Rolo de folha HIPS antiestática ESD preta para embalagens eletrônicas
A HSQY fornece chapas e rolos de HIPS antiestático ESD preto de 0,2 a 1,8 mm para embalagens eletrônicas termoformadas. Fabricado com poliestireno de alto impacto modificado com polibutadieno, o material combina resistência a impactos, estabilidade dimensional, rigidez e proteção eletrostática controlada para componentes eletrônicos sensíveis durante a produção, manuseio, armazenamento e transporte.
O material é adequado para moldagem a vácuo de bandejas para circuitos integrados (CI), bandejas para placas de circuito impresso (PCB) e placas de montagem em placa (PCBA), suportes para componentes semicondutores, bandejas para circuitos flexíveis (FPC), bandejas para componentes SMT, capas protetoras e embalagens eletrônicas personalizadas. Espessura, largura, tamanho da folha, formato do rolo, acabamento superficial, embalagem e desempenho ESD podem ser definidos de acordo com a aplicação e os requisitos de compra.
Folha HIPS preta ESD para embalagens eletrônicas termoformadas
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Documentos relacionados à qualidade e conformidade
O que é uma folha HIPS antiestática ESD?
Uma folha de HIPS ESD é uma folha de poliestireno de alto impacto projetada para reduzir o acúmulo de carga estática ou fornecer um caminho controlado para a dissipação de carga eletrostática. O HIPS padrão oferece boa resistência ao impacto e desempenho em termoformagem, enquanto a versão ESD é projetada para aplicações de embalagem e manuseio que envolvem dispositivos sensíveis à eletricidade estática.
Os termos antiestático, dissipativo de estática e condutivo descrevem diferentes níveis de desempenho elétrico. Os compradores devem especificar a resistência superficial necessária, o método de teste, o ambiente de serviço e se a função ESD deve ser temporária ou permanente. O valor final da resistência deve ser confirmado na especificação do material aprovada, e não inferido apenas pela cor ou nome do produto.
Especificações da folha ESD HIPS
| do imóvel |
Detalhes |
| Nome do produto |
Folha HIPS antiestática ESD preta |
| Material |
Poliestireno de alto impacto (HIPS) modificado com polibutadieno |
| Grossura |
0,2-1,8 mm |
| Formulário de Fornecimento |
Folha ou rolo personalizado |
| Cor |
Preto |
| Desempenho ESD |
Classificação antiestática ESD; confirme a resistência superficial e o método de teste necessários antes de fazer o pedido. |
| Densidade |
1,04-1,06 g/cm³ |
| Resistência à tracção |
15-30 MPa |
| Força de impacto |
0,09-0,16 N/m |
| Força de flexão |
29,4-50 MPa |
| Ponto de amolecimento |
84-100°C |
| Índice de Fusão |
2-9 g/10 min |
| Temperatura de deformação térmica |
70-84°C |
| Método de processamento |
Moldagem a vácuo, termoformagem, corte e corte com matriz. |
| Aplicações |
Bandejas para circuitos integrados (CI), bandejas para placas de circuito impresso (PCB) e placas montadas em placa de circuito impresso (PCBA), bandejas para circuitos flexíveis (FPC), embalagens para componentes SMT, capas protetoras e suportes para componentes eletrônicos. |
| Documentos disponíveis |
Documentos relacionados à SGS, ISO 9001:2008 e RoHS, conforme indicado na página do produto; confirme o escopo exato e a validade do relatório para a classe de produto solicitada. |
| MOQ |
500 kg |
| Condições de pagamento |
Transferência bancária (T/T), carta de crédito (L/C), Western Union e PayPal. |
| Termos de entrega |
EXW, FOB, CNF e DDU |
| Tempo de espera |
Normalmente, o prazo de entrega é de 7 a 15 dias para encomendas de 1 a 20.000 kg; negociável para encomendas maiores. |
Os valores listados são dados típicos do produto e podem variar de acordo com a espessura, formulação, grau de ESD, cor, lote de produção e método de teste. Confirme a especificação final e o relatório de teste antes de usar o material em uma aplicação regulamentada ou com desempenho crítico.
Como o ESD HIPS protege os componentes eletrônicos
Componentes eletrônicos podem ser danificados por descargas eletrostáticas durante a montagem, embalagem, logística interna e transporte. A embalagem ESD HIPS é projetada para reduzir o acúmulo de carga e controlar a movimentação da eletricidade estática na superfície da embalagem, ajudando a proteger dispositivos sensíveis contra falhas imediatas ou danos latentes.
O material de embalagem deve ser selecionado em conjunto com o design da bandeja, o método de aterramento, o processo de manuseio, as condições de umidade e o programa de controle de ESD. Para aplicações que envolvam semicondutores, circuitos integrados ou conjuntos eletrônicos de precisão, informe a resistência superficial desejada e a norma de teste aplicável ao solicitar uma amostra ou orçamento.
