Juodas ESD antistatinis HIPS lakštų ritinėlis elektroninėms pakuotėms
„HSQY“ tiekia 0,2–1,8 mm storio juodus ESD antistatinius HIPS lakštus ir ritinėlius, skirtus termoformuotam elektronikos pakavimui. Pagaminta iš didelio smūgio polistireno, modifikuoto polibutadienu, medžiaga pasižymi atsparumu smūgiams, matmenų stabilumu, standumu ir kontroliuojama statine apsauga jautriems elektroniniams komponentams gamybos, tvarkymo, sandėliavimo ir transportavimo metu.
Medžiaga tinka vakuuminiam IC dėklų, PCB ir PCBA dėklų, puslaidininkių komponentų laikiklių, FPC dėklų, SMT dalių dėklų, apsauginių dangtelių ir individualiai pritaikytų elektroninių pakuočių gamybai. Storis, plotis, lakšto dydis, ritinio formatas, paviršiaus apdaila, pakuotė ir ESD charakteristikos gali būti patvirtintos atsižvelgiant į pritaikymą ir pirkimo reikalavimus.
Juodas ESD HIPS lakštas termoformuotam elektroninių pakuočių gamybai
![HSQY ESD HIPS lakštų sertifikatai]()
Susiję kokybės ir atitikties dokumentai
Kas yra ESD antistatinė HIPS plėvelė?
ESD HIPS plokštė yra smūgiams atsparus polistireno lakštas, sukurtas siekiant sumažinti statinio krūvio kaupimąsi arba užtikrinti kontroliuojamą elektrostatinio krūvio išsklaidymo kelią. Standartinis HIPS pasižymi geru smūgio stiprumu ir termoformavimo savybėmis, o ESD klasės plokštė skirta pakavimo ir tvarkymo reikmėms, susijusioms su elektrostatiniam krūviui jautriais įtaisais.
Terminai „antistatinis“, „statinį krūvį išsklaidantis“ ir „laidus“ apibūdina skirtingus elektrinių charakteristikų lygius. Pirkėjai turėtų nurodyti reikiamą paviršiaus varžą, bandymo metodą, eksploatavimo aplinką ir ar ESD funkcija turi būti laikina, ar ilgalaikė. Galutinė varžos vertė turėtų būti patvirtinta pagal patvirtintą medžiagos rūšį, o ne nustatyta tik pagal produkto spalvą ar pavadinimą.
ESD HIPS lakštų specifikacijos
| Nuosavybės |
informacija |
| Produkto pavadinimas |
Juodas ESD antistatinis HIPS lapas |
| Medžiaga |
Didelio smūgio polistirenas (HIPS), modifikuotas polibutadienu |
| Storis |
0,2–1,8 mm |
| Tiekimo forma |
Individualus lapas arba ritinys |
| Spalva |
Juoda |
| ESD našumas |
Antistatinė ESD klasė; prieš užsakydami patvirtinkite reikiamą paviršiaus atsparumą ir bandymo metodą |
| Tankis |
1,04–1,06 g/cm³ |
| Tempimo stipris |
15–30 MPa |
| Smūgio stiprumas |
0,09–0,16 N/m² |
| Lenkimo stipris |
29,4–50 MPa |
| Minkštėjimo temperatūra |
84–100 °C |
| Lydymosi indeksas |
2–9 g/10 min. |
| Terminės deformacijos temperatūra |
70–84 °C |
| Apdorojimo metodas |
Vakuuminis formavimas, termoformavimas, pjovimas ir štampavimas |
| Paraiškos |
IC dėklai, PCB ir PCBA dėklai, FPC dėklai, SMT komponentų pakuotės, apsauginiai dangčiai ir elektroninių komponentų laikikliai |
| Turimi dokumentai |
Su SGS, ISO 9001:2008 ir RoHS susiję dokumentai, kaip nurodyta produkto puslapyje; patvirtinkite tikslią užsakytos markės ataskaitos apimtį ir galiojimą |
| Minimalus užsakymas |
500 kg |
| Mokėjimo sąlygos |
T/T, L/C, Western Union ir PayPal |
| Pristatymo sąlygos |
EXW, FOB, CNF ir DDU |
| Pristatymo laikas |
Paprastai 7–15 dienų 1–20 000 kg; didesniems užsakymams galima derėtis. |
Nurodytos vertės yra tipiniai produkto duomenys ir gali skirtis priklausomai nuo storio, formulės, ESD klasės, spalvos, gamybos partijos ir bandymo metodo. Prieš naudodami medžiagą reglamentuojamai arba našumui svarbiai paskirčiai, patikrinkite galutinę specifikaciją ir bandymo ataskaitą.
