Ba Feuilles ya Polystyrène ya Impact makasi (HIPS).

HI Lokasa ya PS Mosali mpo na Thermoforming mpe Impression

HSQY PLASTIC esalaka mpe epesaka HIPS matériel ya nkasa s mpo na thermoforming, kosala na vide, konyata, bilembo, ba écrans, ba revêtements ya frigo, ba pièces ya appareil, emballage Ba plateau , ba couvercles industriels mpe emballage électronique.

HIPS ezali kolimbola Polystyrène ya Impact makasi . Ezali matériel polystyrène modifié na caoutchouc oyo esalemi mpo na kopesa duresse monene mpe résistance na impact koleka polystyrène ya usage général tout en gardant rigidité ya malamu, imprimabilité mpe performance ya formation.

HSQY ya lelo ya norme HIPS matériel ya nkasa range etali pene na 0.2–6 mm épaisseur , bonene kino pene na 1600 mm , standard 1220 × 2440 mm / 4 × 8 ft matériel ya nkasa s, mpe ba options ya pembe, ya moindo, ya langi mpe ya langi ya momesano.

HSQY epesaka mpe ESD noir spécialisé mpe anti-statique HIPS matériel ya nkasa mpe rouleau mpo na ba applications ya emballage électronique. Esengeli kopona performance électrique selon résistance ya surface oyo esengeli pe méthode ya test na esika ya couleur ya produit yango moko.

HI Lokasa ya PS Ezali Nini ?

HIPS matériel ya nkasa ezali thermoplastique extrudé matériel ya nkasa oyo esalemi na polystyrène oyo ebongisami na phase ya caoutchouc oyo ematisaka impact.

Polystyrène standard ya usage général ezali rigide kasi comparativement fragile. Modification ya caoutchouc oyo esalelami na HIPS ebongisaka duresse mpe résistance na fissure, kosala que HIPS ebongi mingi mpo na Ba plateau thermoformé, ba revêtements ya appareil, ba écrans imprimés mpe ba composants fabriqués.

HIPS eponamaka mingi esika projet esengeli na combinaison économique ya rigidité, résistance na impact, thermoformabilité, imprimabilité mpe fabrication facile sans que esenga niveau ya performance ya likolo ya ba plastiques ya ingénierie ya talo mingi.

HI Lokasa ya PS Makambo ya sikisiki

Eloko	Lokasa ya polystyrène ya impact makasi / HIPS Lokasa ya plastiki
Eloko	Polystyrène modifié na caoutchouc / Polystyrène ya impact makasi
Range ya épaisseur standard	Pene na 0,2–6 mm
Ba épaisseurs oyo elakisami	0,5 mm, 1,0 mm, 2,0 mm mpe ba jauge oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto
Taille ya lokasa ya momesano	1220 × 2440 mm / pene na 4 × 8 ft
Largeur Maximum ya Courant	Pene na 1600 mm mpo na libota ya biloko ya momesano ya lelo HIPS
Ba couleurs	Ba couleurs ya pembe, noir, ya couleur na personnalisé
Surface Standard	Likolo ya pɛtɛɛ; esengeli kondimisa masengi ya surface spécifique ya gloss, texture to application na grade
Formulaire ya bopesi biloko	Plat matériel ya nkasa s mpe ba spécifications ya rollstock oyo eponami
Kosala mosala	Thermoformisation, forme à vide, coupe à matrice, coupe CNC, forage, impression, peinture na stratiment
Grade ya spécialité	ESD ya moindo / anti-statique HIPS ezali mpo na ba applications ya emballage électronique oyo eponami
Ba applications ya minene	Biteni ya thermoformé, ba revêtements ya frigo, ba composants ya appareil, emballage Ba plateau , ba panneaux, ba écrans, ba graphiques imprimés na emballage électronique

Matomba ya ntina ya nkasa ya polystyrène ya bopusi makasi

Bosali malamu ya thermoforming : HIPS ekoki ko chauffer pe kosalama na Ba plateau , ba liners, ba couvercles, ba boîtiers pe ba parties misusu ya trois dimensions na kosalelaka ba équipements ya thermoforming oyo ebongi.

Bobongisi ya makasi: Bobongoli ya caoutchouc epesaka résistance monene na impact mpe na fissure koleka standard GPPS .