Principais características da folha HIPS ESD preta
Proteção contra estática controlada: Projetada para aplicações de embalagens eletrônicas que exigem desempenho antiestático ou de controle de ESD.
Alta resistência ao impacto: A modificação com polibutadieno melhora a resistência em comparação com o poliestireno de uso geral e ajuda as bandejas a suportarem o manuseio e o transporte.
Desempenho em termoformagem: Adequado para termoformagem a vácuo e termoformagem de bandejas personalizadas, blisters, suportes para componentes e embalagens de proteção.
Estabilidade dimensional: Mantém a geometria da bandeja e os encaixes dos componentes necessários quando a qualidade do material e as condições de conformação são adequadamente combinadas.
Fornecimento personalizado de chapas e bobinas: Espessura, tamanho, largura e embalagem podem ser selecionados para diferentes máquinas de termoformagem e designs de bandejas.
Adequado para embalagens ESD pretas: A aparência preta é comumente usada para bandejas de componentes eletrônicos e embalagens de proteção industrial onde a transmissão de luz não é necessária.
Diretrizes de Termoformagem e Processamento
A chapa de HIPS preta com propriedades ESD pode ser moldada a vácuo em bandejas, embalagens tipo clamshell, suportes e componentes de proteção personalizados. A temperatura de moldagem, o tempo de aquecimento, o projeto do molde, a taxa de estiramento, as condições de resfriamento e a orientação da chapa devem ser otimizados de acordo com a espessura e o grau elétrico selecionados.
O material também pode ser cortado, estampado, perfurado ou fabricado para capas protetoras e separadores. Antes da produção em massa, teste a chapa no equipamento pretendido e verifique a definição dos encaixes, a distribuição da espessura da parede, a contração, a planicidade, o desempenho ao impacto e a resistência da superfície após a conformação.
Aplicações de chapas e rolos de HIPS ESD
Bandejas para CIs e semicondutores: Bandejas termoformadas para circuitos integrados, chips e componentes semicondutores.
Embalagem de PCB e PCBA: Bandejas para manuseio, armazenamento e transporte de placas de circuito impresso e placas de circuito montadas.
Bandejas para componentes FPC e SMT: compartimentos personalizados para circuitos impressos flexíveis, conectores, capacitores, resistores, diodos e outras peças de precisão.
Embalagens para eletrônicos de consumo: Bandejas e inserções protetoras para sensores, módulos de câmera, componentes de telefones celulares e subconjuntos eletrônicos.
Capas e invólucros de proteção: Capas, divisórias e invólucros temporários fabricados para uso na produção de eletrônicos e na logística interna.
Suportes reutilizáveis para componentes: Embalagens termoformadas duráveis para movimentação repetida entre as operações de produção, teste, montagem e armazenamento, sujeitas à validação de qualidade.
Como especificar o desempenho ESD necessário
Não especifique um material de embalagem ESD apenas como 'antiestático'. O desempenho elétrico exigido depende da sensibilidade do componente, do sistema de aterramento, do projeto da bandeja, do processo de manuseio e da norma de controle ESD aplicável. Uma especificação de aquisição deve identificar a resistência ou resistividade superficial alvo, o método de teste, a tensão de teste, o ambiente de condicionamento e a tolerância aceitável.
Especificação elétrica: Grau antiestático, dissipativo de estática ou condutivo necessário e a faixa de resistência exata.
Tecnologia ESD: Confirme se o projeto requer um material modificado internamente, um material com revestimento superficial ou outra construção.
Condições de serviço: Temperatura, umidade, vida útil esperada, processo de limpeza e número de ciclos de manuseio.
Validação da conformação: A resistência e o desempenho mecânico devem ser verificados após a termoformagem, pois o estiramento da folha e as condições de processamento podem afetar a bandeja finalizada.
Documentação: Solicite o relatório de ensaio, a declaração de materiais e os documentos de conformidade relevantes para o grau de produção e lote específicos.
Controle de Qualidade e Aprovação de Amostras
A inspeção de qualidade pode incluir espessura, largura, peso do rolo, aparência da superfície, consistência da cor, planicidade, desempenho mecânico e resistência a ESD, de acordo com a especificação do pedido confirmada. Para projetos de termoformagem, a aprovação deve ser baseada em material da classe de produção pretendida, e não em uma amostra padrão de HIPS visualmente semelhante.
Amostras em formato A4 estão disponíveis para avaliação preliminar. Para um teste de produção, informe o tipo de máquina de termoformagem, as dimensões do molde, a profundidade de moldagem, a estrutura da bandeja necessária e o desempenho elétrico desejado para que uma amostra mais representativa possa ser preparada.
Embalagem e entrega
Embalagem das amostras: Amostras em tamanho A4 embaladas em sacos ou caixas de PP.
Embalagem em folhas e rolos: Aproximadamente 30 kg por saco ou rolo, embalados com filme PE ou papel kraft, conforme especificação confirmada.
Embalagem em paletes: Aproximadamente 500-2.000 kg por palete de madeira compensada, dependendo das dimensões e dos requisitos de transporte.
