HSQY
Lokasa ya Polystyrène
Pembe, Noir, Coloré, Personnalisé
0,2 - 6mm, Esalemi na ndenge ya moto ye moko
max 1600 mm.
| Bozali na yango: | |
|---|---|
Feuille ya Polystyrène ya Impact makasi
HSQY 0.5mm, 1mm mpe 2mm HIPS matériel ya nkasa s esangisaka résistance ya impact, rigidité mpe performance ya thermoforming ya kozala na confiance mpo na emballage Ba plateau , ba écrans, ba pièces ya appareil, couvercle mpe ba composants misusu oyo esalemi na vide.
Polystyrène ya Impact makasi, eyebani mingi na kombo ya HIPS , ezali matériel ya polystyrène modifié na caoutchouc oyo esalemi mpo na kopesa duresse monene koleka GPPS standard tout en gardant performance ya malamu ya formation, impression mpe fabrication.
Lokasa oyo ezali kolobela mingi ba jauge misato oyo basɛngaka mingi: 0,5mm mpo na biteni oyo esalemi na kilo ya pɛpɛlɛ, 1mm mpo na thermoforming mpe ba écrans ya ntina mingi, mpe 2mm mpo na biloko oyo esalemi na ndenge ya minene to oyo ezali makasi mingi. HSQY ya monene HIPS range etali pene na 0.2mm kino 6mm na bonene kino 1600mm.
HI Lokasa ya PS mpo na Thermoforming
Feuille ya Polystyrène ya Impact makasi
HI Lokasa ya PS mpo na Bokeli ya Vacuum
| ya Biloko | Boyebisi |
|---|---|
| Eloko | Fiche ya polystyrène ya impact ya likolo / HI Lokasa ya PS |
| Eloko | Polystyrène ya impact makasi ( HIPS / PS ) . |
| Ba épaisseurs oyo elakisami | 0,5mm, 1,0mm, 2,0mm na ndenge ya malamu |
| Range ya Épaisseur oyo ezali | Pene na 0,2mm - 6mm, esalemi na kolanda bamposa ya moto |
| Largeur ya likolo | Kino pene na 1600mm |
| Langi | Pembe, Noir, Coloré, Personnalisé |
| Etando | Likolo ya pɛtɛɛ; gloss, matte to finition spécifique ya application soumis na confirmation ya grade |
| Kosala mosala | Thermoformisation, forme à vide, coupe à trois, coupe CNC, forage, impression, peinture, liaison mpe stratiment selon grade |
| Ba applications ya momesano | Thermoformé Ba plateau , ba inserts ya emballage, ba écrans, ba panneaux, ba pièces ya appareil, ba liners, ba couvercles, ba prototypes na ba composants fabriqués |
Boponi ya épaisseur Liyebisi: 0,5mm, 1mm mpe 2mm ezali kobanda- matériel ya nkasa épaisseur. Épaisseur ya mur ya suka sima ya thermoforming etali bozindo ya kobenda, géométrie ya moule mpe bopanzani ya matériel, yango wana esengeli kotalela masengi ya eteni oyo esilaki tango ya kopona jauge ya kobanda.
Épaisseur ya feuille e affectaka directement rigidité, profondeur ya formation, usage ya matériel na épaisseur ya mur ya composant esilaki. Yango wana esengeli kopona jauge oyo ebongi engebene bonene ya eteni mpe géométrie ya kosala na esika ya kopona kaka eloko oyo eleki monene.
| Épaisseur | Direction ya sélection générale | Ba applications typiques |
|---|---|---|
| 0,5mm HIPS | Jauge ya départ mince mpe ya pete mpo na ba composants formés profonds to petits | Emballage Ba plateau , ba inserts, ba écrans ya poids légers na ba parties minces thermoformées |
| 1,0mm HIPS | Jauge équilibré pona thermoformisation générale, rigidité na fabrication | Biteni oyo esalemi na vide, ba écrans, bilembo, Ba plateau , ba couvertures mpe ba composants ya prototype |
| 2,0mm HIPS | Rigidité ya début ya monene pona ba parties ya minene to ba applications oyo esengaka matériel mingi après formation | Ba couvercles ya minene oyo esalemi, ba composants ya appareil, ba liners, ba panneaux na ba pièces industrielles |
Wana ezali ba directives ya sélection générale, kasi ba limite ya application garantie te. Eteni monene oyo ezali mozindo te ekoki kosalela jauge ekeseni na eteni ya moke oyo ebendaka na mozindo. Kosala ba épreuves esengeli ko confirmer spécification finale.
