HSQY PLASTIC esalaka mpe epesaka ba feuilles HIPS mpo na thermoformisation, formation na vide, impression, panneau, ba écrans, ba revêtements ya frigo, ba pièces ya appareil, ba plateaux ya emballage, ba couvercles industriels mpe emballage électronique.
HIPS ezali nkombo ya Polystyrène ya Impact makasi . Ezali matériel polystyrène modifié na caoutchouc oyo esalemi mpo na kopesa duresse monene mpe résistance na impact koleka polystyrène ya usage général tout en gardant rigidité ya malamu, imprimabilité mpe performance ya formation.
HSQY’s current standard HIPS sheet range covers approximately 0.2–6 mm thickness , bonene kino pene na 1600 mm , nkasa ya standard 1220 × 2440 mm / 4 × 8 ft , mpe ba options ya pembe, ya moindo, ya langi mpe ya langi oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto.
HSQY epesaka mpe ESD noir spécialisé mpe feuille et rouleau anti-statique HIPS mpo na ba applications ya emballage électronique. Esengeli kopona performance électrique selon résistance ya surface oyo esengeli pe méthode ya test na esika ya couleur ya produit yango moko.
Feuille HIPS ezali feuille thermoplastique extrudée oyo esalemi na polystyrène modifié na phase ya caoutchouc oyo ematisaka impact.
Polystyrène standard ya usage général ezali rigide kasi comparativement fragile. Modification ya caoutchouc oyo esalelamaka na HIPS ebongisaka duresse mpe résistance na fissure, ekomisaka HIPS ebongi mingi mpo na ba plateaux thermoformés, ba revêtements ya appareil, ba écrans imprimés mpe ba composants fabriqués.
HIPS eponamaka mingi esika projet esengeli na combinaison économique ya rigidité, résistance na impact, thermoformabilité, imprimabilité mpe fabrication facile sans que esenga niveau ya performance ya likolo ya ba plastiques ya ingénierie ya talo mingi.
| Eloko | Feuille de polystyrène de haute impact / Feuille en plastique HIPS |
| Eloko | Polystyrène modifié na caoutchouc / Polystyrène ya impact makasi |
| Range ya épaisseur standard | Pene na 0,2–6 mm |
| Ba épaisseurs oyo elakisami | 0,5 mm, 1,0 mm, 2,0 mm mpe ba jauge oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto |
| Taille ya lokasa ya momesano | 1220 × 2440 mm / pene na 4 × 8 ft |
| Largeur Maximum ya Courant | Pene na 1600 mm mpo na libota ya biloko ya HIPS standard ya lelo |
| Ba couleurs | Ba couleurs ya pembe, noir, ya couleur na personnalisé |
| Surface Standard | Likolo ya pɛtɛɛ; esengeli kondimisa masengi ya surface spécifique ya gloss, texture to application na grade |
| Formulaire ya bopesi biloko | Ba feuilles plats na ba spécifications ya rollstock oyo eponami |
| Kosala mosala | Thermoformisation, forme à vide, coupe à trois, coupe CNC, forage, impression, peinture na stratiment |
| Grade ya spécialité | Noir ESD / HIPS anti-statique ezali mpo na ba applications ya emballage électronique oyo eponami |
| Ba Applications ya minene | Ba pièces thermoformées, ba revêtements ya frigo, ba composants ya appareil, ba plateaux ya emballage, ba panneaux, ba écrans, ba graphiques imprimés na emballage électronique |
Bosali malamu ya thermoforming : HIPS ekoki ko chauffer pe kosalama na ba plateaux, ba liners, ba couvercles, ba boîtiers pe ba parties misusu ya trois dimensions na kosalelaka ba équipements ya thermoforming oyo ebongi.
Bobongisi ya makasi: Modification ya caoutchouc epesaka résistance monene na impact mpe na fissure koleka GPPS standard.
Imprimabilité ya malamu: Ba surfaces HIPS oyo ebongi ekoki ko soutenir impression écran, impression numérique mpe ba processus misusu ya impression sima ya compatibilité mpe masengi ya surface-traitement endimami.
