Film Komposit PA/PE/EVOH High Barrier untuk kemasan elektronik

Deskripsi Film Komposit PA/PE/EVOH High Barrier

Film Komposit PA/PE/EVOH-Barrier tinggi adalah solusi kemasan elektronik multi-lapisan premium yang dirancang untuk memberikan perlindungan penghalang, daya tahan, dan kemampuan beradaptasi yang luar biasa. Terbuat dari poliamida (PA), polietilen (PE), dan alkohol etilena vinil (EVOH), bahan -bahan canggih ini memberikan perlindungan yang unggul. Film -film ini menggabungkan sifat -sifat unik dari setiap lapisan untuk menciptakan penghalang yang kuat, fleksibel, dan sangat efektif terhadap faktor -faktor lingkungan seperti kelembaban, oksigen, dan gas lainnya, yang sangat penting untuk melindungi komponen elektronik yang sensitif. 

 

Spesifikasi film komposit pa/pe/evoh tinggi

Struktur film komposit pa/pe/evoh tinggi

Lapisan PA (Polyamide):

Lapisan ini kuat, tahan tusukan dan tahan lama. Ini menolak gas dan menawarkan fleksibilitas dan ketahanan terhadap panas. Ini sering digunakan sebagai lapisan luar untuk membuat struktur lebih kuat. 

Lapisan PE (Polyethylene):

Lapisan ini bertindak sebagai sealant, memastikan penyegelan dan kompatibilitas jahitan, dan mencegah uap air menembus paket, yang sangat penting untuk melindungi komponen elektronik dari korosi atau gagal listrik.

Lapisan Evoh (Ethylene Vinyl Alkohol):

Lapisan ini memiliki sifat penghalang oksigen yang sangat baik dan biasanya diapit di antara lapisan PA dan lapisan PE untuk memainkan peran tahan kelembaban.

Fitur Film Komposit PA/PE/EVOH High Barrier

• Transparansi tinggi untuk visibilitas produk yang jelas

  
  

• Kemampuan mesin yang sangat baik untuk pemrosesan yang lancar dan efisien

  
  

• Kinerja penghalang tinggi untuk memperpanjang umur simpan dan menjaga kualitas produk

  
  

• Resistensi tusukan yang luar biasa untuk memastikan integritas pengemasan

Aplikasi Film Komposit PA/PE/EVOH High Barrier

Komponen elektronik, chip IC, strip lampu LED, bagian mobil, dan banyak lagi.