0,5mm HIPS ezali matériel ya jauge mince oyo ebongi pona ba composants thermoformés ya poids léger esika usage ya matériel ya moke pe formation facile ezali important. Ba applications typiques ekoki kozala emballage ya profond Ba plateau , ba inserts ya produit, ba composants jetables to ya poids légers na ba pièces ya écran ya mike.
Lokola matériel ya 0,5mm ekoki ko mince mingi na tango ya formation profonde, basombi basengeli kosala attention particulière na épaisseur ya coin, webbing mpe épaisseur minimum ya mur oyo esengeli na eteni oyo esilaki.
1mm HIPS ezali jauge ya usage général polyvalent mpo na kosala na vide, thermoformisation, impression mpe fabrication. Ezali kopesa rigidité mingi koleka matériel mince ya 0,5mm tout en restant approprié pona ba applications ebele ya formation.
Épaisseur oyo ekoki kotalelama mpo na biloko ya kolakisa, bilembo, Ba plateau , ezipeli, ba prototypes mpe biloko oyo esalemi na taille moyenne, na kotalela géométrie ya eteni mpe masengi ya bosali.
2mm HIPS epesaka rigidité ya ebandeli monene mpe biloko mingi mpo na kosala koleka 0,5mm to 1mm matériel ya nkasa . Ekoki kozala na tina mpo na biloko ya minene oyo esalemi na thermoformed, ba couvercles ya équipement, ba pièces ya appareil, ba liners mpe ba panneaux fabricats.
Ebandeli ya monene matériel ya nkasa epesaka te garantie automatiquement makasi ya eteni oyo esilaki ekoki. Kosala na mozindo ekoki naino kokitisa bonene ya efelo zingazinga ya ba coins mpe na mipanzi, yango wana esengeli komeka bisika ya ntina mingi na eteni oyo esalemi.
HIPS esalelamaka mingi pona thermoforming po ba grades oyo ebongi epesaka équilibre pratique ya formabilité, rigidité, résistance ya impact na coût ya matériel. Struktur oyo ebongwani na caoutchouc epesaka bokasi ya kobongisama soki tokokanisi yango na GPPS ya momesano .
Na tango ya thermoformisation, matériel ya nkasa e chauffer tii tango ekoki kozala pliable mpe esalemi contre moule na nzela ya vide, pression to assistance mécanique. Résultat ya suka etali grade ya matériel, épaisseur matériel ya nkasa , profil ya chauffage, conception ya moule na cycle ya formation.
| Facteur thermoformant | Pourquoi Ezali na tina |
|---|---|
| Jauge ya kobanda | Ezali ko contrôler combien de matériel ezali avant ya kotanda |
| Uniformité ya chauffage | Esalisaka formulaire matériel ya nkasa mbala na mbala na kati ya moule |
| Benda Bozindo | Bozindo ya kobenda monene ekoki kosala bokeseni mingi ya bonene ya efelo |
| Radius ya Moule | Ba coins pointus ekoki komatisaka mince localisé mpe stress |
| Webbing oyo ezali na kati | Ba cavités oyo ezali na esika moko penepene to géométrie complexe ekoki komatisaka risque ya webbing |
| Épaisseur ya Mur oyo esilaki | Esengeli komeka bisika ya ntina mingi nsima ya kosala yango |
Kosala na vide esalela bokeseni ya pression mpo na kobenda HIPS matériel ya nkasa oyo epelisami likolo to na kati ya molangi. Esalelamaka mingi mpo na Ba plateau , ba inserts ya emballage, ba boîtiers, ba couvercles, ba liners, ba composants ya écran mpe ba pièces ya prototype.
Pona production oyo ekoki kozongelama, basombi basengeli kotala ndimbola ya moule, rétrécissement, webbing, comportement ya kokata pe épaisseur ya mur ya suka na kosalelaka grade ya sikisiki HIPS pe épaisseur oyo ekanamaki pona production en masse.
Bobongisi ya résistance ya impact: Modification ya caoutchouc ebongisaka duresse soki tokokanisi yango na polystyrène standard ya usage général.
