבן פֿון 0.2 מ״מ ביז 1.8 מ״מ לויט דער צוגעשטעלטער ספּעציפֿיקאַציע. באַשטעטיקט די נויטיקע גרעב טאָלעראַנץ, ברייט, ראָל דיאַמעטער און ראָל וואָג ווען איר בעט אַ ציטאַט.
קען מען קאַסטאַמייזד די גרייס פון דעם בויגן און די ברייט פון דעם ראָל?
יא. HSQY קען צושטעלן בויגן אדער ראָל פֿאָרמאַטן לויט די בדעה טערמאָפאָרמינג ויסריכט, פורעם גרייס און פּאַקקאַגינג אַפּלאַקיישאַן. מינימום און מאַקסימום ברייטז זאָל זיין באשטעטיקט פֿאַר די אויסגעקליבענע גרעב און סדר קוואַנטיטי.
צי טערמאָפאָרמינג אַפעקטירט די ESD פאָרשטעלונג?
עס קען. הייצן, אויסשטרעקן, רעדוקציע פון וואַנט-גרעב און ענדערונגען אין דער ייבערפלאַך קענען אַפעקטירן דעם קעגנשטעל וואָס ווערט געמאָסטן אויף דעם פאַרטיקן טאַץ. עלעקטרישע פאָרשטעלונג זאָל דעריבער ווערן געטעסט נאָך פאָרמירן אונטער דער באַשטימטער קאַנדישאַנינג און טעסט פּראָצעדור.
זענען מוסטערן פאַראַן פֿאַר טעסטינג?
יא. פרייע A4 מוסטערן זענען פאראן פאר א ערשטע אפשאצונג, מיט קוריער פרייט וואס ווערט געווענליך באצאלט דורך דעם קויפער. א פראדוקציע-קלאס פראבע מוסטער איז רעקאמענדירט ווען קעגנשטאנד, טערמאפארמינג טיפקייט אדער דימענסיאנעלע טאלעראנץ איז קריטיש.
וואָס אינפֿאָרמאַציע איז נויטיק פֿאַר אַן ESD HIPS ציטאַט?
גיט די גרעב, ברייט, בויגן אדער ראָל פֿאָרמאַט, ציל ייבערפלאַך קעגנשטעל, טעסט מעטאָד, פאָרמינג אַפּלאַקיישאַן, טאַץ דימענסיעס, סדר קוואַנטיטי, פּאַקקאַגינג פאָדערונג און דעסטיניישאַן פּאָרט. די אינפֿאָרמאַציע אַלאַוז HSQY צו רעקאָמענדירן אַ פּאַסיק גראַד און צוגרייטן אַ מער פּינטלעך ציטאַט.
וועגן HSQY פּלאַסטיק גרופּע
טשאַנגזשאָו הויזו קיניע פּלאַסטיק גרופע קאָו., לטד. סאַפּלייז פּלאַסטיק בויגן, פילם און טערמאָפאָרמינג מאַטעריאַלס פֿאַר פּאַקאַדזשינג, עלעקטראָניק און ינדאַסטריאַל אַפּלאַקיישאַנז. די פּראָדוקט קייט כולל HIPS בויגן, PVC פילמען, PET מאַטעריאַלס, פּלאַסטיק טאַץ און פּאָליקאַרבאָנאַט פּראָדוקטן.
HSQY שטיצט B2B קאַסטאַמערז מיט ספּעציפיקאַציע סעלעקציע, מוסטער עוואַלואַציע, קאַסטאַמייזד בויגן און ראָל פּראָדוקציע, קוואַליטעט דורכקוק, עקספּאָרט פּאַקקאַגינג און אינטערנאַציאָנאַלע עקספּרעס. קאָנטאַקט די פארקויפונג מאַנשאַפֿט מיט די ציל ESD פאָרשטעלונג און טערמאָפאָרמינג רעקווירעמענץ צו באַקומען אַ מאַטעריאַל רעקאָמענדאַציע און ציטאַט.
קאָנטאַקט HSQY פֿאַר ESD HIPS בויגן