Konyata malamu: Ba surfaces HIPS oyo ebongi ekoki kosunga impression écran, impression numérique mpe ba processus misusu ya impression sima ya kondimama ya boyokani mpe ya traitement ya surface.

Fabrication facile: HIPS ekoki kokata, ko percer, ko router, kokata na matrice, ko stratifié pe ko fabriqué na ba composants personnalisés.

Stabilité Dimensionnelle ya malamu: HIPS epesaka équilibre ya tina ya rigidité na duresse pona Ba plateau , ba signes, ba liners na ba panneaux fabriqués.

Ba couleurs personnalisées: matériel ya nkasa s ya couleur ya pembe, ya noir na personnalisé ekoki kopesama selon ba exigences ya conception ya produit.

Traitement ya Coût-Efficace: HIPS etalelami mingi pona ba applications ya formation ya volume makasi pe ya impression esika esengeli thermoplastique économique matériel ya nkasa .

Norme HIPS vs. ESD HI Lokasa ya PS Norme

ya fonctionnalité	HIPS	ESD / Anti-statique HIPS
Mosala ya ntina mingi	Formation générale résistantes na impact na fabrication	Formation plus performance ya contrôle statique spécifique ya application
Épaisseur ya HSQY ya lelo	Pene na 0,2–6 mm	Pene na 0,2–1,8 mm na produit ESD dédié ya lelo
Langi	Ba couleurs ya pembe, ya noir na personnalisé	Produit ESD dédié ya HSQY ya lelo ezali noir
Ba applications ya momesano	Ba écrans, ba liners, emballage, ba pièces thermoformées na ba panneaux imprimés	IC, PCB, PCBA, SMT mpe composante électronique Ba plateau to emballage ya bobateli
Spécification ya électricité	Normalement elakisami te mpo na ba applications ya contrôle statique	Esengeli ko confirmer résistance ya surface ya cible na méthode ya test avant ya ko commander

Anti-statique, statique-dissipative na conducteur ezali ba termes interchangeables te. Basombi ya emballage électronique basengeli kopesa intervalle ya résistance électrique oyo esengeli, procédure ya test mpe environnement ya service tango bazali kosenga matériel ESD.

HI Lokasa ya PS mpo na Thermoforming

Thermoforming ezali moko ya ba applications ya motuya mingi pona Polystyrène ya Impact makasi matériel ya nkasa .

Na tango ya thermoformisation, HIPS matériel ya nkasa e chauffer tii ekokoma suffisamment pliable mpe sima esalemi contre moule na nzela ya vide, pression to assistance mécanique.

Ba applications ezali ba liners ya appareil, emballage Ba plateau , ba composants ya affichage, ba pièces ya kati ya mituka, ba logements, ba couvercles na ba composants misusu oyo esalemi.

Mpo na biteni ya kobenda na mozindo, basombi basengeli kopesa bonene ya matériel ya nkasa ya ebandeli, bozindo ya cavité, ratio ya kobenda, bonene ya moule mpe bonene ya efelo oyo esengeli mpo ete jauge ya kobanda ekoki kotalelama.

HI Lokasa ya PS mpo na Bokeli ya Vacuum

HIPS eponamaka mingi mpo na kosala na vide mpo ete ba grades oyo ebongi ekoki kobimisa ba composants tridimensionnels détaillés na kosalelaka ba procédés ya formation relativement droite.

Esengeli kotala performance ya formation na vide na kosalelaka moule ya solo, système ya chauffage pe profondeur ya formation po kotandama mingi ekoki kokitisa épaisseur ya mur na ba coins pe ba cavités profondes.

Yambo ya production en masse, définition ya partie ya test, distribution ya épaisseur ya mur, rétrécissement, trimming, plat pe performance ya impact final.

HI Lokasa ya PS mpo na Impression mpe Signage

HIPS ekoki kopesa esika ya konyata ya lisse mpo na ba écrans ya point d’achat, ba panneaux, ba panneaux graphiques, ba panneaux ya promotion mpe ba composants ya marque.

Na kotalela système ya impression, ba grades oyo ebongi ekoki ko soutenir impression écran, impression UV to numérique mpe ba processus misusu ya impression commercial.

Performance ya impression etali énergie ya surface, traitement ya surface, chimie ya encre, méthode ya curing mpe finition ya surface. Soki esengeli kosala traitement ya corona to niveau ya dyne oyo elakisami, kotia yango na spécification ya kosomba na esika ya kokanisa ete grade nionso HIPS ezali na traitement ya surface ndenge moko.

