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HSQY 0.2-1.8MM 黑色 ESD 防静电 HIPS 塑料片材 PS 薄膜 ESD HIPS 片材卷材,适用于电子包装

  • 930*1200毫米

  • 硬质薄膜

  • 0.2毫米 - 3毫米

  • 930*1200毫米

  • 白色、黑色、彩色

  • 930*1200毫米

  • 定制接受

  • 死板的

  • 真空成型

  • 1000

可用性:

产品描述

用于电子包装的黑色防静电高抗冲聚苯乙烯(HIPS)片材卷

HSQY供应0.2-1.8毫米黑色ESD防静电高抗冲聚苯乙烯片材卷材,适用于热成型电子封装。该材料由聚丁二烯改性的高抗冲聚苯乙烯制成,兼具抗冲击性、尺寸稳定性、刚性和可控静电防护功能,可在生产、搬运、存储和运输过程中为敏感电子元件提供保护。

该材料适用于真空成型集成电路餐盒 、印刷电路板 (PCB) 和餐盒 、半导体元件载体、 餐盒 、表面贴装元件餐盒 、保护罩和定制电子封装。厚度、宽度、尺寸、卷材形式、表面光洁度、封装和静电放电 (ESD 片材性能可根据应用和采购要求进行确认。

用于电子包装的黑色 ESD 防静电 HIPS 片材卷材

用于热成型电子封装的黑色 ESD HIPS 片材

HSQY ESD HIPS 证书片材

相关质量和合规文件

什么是ESD防静电HIPS板材?

ESD HIPS 片材 片材一种高抗冲聚苯乙烯,其设计目的是减少静电荷积累或提供可控的静电荷耗散路径。标准 HIPS 具有良好的冲击强度和热成型性能,而 ESD 等级则专为涉及静电敏感器件的包装和搬运应用而设计。

防静电、静电耗散和导电这几个术语描述了不同的电气性能等级。买方应明确所需的表面电阻、测试方法、使用环境以及静电放电防护功能是临时性的还是长期性的。最终的电阻值应根据认可的材料等级进行确认,而不能仅凭产品颜色或名称推断。

ESD HIPS板材规格

房产 详情
产品名称 黑色防静电高抗冲聚苯乙烯(HIPS)片材
材料 聚丁二烯改性高抗冲聚苯乙烯(HIPS)
厚度 0.2-1.8毫米
供应表格 定制片材或卷
颜色 黑色的
静电放电性能 防静电等级(ESD);订购前请确认所需的表面电阻和测试方法。
密度 1.04-1.06 g/cm³
抗拉强度 15-30兆帕
冲击强度 0.09-0.16 牛/米
弯曲强度 29.4-50兆帕
软化点 84-100°C
熔化指数 2-9克/10分钟
热变形温度 70-84°C
加工方法 真空成型、热成型、切割和模切
应用程序 IC 餐盒 、PCB 和 PCBA 餐盒 、FPC 餐盒 、SMT 元件封装、保护罩和电子元件载体
可用文件 请提供产品页面上所述的SGS、ISO 9001:2008和RoHS相关文件;确认所订购等级的确切报告范围和有效期。
最小起订量 500公斤
付款条款 电汇、信用证、西联汇款和PayPal
配送条款 EXW、FOB、CNF 和 DDU
交货时间 通常情况下,1-20,000公斤的订单需要7-15天;大批量订单可协商交货时间。

所列数值为典型产品数据,可能因厚度、配方、静电放电等级、颜色、生产批次和测试方法而异。在将材料用于受监管或性能要求极高的应用之前,请务必确认最终规格和测试报告。

ESD HIPS 如何保护电子元件

电子元件在组装、包装、内部物流和运输过程中都可能因静电放电而损坏。ESD HIPS 包装旨在减少电荷积累并控制静电在包装表面的移动,从而帮助保护敏感器件免受即时故障或潜在损坏。

包装材料的选择必须与餐盒设计、接地方式、搬运工艺、湿度条件和静电放电控制程序一并考虑。对于涉及半导体、集成电路或精密电子组件的应用,在索取样品或报价时,请提供目标表面电阻和适用的测试标准。

黑色ESD HIPS板材的主要特点

可控静电保护: 专为需要防静电或 ESD 控制性能的电子封装应用而设计。

高抗冲击性: 聚丁二烯改性提高了韧性,与通用聚苯乙烯相比,有助于餐盒承受搬运和运输。

热成型性能: 适用于真空成型和热成型定制餐盒 、吸塑包装、组件载体和保护性包装。

尺寸稳定性: 当材料等级和成型条件正确匹配时,保持所需的餐盒几何形状和组件凹槽。

定制片材和卷材供应: 可根据不同的热成型机和餐盒设计选择厚度、尺寸、宽度和包装。

适用于黑色 ESD 包装: 黑色外观常用于电子元件餐盒和工业防护包装,在这些包装中不需要透光。

热成型和加工指南

黑色 ESD HIPS 片材可真空成型为餐盒 、翻盖式外壳、托架和定制防护组件。成型温度、加热时间、模具设计、拉伸比、冷却条件和片材取向应针对所选厚度和电气等级进行优化。

该材料还可以进行切割、模切、钻孔或加工,用于制造保护罩和隔板。批量生产前,应在预定设备上对片材进行测试,并验证成型后的型腔形状、壁厚分布、收缩率、平整度、冲击性能和表面耐磨性。

