HSQY
Lokasa ya Polystyrène
Pembe, Noir, Coloré, Personnalisé
0,2 - 6mm, Esalemi na ndenge ya moto ye moko
| Bozali na yango: | |
|---|---|
Lokasa ya Polystyrène
HSQY HIPS matériel ya nkasa esangisaka résistance ya impact, rigidité, construction ya poids léger mpe fabrication facile pona emballage, ba écrans, ba composants ya appareil, ba couvercles protecteurs na ba pièces thermoformées industrielles.
Polystyrène ya Impact makasi, oyo esalemaka mingi na mokuse HIPS , ezali polystyrène modifié na phase ya caoutchouc mpo na kobongisa duresse mpe résistance na fissure soki tokokanisi yango na Polystyrène standard ya Une Générale.
HSQY ezali sikoyo kopesa HIPS mpe PS matériel ya nkasa s kobanda pene na 0,2mm kino 6mm ya monene, na bonene kino 1600mm mpe balangi ya pembe, ya moindo to oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto mpo na thermoformisation, formation na vide, imprimerie, emballage mpe fabrication industrielle.
Feuille ya Polystyrène ya Impact makasi
Industrie Lokasa ya PS
HI Lokasa ya PS mpo na Thermoforming
| ya Biloko | Boyebisi |
|---|---|
| Eloko | Fiche ya polystyrène ya impact ya likolo / HI Lokasa ya PS |
| Eloko | Polystyrène ( PS ) / Polystyrène ya impact makasi ( HIPS ) . |
| Ndenge ezali | Polstyrène modifié na caoutchouc solide matériel ya nkasa |
| Épaisseur | 0,2mm - 6mm, Bato ya momesano |
| Largeur ya likolo | Kino pene na 1600mm |
| Langi | Pembe, Noir, Ba couleurs personnalisées |
| Etando | Pete; gloss, matte to finition spécifique ya application soumis na confirmation ya grade |
| Kosala mosala | Thermoformisation, formation à vide, kokata, kokata na matrice, usinage CNC, forage, routage, impression, peinture na stratiment selon grade |
| Ba applications ya momesano | Emballage Ba plateau , ba écrans POP, ba panneaux, ba pièces ya appareil, ba revêtements ya frigo, ba couvercles, ba logements na ba composants fabricats industriels |
Note ya spécification: Esengeli ko confirmer tolerance ya épaisseur ya suka, ba dimensions, couleur, finition ya surface pe performance ya formation selon grade HIPS oyo eponami pe application oyo esilaki.
Polystyrène ya impact makasi ezali matériel ya polystyrène modifié oyo ebongisami mpo na kolonga comportement relativement fragile ya Polystyrène standard ya Une Générale. Phase modifiée na caoutchouc ebongisaka duresse tout en gardant rigidité utile mpe performance ya traitement.
HIPS ezalaka normalement opaque na esika ya kozala très transparent. Pembe mpe moindo ezali balangi oyo bato mingi batɛkaka na mombongo, nzokande balangi oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto mpe biloko oyo esalemi na likoló oyo etali kosalela yango ekoki mpe kobimisama engebene mosala yango.
Matériel yango eponamaka mingi mpo na biloko ya volume makasi oyo esalemi na thermoformé, imprimé mpe esalemi esika basombi basengeli na kosangisa ya ntalo moke ya résistance ya impact, construction ya poids léger mpe traitement facile.
