Filem Komposit PA/PE/EVOH yang tinggi untuk pembungkusan elektronik

Penghalang High PA/PE/EVOH Keterangan Filem Komposit

Filem komposit PA/PE/EVOH yang tinggi adalah penyelesaian pembungkusan elektronik multi-lapisan yang direka untuk memberikan perlindungan halangan, ketahanan, dan kebolehsuaian yang luar biasa. Diperbuat daripada poliamida (PA), polietilena (PE), dan etilena vinil alkohol (EVOH), bahan -bahan canggih ini memberikan perlindungan yang lebih baik. Filem -filem ini menggabungkan sifat -sifat unik setiap lapisan untuk mewujudkan halangan yang teguh, fleksibel, dan sangat berkesan terhadap faktor -faktor persekitaran seperti kelembapan, oksigen, dan gas lain, yang penting untuk melindungi komponen elektronik sensitif. 

 

Spesifikasi Filem Komposit PA/PE/EVOH Tinggi

Struktur filem komposit PA/PE/EVOH yang tinggi

Lapisan PA (Polyamide):

Lapisan ini kuat, tahan tusuk dan tahan lama. Ia menentang gas dan menawarkan fleksibiliti dan ketahanan terhadap haba. Ia sering digunakan sebagai lapisan luar untuk menjadikan struktur lebih kuat. 

Lapisan PE (Polyethylene):

Lapisan ini bertindak sebagai sealant, memastikan pengedap jahitan dan keserasian, dan menghalang wap air dari menembusi pakej, yang penting untuk melindungi komponen elektronik dari kakisan atau kegagalan elektrik.

Evoh (etilena vinil alkohol) lapisan:

Lapisan ini mempunyai sifat penghalang oksigen yang sangat baik dan biasanya diapit di antara lapisan PA dan lapisan PE untuk memainkan peranan kelembapan.

Ciri -ciri filem komposit PA/PE/EVOH yang tinggi

• Ketelusan yang tinggi untuk keterlihatan produk yang jelas

  
  

• Kebolehkerjaan yang sangat baik untuk pemprosesan yang lancar dan cekap

  
  

• Prestasi halangan yang tinggi untuk melanjutkan hayat dan mengekalkan kualiti produk

  
  

• Rintangan tusukan yang luar biasa untuk memastikan integriti pembungkusan

Permohonan filem komposit yang tinggi PA/PE/EVOH

Komponen elektronik, cip IC, jalur cahaya LED, bahagian auto, dan banyak lagi.