ESD HIPS片材和卷材的应用

IC 和半导体餐盒 : 用于集成电路、芯片和半导体元件的热成型餐盒 。

PCB 和 PCBA 包装: 印刷电路板和组装电路板的处理、存储和运输餐盒 。

FPC 和 SMT 元件餐盒 : 为柔性印刷电路、连接器、电容器、电阻器、二极管和其他精密零件定制的口袋。

消费电子产品包装: 传感器、相机模块、手机组件和电子子组件的保护性餐盒和插件。

防护罩和外壳: 用于电子产品制造和内部物流的定制罩、隔板和临时外壳。

可重复使用的组件载体: 耐用的热成型包装,可在生产、测试​​、组装和仓储操作之间反复移动,并需通过等级验证。

如何指定所需的静电放电性能

不要仅将静电放电防护包装材料定义为“防静电”。所需的电气性能取决于元件的灵敏度、 餐盒系统、设计、搬运过程以及适用的静电放电防护控制标准。采购规范应明确目标表面电阻或电阻率、测试方法、测试电压、测试环境和可接受的公差。

电气目标: 所需的防静电、静电耗散或导电等级以及确切的电阻范围。

ESD 技术: 确认项目是否需要内部改性材料、表面涂层材料或其他结构。

使用条件: 温度、湿度、预期使用寿命、清洁过程和搬运循环次数。

成型验证: 片材成型后应检查强度和机械性能,因为拉伸和加工条件会影响餐盒的强度和机械性能。

文件资料: 请索取特定生产等级和批次的相关测试报告、材料声明和合规文件。

质量控制和样品批准

根据已确认的订单规格,质量检验可包括厚度、宽度、卷材重量、表面外观、颜色一致性、平整度、机械性能和静电放电防护性能。对于热成型项目,验收应基于预期生产等级的材料,而非外观相似的标准高抗冲聚苯乙烯(HIPS)样品。

可提供 A4 样品进行初步评估。如需进行生产试验,请提供热成型机型号、模具尺寸、 餐盒深度、所需结构以及目标电性能,以便制备更具代表性的样品。

包装和配送

样品包装: A4尺寸样品,采用PP袋或盒子包装。

片材和卷材包装: 每袋或每卷约 30 公斤,根据确认的规格用 PE 薄膜或牛皮纸包裹。

托盘包装: 每个胶合板托盘约 500-2,000 公斤,具体取决于尺寸和运输要求。

集装箱装载量: 每个标准集装箱约 20 吨,具体视卷材尺寸、托盘配置和运输限制而定。

交货条款: EXW、FOB、CNF 和 DDU。

交货期: 通常情况下,20,000公斤以下的订单交货期为7-15天;更大的订单将根据已确认的生产计划安排交货期。

如何索取报价

为了获得准确的报价和材料推荐,请提供所需的厚度、宽度片材卷材规格、卷材重量、颜色、目标表面电阻、测试方法、应用、成型工艺、月产量、包装要求和目的港。

索取 ESD HIPS 样品或报价

常见问题解答

黑色ESD HIPS 片材是做什么用的?

黑色 ESD HIPS 片材主要用于热成型餐盒 ,用于 IC、半导体、PCB、PCBA、FPC、SMT 元件、传感器和其他静电敏感电子元件的载体、盖板和保护性包装。

标准HIPS和ESD HIPS有什么区别?

标准型高抗冲聚苯乙烯(HIPS)具有抗冲击性和热成型性能,但不具备静电控制功能。防静电高抗冲聚苯乙烯(ESD HIPS)则包含静电控制系统,旨在根据指定的电气等级减少电荷积累或耗散电荷。

抗静电HIPS和导电HIPS是一样的吗?

不。抗静电材料、静电耗散材料和导电材料代表着不同的电气性能等级。应根据目标组件和使用工艺,采用规定的表面电阻范围和测试方法选择合适的等级。

这种 ESD HIPS 片材具有怎样的表面电阻?

源产品页面将该材料标识为防静电 (ESD) 等级,但未明确说明具体的电阻值范围。请提供所需的电阻值和测试方法,以便 HSQY 在生产前确认合适的等级、样品和相关报告。

ESD HIPS 片材可以真空成型吗?

是的。该材料专为真空成型和餐盒成型电子元件载体而设计。建议进行成型试验,以验证型腔形状、壁厚、收缩率、平整度和成型后的电气性能。

有哪些厚度可供选择?

该产品厚度范围为0.2毫米至1.8毫米,具体规格以所提供的规格为准。询价时,请确认所需的厚度公差、宽度、卷径和卷重。

片材的尺寸和卷材宽度可以定制吗?

是的。HSQY可根据所需的热成型设备、模具尺寸和包装应用,提供片材或卷材形式。最小和最大宽度需根据所选厚度和订购数量进行确认。

热成型是否会影响静电放电性能?

有可能。加热、拉伸、壁厚减小和表面变化都可能影响成品餐盒电阻测量值。因此,应在成型后按照约定的预处理和测试程序进行电气性能测试。

是否有样品可供测试?

是的。我们提供免费A4样品供您初步评估,快递费用通常由买方承担。如果对耐磨性、热成型深度或尺寸公差要求很高,我们建议使用生产级试用样品。

ESD HIPS报价需要哪些信息?

请提供厚度、宽度、卷材形式片材 、目标表面电阻、测试方法、成型应用、尺寸餐盒 、订购数量、包装要求和目的港。这些信息有助于HSQY推荐合适的牌号并提供更准确的报价。

关于HSQY塑料集团

常州汇塑勤业集团供应用于包装、电子和工业应用的塑料、薄膜和热成型材料。产品范围包括高抗冲聚苯乙烯片材 片材聚氯乙烯PET薄膜、材料、塑料和餐盒制品。

HSQY 为 B2B 客户提供规格选择、样品评估、定制化片材和卷材生产、质量检验、出口包装和国际配送等服务。请联系销售团队,告知目标 ESD 性能和热成型要求,即可获得材料推荐和报价。

请联系 HSQY 获取 ESD HIPS 板材

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