Produit oyo ya HSQY ezali Polystyrène ya Haut Impact ya makasi matériel ya nkasa . Esengeli te kobulunganisa yango na polystyrène oyo epanzani (E PS ) to polystyrène extrudé ( XPS ) panneau d’isolation ya mousse.
| Ezaleli | HI Lokasa ya PS | E PS / XPS Panneau ya mousse |
|---|---|---|
| Ndenge ezali | Thermoplastique ya makasi matériel ya nkasa | Structure ya mousse cellulaire |
| Ntina monene | Thermoformisation, impression, emballage mpe fabrication | Ba applications ya isolation thermique na mousse |
| Épaisseur Typique | HSQY courant gamme soki 0,2-6mm | Typiquement substantiellement plus épaisseur selon système ya isolation |
| Kosala thermoformisation | Méthode ya traitement ya munene | Esalelamaka te lokola HIPS thermoforming ya momesano matériel ya nkasa |
| Isolation Thermique ya kosala | Mosala ya libosoliboso ya biloko oyo te | Mosala ya liboso ya ba tableaux E PS / XPS ebele |
Bobongisi ya bokasi ya bopanzani: Bobongoli ya caoutchouc epesaka bokasi ya malamu mpe bokasi na bopanzani koleka GPPS ya momesano .
Thermoformabilité ya malamu : Ba grades HIPS oyo ebongi ekoki kozala formé na vide to thermoformé na Ba plateau , ba liners, ba couvercles na ba boîtiers.
Poids léger et rigide: HIPS epesaka rigidité ya tina tout en gardant ba composants finis relativement légers.
Fabrication facile: HIPS ekoki kokata, ko router, ko percer, kokata na die mpe ko machiner na CNC na nzela ya ba méthodes ya traitement oyo ebongi.
Surface oyo ekoki ko imprimer: Ba surfaces matériel ya nkasa oyo ebongi ekoki ko soutenir ba processus ya écran, numérique pe misusu ya impression sima ya test ya compatibilité.
Ekoki kopakola langi mpe ya kokembisa: Ba revêtements, ba étiquettes mpe ba laminats oyo ekokani ekoki kozala na esika oyo esengeli.
Ba couleurs personnalisées: Ba couleurs ya pembe, ya noir na ya projet spécifique ekoki kolobelama selon ba exigences ya production.
Traitement ya talo moke : HIPS eponamaka mingi pona thermoformisation ya volume pe ba applications fabricates esika esengeli plastique rigide économique.
HIPS ekoki kozala thermoformé na ba Ba plateau ya bobateli, ba inserts, ba composants ya style ya palourde na ba structures misusu ya emballage rigide esika résistance ya impact na stabilité dimensionnelle ezali important.
Basombi ya emballage basengeli koyebisa ba dimensions plato , bozindo ya formation, rigidité oyo esengeli, conception ya empilement, kilo ya produit mpe esengeli nionso ya mibeko yambo ya kopona grade ya matériel.
Esengeli te kolimbola na ndenge ya automatique HIPS ete ebongi mpo na bilei, na nkisi to na boyokani na monganga. Ba demandes wana esengaka confirmation ya grade ya matériel ya sikisiki mpe mikanda oyo ekoki kosalelama.
Thermoforming ezali moko ya ba applications ya mombongo ya minene pona HIPS matériel ya nkasa . matériel ya nkasa ezo chauffer tii eko pliable suffisamment et puis ezo shape contre moule en utilisant vide, pression to assistance mécanique.
HIPS esalelamaka mingi mpo na Ba plateau , ba liners, ba couvercles ya équipement, ba boîtiers, ba composants ya écran mpe ba pièces ya appareil mpo ba grades oyo ebongi esangisaka formabilité ya malamu na duresse monene koleka polystyrène standard.
| Facteur thermoformant | Pourquoi Ezali na tina |
|---|---|
| Épaisseur ya Kobanda | Ezali kotambwisa motuya ya biloko oyo ezali liboso ya kotandama |
| Uniformité ya chauffage | Esungaka formation constante mpe komonana ya likolo |
| Benda Bozindo | Ba draws ya mozindo ekoki kokitisa épaisseur ya mur na bisika ya critique |
| Géométrie ya Moule | Ba coins, ba côtes na profondeur ya cavité e affectaka distribution ya matériel |
| Épaisseur ya Mur oyo esilaki | Esengeli ko vérifier na composant thermoformé ya solo |
| Bosali ya bopusi | Esengeli ko vérifier na composante oyo esilaki esika performance mécanique ezali critique |
HIPS etalelamaka mingi mpo na ba revêtements ya frigo, ba panneaux ya ba appareils ya kati, ba boîtiers, ba couvercles mpe Ba plateau mpo esangisaka performance ya thermoforming, rigidité, apparence ya surface mpe traitement économique.