HIPS mpo na ba Liners ya Frigo mpe Biteni ya Appareil

Polystyrène ya Impact makasi etalelami mingi mpo na ba composants ya kati ya frigo mpe ba applications ya appareil mpo ekoki kosangisa rigidité, capacité ya formation, apparence ya surface mpe résistance na impact.

Ba composants potentiels ezali ba revêtements intérieurs ya frigo, ba composants ya tiroir, ba boîtiers ya appareil, ba couvercles na ba panneaux intérieurs thermoformés.

Ba projets ya ba appareils esengeli ko préciser température ya fonctionnement, exposition ya détergent to chimique, ba exigences ya impact, couleur, gloss, profondeur ya formation pe norme nionso ya appareil oyo ekoki kosalelama.

HI Lokasa ya PS mpo na Emballage mpe Ba plateaux

Mince HIPS matériel ya nkasa ekoki kozala thermoformé na Ba plateau , ba inserts, emballage ya protection, emballage cosmétique na emballage ya composant industriel.

Basombi ya emballage basengeli kolimbola bozindo ya formation, rigidité ya eteni, bosenga ya impact, stackability, couleur mpe esenge nionso ya emballage ya contact alimentaire, pharmaceutique to électronique avant ya kopona grade.

ESD HI Lokasa ya PS mpo na Emballage électronique

Produit ya noir ESD HIPS ya HSQY esalemi pona emballage électronique thermoformé lokola IC Ba plateau , semi-conducteurs Ba plateau , PCB na PCBA Ba plateau , ba porteurs FPC, composante SMT Ba plateau na emballage ya composant protectrice.

Produit ya ESD dédié ya lelo ezali na épaisseur ya soki 0,2–1,8 mm mpe ekoki kopesama na ba formats personnalisés matériel ya nkasa to rouleau.

Lokola thermoforming ekoki kotanda matériel mpe kobongola épaisseur ya mur local, esengeli ko confirmer performance ya ESD na formée fini plato tango résistance électrique ezali critique.

Pembe, moindo mpe ya langi Ba Feuilles ya Polystyrène ya Impact makasi (HIPS).

Langi	Direction ya kopona ya momesano
Pembe HIPS	Ba liners ya ba appareils, impression, panneau, ba écrans na ba produits thermoformés
Moindo HIPS	Ba couvertures industrielles, ba écrans, ba produits formés na emballage électronique spécialisé
Ezali na langi HIPS	Ba écrans ya détail, biloko ya marque, ba pièces décorations na ba applications spécifiques ya produit
Couleur personnalisée	Bokokani ya langi ekoki kolobelama na kosalelaka échantillon physique, référence ya langi to cible oyo endimami

Ndenge ya kopona HI Lokasa ya PS Épaisseur

Épaisseur ya malamu HIPS etali bonene ya eteni, bozindo ya kosala, rigidité oyo esengeli, bosenga ya impact, procédé ya impression mpe méthode ya fabrication.

Range ya épaisseur	Direction ya sélection générale
0,2–0,5 mm	Emballage mince, électronique Ba plateau , ba inserts na ba applications thermoformées ya poids léger
0,5–1,0 mm	Emballage Ba plateau , ba panneaux imprimés, ba écrans na ba composants formés légers
1,0–2,0 mm	Ba pièces thermoformées ya minene, ba composants ya appareil, ba écrans na ba couvertures ya protection
2,0–4,0 mm	Ba panneaux plus rigides, ba pièces formées, ba liners na ba composants fabricats industriels
4,0–6,0 mm	Ba applications oyo esalemi na jauge ya kilo to oyo esalemi oyo esengaka rigidité ya début- matériel ya nkasa mingi

Mpo na thermoforming, esengeli kopona épaisseur ya kobanda na kosalelaka géométrie ya eteni oyo esilaki mpo dessin ya mozindo ekoki kokitisa mingi épaisseur ya mur local.

4 × 8 HI Lokasa ya PS

HSQY epesaka standard 1220 × 2440 mm HIPS matériel ya nkasa s , oyo babengaka mingi pene na 4 × 8 ft matériel ya nkasa s.