Thermoformabilité ya malamu: Ba grades HIPS oyo ebongi ekoki kosalama na vide mpe ko thermoformer na ba parties ya trois dimensions ebele.
Stabilité dimensionnelle ya malamu: Ezali na tina mpo na ba applications fabriquées mpe formées tango grade mpe processus ya malamu eponami.
Poids léger et rigide: HIPS epesaka rigidité ya tina sans poids ya matériel eleki ndelo.
Surface lisse: Ba grades oyo ebongi ekoki ko soutenir impression, peinture, étiquetage na lamination.
Fabrication facile: HIPS ekoki kokata, ko percer, ko router, kokata na die mpe ko machiner na CNC na kosalelaka bisaleli oyo ebongi.
Ba options ya couleur: matériel ya nkasa s ya pembe, ya moindo, ya couleur pe personnalisé ezali selon spécification oyo oponi.
Gamme ya jauge ya large: Famille ya produits ya HSQY ya lelo ezo couvrir soki 0.2mm à 6mm.
HIPS ya jauge mince mpe ya moyenne ekoki kosalelama mpo na bobateli Ba plateau , ba inserts, ba composants ya style ya palourde mpe ba parties misusu ya emballage thermoformés.
0.5mm ekoki ko correspondre na poids léger shallow Ba plateau , alors que 1mm na 2mm epesaka progressivement plus rigidité ya début na matériel pona ba produits ya minene to ya mozindo. Esengeli kondimisa jauge ya sikisiki na kosala ba épreuves.
Mpo na emballage ya bilei, ya monganga, ya nkisi to ya électronique, yebisa matériel spécifique ya application oyo esengeli, masengi ya contrôle statique to ya réglementation na esika ya kokanisa ete grade HIPS standard ebongi.
HIPS esalelamaka pe pona ba écrans ya détail, ba composants POP/POS, ba panneaux publicitaires pe ba panneaux po epesaka substrat rigide ya poids léger oyo ekoki ko imprimer pe ko fabrication.
Mpo na ba graphiques imprimées plats, esengeli kopona matériel ya nkasa épaisseur selon taille ya panneau, méthode ya montage mpe rigidité oyo esengeli. Compatibilité ya impression etali finition ya surface, système ya encre na traitement nionso ya surface oyo esengeli.
HIPS ekoki kotalelama mpo na ba liners ya ba appareils, ba couvercles, ba boîtiers mpe ba composants ya kati esika oyo esengeli performance ya thermoforming, rigidité, apparence ya surface mpe résistance ya impact.
Pona ba projets ya appareil, lakisa température ya fonctionnement, exposition chimique to detergent, profondeur ya formation, couleur, surface finition pe performance mécanique oyo esengeli po grade HIPS ya malamu pe épaisseur ekoki ko évaluer.
HIPS ezali pete mpo na kokata mpe kosala, yango esalaka ete ezala na ntina mpo na ba couvercles ya bisaleli, ba boîtiers ya prototype, ba modèles, ba maquettes mpe ba composants fabriqués na tango mokuse.
Matériel ya 1mm ekoki kozala na tina mpo na ba modèles ya poids léger mpe ba couvercles formées, alors que matériel ya 2mm epesaka rigidité plat- matériel ya nkasa monene mpo na ba panneaux to ba prototypes ya minene. Esengeli kaka ko vérifier ba exigences mécaniques na composant oyo esilaki.