Fabrication facile: HIPS ekoki kokata, ko percer, ko router, kokata na matrice, ko stratifié mpe ko fabriqué na ba composants personnalisés.
Stabilité Dimensionnelle ya malamu : HIPS epesaka équilibre ya rigidité na duresse ya tina pona ba plateaux, ba panneaux, ba liners na ba panneaux fabriqués.
Ba couleurs personnalisées: Ba feuilles ya couleur ya pembe, ya noir na personnalisé ekoki kopesama selon ba exigences ya design ya produit.
Traitement na coût-efficace: HIPS etalelami mingi mpo na ba applications ya formation mpe impression ya volume makasi esika oyo esengeli feuille thermoplastique économique.
| Feature Ezaleli ya | HIPS standard | ESD / HIPS anti-statique |
|---|---|---|
| Mosala ya ntina mingi | Formation générale résistantes na impact na fabrication | Formation plus performance ya contrôle statique spécifique ya application |
| Épaisseur ya HSQY ya lelo | Pene na 0,2–6 mm | Pene na 0,2–1,8 mm na produit ESD dédié ya lelo |
| Langi | Ba couleurs ya pembe, ya noir na personnalisé | Produit ESD dédié ya HSQY ya lelo ezali noir |
| Ba applications ya momesano | Ba écrans, ba liners, emballage, ba pièces thermoformées na ba panneaux imprimés | IC, PCB, PCBA, SMT mpe ba plateaux ya composant électronique to emballage ya protection |
| Spécification ya électricité | Normalement elakisami te mpo na ba applications ya contrôle statique | Esengeli ko confirmer résistance ya surface ya cible na méthode ya test avant ya commande |
Anti-statique, statique-dissipative na conducteur ezali ba termes interchangeables te. Basombi ya emballage électronique basengeli kopesa intervalle ya résistance électrique oyo esengeli, procédure ya test mpe environnement ya service tango bazali kosenga matériel ESD.
Thermoforming ezali moko ya ba applications ya motuya mingi pona feuille ya Polystyrène ya Haut Impact.
Na tango ya thermoformisation, feuille HIPS e chauffer tii ekokoma suffisamment pliable mpe sima esalemi contre moule en utilisant vide, pression to assistance mécanique.
Ba applications ezali ba liners ya ba appareils, ba plateaux ya emballage, ba composants ya écran, ba pièces ya kati ya mituka, ba boîtiers, ba couvercles na ba composants misusu oyo esalemi.
Mpo na biteni ya kobenda na mozindo, basombi basengeli kopesa épaisseur ya nkasa ya ebandeli, bozindo ya cavité, ratio ya kobenda, bonene ya moule mpe épaisseur ya efelo oyo esengeli mpo ete jauge ya kobanda ekoki kotalelama.
Mbala mingi, HIPS eponamaka mpo na kosala na vide mpo ete ba grade oyo ebongi ekoki kobimisa biloko ya mikemike oyo ezali na biteni misato na kosaleláká mayele ya kosala oyo ezali mpenza pɛtɛɛ.
Esengeli kotalela performance ya formation na vide na kosalelaka moule ya solo, système ya chauffage mpe bozindo ya formation mpo ete kotandama mingi ekoki kokitisa épaisseur ya mur na ba coins mpe na ba cavités profondes.
Yambo ya production en masse, définition ya partie ya test, distribution ya épaisseur ya mur, rétrécissement, trimming, plat pe performance ya impact final.
HIPS ekoki kopesa surface imprimable ya lisse mpo na ba écrans ya point d’achat, ba panneaux, ba panneaux graphiques, ba panneaux promotionnels mpe ba composants ya marque.
Na kotalela système ya impression, ba grades oyo ebongi ekoki ko soutenir impression écran, impression UV to numérique mpe ba processus misusu ya impression commercial.
Performance ya impression etali énergie ya surface, traitement ya surface, chimie ya encre, méthode ya curing mpe finition ya surface. Soki esengeli kosala traitement ya corona to niveau ya dyne oyo elakisami, kotia yango na spécification ya kosomba na esika ya kokanisa ete grade nionso ya HIPS ezali na traitement ya surface ndenge moko.
