930*1200毫米
硬质薄膜
0.2毫米 - 3毫米
930*1200毫米
白色、黑色、彩色
930*1200毫米
定制接受
死板的
真空成型
1000
| 可用性: | |
|---|---|
产品描述
HSQY供应0.2-1.8毫米黑色ESD防静电高抗冲聚苯乙烯片材卷材,适用于热成型电子封装。该材料由聚丁二烯改性的高抗冲聚苯乙烯制成,兼具抗冲击性、尺寸稳定性、刚性和可控静电防护功能,可在生产、搬运、存储和运输过程中为敏感电子元件提供保护。
该材料适用于真空成型集成电路餐盒 、印刷电路板 (PCB) 和餐盒 、半导体元件载体、 餐盒 、表面贴装元件餐盒 、保护罩和定制电子封装。厚度、宽度、尺寸、卷材形式、表面光洁度、封装和静电放电 (ESD 片材性能可根据应用和采购要求进行确认。
用于热成型电子封装的黑色 ESD HIPS 片材
相关质量和合规文件
ESD HIPS 片材 片材一种高抗冲聚苯乙烯,其设计目的是减少静电荷积累或提供可控的静电荷耗散路径。标准 HIPS 具有良好的冲击强度和热成型性能,而 ESD 等级则专为涉及静电敏感器件的包装和搬运应用而设计。
防静电、静电耗散和导电这几个术语描述了不同的电气性能等级。买方应明确所需的表面电阻、测试方法、使用环境以及静电放电防护功能是临时性的还是长期性的。最终的电阻值应根据认可的材料等级进行确认,而不能仅凭产品颜色或名称推断。
| 房产 | 详情 |
|---|---|
| 产品名称 | 黑色防静电高抗冲聚苯乙烯(HIPS)片材 |
| 材料 | 聚丁二烯改性高抗冲聚苯乙烯(HIPS) |
| 厚度 | 0.2-1.8毫米 |
| 供应表格 | 定制片材或卷 |
| 颜色 | 黑色的 |
| 静电放电性能 | 防静电等级(ESD);订购前请确认所需的表面电阻和测试方法。 |
| 密度 | 1.04-1.06 g/cm³ |
| 抗拉强度 | 15-30兆帕 |
| 冲击强度 | 0.09-0.16 牛/米 |
| 弯曲强度 | 29.4-50兆帕 |
| 软化点 | 84-100°C |
| 熔化指数 | 2-9克/10分钟 |
| 热变形温度 | 70-84°C |
| 加工方法 | 真空成型、热成型、切割和模切 |
| 应用程序 | IC 餐盒 、PCB 和 PCBA 餐盒 、FPC 餐盒 、SMT 元件封装、保护罩和电子元件载体 |
| 可用文件 | 请提供产品页面上所述的SGS、ISO 9001:2008和RoHS相关文件;确认所订购等级的确切报告范围和有效期。 |
| 最小起订量 | 500公斤 |
| 付款条款 | 电汇、信用证、西联汇款和PayPal |
| 配送条款 | EXW、FOB、CNF 和 DDU |
| 交货时间 | 通常情况下,1-20,000公斤的订单需要7-15天;大批量订单可协商交货时间。 |
所列数值为典型产品数据,可能因厚度、配方、静电放电等级、颜色、生产批次和测试方法而异。在将材料用于受监管或性能要求极高的应用之前,请务必确认最终规格和测试报告。
电子元件在组装、包装、内部物流和运输过程中都可能因静电放电而损坏。ESD HIPS 包装旨在减少电荷积累并控制静电在包装表面的移动,从而帮助保护敏感器件免受即时故障或潜在损坏。
包装材料的选择必须与餐盒设计、接地方式、搬运工艺、湿度条件和静电放电控制程序一并考虑。对于涉及半导体、集成电路或精密电子组件的应用,在索取样品或报价时,请提供目标表面电阻和适用的测试标准。
可控静电保护: 专为需要防静电或 ESD 控制性能的电子封装应用而设计。
高抗冲击性: 聚丁二烯改性提高了韧性,与通用聚苯乙烯相比,有助于餐盒承受搬运和运输。
热成型性能: 适用于真空成型和热成型定制餐盒 、吸塑包装、组件载体和保护性包装。
尺寸稳定性: 当材料等级和成型条件正确匹配时,保持所需的餐盒几何形状和组件凹槽。
定制片材和卷材供应: 可根据不同的热成型机和餐盒设计选择厚度、尺寸、宽度和包装。
适用于黑色 ESD 包装: 黑色外观常用于电子元件餐盒和工业防护包装,在这些包装中不需要透光。
黑色 ESD HIPS 片材可真空成型为餐盒 、翻盖式外壳、托架和定制防护组件。成型温度、加热时间、模具设计、拉伸比、冷却条件和片材取向应针对所选厚度和电气等级进行优化。
该材料还可以进行切割、模切、钻孔或加工,用于制造保护罩和隔板。批量生产前,应在预定设备上对片材进行测试,并验证成型后的型腔形状、壁厚分布、收缩率、平整度、冲击性能和表面耐磨性。
IC 和半导体餐盒 : 用于集成电路、芯片和半导体元件的热成型餐盒 。
