HSQY
Lokasa ya Polystyrène
Pembe, Noir, Coloré, Personnalisé
0,2 - 6mm, Esalemi na ndenge ya moto ye moko
| Bozali na yango: | |
|---|---|
Lokasa ya Polystyrène
HSQY HIPS polystyrène matériel ya nkasa esangisaka isolation électrique, résistance na impact, rigidité mpe thermoforming facile mpo na emballage, couvercle ya équipement, écrans, pièces ya appareil mpe fabrication industrielle.
Polystyrène ya Impact makasi, eyebani mingi na kombo ya HIPS , ezali matériel ya polystyrène modifié na caoutchouc oyo ebongisami mpo na kopesa duresse monene koleka GPPS standard tout en gardant rigidité ya malamu, performance thermoforming, imprimabilité mpe facilité ya fabrication.
HSQY ezali sikawa kopesa HIPS mpe PS matériel ya nkasa s kobanda pene na 0,2mm kino 6mm ya monene, na bonene kino 1600mm mpe balangi ya pembe, ya moindo to oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto mpo na emballage, panneau, appareil, ba applications industrielles mpe électrique-isolation.
HIPS Lokasa ya polystyrène
HI ya pembe Lokasa ya PS
HI ya momesano Lokasa ya PS
| ya Biloko | Boyebisi |
|---|---|
| Eloko | Fiche ya polystyrène ya impact ya likolo / HI Lokasa ya PS |
| Eloko | Polystyrène ( PS ), Polystyrène ya impact makasi ( HIPS ) . |
| Épaisseur | 0,2mm - 6mm, ekoki kozala na ndenge ya moto ye moko |
| Largeur ya likolo | Kino pene na 1600mm |
| Langi | Pembe, Noir, Ba couleurs personnalisées |
| Etando | Lisse, gloss, matte to application spécifique finition soumis na confirmation ya grade |
| Kosala mosala | Thermoformisation, forme à vide, kokata, usinage CNC, kokata na matrice, forage, impression, peinture na stratiment selon grade |
| Biloko ya kura | Base HIPS ezali isolation électrique; koyebisa ba valeurs ya test diélectrique to électrique oyo esengeli esika oyo ezali critique |
| Ba applications ya momesano | Emballage Ba plateau , ba panneaux isolation électrique, ba couvercles ya équipement, ba panneaux, ba écrans, ba composants ya appareil, ba pièces ya kati ya mituka na fabrication industrielle |
| Mikanda ya kosala mikanda | Ba références ya source ya lelo SGS na ISO 9001:2008; senga mikanda oyo ekoki kosalelama lelo mpo na biloko ya sikisiki |
| MOQ | 1000kg ya nzoto |
| Mibeko ya kofuta | 30% ya dépôt, 70% ya solde avant envoi |
| Mibeko ya kotinda biloko | FOB, CIF, EXW, mpe basusu |
| Référence Tango ya liboso | 7-15 mikolo sima ya dépôt, soumise na spécification na quantité ya commande |
Important: Produit oyo ezali solide HIPS / PS matériel ya nkasa mpe esengeli te ko confondre yango na E PS to XPS carte d'isolation ya mousse. Ekoki kopesa isolation électrique, kasi conductivité thermique, valeur R to cote ya isolation ya ndako elobami te mpo na produit oyo.
HIPS ezali kolimbola Polystyrène ya Impact makasi. Esalemaka na kobongola polystyrène na phase ya caoutchouc mpo na kobongisa duresse mpe résistance na fissure soki tokokanisi yango na Polystyrène ya Une Générale standard.
HIPS esangisaka rigidité ya tina na thermoforming mpe fabrication ya pete, kosala yango ebongi mpo na emballage ya volume makasi Ba plateau , ba liners ya ba appareils, ba écrans imprimés, ba couvercles industriels, ba panneaux mpe ba composants misusu oyo ebongwanaki.