Polystyrène ya Impact makasi etalelami mingi mpo na ba composants ya kati ya frigo mpe ba applications ya appareil mpo ekoki kosangisa rigidité, capacité ya formation, apparence ya surface mpe résistance na impact.
Ba composants potentiels ezali ba revêtements ya kati ya frigo, ba composants ya tiroir, ba boîtiers ya appareil, ba couvercles na ba panneaux intérieurs thermoformés.
Ba projets ya ba appareils esengeli ko préciser température ya fonctionnement, exposition ya détergent to chimique, ba exigences ya impact, couleur, gloss, profondeur ya formation pe norme nionso ya appareil oyo ekoki kosalelama.
Feuille HIPS mince ekoki kozala thermoformée na ba plateaux, ba inserts, emballage ya protection, emballage cosmétique na emballage ya composants industriel.
Basombi ya emballage basengeli kolimbola bozindo ya formation, rigidité ya eteni, bosenga ya impact, stackability, couleur mpe esenge nionso ya emballage ya contact alimentaire, pharmaceutique to électronique avant ya kopona grade.
Produit ya noir ESD HIPS ya HSQY esalemi pona emballage électronique thermoformé lokola ba plateaux IC, ba plateaux semi-conducteurs, ba plateaux PCB na PCBA, ba porteurs FPC, ba plateaux ya composants SMT na emballage ya composants protecteurs.
Produit ya ESD dédié ya lelo ezali na épaisseur ya soki 0,2–1,8 mm mpe ekoki kopesama na ba formats ya feuille to rouleau personnalisé.
Lokola thermoforming ekoki kotanda matériel mpe kobongola épaisseur ya mur local, esengeli ko confirmer performance ya ESD na plateau formé oyo esilaki tango résistance électrique ezali critique.
| Couleur | Typique Selection Direction |
|---|---|
| HIPS ya pembe | Ba liners ya ba appareils, impression, panneau, ba écrans na ba produits thermoformés |
| HIPS ya moindo | Ba couvertures industrielles, ba écrans, ba produits formés na emballage électronique spécialisé |
| HIPS ya langilangi | Ba écrans ya détail, biloko ya marque, ba pièces décorations na ba applications spécifiques ya produit |
| Couleur personnalisée | Bokokani ya langi ekoki kolobelama na kosalelaka échantillon physique, référence ya langi to cible oyo endimami |
Épaisseur ya HIPS ya malamu etali bonene ya eteni, bozindo ya formation, rigidité oyo esengeli, bosenga ya impact, procédé ya impression mpe méthode ya fabrication.
| Range ya épaisseur | Direction ya sélection générale |
|---|---|
| 0,2–0,5 mm | Emballage mince, ba plateaux électroniques, ba inserts na ba applications thermoformées ya poids léger |
| 0,5–1,0 mm | Ba plateaux ya emballage, ba panneaux imprimés, ba écrans na ba composants formés légers |
| 1,0–2,0 mm | Ba pièces thermoformées ya minene, ba composants ya appareil, ba écrans na ba couvercles ya protection |
| 2,0–4,0 mm | Ba panneaux plus rigides, ba pièces formées, ba liners na ba composants fabricats industriels |
| 4,0–6,0 mm | Ba applications oyo esalemi na jauge ya kilo to oyo esalemi oyo esengaka rigidité ya feuille de départ mingi |
Pona thermoforming, esengeli kopona épaisseur ya début na kosalelaka géométrie ya eteni oyo esilaki po dessin profond ekoki kokitisa makasi épaisseur ya mur local.
HSQY epesaka nkasa ya HIPS ya 1220 × 2440 mm ya momesano , oyo babengaka mingi nkasa ya pene na 4 × 8 ft.
Format oyo ezali na tina pona ba distributeurs, ba fabricants ya ba panneaux, ba thermoformeurs pe ba fabricateurs oyo basalelaka ba équipements standard ya traitement ya feuille.