Carregamento de contêineres: Aproximadamente 20 toneladas por contêiner padrão, sujeito às dimensões do rolo, configuração do palete e limites de envio.
Condições de entrega: EXW, FOB, CNF e DDU.
Prazo de entrega: Normalmente de 7 a 15 dias para encomendas até 20.000 kg; encomendas maiores são programadas de acordo com o plano de produção confirmado.
Como solicitar um orçamento
Para receber um orçamento preciso e recomendações de materiais, forneça a espessura, largura, formato (folha ou rolo), peso do rolo, cor, resistência superficial desejada, método de teste, aplicação, processo de conformação, quantidade mensal, requisitos de embalagem e porto de destino.
Solicite uma amostra ou orçamento de ESD HIPS.
Perguntas frequentes
Para que serve a folha HIPS preta ESD?
A folha preta de HIPS antiestática é usada principalmente para termoformar bandejas, suportes, capas e embalagens protetoras para circuitos integrados, semicondutores, placas de circuito impresso (PCBs), placas de circuito impresso montadas (PCBAs), circuitos flexíveis de placa (FPCs), componentes SMT, sensores e outras peças eletrônicas sensíveis à eletricidade estática.
Qual a diferença entre o HIPS padrão e o HIPS ESD?
O HIPS padrão oferece resistência a impactos e bom desempenho em termoformagem, mas não foi projetado para controlar eletricidade estática. O HIPS ESD inclui um sistema de controle de ESD destinado a reduzir o acúmulo de carga ou dissipar a carga de acordo com a especificação de grau elétrico.
O HIPS antiestático é o mesmo que o HIPS condutivo?
Não. Materiais antiestáticos, dissipativos de estática e condutores representam diferentes níveis de desempenho elétrico. A classe correta deve ser selecionada utilizando uma faixa de resistência superficial definida e um método de teste específico para o componente em questão e o processo de manuseio.
Qual a resistência superficial que esta folha ESD HIPS oferece?
A página do produto identifica o material como antiestático (ESD), mas não especifica uma faixa de resistência fixa. Forneça o valor e o método de teste necessários para que a HSQY possa confirmar a classe adequada, a amostra e o relatório de suporte antes da produção.
É possível moldar chapas ESD HIPS a vácuo?
Sim. O material foi projetado para moldagem a vácuo e termoformagem de bandejas eletrônicas e suportes de componentes. Recomenda-se um teste de moldagem para verificar a definição do encaixe, a espessura da parede, a contração, a planicidade e o desempenho elétrico pós-moldagem.
Quais as espessuras disponíveis?
O produto está disponível em espessuras de 0,2 mm a 1,8 mm, conforme a especificação fornecida. Ao solicitar um orçamento, confirme a tolerância de espessura, a largura, o diâmetro e o peso do rolo.
É possível personalizar o tamanho da folha e a largura do rolo?
Sim. A HSQY pode fornecer formatos em chapa ou rolo, de acordo com o equipamento de termoformagem, o tamanho do molde e a aplicação de embalagem pretendida. As larguras mínimas e máximas devem ser confirmadas para a espessura e a quantidade do pedido selecionadas.
A termoformagem afeta o desempenho ESD?
Sim, pode. O aquecimento, o estiramento, a redução da espessura da parede e as alterações na superfície podem afetar a resistência medida na bandeja acabada. Portanto, o desempenho elétrico deve ser testado após a conformação, seguindo o procedimento de condicionamento e teste acordado.
Há amostras disponíveis para análise?
Sim. Amostras gratuitas em formato A4 estão disponíveis para avaliação inicial, com o frete normalmente pago pelo comprador. Recomenda-se uma amostra de teste de nível de produção quando a resistência, a profundidade da termoformagem ou a tolerância dimensional forem críticas.
Que informações são necessárias para um orçamento de ESD HIPS?
Forneça a espessura, largura, formato (folha ou rolo), resistência superficial desejada, método de teste, aplicação de conformação, dimensões da bandeja, quantidade do pedido, requisitos de embalagem e porto de destino. Essas informações permitem que a HSQY recomende a classe adequada e prepare uma cotação mais precisa.
Sobre o Grupo HSQY Plastic
A Changzhou Huisu Qinye Plastic Group Co., Ltd. fornece chapas plásticas, filmes e materiais para termoformagem para embalagens, eletrônicos e aplicações industriais. A linha de produtos inclui chapas de HIPS, filmes de PVC, materiais de PET, bandejas plásticas e produtos de policarbonato.
A HSQY oferece suporte a clientes B2B com seleção de especificações, avaliação de amostras, produção personalizada de chapas e bobinas, inspeção de qualidade, embalagem para exportação e entrega internacional. Entre em contato com a equipe de vendas, informando o desempenho ESD desejado e os requisitos de termoformagem, para receber uma recomendação de material e um orçamento.
Contate a HSQY para obter a folha ESD HIPS.