Standard HIPS ezalaka normalement opaque au lieu ya kozala très transparent. Pembe mpe moindo ezali balangi ya kobimisa oyo bato mingi basalelaka, nzokande balangi oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto ekoki koponama engebene masɛngami ya mosala mpe motuya ya komande.
Polystyrène ezali thermoplastique isolation électrique, epesaka nzela ya kotalela HIPS matériel ya nkasa mpo na ba barrières non conductrices, ba couvercles, séparateurs mpe ba composants fabriqués na ba applications électriques mpe industrielles oyo ebongi.
Kasi, esengeli te koyebisa kaka nkombo ya biloko oyo ekoki kopekisa kura. Soki projet moko esengaka force diélectrique définie, résistance ya volume, résistance ya surface, résistance ya isolation to tension ya fonctionnement, pesa valeur oyo esengeli pe méthode ya test avant ya kosala commande.
| Ba informations ya besoin ya courant | pona ko confirmer |
|---|---|
| Bokasi ya Diélectrique | Valeur ya test oyo esengeli, méthode ya test na épaisseur matériel ya nkasa |
| Résistivité ya volume | Valeur cible na norme ya mesure esika esengeli |
| Résistance ya surface | Lakisa tango nini comportement ya contrôle statique ezali important |
| Température ya fonctionnement | Température continue mpe ya sommet oyo ezelamaka na composante oyo esilaki |
| Kozika na mɔ́tɔ | Norme ya inflamabilité oyo esengeli mpe épaisseur ya produit soki ekoki |
Solid HIPS matériel ya nkasa ezali na ba propriétés mpe ba applications ekeseni na ba planches ya isolation ya mousse polystyrène expand (E PS ) mpe polystyrène extrudé ( XPS ).
E PS mpe XPS ezali na structure ya mousse cellulaire mpe mingi mingi baponamaka mpo na kotonga isolation thermique. HSQY's 0.2-6mm HIPS matériel ya nkasa ezali produit thermoplastique solide oyo esalemi libosoliboso pona thermoforming, emballage, impression, ba panneaux fabriqués na ba applications ya isolation électrique.
Soki projet na yo esengi conductivité thermique oyo e défini to valeur R, pesa besoin ya cible po matériel ya isolation oyo ebongi epona na esika ya kokanisa que solide HIPS matériel ya nkasa ekokani na etanda ya mousse E PS to XPS .
| Ezaleli | HI Lokasa ya PS | E PS / XPS Panneau ya mousse |
|---|---|---|
| Ndenge ezali | Thermoplastique ya makasi matériel ya nkasa | Structure ya mousse cellulaire |
| Ntina monene | Thermoformisation, emballage, impression, fabrication mpe isolation électrique | Isolation thermique ya botongi mpe ya botongi |
| Épaisseur Typique | HSQY produit actuel: soki 0,2-6mm | Mbala mingi mingi mingi koleka na kotalela système ya isolation |
| Kosala thermoformisation | Méthode ya traitement ya munene HIPS | Eponami te lokola thermoforming ya momesano matériel ya nkasa |
| Isolation Thermique ya kosala | Valeur R to conductivité thermique elakisami te pona produit oyo ya HSQY | Mosala ya liboso ya biloko |
Bobongisi ya résistance ya impact: Modification ya caoutchouc epesaka duresse monene koleka standard GPPS .
Thermoformabilité ya malamu : Ba grades oyo ebongi ekoki kozala formé na vide pe thermoformé na Ba plateau , ba couvertures, ba revêtements na ba boîtiers.
Poids léger: HIPS epesaka rigidité mpe duresse ya tina sans poids ya composant eleki ndelo.
Isolation électrique : Standard HIPS ezali isolation électrique, soumise na validation électrique spécifique ya application.
Fabrication facile : HIPS ekoki kokata, ko percer, ko router, kokata na die-cut, kosala na machine mpe ko lien na nzela ya ba méthodes ya fabrication oyo ebongi.
Surface oyo ekoki ko imprimer: Ba surfaces HIPS oyo ebongi ekoki ko soutenir ba processus ya écran, numérique pe misusu ya impression sima ya test ya compatibilité.