Ba dimensions personnalisées na ba largeurs jusqu’à soki 1600 mm ekoki pe kolobelama selon épaisseur pe ba exigences ya production.
| Feature Ezaleli ya | HIPS | GPPS |
|---|---|---|
| Structure ya Matériel | Polstyrène oyo ebongisami na caoutchouc | Polystyrène oyo ezali na ntina mingi |
| Komonana | Mingimingi ezalaka opaque | Mingimingi ezalaka transparent mpe glossy |
| Botelemeli ya bopusi | Likolo mpo na modification ya caoutchouc | Plus fragile |
| Likambo ya liboso ya kopona | Toughness, kosala mpe konyata | Transparence, rigidité na feuille claire économique |
| Ba applications ya momesano | Ba plateaux thermoformés, ba écrans, ba revêtements ya ba appareils na ba produits imprimés | Ba écrans clairs, ba cadres, ba panneaux transparents na ba applications decoratives |
Mpo na ba applications oyo esengaka polystyrène ya polele ya usage général, tala ya biso Ba Feuilles ya GPPS.
| Facteur ya sélection ya feuille ABS | HIPS | ABS |
|---|---|---|
| Positionnement ya momesano | Matériel ya formation économique mpe ya imprimerie mpo na ba applications ya moyenne travail | Thermoplastique ya ingénierie mpo na ba applications oyo esengaka équilibre différent ya force, duresse mpe performance ya température |
| Kosala thermoformisation | Esalelamaka mingi mpo na biloko oyo esalemi na thermoformé oyo ezali na ntalo moke | Lisusu mbala mingi thermoformed mpo na ba composants oyo esɛngaka mingi |
| Konyata mikanda | Application makasi fit na surface ya grade ya impression oyo ebongi | Imprimerie etali surface ya ABS mpe ba exigences ya traitement |
| Ekateli ya kosomba biloko oyo bato mingi bazwaka | Pona tango formability économique na imprimabilité ezali priorités | Tala tango nini composante oyo esilaki esengaka performance ya ingénierie ya likolo |
Mpo na misala ya ingénierie-plastique oyo ezali kosɛnga mingi, kokanisá masɛngami ya mosala na oyo ya biso Ba Feuilles ya ABS.
HIPS ezali na makambo mingi, kasi esengeli te kotalela yango automatiquement lokola plastique ya ingénierie mpo na environnement nionso.
HIPS standard ezali na résistance UV ya long terme limité. Ba applications ya libanda esengeli kosalela formulation spécifique ya application oyo e stabilisé na UV to eloko mosusu oyo ekoki ko résister na météo mingi soki bazelaka kozala na lumière ya moyi tango molayi.
Esengeli te kopona HIPS kaka na nkombo ya biloko mpo na misala oyo ezali na molunge makasi. Lakisa ba températures continues na sommets po grade ya solo ekoki ko évaluer.
Résistance chimique etali substance, concentration, température na tension oyo esalemi na composant oyo esilaki. Meka ba nettoyage ya solo, mafuta, ba solvants to ba produits chimiques ya procédé avant ndingisa ya suka.
Esengeli te kolimbola automatiquement HIPS industriel standard lokola oyo eyokani na boyokani na bilei.
Soki HIPS ekosalelama mpo na emballage ya bilei, ba composants ya frigo oyo ekoki kokutana na bilei to ba applications misusu oyo ezali na mibeko, pesa zando ya esika ya kokende, lolenge ya bilei, ba conditions ya contact mpe mibeko oyo esengeli yambo ya kopona matériel.
Esengeli ko confirmer ba documentations réglementaires pona formulation ya résine ya sikisiki oyo epesami, couleur pe grade.
Boyebisa thermoformisation, formation na vide, impression, revêtement ya frigo, eteni ya appareil, emballage, panneaux, écran to emballage électronique.
HIPS standard ebongi mpo na formation générale mpe impression, alors que emballage électronique ekoki kosenga grade anti-statique, dissipatif to conducteur défini.