Mpo na ba applications ya appareil, basombi basengeli ko préciser température ya fonctionnement, exposition ya détergent to ya chimique, profondeur ya formation, besoin ya impact, couleur na surface apparence avant ya kondima grade moko.
HIPS ekoki kosalelama mpo na ba panneaux ya détail, ba écrans POP/POS, ba panneaux ya publicité, ba graphiques ya exposition mpe ba composants ya promotion esika wapi kilo ya moke, matériel ya nkasa rigidité mpe fabrication facile ezali na tina.
Bosali ya imprimerie etali matériel ya nkasa surface, chimie ya encre, conditions ya curing mpe traitement nionso ya surface oyo esengeli. Bakompani ya imprimerie esengeli komeka grade ya solosolo ya kobimisa yango liboso ya konyata yango na mombongo.
HIPS ekoki kokata to ko thermoformer na ba couvercles ya équipement ya poids léger, ba logements non structurels, ba panneaux de protection na ba boîtiers fabrications.
Misala esengeli kolimbola masengi ya bopanzani, span oyo esungami te, lolenge ya bokangami, molunge ya mosala pe bopanzani ya zinga zinga po matériel ya nkasa épaisseur pe grade ekoki koponama na ndenge esengeli.
Ba grades HIPS oyo eponami ekoki kotalelama mpo na garniture intérieure ya mituka oyo ezali structurel te mpe ba composants formés esika oyo esengeli kosala traitement économique, apparence mpe performance ya impact moyen.
Ba projets ya mituka esengeli ko préciser résistance ya chaleur, performance ya impact, odeur, émissions, inflamabilité pe ba exigences spécifiques ya OEM. Standard HIPS esengeli te ko traité automatiquement lokola matériel qualifié ya voiture.
| Ezaleli | HIPS | GPPS |
|---|---|---|
| Kombo mobimba | Polystyrène ya Impact ya Likolo | Polystyrène ya ntina mingi |
| Ndenge ezali | Polstyrène oyo ebongisami na caoutchouc | Polystyrène standard ya usage général |
| Komonana | Normalement opaque ezalaka | Normalement clair mpe brillant |
| Botelemeli ya bopusi | Duresse monene mpo na modification ya caoutchouc | Rigide kasi comparativement fragile |
| Pona ya momesano | Thermoforming, emballage, imprimerie na ba pièces industrielles | Ba écrans transparentes, ba cadres na ba panneaux clairs |
| Facteur ya boponi | HIPS | ABS |
|---|---|---|
| Positionnement ya Principal | Matériel thermoforming ya volume ya likolo ya nkita | Thermoplastique ya ingénierie mpo na ba applications oyo esɛngaka mingi |
| Kosala thermoformisation | Malamu mpo na ba applications mingi ya emballage, appareil mpe affichage | Mingimingi esalelamaka mpo na bandako ya ingénierie oyo eumelaka mpe biteni |
| Direction ya performance | Duresse équilibré, rigidité na coût économique | Mbala mingi eponamaka esika oyo esengeli kozala na bokatikati ya likolo ya ingénierie-performance |
| Boponi | Pona selon impact, température, rigidité, apparence, processus ya formation na coût ya partie fini. | |
Bolamu ya likolo ezali na ntina tango HIPS esalelami mpo na ba écrans, ba panneaux, ba pièces ya appareil mpe ba panneaux ya décoration. Esengeli kolimbola masengi ya likolo ya lisse, ya glos, matte to ya application spécifique avant ya production.
Ba grades HIPS oyo ebongi ekoki ko soutenir impression, peinture, étiquetage na lamination. Performance finale etali condition ya surface, chimie ya encre to ya revêtement, processus ya curing na ba opérations post-traitement.