PCB 和 PCBA 包装: 印刷电路板和组装电路板的处理、存储和运输餐盒 。
FPC 和 SMT 元件餐盒 : 为柔性印刷电路、连接器、电容器、电阻器、二极管和其他精密零件定制的口袋。
消费电子产品包装: 传感器、相机模块、手机组件和电子子组件的保护性餐盒和插件。
防护罩和外壳: 用于电子产品制造和内部物流的定制罩、隔板和临时外壳。
可重复使用的组件载体: 耐用的热成型包装,可在生产、测试、组装和仓储操作之间反复移动,并需通过等级验证。
不要仅将静电放电防护包装材料定义为“防静电”。所需的电气性能取决于元件的灵敏度、 餐盒系统、设计、搬运过程以及适用的静电放电防护控制标准。采购规范应明确目标表面电阻或电阻率、测试方法、测试电压、测试环境和可接受的公差。
电气目标: 所需的防静电、静电耗散或导电等级以及确切的电阻范围。
ESD 技术: 确认项目是否需要内部改性材料、表面涂层材料或其他结构。
使用条件: 温度、湿度、预期使用寿命、清洁过程和搬运循环次数。
成型验证: 片材成型后应检查强度和机械性能,因为拉伸和加工条件会影响餐盒的强度和机械性能。
文件资料: 请索取特定生产等级和批次的相关测试报告、材料声明和合规文件。
根据已确认的订单规格,质量检验可包括厚度、宽度、卷材重量、表面外观、颜色一致性、平整度、机械性能和静电放电防护性能。对于热成型项目,验收应基于预期生产等级的材料,而非外观相似的标准高抗冲聚苯乙烯(HIPS)样品。
可提供 A4 样品进行初步评估。如需进行生产试验,请提供热成型机型号、模具尺寸、 餐盒深度、所需结构以及目标电性能,以便制备更具代表性的样品。
样品包装: A4尺寸样品,采用PP袋或盒子包装。
片材和卷材包装: 每袋或每卷约 30 公斤,根据确认的规格用 PE 薄膜或牛皮纸包裹。
托盘包装: 每个胶合板托盘约 500-2,000 公斤,具体取决于尺寸和运输要求。
集装箱装载量: 每个标准集装箱约 20 吨,具体视卷材尺寸、托盘配置和运输限制而定。
交货条款: EXW、FOB、CNF 和 DDU。
交货期: 通常情况下,20,000公斤以下的订单交货期为7-15天;更大的订单将根据已确认的生产计划安排交货期。
为了获得准确的报价和材料推荐,请提供所需的厚度、宽度片材卷材规格、卷材重量、颜色、目标表面电阻、测试方法、应用、成型工艺、月产量、包装要求和目的港。
黑色 ESD HIPS 片材主要用于热成型餐盒 ,用于 IC、半导体、PCB、PCBA、FPC、SMT 元件、传感器和其他静电敏感电子元件的载体、盖板和保护性包装。
标准型高抗冲聚苯乙烯(HIPS)具有抗冲击性和热成型性能,但不具备静电控制功能。防静电高抗冲聚苯乙烯(ESD HIPS)则包含静电控制系统,旨在根据指定的电气等级减少电荷积累或耗散电荷。
不。抗静电材料、静电耗散材料和导电材料代表着不同的电气性能等级。应根据目标组件和使用工艺,采用规定的表面电阻范围和测试方法选择合适的等级。
源产品页面将该材料标识为防静电 (ESD) 等级,但未明确说明具体的电阻值范围。请提供所需的电阻值和测试方法,以便 HSQY 在生产前确认合适的等级、样品和相关报告。
是的。该材料专为真空成型和餐盒成型电子元件载体而设计。建议进行成型试验,以验证型腔形状、壁厚、收缩率、平整度和成型后的电气性能。
该产品厚度范围为0.2毫米至1.8毫米,具体规格以所提供的规格为准。询价时,请确认所需的厚度公差、宽度、卷径和卷重。
是的。HSQY可根据所需的热成型设备、模具尺寸和包装应用,提供片材或卷材形式。最小和最大宽度需根据所选厚度和订购数量进行确认。
有可能。加热、拉伸、壁厚减小和表面变化都可能影响成品餐盒电阻测量值。因此,应在成型后按照约定的预处理和测试程序进行电气性能测试。
是的。我们提供免费A4样品供您初步评估,快递费用通常由买方承担。如果对耐磨性、热成型深度或尺寸公差要求很高,我们建议使用生产级试用样品。
请提供厚度、宽度、卷材形式片材 、目标表面电阻、测试方法、成型应用、尺寸餐盒 、订购数量、包装要求和目的港。这些信息有助于HSQY推荐合适的牌号并提供更准确的报价。
常州汇塑勤业集团供应用于包装、电子和工业应用的塑料、薄膜和热成型材料。产品范围包括高抗冲聚苯乙烯片材 片材聚氯乙烯PET薄膜、材料、塑料和餐盒制品。
HSQY 为 B2B 客户提供规格选择、样品评估、定制化片材和卷材生产、质量检验、出口包装和国际配送等服务。请联系销售团队,告知目标 ESD 性能和热成型要求,即可获得材料推荐和报价。