HSQY ezali kopesa sikoyo HIPS standard na pene na 0,2–6 mm. Esengeli kotalela biteni oyo esalemi na molunge engebene bonene ya nsuka ya efelo mpe kobenda bozindo.
Ba feuilles standard ya 1220 × 2440 mm ezali. Pesa largeur ya machine, taille ya moule to ba dimensions ya feuille fini oyo esengeli pona fourniture personnalisée.
Lakisa langi ya pembe, ya moindo to ya moto ye moko. Pesa échantillon physique oyo endimami to référence ya couleur oyo eyebani tango esengeli ko correspondre couleur proche.
Pesa méthode ya impression, système ya encre, traitement ya surface oyo esengeli mpe besoin ya dyne esika esengeli.
Pesa bozindo ya kosala, bonene ya moule, procédé ya kosala na vide to na pression mpe épaisseur ya mur oyo esengeli.
Lakisa bosaleli na kati to libanda, température ya service, exposition chimique mpe masengi ya impact mécanique.
Soki contact alimentaire, électronique, performance ya flamme to esenge mosusu oyo e réglementé esalemi, yeba norme ya sikisiki yambo ya kondimama ya matériel.
Tala matériel na procédé ya solo ya impression, former, kokata to assemblage avant ya kondima commande ya munene personnalisé.
HSQY esungaka ba projets ya ba feuilles HIPS personnalisées pona ba thermoformeurs, ba fabricants ya ba appareils, ba entreprises ya emballage, ba entreprises ya impression, ba fabricants ya ba panneaux, ba fournisseurs ya emballage électronique na ba distributeurs ya plastique.
Ba options personnalisées ekoki kozala:
Épaisseur personnalisé na kati ya gamme ya production oyo ebongi
1220 × 2440 mm nkasa ya momesano
Dimensions ya feuille personnalisée
Bolai kino pene na 1600 mm mpo na biloko ya momesano ya lelo
HIPS ya pembe na ya moindo
Ba couleurs personnalisées
Ba surfaces ya impression spécifique ya application
Ba grades ya thermoforming mpe ya vide
Lokasa ya ESD HIPS ya moindo mpe rouleau
Ba panneaux oyo bakati na taille
Kokata kokufa
Kokata na CNC
Kotimola mabele
Esengeli ya imprimerie mpe ya lamination
Emballage ya exportation personnalisée
Ba paramètres ya tina ya botali pe ya bondimi ekoki kozala :
Épaisseur ya feuille na tolerance
Tolerance ya largeur na longueur
Plateau ya nkasa
Bokokani ya langi
Emonaneli ya likoló
Bosali ya bopusi esika elakisami
Rigidité na yango
Bosali ya thermoforming
Kokita nsima ya kosala esika oyo ezali na ntina
Adhésion ya imprimerie esika esengeli
Traitement ya surface esika elakisami
Résistance ya surface ya ESD esika esengeli
Dimensions ya kokata mpe ya fabrication
Emballage na état ya palette
Ba feuilles ya HIPS ekoki kozala emballage selon taille ya feuille, épaisseur, surface pe ba exigences ya transport.
Enveloppe ya protection, papier kraft, film PE, ba cartons to emballage ya exportation pallétisée ekoki kolobelama selon spécification ya produit confirmé.
Mpo na matériel ya rouleau to ya jauge mince, pesa largeur ya rouleau oyo esengeli, kilo ya rouleau, masengi ya noyau mpe ba limitations ya thermoforming-machine avant production.
0.2–6 mm Standard Range: Biloko ya HIPS standard ya HSQY ya lelo ezipaka ba matériaux ya formation ya jauge mince na nzela ya ba feuilles fabriquées ya kilo mingi.
4 × 8 Fourniture ya ba feuilles: Ba feuilles HIPS standard 1220 × 2440 mm ezali pona ba distributeurs, ba thermoformeurs, ba imprimantes na ba fabricateurs.
Ba couleurs personnalisées: Pembe, noir, couleur mpe ba exigences ya couleur spécifique ya projet ekoki kolobelama.
Ba applications ya thermoforming : Matériel ekoki koponama pona formation na vide pe thermoforming selon épaisseur, géométrie ya partie pe profondeur ya formation.
