Kõrge barjäär PA/PE/Evoh komposiitkile elektrooniliseks pakendamiseks

Kõrge barjäär PA/PE/Evoh komposiitkile kirjeldus

Kõrgpangar PA/PE/EVOH komposiitkile on esmaklassiline mitmekihiline elektrooniline pakendlahendus, mis on loodud erakordse barjääri kaitse, vastupidavuse ja kohanemisvõime tagamiseks. Valmistatud polüamiidist (PA), polüetüleenist (PE) ja etüleenvinüülalkoholist (EVOH), pakuvad need täiustatud materjalid paremat kaitset. Need kiled ühendavad iga kihi ainulaadsed omadused, et luua vastupidav, paindlik ja väga efektiivne barjäär selliste keskkonnategurite, näiteks niiskuse, hapniku ja muude gaaside vastu, mis on tundlike elektrooniliste komponentide kaitsmiseks kriitilise tähtsusega. 

 

Kõrge barjäär PA/PE/Evoh komposiitkile spetsifikatsioonid

Kõrge barjääri PA/PE/Evoh komposiitkile struktuur

PA (polüamiid) kiht:

See kiht on tugev, torkekindel ja vastupidav. See peab vastu gaase ja pakub paindlikkust ja soojuse vastupidavust. Seda kasutatakse sageli välimise kihina struktuuride tugevamaks muutmiseks. 

PE (polüetüleeni) kiht:

See kiht toimib hermeetikuna, tagades õmbluse tihendamise ja ühilduvuse ning takistavad veeaurude tungimist pakendile, mis on kriitilise tähtsusega elektrooniliste komponentide kaitsmiseks korrosiooni või elektripuudulikkuse eest.

Evoh (etüleeni vinüülalkohol) kiht:

Sellel kihil on suurepärased hapnikubarjääriomadused ja see on tavaliselt PA-kihi ja PE kihi vahel, et mängida niiskusekindlat rolli.

High Barrier PA/PE/Evoh komposiitkile omadus

• Kõrge läbipaistvus toote selgeks nähtavuseks

  
  

• Suurepärane masinad sujuvaks ja tõhusaks töötlemiseks

  
  

• Kõrge barjääri jõudlus säilivusaja pikendamiseks ja toote kvaliteedi säilitamiseks

  
  

• Silmapaistev torke vastupanu pakendi terviklikkuse tagamiseks

Kõrge barjäär PA/PE/Evoh komposiitkilede rakendused

Elektroonilised komponendid, IC -laastud, LED -valguse ribad, autoosad ja palju muud.