Kaip ESD HIPS apsaugo elektroninius komponentus
Elektroninius komponentus gali pažeisti elektrostatinė iškrova surinkimo, pakavimo, vidinės logistikos ir transportavimo metu. ESD HIPS pakuotė sukurta taip, kad sumažintų krūvio kaupimąsi ir kontroliuotų statinės elektros judėjimą per pakuotės paviršių, taip padedant apsaugoti jautrius įrenginius nuo tiesioginio gedimo ar paslėptos žalos.
Pakavimo medžiaga turi būti parenkama kartu su dėklo konstrukcija, įžeminimo metodu, tvarkymo procesu, drėgmės sąlygomis ir ESD kontrolės programa. Jei taikymas susijęs su puslaidininkiais, integriniais grandynais arba tiksliais elektroniniais mazgais, prašydami pavyzdžio ar kainos pasiūlymo, nurodykite tikslinį paviršiaus varžą ir taikomą bandymo standartą.
Pagrindinės juodo ESD HIPS lakšto savybės
Kontroliuojama apsauga nuo statinės iškrovos: skirta elektroninių pakuočių reikmėms, kurioms reikalingas antistatinis arba ESD valdymas.
Didelis atsparumas smūgiams: polibutadieno modifikacija pagerina tvirtumą, palyginti su bendrosios paskirties polistirenu, ir padeda padėklams atlaikyti tvarkymą ir transportavimą.
Termoformavimo charakteristikos: Tinka vakuuminiam ir termoforminiam individualiai pritaikytų padėklų, lizdinių plokštelių, komponentų laikiklių ir apsauginių pakuočių formavimui.
Matmenų stabilumas: išlaiko reikiamą dėklo geometriją ir komponentų įdubas, kai medžiagos rūšis ir formavimo sąlygos yra tinkamai suderintos.
Individualus lakštų ir ritinių tiekimas: storį, dydį, plotį ir pakuotę galima pasirinkti skirtingoms termoformavimo mašinoms ir padėklų konstrukcijoms.
Tinka juodai ESD pakuotei: juoda išvaizda dažniausiai naudojama elektroninių komponentų dėklams ir pramoninėms apsauginėms pakuotėms, kur šviesos pralaidumas nebūtinas.
Termoformavimo ir apdorojimo gairės
Juodą ESD HIPS lakštą galima vakuuminiu būdu formuoti į padėklus, korpusus, laikiklius ir specialius apsauginius komponentus. Formavimo temperatūra, kaitinimo laikas, formos konstrukcija, tempimo santykis, aušinimo sąlygos ir lakšto orientacija turėtų būti optimizuoti pagal pasirinktą storį ir elektrotechninę klasę.
Medžiaga taip pat gali būti pjaustoma, pjaustoma formomis, gręžiama arba gaminama apsauginiams dangčiams ir separatoriams. Prieš masinę gamybą, lakštą išbandykite numatyta įranga ir patikrinkite kišenių apibrėžimą, sienelių storio pasiskirstymą, susitraukimą, plokštumą, smūgio atsparumą ir paviršiaus atsparumą po formavimo.
ESD HIPS lakštų ir ritinių panaudojimas
IC ir puslaidininkių padėklai: termiškai suformuoti padėklai integriniams grandynams, lustams ir puslaidininkiniams komponentams.
PCB ir PCBA pakuotės: spausdintinių plokščių ir surinktų plokščių tvarkymo, sandėliavimo ir transportavimo padėklai.
FPC ir SMT komponentų dėklai: individualiai pritaikytos kišenės lanksčioms spausdintinėms grandinėms, jungtims, kondensatoriams, rezistoriams, diodams ir kitoms tikslioms dalims.
Vartotojų elektronikos pakuotės: apsauginiai padėklai ir įdėklai jutikliams, kamerų moduliams, mobiliųjų telefonų komponentams ir elektroniniams mazgams.
Apsauginiai dangčiai ir korpusai: pagaminti dangčiai, pertvaros ir laikini korpusai, naudojami elektronikos gamyboje ir vidinėje logistikoje.