Ba applications ya impression : HIPS ekoki kopesama pona ba projets ya ba panneaux, graphiques pe ya affichage esika imprimabilité pe fabrication ezali important.
ESD HIPS: HSQY epesaka pe ESD HIPS ya moindo pona ba projets ya emballage électronique oyo esengaka performance définie ya contrôle statique.
Traitement personnalisé: Kokata, kokata na matrice, fabrication ya CNC, impression mpe masengi mosusu ya traitement ekoki kolobelama selon ba dessins mpe ba échantillons.
Ba Alternatives ya Matériel: HSQY pe epesaka GPPS Feuilles pona ba applications ya polystyrène transparent pe Ba Feuilles ABS pona ba projets oyo esengaka équilibre ingénierie-performance différente.
| Ndenge ya kosalela | Thermoforming, impression, revêtement ya frigo, emballage, panneau, écran, électronique to application mosusu |
| HIPS Grade ya kelasi | Standard, imprimerie, forme, ESD to recommandation esengeli |
| Épaisseur | Esengeli kozala na épaisseur mpe tolerance |
| Taille ya lokasa | 1220 × 2440 mm to bonene × bolai ya momeseno |
| Formulaire ya bopesi biloko | Nkasa ya plat, nkasa ya kokata to rollstock esika ezali |
| Langi | Langi ya pembe, ya moindo to ya momesano |
| Surface / Konyata mikanda | Processus ya impression, finition ya surface, traitement ya corona to besoin ya dyne esika esengeli |
| Kosala thermoforming | Bozindo ya kosala, bonene ya moule, procédé mpe esengelaki épaisseur ya mur esilaki |
| Esengeli ya ESD | Résistance ya surface cible, méthode ya test na environnement ya conditionnement esika esengeli |
| Esengeli ya mibeko | Kokutana na bilei, mɔ́tɔ, biloko ya elektroniki to norme mosusu oyo ekoki kosalelama |
| Mingi | Quantité ya essai, quantité ya commande régulière na demande annuelle estimée |
| Esika | Mboka ya destination mpe libongo |
HIPS ezali nkombo ya Polystyrène ya Impact makasi. Ezali polystyrène modifié na phase ya caoutchouc mpo na kobongisa duresse mpe résistance ya impact soki tokokanisi yango na polystyrène ya usage général.
Ba feuilles HIPS esalemaka pona ba plateaux thermoformés, ba revêtements ya frigo, ba pièces ya appareil, ba graphiques imprimés, ba panneaux, ba écrans, emballage, couvercles industriels na emballage électronique spécialisé.
Te. HIPS ezali lolenge ya polystyrène oyo ebongisami na caoutchouc oyo ebongisami mpo na kopesa makasi mingi. GPPS ezalaka mingi mingi rigide mpe transparent kasi ezali mpe fragile mingi.
Mbala mingi, HIPS eponamaka mpo na résistance na impact, thermoforming mpe impression. GPPS eponamaka mingi mpo na misala ya polele mpe ya kongenga esika oyo esengeli polele ya likolo.
Mbala mingi HIPS eponamaka mpo na misala ya thermoforming mpe ya imprimerie oyo ezali na nkita, nzokande ABS ekoki kotalelama ntango mosala moko esɛngaka équilibre ekeseni ya makasi ya ingénierie, ya makasi mpe ya bosali ya température.
Iyo. Thermoforming ezali moko ya ba applications minene pona HIPS. Ekoki kosalama na ba plateaux, ba liners, ba couvercles, ba boîtiers mpe ba composants misusu ebele ya trois dimensions.
Iyo. Ba grades ya HIPS oyo ebongi ekoki kozala formé na vide. Momekano ya bokeli esengeli ko vérifier définition ya moule, épaisseur ya mur final, rétrécissement mpe performance ya partie fini.
Iyo. HIPS esalelamaka mingi mpo na bilembo mpe bililingi oyo enyatami. Compatibilité ya impression etali surface, encre, processus ya curing mpe soki corona to traitement mosusu ya surface esengeli.