| Facteur | 0,5mm | 1mm | 2mm |
|---|---|---|---|
| Kobanda Rigidité | Kokitisa | Katikati | Likolo koleka |
| Kosalela biloko | Kokitisa | Katikati | Likolo koleka |
| Direction ya Formation Typique | Biteni oyo esalemi na kilo mpe ya mozindo te | Kosalama na vide na ntina mingi | Ba composants formés ya minene to ya rigide mingi |
| Misala ya momesano | Ba plateaux, ba inserts na emballage mince | Elakisaka, ezipeli, Ba plateau mpe ba prototypes | Ba liners, ba logements, ba couvertures na ba parties ya minene |
| Ezaleli | HIPS | GPPS |
|---|---|---|
| Structure ya Matériel | Polstyrène oyo ebongisami na caoutchouc | Polystyrène ya ntina mingi |
| Komonana | Normalement opaque ezalaka | Mingimingi polele mpe ezali kongɛnga |
| Botelemeli ya bopusi | Likolo mpo na modification ya caoutchouc | Plus fragile |
| Pona ya momesano | Thermoformisation, impression, emballage na ba pièces fabricates | Ba écrans transparents na ba applications rigides ya polele |
| Facteur ya boponi | HIPS | ABS |
|---|---|---|
| Positionnement ya Principal | Matériel ya thermoformisation na fabrication économique | Thermoplastique ya ingénierie mpo na performance ya makasi mingi |
| Kosala thermoformisation | Esalemaka mingi mpo na ba processus ya formation ya semba | Esalemaka mingi mpo na biloko oyo esalemi oyo eumelaka |
| Direction ya application | Emballage, ba écrans, ba liners ya ba appareils na ba couvertures économiques | Ba logements oyo ezo exige mingi, ba composants automobiles na industriels |
| Boponi | Pona selon impact, température, rigidité, apparence, processus ya formation na coût total ya partie | |
HIPS ekoki kosalama na kosalelaka ba procédés ya kokata, ya forage, ya routage, ya poinçon, ya kokata na matrice mpe ya CNC oyo ebongi. Esengeli kopona ba conditions ya traitement selon matériel ya nkasa épaisseur na géométrie ya partie.
Mpo na 0,5mm ya mikemike matériel ya nkasa , lisungi oyo ekoki esalisaka mpo na kokitisa kogumbama na ntango ya kokata. Pona matériel ya 1mm na 2mm, esengeli ko contrôler géométrie ya outil, vitesse ya alimentation pe génération ya chaleur pona kobatela ba bords ya propre pe ba dimensions ya sikisiki.
Ba surfaces HIPS oyo ebongi ekoki ko imprimer, ko peinture, ko étiqueté to ko laminés pona ba écrans, ba graphiques, ba produits ya marque pe ba composants décoration.
Performance ya impression mpe ya liaison etali état ya surface, chimie ya encre to adhésif mpe traitement nionso ya surface oyo esengeli. Meka grade ya solo HIPS yambo ya production ya munene ekende.
Standard HIPS esalelamaka libosoliboso mpo na misala ya kati mpe oyo ekambami longola se soki grade ya sikisiki esalemi mpenzampenza mpe emekami mpo na bopanzani ya ntango molai ya libanda.
Mpo na kozala na pole ya moi oyo ezali kolandana, yebisa résistance na UV, ba conditions ya météo mpe vie ya service oyo esengeli mpo ete grade stabilisé oyo ebongi to matériel alternatif ekoki kotalelama.
| Basango ya Esengeli | mpo na Kopesa |
|---|---|
| Ndenge ya kosalela | Thermoforming, vide, emballage, écran, appareil, prototype to bosaleli mosusu |
| Épaisseur | 0,5mm, 1mm, 2mm to jauge mosusu oyo esengeli |
| Taille ya lokasa | Bolai × bolai oyo esengeli; largeur maximale ya lelo soki 1600mm |
| Langi | Esengeli ya pembe, ya moindo, ya langi to ya momesano |
| Etando | Lisse, gloss, matte to finition spécifique ya application |
| Taille ya Moule | Bolai, bonene mpe bonene ya cavité mpo na misala ya thermoformisation |
| Benda Bozindo | Bozindo ya formation maximale mpe bisika ya épaisseur ya mur critique |
| Épaisseur ya Mur oyo esilaki | Épaisseur minimum oyo esengeli sima ya kosala esika esengeli |
| Impression / Fabrication ya kosala | Impression, forage, kokata matrice, usinage CNC, peinture to lamination esengeli |
| Esengeli ya sipesiale | Contact alimentaire, ESD, flamme, UV to esenge mosusu ya projet moko soki esengeli |
| Mingi | Quantité ya essai, commande régulière na demande annuelle estimée |
| Esika | Mboka mpe libongo ya esika ya kokende |
HIPS ezali kolimbola Polystyrène ya Impact makasi. Ezali polystyrène modifié na caoutchouc oyo ebongisami mpo na kopesa makasi mingi mpe résistance ya impact koleka GPPS standard tout en reste facile ya thermoformer mpe fabrication.
0,5mm HIPS ekoki kotalelama mpo na emballage ya pete Ba plateau , ba inserts mpe ba parties thermoformées ya mozindo te. Bobongi ya nsuka etali bonene ya biloko mpe bozindo ya bokeli.