Daugkartinio naudojimo komponentų laikikliai: patvarios, termiškai suformuotos pakuotės, skirtos pakartotiniam perkėlimui tarp gamybos, bandymų, surinkimo ir sandėlio operacijų, kurioms taikomas kokybės patvirtinimas.
Kaip nurodyti reikiamą ESD našumą
Nenurodykite, kad ESD pakavimo medžiaga būtų tik „antistatinė“. Reikalingas elektrinis veikimas priklauso nuo komponento jautrumo, įžeminimo sistemos, dėklo konstrukcijos, tvarkymo proceso ir taikomo ESD kontrolės standarto. Pirkimo specifikacijoje turėtų būti nurodyta tikslinio paviršiaus varža arba savitoji varža, bandymo metodas, bandymo įtampa, kondicionavimo aplinka ir priimtinas tolerancijos lygis.
Elektrinis taikinys: Reikalingas antistatinis, statinę elektrą išsklaidantis arba laidumo laipsnis ir tikslus varžos diapazonas.
ESD technologija: patikrinkite, ar projektui reikalinga viduje modifikuota medžiaga, paviršiumi dengta medžiaga ar kita konstrukcija.
Eksploatavimo sąlygos: temperatūra, drėgmė, numatomas eksploatavimo laikas, valymo procesas ir tvarkymo ciklų skaičius.
Formavimo patvirtinimas: po termoformavimo reikia patikrinti atsparumą ir mechanines savybes, nes lakštų tempimas ir apdorojimo sąlygos gali paveikti gatavą dėklą.
Dokumentacija: Paprašykite atitinkamos bandymų ataskaitos, medžiagų deklaracijos ir atitikties dokumentų, skirtų konkrečiai gamybos rūšiai ir partijai.
Kokybės kontrolė ir mėginių patvirtinimas
Kokybės patikra gali apimti storį, plotį, ritinio svorį, paviršiaus išvaizdą, spalvos nuoseklumą, lygumą, mechanines savybes ir atsparumą ESD pagal patvirtintą užsakymo specifikaciją. Termoformavimo projektų atveju patvirtinimas turėtų būti grindžiamas numatytos gamybos rūšies medžiaga, o ne vizualiai panašiu standartiniu HIPS pavyzdžiu.
Preliminariam įvertinimui pateikiami A4 formato pavyzdžiai. Gamybos bandymui pateikite termoformavimo mašinos tipą, formos matmenis, formavimo gylį, reikiamą padėklo struktūrą ir tikslines elektrines charakteristikas, kad būtų galima paruošti reprezentatyvesnį pavyzdį.
Pakavimas ir pristatymas
Mėginių pakuotė: A4 formato mėginiai, supakuoti į PP maišelius arba dėžutes.
Lakštų ir ritinių pakuotė: maždaug 30 kg viename maiše arba ritinyje, apvyniotame PE plėvele arba kraftpopieriumi pagal patvirtintą specifikaciją.
Padėklų pakuotė: maždaug 500–2000 kg vienam faneros padėklui, priklausomai nuo matmenų ir transportavimo reikalavimų.
Konteinerio pakrovimas: maždaug 20 tonų vienam standartiniam konteineriui, atsižvelgiant į ritinio matmenis, padėklų konfigūraciją ir gabenimo apribojimus.
Pristatymo sąlygos: EXW, FOB, CNF ir DDU.
Pristatymo laikas: Paprastai 7–15 dienų užsakymams iki 20 000 kg; didesni užsakymai planuojami pagal patvirtintą gamybos planą.
Kaip pateikti užklausą dėl kainos
Norėdami gauti tikslią kainos pasiūlymą ir medžiagų rekomendaciją, pateikite reikiamą storį, plotį, lakšto ar ritinio formatą, ritinio svorį, spalvą, tikslinį paviršiaus atsparumą, bandymo metodą, taikymą, formavimo procesą, mėnesinį kiekį, pakuotės poreikį ir paskirties uostą.
Užsisakykite ESD HIPS pavyzdį arba kainos pasiūlymą
Dažnai užduodami klausimai
Kam naudojama juoda ESD HIPS plokštė?
Juoda ESD HIPS plokštė daugiausia naudojama termoformuoti padėklus, laikiklius, dangčius ir apsaugines pakuotes integrinėms grandinėms, puslaidininkiams, spausdintinėms plokštėms (PCB), PCBA, FPC, SMT komponentams, jutikliams ir kitoms elektrostatiniam krūviui jautrioms elektroninėms dalims.
Kuo skiriasi standartiniai HIPS ir ESD HIPS?