HIPS ekoki kokata, kotimola, ko router, kokata na die mpe kosala na masini na CNC na kosalelaka bisaleli mpe ba conditions ya traitement oyo ebongi. Yango epesaka nzela na kopesa biloko yango lokola ba panneaux plats to kobongwana na biloko oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto.
Esengeli ko contrôler géométrie ya outil, vitesse ya alimentation na génération ya chaleur selon épaisseur pona ko maintenir ba bords propre pe précision dimensionnelle.
Standard HIPS esalelamaka libosoliboso na kati ya ndako to na bisika oyo etambwisami. Esengeli te kokanisa ete kozala na libanda ntango molai longola se soki grade ya sikisiki esalemi mpe emekami mpo na UV mpe ba conditions météorologiques oyo esengeli.
Pona ba projets ya libanda, yebisa exposition ya pole ya moyi oyo ezelamaki, intervalle ya température, vie ya service pe masengi ya apparence po grade stabilisé oyo ebongi to matériel alternatif ekoki ko évaluer.
HIPS ezali na absorption ya mayi moke mpe ekoki ko tolérer ba environnements chimiques doux oyo eponami, kasi résistance na yango ekeseni mingi na lolenge ya chimique mpe ba conditions ya fonctionnement.
Soki eteni oyo esilaki ekokutana na ba nettoyage, mafuta, masanga, ba solvants to biloko mosusu ya chimique, pesa kombo ya chimique, concentration, température mpe durée ya exposition avant ya kondima matériel.
| Likambo ya kopona | Nini esengeli kotalela |
|---|---|
| Ndenge ya kosalela | Emballage, appareil, écran, impression, fabrication ya mituka to ya industrie |
| Épaisseur | Esengeli rigidité plat- matériel ya nkasa mpe épaisseur ya mur esilaki sima ya kosala |
| Taille ya lokasa | Largeur, longueur mpe compatibilité na équipement ya production |
| Langi | Esengeli ya langi ya pembe, ya moindo to ya moto ye moko |
| Bosilisi ya likolo | Surface lisse, gloss, matte, impression to décoration |
| Esengeli ya kosala | Dimensions ya moule, dessiner profondeur mpe esengelaki épaisseur ya mur final |
| Konyata mikanda | Système ya encre, processus ya impression na surface-traitement exigences |
| Esika | Température, exposition chimique, conditions ya kati to libanda |
| Mikanda ya kosala mikanda | Mikanda ya tekiniki to ya mibeko oyo etali bosengi soki esengeli |
| Basango ya Esengeli | mpo na Kopesa |
|---|---|
| Ndenge ya kosalela | Emballage, thermoforming, appareil, écran, panneau, motuka, couvercle to application mosusu |
| Épaisseur | Épaisseur esengeli kobanda pene na 0,2mm kino 6mm mpe tolerance soki elakisami |
| Taille ya lokasa | Bolai × bolai oyo esengeli; largeur maximale ya lelo soki 1600mm |
| Langi | Référence ya couleur ya pembe, noir to personnalisé |
| Bosilisi ya likolo | Lisse, gloss, matte to eloko mosusu oyo esengeli kosilisa |
| Kosala thermoformisation | Dimensions ya moule, kosala profondeur mpe esengelaki épaisseur ya mur esilaki |
| Konyata mikanda | Méthode ya impression, système ya encre mpe traitement ya surface oyo esengeli esika esengeli |
| Fabrication ya kosala biloko | Esengeli ya kokata, ya kotimola, ya kosala na usin CNC, ya kokata na matrice, ya kopakola langi to ya kosala stratiment |
| Esengeli ya sipesiale | Contact alimentaire, ESD, flamme, UV, automobile to esenge mosusu ya application spécifique esika esengeli |
| Mingi | Quantité ya essai, commande régulière na demande annuelle estimée |
| Esika | Mboka mpe libongo ya esika ya kokende |
HIPS ezali kolimbola Polystyrène ya Impact makasi. Ezali polystyrène modifié mpo na kopesa duresse monene mpe résistance na fissure koleka Polystyrène standard ya Une Générale.