Libota ya biloko ya HIPS ya HSQY ya lelo oyo ezali na momesano etali pene na 0,2–6 mm, bakisa mpe nkasa ya 0,5 mm, 1 mm mpe 2 mm oyo elakisami.
Iyo. HSQY epesaka nkasa ya HIPS ya 1220 × 2440 mm, oyo balobelaka mingi lokola pene na 4 × 8 ft.
Nkasa ya biloko ya HSQY HIPS ya momesano ya lelo ezali na liste ya bonene kino pene na 1600 mm. Confirmer largeur maximale disponible pona épaisseur oyo esengeli avant ya ko commander.
HSQY epesaka ba feuilles HIPS ya pembe, ya moindo, ya couleur mpe ya couleur personnalisée.
Iyo. HSQY ezali sikoyo kopesa produit ya ESD HIPS ya moindo na épaisseur ya pene na 0,2–1,8 mm mpo na ba applications ya emballage électronique oyo eponami.
Te. Ba matériaux anti-statiques, statique-dissipateurs mpe conducteurs ezali kolobela ba intervalles différentes ya performance électrique. Lakisa résistance ya surface oyo esengeli mpe méthode ya test avant ya kopona matériel.
Iyo. Produit ESD HIPS ya HSQY ya lelo ezali pona ba plateaux électroniques thermoformés na ba porteurs ya ba composants. Esengeli mpe komeka performance électrique sima ya formation.
HIPS standard ezali na résistance limitée na exposition UV prolongée. Ba projets ya libanda esengeli ko préciser grade oyo ebongi oyo ekoki kozala stabilisé na UV to ko évaluer plastique mosusu oyo ekoki ko résister na météo.
HIPS epesaka performance ya tina pona ba applications ebele ya température ya chambre pe ya température moyenne, kasi esengeli te ko traité yango lokola plastique ya ingénierie ya température makasi. Lakisa température ya fonctionnement oyo esengeli avant ya kopona grade.
HIPS etalelamaka mingi mpo na ba liners ya kati ya frigo mpe ba composants ya appareil mpo na combinaison na yango ya performance ya formation, rigidité mpe duresse. Esengeli kaka ko valider spécification ya exacte ya appareil.
Bobongi ya kokutana na bilei ezali na kelasi moko boye. Kokanisa te ete lokasa nyonso ya HIPS ya industrie ebongi mpo na kokutana na bilei. Confirmer formulation ya sikisiki mpe réglementation ya destination-zando oyo esengeli avant ya kosala commande.
Iyo. HIPS ekoki kokata, kosala na masini na CNC, kotimola, kokata na matrice mpe kosala na kosalelaka bisaleli ya kosala na plastique oyo ebongi.
Iyo. Ba feuilles standard 1220 × 2440 mm pe ba dimensions personnalisées, épaisseurs, largeurs na ba couleurs ekoki kolobelama selon ba exigences ya projet.
Échantillon oyo ezali ekoki ko évaluer elongo na épaisseur, couleur, surface, formation, impression pe masengi ya performance pona koyeba spécification oyo ebongi.
Ba échantillons oyo ezali ekoki kolobelama pona kotala épaisseur, couleur, surface, impression, thermoformisation pe performance ya application avant ya commande en masse.
Kopesa bosaleli, bonene, bonene mpe bolai, langi, bosenga ya lokasa to rulo, mosala ya konyata to ya kosala, bosenga ya ESD esika esengeli, motango mpe esika ya kokende.
Ozali koluka ya fabricant ya feuille HIPS ya kozala na confiance , fournisseur ya polystyrène ya impact makasi to matériel personnalisé mpo na thermoforming, formation na vide, impression, appareil to ba applications électronique-emballage?
Tinda HSQY épaisseur na yo oyo esengeli, ba dimensions ya feuille, couleur, processus ya formation to impression na quantité estimée ya kosomba. Pona emballage ya ESD, kotia résistance ya surface oyo esengeli pe méthode ya test po matériel oyo ebongi ekoki ko évaluer.
Catégorie ya biloko