1mm HIPS ezali jauge ya usage général polyvalent oyo esalelamaka pona ba thermoformés Ba plateau , ba écrans, ba couvercles, ba signes, ba prototypes na ba composants misusu ya jauge moyenne oyo esalemi to esalemi.
2mm HIPS epesaka rigidité ya départ ya monene mpe ekoki kotalelama mpo na ba composants thermoformés ya minene, ba pièces ya appareil, ba couvercles, ba revêtements mpe ba panneaux fabriqués.
Ezali na épaisseur moko te oyo eleki malamu. Jauge correcte etali taille ya moule, profondeur ya cavité, rapport ya traction, épaisseur ya mur fini oyo esengeli mpe ba exigences mécaniques.
Iyo. Matériel etandamaka na tango ya formation, yango wana ba murs ya mipanzi, ba coins na ba cavités profondes ekoki kozala mince koleka plat original matériel ya nkasa . Esengeli komeka bisika ya ntina mingi nsima ya kosala yango.
Iyo. Kosala na vide ezali lolenge ya kosala HIPS oyo esalemaka mingi. Bomeki ya bokeli esengeli ko vérifier définition ya moule, distribution ya épaisseur ya mur, rétrécissement, trimming na performance ya partie fini.
Gamme ya produits ya HSQY ya lelo HIPS ezo couvrir soki 0.2mm à 6mm, na page oyo ya produit oyo etali mingi ba jauge ya 0.5mm, 1mm na 2mm.
Spécification ya produit ya lelo ezali na liste ya ba largeurs jusqu'à soki 1600mm. Disponibilité exacte etali épaisseur, couleur na grade ya produit.
Molongo ya HSQY ya lelo ezali na s ya pembe, ya moindo, ya langi mpe oyo esalemi na ndenge ya moto ye moko HIPS matériel ya nkasa s. Esengeli ko confirmer ba couleurs personnalisées selon jauge oyo esengeli na spécification ya commande.
Ba notes HIPS oyo ebongi ekoki ko imprimer. Performance ya impression etali finition ya surface, chimie ya encre, conditions ya curing mpe traitement nionso ya surface oyo esengeli.
Iyo. HIPS ekoki kozala percé, routed, die cut mpe CNC machined na kosalelaka bisaleli oyo ebongi mpe ba paramètres ya traitement.
Standard HIPS ezali mingi mingi pona ba applications ya kati to oyo ekambami. Ba projets ya libanda ya tango molayi esengeli ko lakisa masengi ya UV pe ya météo liboso ya kopona biloko.
Emballage ya bilei esengaka grade oyo ebongi mpo na application mpe mikanda oyo ekoki kosalelama. Esengeli te ko assumer automatiquement que standard HIPS ebongi pona contact direct ya biloko ya kolia.
Svp bopesa application, épaisseur oyo esengeli, matériel ya nkasa dimensions, couleur, surface finish, dimensions ya moule, profondeur ya formation, esengelami ya épaisseur ya mur oyo esilaki, méthode ya traitement, quantité na destination.
HIPS matériel ya nkasa s ekangami engebene na bonene, matériel ya nkasa bonene, masengi ya likolo mpe ezalela ya bokumbi. Emballage ya protection esalisaka na ko réduire ba gratter, contamination, détérioration ya bord na mouvement na tango ya envoi.
Exportation Emballage mpo na HI Lokasa ya PS
HSQY Plastic Group epesaka HIPS , GPPS mpe biloko mosusu ya plastiki matériel ya nkasa mpo na ba thermoformeurs, basali ya emballage, basali ya ba appareils, ba imprimantes, ba producteurs ya ba écrans mpe ba fabricants ya industrie. Ba jauge, ba couleurs, ba dimensions matériel ya nkasa pe ba exigences ya traitement ndenge na ndenge ekoki kolobelama selon projet.
HSQY Plastic Group ekutanaka na ba thermoformeurs internationales, basali ya emballage, ba producteurs ya ba appareils mpe basombi ya plastique- matériel ya nkasa na ba expositions ya industrie.
Esengeli kondimisa ba certificats oyo ezali mpe mikanda ya tekiniki mpo na grade ya sikisiki HIPS , épaisseur mpe bosaleli oyo ekanamaki liboso ya kondimama ya commande.
Catégorie ya biloko
Toluka Solution ya Plastique oyo ebongi