Te HIPS elakisi Polystyrène ya Impact makasi. Liloba polystyrène ya densité makasi esalelamaka mpe na zando mpo na mwa biloko ya mousse E PS to XPS ya dense, yango wana esengeli koyeba HIPS matériel ya nkasa ya makasi na nzela ya nkombo na yango ya malamu ya matériel HIPS .
Te. Produit oyo ezali solide HIPS / PS matériel ya nkasa na épaisseur ya courant ya soki 0,2mm à 6mm. Ezali te etanda ya isolation thermique ya mousse E PS to XPS .
Spécification ya HSQY ya lelo ezo couvrir soki 0.2mm à 6mm. Esengeli kondimisa bozali ya sikisiki engebene na bonene, langi, likolo mpe bosaleli.
Ba informations ya produit ya lelo ezali na liste ya ba largeurs jusqu'à soki 1600mm pona ba spécifications oyo eponami.
Ba informations ya produit ya lelo ezali na liste ya ba couleurs ya pembe, noir na personnalisé.
Iyo. Thermoforming mpe vide formation ezali ba applications minene HIPS . Performance finale etali épaisseur, conditions ya chauffage, géométrie ya moule na profondeur ya formation.
Iyo. Ba grades HIPS oyo ebongi ekoki kozala thermoformé na Ba plateau , ba inserts mpe emballage ya protection. Ba applications ya emballage réglementés esengaka confirmation ya grade ya matériel oyo esalemi mpe mikanda.
Iyo. Ba notes HIPS oyo ebongi ekoki kosalelama pona ba méthodes ya impression ya écran, numérique pe misusu. Esengeli komeka adhésion ya encre, finition ya surface mpe traitement oyo esengeli avant ya production.
Iyo. HIPS ekoki kokata, kotimola, ko router, kokata na matrice mpe kosala na masini na CNC na kosalelaka ba conditions ya outils mpe ya traitement oyo ebongi.
Iyo. Ba liners ya appareil na frigo esalemi HIPS ba direction ya application. Bobongi ya sikisiki etali masengi ya kosala, molunge, biloko ya chimique, lolenge ya komonana mpe grade ya matériel oyo eponami.
Ba grades HIPS oyo eponami ekoki kotalelama mpo na ba applications ya kati ya mituka oyo ezali structurel te. Esengeli kondimisa masengi ya molunge, bopanzani, nsolo, bopanzani mpe ya kozika oyo etali mituka yambo ya kondimama ya biloko.
Standard HIPS esalelamaka libosoliboso na kati ya ndako. Exposition ya libanda ya molayi esengaka confirmation ya stabilité UV, conditions ya météo mpe grade ya matériel oyo eponami.
HIPS ezali modifié na caoutchouc mpe normalement opaque, na duresse monene koleka GPPS . GPPS ezalaka normalement transparent pe brillant mais comparativement fragile.
Svp pesa application, épaisseur, matériel ya nkasa dimensions, couleur, surface finish, masengi ya formation to impression, masengi ya performance spéciale, quantité na destination.
HIPS matériel ya nkasa s esengeli kobatelama engebene na bonene na yango, bonene mpe masengi ya likolo mpo na kokitisa kokatakata, bosoto, kobebisa nsɔngɛ mpe kotambola na ntango ya kobombama mpe bokumbi yango na mokili mobimba.
Export Emballage mpo na HIPS Lokasa ya Polystyrène
HSQY Plastic Group ekutanaka na ba thermoformeurs internationales, basali ya emballage, ba producteurs ya ba appareils, ba sociétés ya imprimerie mpe basombi ya plastique- matériel ya nkasa na ba expositions ya industrie.
Esengeli kondimisa ba certificats oyo ezali mpe mikanda ya tekiniki mpo na grade ya sikisiki HIPS mpe bosengi oyo ekanamaki liboso ya kondimama ya komande.
Catégorie ya biloko
Toluka Solution ya Plastique oyo ebongi