PC filimi
HSQY ya
PC-013
Bogolo bja Tlwaelo
Hlakola / Hlakola ka mmala / Opaque mmala
0.8-15mm e le nngwe
| Go hwetšagala: . | |
|---|---|
Tlhaloso ya Setšweletšwa
HSQY Plastic Group – China e etellang pele moetsi oa ultra-tšesane 0.2mm-0.8mm polycarbonate filimi bakeng sa phahameng-qetellong dikerafike overlays, membrane switjha, ID dikarete, diphanele diletsa, nameplates, le shoa-sehiloeng dileibole. Ka > 90% phetiso ya leseli, 250x tšusumetso matla a khalase, le phethahetseng printability (UV offset / skrine hatisa), rona hlakileng PC filimi e tšepahala ke lefatše lohle elektronike diqhobosheane. E hwetšagala ka diphetho tše di phadimago, tše botse tša matte, velvet/textured, le tše di tloditšwego ka thata. Bophara go fihla go 1220mm, botenya go tšwa go 0.125mm–1.0mm. SGS e netefaditšwego, ISO 9001: 2008, ROHS, REACH, CE.
0.2mm Ultra-Thin PC Film Moqolo
250x Matla Go Feta Khalase
Sephetho sa go Gatiša se se Phethagetšego
| tša Thepa | Dintlha |
|---|---|
| Botenya | 0,125 / 0,2 / 0,25 / 0,375 / 0,5 / 0,8 / 1,0mm |
| Max Bophara | 1220mm e le nngwe |
| Phetišetšo ya Seetša | ≥90% ya . |
| Bokagodimo Fetša | Gloss/Gloss ya go phadima | Matte e Botle | Velvet/E nago le sebopego | E tloditšwego ka thata |
| Go gatiša | UV Offset, Skrine, Kgatišo ya Dijithale |
| Ditirišo | Dikhupetšo tša Dikerafike | Di-switch tša Lera | Dikarata tša ID | Diphanele tša Didirišwa | Dipoleiti tša maina | Dileibole tše di segilwego ka go hwa |
| MOQ | 1000 kg ya dikhilograma |
0.25mm-0.5mm ke tekanyetso ya lefatše bakeng sa overlays dikerafike le switjha lera.
Bokagodimo bjo bobotse bja matte goba velvet/textured bo kgethwa bakeng sa diphanele tša diletšo tša go lwantšha go phadima le dipoleiti tša maina.
Ee, ngwadišo e phethagetšego e dumelela go gatiša ga mahlakore a mabedi mo go se nago bosodi bakeng sa di-overlay tša maemo a godimo.
Ee, 0.2mm–0.38mm e šomišwa kudu bakeng sa dilaesense tša go otlela, dikarata tša phihlelelo, le dikarata tša boleloko.
Ka mo go feletšego, go sega ga die mo go hlwekilego mo go se nago di- burr, mo go loketšego dileibole tša intasteri le dipoleiti tša maina.
Tšhomišo ye e tšwelago pele go fihla go 120°C, ye e phethagetšego bakeng sa diphanele tša dikoloi le tša didirišwa.
Free A4 kapa 300mm-bophara disampole (thepa bokella). Tobetsa mo →
MOQ 1000 kg, pelehi matsatsi a 10-15.
Membrane Switch Kopo
High-Bofelo bja Graphic Overlay
Panele ya Didirišwa tša Dikoloi

2017 Shanghai Pontšo
2018 Shanghai Pontšo
2023 Pontšo ea Saudi
2023 Pontšo ya Amerika
2024 Pontšo ya Australia
2024 Pontšo ya Amerika
Pontšo ya 2024 Mexico
2024 Pontšo ea Paris
Ka mengwaga ye e fetago ye 20 e ikgethile ka filimi ya polycarbonate bakeng sa di-overlay tša diswantšho le di-switch tša lera, HSQY e šomiša difeme tše 8 kua Changzhou, e tliša ditone tše 50 letšatši le letšatši go baetapele ba lefase ka bophara ka diintastering tša elektroniki le tša go gatiša.