Standartinis HIPS pasižymi atsparumu smūgiams ir termoformavimo savybėmis, tačiau nėra skirtas statinei elektrai valdyti. ESD HIPS turi ESD kontrolės sistemą, skirtą sumažinti krūvio kaupimąsi arba išsklaidyti krūvį pagal nurodytą elektros klasę.
Ar antistatinis HIPS yra tas pats, kas laidus HIPS?
Ne. Antistatinės, statinę elektrą išsklaidončios ir laidžios medžiagos atitinka skirtingus elektrinių charakteristikų lygius. Tinkama klasė turėtų būti parenkama naudojant apibrėžtą paviršiaus varžos diapazoną ir bandymo metodą, skirtą numatytam komponentui ir tvarkymo procesui.
Kokį paviršiaus atsparumą suteikia ši ESD HIPS plokštė?
Produkto puslapyje medžiaga nurodoma kaip antistatinė, ESD klasės, tačiau nenurodytas vienas fiksuotas varžos diapazonas. Pateikite reikiamą vertę ir bandymo metodą, kad HSQY galėtų patvirtinti tinkamą klasę, pavyzdį ir patvirtinamąją ataskaitą prieš gamybą.
Ar ESD HIPS lakštą galima formuoti vakuume?
Taip. Medžiaga skirta elektroninių dėklų ir komponentų laikiklių vakuuminiam ir termoforminiam formavimui. Rekomenduojama atlikti bandomąjį formavimą, kad būtų patikrintas kišenės apibrėžimas, sienelės storis, susitraukimas, plokštumas ir elektrinės charakteristikos po formavimo.
Kokio storio gaminiai galimi?
Produktas tiekiamas nuo 0,2 mm iki 1,8 mm storio, atsižvelgiant į pateiktą specifikaciją. Teikdami užklausą dėl kainos, patvirtinkite reikiamą storio toleranciją, plotį, ritinio skersmenį ir svorį.
Ar galima pritaikyti lapo dydį ir ritinio plotį?
Taip. HSQY gali tiekti lakštų arba ritinių formatus pagal numatytą termoformavimo įrangą, formos dydį ir pakavimo paskirtį. Pasirinktam storiui ir užsakymo kiekiui turi būti patvirtinti minimalūs ir maksimalūs pločiai.
Ar termoformavimas veikia ESD charakteristikas?
Gali. Kaitinimas, tempimas, sienelių storio mažinimas ir paviršiaus pokyčiai gali turėti įtakos gatavo padėklo varžos matavimui. Todėl elektrinės charakteristikos turėtų būti patikrintos po formavimo pagal sutartą kondicionavimo ir bandymo procedūrą.
Ar yra pavyzdžių tyrimams?
Taip. Pradiniam įvertinimui nemokami A4 formato pavyzdžiai, o pirkėjas paprastai apmoka kurjerio siuntimo išlaidas. Kai atsparumas, termoformavimo gylis arba matmenų tolerancija yra labai svarbūs, rekomenduojamas bandomasis gamybinės klasės pavyzdys.
Kokia informacija reikalinga ESD HIPS kainos pasiūlymui?
Pateikite storį, plotį, lakšto ar ritinio formatą, tikslinį paviršiaus atsparumą, bandymo metodą, formavimo taikymą, dėklo matmenis, užsakymo kiekį, pakuotės reikalavimus ir paskirties uostą. Ši informacija leidžia HSQY rekomenduoti tinkamą rūšį ir parengti tikslesnę kainos pasiūlymą.
Apie HSQY plastiko grupę
„Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd.“ tiekia plastikinius lakštus, plėveles ir termoformines medžiagas pakavimui, elektronikai ir pramoninėms reikmėms. Produktų asortimentą sudaro HIPS lakštai, PVC plėvelės, PET medžiagos, plastikiniai padėklai ir polikarbonato gaminiai.
„HSQY“ teikia B2B klientams paslaugas, teikdama specifikacijų parinkimo, pavyzdžių įvertinimo, individualios lakštų ir ritinių gamybos, kokybės patikros, eksporto pakavimo ir tarptautinio pristatymo paslaugas. Susisiekite su pardavimų komanda ir pateikite tikslinius ESD charakteristikų bei termoformavimo reikalavimus, kad gautumėte medžiagų rekomendaciją ir kainos pasiūlymą.
Dėl ESD HIPS lakštų kreipkitės į HSQY
