ฟิล์มคอมโพสิต PA/PE/EVOH สูงสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

คำอธิบายฟิล์มคอมโพสิต High Barrier PA/PE/EVOH

ฟิล์มคอมโพสิต PA/PE/EVOH สูงเป็นสารละลายบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพรีเมี่ยมแบบพรีเมี่ยมที่ออกแบบมาเพื่อให้การป้องกันสิ่งกีดขวางที่ยอดเยี่ยมความทนทานและการปรับตัว ทำจาก polyamide (PA), polyethylene (PE) และเอทิลีนไวนิลแอลกอฮอล์ (EVOH) วัสดุขั้นสูงเหล่านี้ให้การป้องกันที่เหนือกว่า ภาพยนตร์เหล่านี้รวมคุณสมบัติที่เป็นเอกลักษณ์ของแต่ละชั้นเพื่อสร้างสิ่งกีดขวางที่แข็งแกร่งยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพสูงต่อปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมเช่นความชื้นออกซิเจนและก๊าซอื่น ๆ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการป้องกันส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไว 

 

ข้อกำหนดของฟิล์มคอมโพสิตคอมโพสิตสูง

โครงสร้างของฟิล์มคอมโพสิต PA/PE/EVOH สูง

เลเยอร์ PA (polyamide):

เลเยอร์นี้แข็งแกร่งทนต่อการเจาะและทนทาน มันต่อต้านก๊าซและให้ความยืดหยุ่นและความต้านทานต่อความร้อน มันมักจะใช้เป็นชั้นนอกเพื่อทำให้โครงสร้างแข็งแกร่งขึ้น 

เลเยอร์ PE (โพลีเอทิลีน):

เลเยอร์นี้ทำหน้าที่เป็นยาแนวทำให้มั่นใจได้ว่าการปิดผนึกรอยต่อและความเข้ากันได้และป้องกันไม่ให้ไอน้ำเจาะแพ็คเกจซึ่งเป็นสิ่งสำคัญในการปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จากการกัดกร่อนหรือความล้มเหลวทางไฟฟ้า

Evoh (เอทิลีนไวนิลแอลกอฮอล์) เลเยอร์:

เลเยอร์นี้มีคุณสมบัติอุปสรรคออกซิเจนที่ยอดเยี่ยมและมักจะถูกประกบระหว่างชั้น PA และชั้น PE เพื่อมีบทบาทกันความชื้น

คุณสมบัติของฟิล์มคอมโพสิต PA/PE/EVOH สูง

• ความโปร่งใสสูงสำหรับการมองเห็นผลิตภัณฑ์ที่ชัดเจน

  
  

• ความสามารถในการใช้งานที่ยอดเยี่ยมสำหรับการประมวลผลที่ราบรื่นและมีประสิทธิภาพ

  
  

• ประสิทธิภาพของสิ่งกีดขวางสูงเพื่อยืดอายุการเก็บรักษาและรักษาคุณภาพของผลิตภัณฑ์

  
  

• ความต้านทานการเจาะที่โดดเด่นเพื่อให้แน่ใจว่ามีความสมบูรณ์ของบรรจุภัณฑ์

แอพพลิเคชั่นฟิล์มคอมโพสิตคอมโพสิตสูง

ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์, ชิป IC, แถบไฟ LED, ชิ้นส่วนอัตโนมัติและอื่น ๆ