Ba couleurs personnalisées: Ba couleurs ya pembe, noir na personnalisé ekoki kolobelama selon ba exigences ya commande.
Traitement ya talo moke : HIPS eponamaka mingi pona ba applications ya formation ya volume makasi pe ya fabrication oyo esengaka thermoplastique économique matériel ya nkasa .
Thermoforming ezali moko ya bosaleli ya liboso ya HIPS matériel ya nkasa . Matériel e chauffer tii tango ekoki kozala pliable mpe sima esalemi contre moule en utilisant vide, pression to assistance mécanique.
HIPS esalelamaka mingi mpo na ba formés Ba plateau , ba inserts, ba composants ya appareil, ba couvercles ya équipement, ba pièces ya affichage mpe ba logements industriels mpo ba grades oyo ebongi epesaka équilibre ya tina ya formabilité mpe résistance ya impact.
| Facteur thermoformant | Nini ya ko évaluer |
|---|---|
| Épaisseur ya Kobanda | Jauge oyo esengeli liboso ya kotandama |
| Kosala Bozindo | Ba draws ya mozindo ekoki kokitisa épaisseur ya mur local |
| Géométrie ya Moule | Rayon, profondeur ya cavité na détail e affectaka distribution ya matériel |
| Kopelisa molunge | Chauffage uniforme e soutenir formation plus constante |
| Épaisseur ya Mur ya suka | Meka ba zones critiques na composant formé oyo esilaki |
| Bosali ya bopusi | Confirmer na partie finale formée esika performance mécanique ezali important |
Mince HIPS matériel ya nkasa ekoki kozala thermoformé na ba protecteurs Ba plateau , ba inserts, ba composants ya style palourde, emballage industriel na ba structures misusu ya emballage formé.
Basombi ya emballage basengeli koyebisa bozindo ya formation, rigidité oyo esengeli, résistance na impact, couleur, design ya empiller mpe masengi ya produit emballage. Soki etali biloko ya kolia, ya monganga, ya nkisi to ya électronique, yebisa biloko oyo esengeli mpe mikanda oyo esengeli liboso ya kopona grade.
HIPS esalelamaka mingi mpo na ba panneaux ya détail, ba écrans POP, ba panneaux promotionnels mpe ba composants imprimés mpo esangisaka surface imprimable ya lisse na poids moke, rigidité mpe fabrication facile.
Performance ya impression etali finition ya surface, énergie ya surface, chimie ya encre na méthode ya curing. Soki projet moko esengaka traitement ya corona to niveau ya dyne défini, kotia esengelami wana na spécification ya kosomba.
HIPS ekoki kotalelama mpo na ba revêtements ya frigo, ba boîtiers ya ba appareils, ba couvercles, ba panneaux ya kati mpe ba composants misusu oyo esalemi to oyo esalemi esika oyo esengeli résistance ya impact, rigidité, apparence ya surface mpe performance ya thermoforming.
Mpo na ba projets ya appareil to industriel, basombi basengeli ko préciser température ya fonctionnement, exposition chimique to detergent, couleur, gloss, profondeur ya formation, besoin ya impact mpe norme nionso ya produit oyo ekoki kosalelama.
Ba grades HIPS oyo eponami ekoki kotalelama pona garniture ya kati, ba couvercles ya protection pe ba composants formés esika thermoformisation économique pe performance ya impact moyen esengeli.
Ba projets ya mituka esengeli kolimbola résistance ya chaleur, performance ya impact, odeur, ba émissions, apparence ya surface pe ba exigences nionso ya OEM spécifique na esika ya kokanisa que grade général HIPS ebongi automatiquement.
| Ezaleli | HIPS | GPPS |
|---|---|---|
| Eloko | Polstyrène oyo ebongisami na caoutchouc | Polystyrène ya ntina mingi |
| Emonani ya momesano | Mbala mingi ezalaka opaque; mingimingi ya mpɛmbɛ, ya moindo to ya langi | Mingimingi polele mpe ezali kongɛnga |
| Botelemeli ya bopusi | Likolo mpo na modification ya caoutchouc | Rigide kasi comparativement fragile |
| Kosala thermoformisation | Mingimingi baponaka mpo na biteni oyo esalemi na molunge | Ebongi mpo na biloko oyo eponami oyo esalemi polele |
| Likambo ya liboso ya kopona | Toughness, kosala mpe konyata | Transparence, gloss na rigidité |
Pona ba applications ya polystyrène transparente, explorer ya biso Lokasa ya PS range mpe confirmer soki GPPS to HIPS ebongi mingi mpo na projet.
HIPS ekoki kosalama na kosalelaka ba méthodes ya fabrication ya plastique- matériel ya nkasa oyo esalemaka mingi tango basaleli bisaleli oyo ebongi, ba vitesse pe ba conditions ya procédé.
| Processus | Utilisation Typique |
|---|---|
| Kosala thermoformisation | Ba plateaux, ba liners, ba boîtiers na ba pièces trois dimensions |
| Kosalama na vide | Emballage, ba composants ya appareil na ba couvertures |
| CNC Kokata | Ba panneaux personnalisés, ba couvertures na ba pièces fabriquées |
| Die Kokata / Kobɛta makofi | Ba composants plats ya volume makasi na ba pièces ya emballage |
| Kotimola mabele | Mabulu ya montage mpe ba assemblages fabrications |
| Konyata mikanda | Ba panneaux, ba graphiques, ba écrans na ba panneaux ya marque |
| Lamination na yango | Ba composants décoratifs to fonctionnels multicouches soumis na compatibilité ya adhésif |
| Basango ya Esengeli | mpo na Kopesa |
|---|---|
| Ndenge ya kosalela | Isolation électrique, emballage, thermoformisation, panneaux, appareil, usage ya mituka to industriel |
| Grade ya Matériel | Standard HIPS , grade ya imprimerie, grade ya kosala to esengelami ya projet spécifique |
| Épaisseur | Esengeli kozala na épaisseur mpe tolerance |
| Taille ya lokasa | Bolai × bolai oyo esengeli; largeur maximale ya courant soki 1600mm |
| Langi | Langi ya pembe, ya moindo to oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto |
| Etando | Gloss, matte, surface ya imprimerie to finition mosusu oyo esengeli |
| Kosala thermoformisation | Taille ya moule, bozindo ya kosala, rapport ya kobenda mpe esengeli épaisseur ya mur final esika esengeli |
| Esengeli ya Electricité | Esengeli ya diélectrique, résistance to isolation mosusu mpe méthode ya test esika esengeli |
| Esengeli ya konyata mikanda | Méthode ya impression, système ya encre mpe traitement ya surface oyo esengeli esika esengeli |
| Esengeli ya mibeko | Bokutani na bilei, biloko ya elektroniki, ya bisaleli, ya motuka to esengelami mosusu oyo ekoki kosalelama |
| Mingi | Quantité ya échantillon, commande ya essai, commande régulière na demande annuelle |
| Esika | Mboka mpe libongo ya esika ya kokende |
Échantillon ya emballage: Ba feuilles ekoki kozala emballage na ba sacs ya PE ya protection na ba cartons.
Emballage ya nkasa: Pene na 30kg na sac moko na film ya PE to selon ba besoins ya client.
Emballage ya palette: Pene na 500-2000kg na palette moko ya contreplaqué.
Chargement ya ba récipients : Pene na 20 tonnes na conditions ya chargement normal, soumis na ba dimensions matériel ya nkasa pe configuration ya emballage.
Mibeko ya bopesi: FOB, CIF, EXW.
Référence Lead Time: 7-15 jours après dépôt selon spécification na volume ya commande.
Export Emballage mpo na HIPS Lokasa ya Polystyrène
HIPS ezali kolimbola Polystyrène ya Impact makasi. Ezali polystyrène modifié na phase ya caoutchouc mpo na kobongisa duresse mpe résistance ya impact soki tokokanisi yango na standard GPPS .
Standard HIPS ezali isolation électrique mpe ekoki kotalelama mpo na ba barrières isolation oyo ebongi mpe biteni oyo esalemi. Ba projets oyo esengaka force diélectrique to résistance spécifique esengeli kopesa valeur oyo esengeli pe méthode ya test yambo ya kondimama ya matériel.
Produit oyo ya HSQY ezali solide 0,2-6mm HIPS matériel ya nkasa , te etanda ya isolation ya mousse E PS to XPS . Valeur R ya ndako to spécification ya conductivité thermique elobami te mpo na produit oyo.
HIPS ezali polystyrène oyo ebongisami na caoutchouc solide matériel ya nkasa oyo esalelamaka mpo na thermoformisation, impression mpe fabrication. E PS ezali mousse ya polystyrène oyo epanzani oyo basalelaka mingi mpo na isolation thermique mpe emballage ya mousse ya kobatela.
Spécification ya produit ya lelo ezo couvrir soki 0,2mm à 6mm. Ba jauge personnalisé ekoki kolobelama selon application mpe capacité ya production.
Spécification ya HSQY ya lelo ezali na liste ya ba largeurs jusqu'à soki 1600mm. Disponibilité exacte etali épaisseur, couleur na grade.
Iyo. Thermoforming mpe vide formation ezali ba applications minene HIPS . Performance ya formation ya suka etali matériel ya nkasa épaisseur, profil ya chauffage, géométrie ya moule na profondeur ya formation.
Iyo. Ba notes HIPS oyo ebongi ekoki kosalelama pona ba méthodes ya impression ya écran, numérique pe misusu. Esengeli komeka traitement ya surface, adhésion ya encre mpe curing avant production en masse.
Iyo. HIPS ekoki kozala thermoformé na Ba plateau , ba inserts mpe emballage ya protection. Mpo na emballage ya bilei, ya monganga, ya nkisi to ya électronique, yebisa biloko oyo etali bosaleli mpe masengi ya botosi.
HIPS ezali modifié na caoutchouc mpe normalement eponami mpo na duresse monene, thermoforming mpe impression. GPPS ezali mingimingi polele mpe kongenga kasi ezali kobukana mingi.
Iyo. HIPS ekoki kokata, kotimola, ko router mpe kosala na masini na CNC na kosalelaka bisaleli mpe ba conditions ya traitement oyo ebongi.
Pembe mpe moindo ezali ba options standard ya lelo, nzokande ba couleurs personnalisées ekoki kolobelama selon ba exigences ya grade mpe commande.
Quantité minimum ya commande ya lelo ezali 1000kg. Ba échantillons ya stock ya ofele ezali selon ba informations ya produit ya lelo, na fret express oyo ezuami epayi ya mosombi.
Tango ya liboso ya référence ya lelo ezali mikolo 7-15 sima ya dépôt, selon spécification ya produit na quantité ya commande.
Svp bopesa application, épaisseur, largeur na longueur, couleur, surface finition, procédé ya formation to impression, ba exigences électriques to réglementaires, quantité na destination.
HSQY Plastic Group epesaka HIPS , GPPS mpe biloko mosusu ya plastiki matériel ya nkasa mpo na ba thermoformeurs, basali ya emballage, ba imprimantes, basali ya ba écrans, baye basalaka ba appareils, ba fabricants industriels mpe ba distributeurs. Ba épaisseurs personnalisées, ba couleurs, ba taille matériel ya nkasa na ba exigences ya traitement ekoki kolobelama selon projet.
HSQY Plastic Group ekutanaka na ba thermoformeurs internationals, basali ya emballage, ba fabricateurs mpe basombi ya plastique- matériel ya nkasa na ba expositions ya industrie.
Esengeli kondima ba certificats oyo ezali mpe mikanda ya test mpo na grade ya sikisiki HIPS mpe bosengi oyo ekanamaki liboso ya kondimama ya commande.
Catégorie ya biloko
Toluka Solution ya Plastique oyo ebongi