Format oyo ezali na tina pona ba distributeurs, ba fabricants ya ba panneaux, ba thermoformeurs pe ba fabricateurs oyo basalelaka ba équipements standard matériel ya nkasa -traitement.

Ba dimensions personnalisées na ba largeurs jusqu’à soki 1600 mm ekoki pe kolobelama selon épaisseur pe ba exigences ya production.

HI Lokasa ya PS na GP Lokasa ya PS

Ezaleli	HIPS	GPPS
Structure ya Matériel	Polstyrène oyo ebongisami na caoutchouc	Polystyrène oyo ezali na ntina mingi
Komonana	Mingimingi ezalaka opaque	Mingimingi ezalaka transparent mpe glossy
Botelemeli ya bopusi	Likolo mpo na modification ya caoutchouc	Plus fragile
Likambo ya liboso ya kopona	Toughness, kosala mpe konyata	Transparence, rigidité na économique claire matériel ya nkasa
Ba applications ya momesano	Ba plateau thermoformé, ba écrans, ba liners ya ba appareils na ba produits imprimés	Ba écrans clairs, ba cadres, ba panneaux transparents na ba applications decoratives

Mpo na ba applications oyo esengaka polystyrène ya polele ya usage général, tala ya biso        Lokasa ya GPPS.

HI Lokasa ya PS vs.

Facteur ya kopona lokasa ya ABS	HIPS	ABS
Positionnement ya momesano	Matériel ya formation économique mpe ya imprimerie mpo na ba applications ya moyenne travail	Thermoplastique ya ingénierie pona ba applications oyo esengaka équilibre différent ya force, duresse na performance ya température
Kosala thermoformisation	Esalelamaka mingi mpo na biloko oyo esalemi na thermoformé oyo ezali na ntalo moke	Lisusu mbala mingi thermoformed mpo na ba composants oyo esɛngaka mingi
Konyata mikanda	Application makasi fit na surface ya grade ya impression oyo ebongi	Imprimerie etali surface ya ABS mpe ba exigences ya traitement
Ekateli ya kosomba biloko oyo bato mingi bazwaka	Pona tango formabilité économique mpe imprimabilité ezali priorités	Tala tango nini composante oyo esilaki esengaka performance ya ingénierie ya likolo

Mpo na misala ya ingénierie-plastique oyo ezali kosɛnga mingi, kokanisá masɛngami ya mosala na oyo ya biso        Ba Feuilles ya ABS.

Bandelo ya ntina ya HI Lokasa ya PS

HIPS ezali na makambo mingi, kasi esengeli te kotalela yango automatiquement lokola plastique ya ingénierie mpo na environnement nionso.

Exposition UV na libanda

Standard HIPS ezali na résistance UV ya long terme limité. Ba applications ya libanda esengeli kosalela formulation spécifique ya application oyo e stabilisé na UV to eloko mosusu oyo ekoki ko résister na météo mingi soki bazelaka kozala na lumière ya moyi tango molayi.

Ba Applications ya Température ya Likolo

HIPS esengeli te koponama kaka na kombo ya matériel mpo na ba applications ya température élevée. Boyebisa ba températures continues na ya sommet po grade ya solo ekoki ko évaluer.

Exposition na ba produits chimiques

Résistance chimique etali substance, concentration, température na tension oyo esalemi na composant oyo esilaki. Meka ba nettoyage ya solo, mafuta, ba solvants to ba produits chimiques ya procédé avant ndingisa ya suka.

Bilei-Bosololi HI Lokasa ya PS

Esengeli te kolimbola na ndenge ya automatique HIPS industriel standard lokola oyo eyokani na boyokani na bilei.

Soki HIPS ekosalelama mpo na emballage ya bilei, biloko oyo ekoki kokutana na bilei na frigo to ba applications mosusu oyo ezali na mibeko, pesa zando ya esika ozali kokende, lolenge ya bilei, ba conditions ya contact mpe mibeko oyo esengeli liboso ya kopona matériel.

Esengeli ko confirmer ba documentations réglementaires pona formulation ya résine ya sikisiki oyo epesami, couleur pe grade.

Ndenge nini kopona HI ya malamu Lokasa ya PS

1. Limbolá ndenge ya kosalela yango

Boyebisa thermoforming, forme na vide, impression, revêtement ya frigo, eteni ya appareil, emballage, panneaux, écran to emballage électronique.

2. Pona Standard to ESD HIPS

Standard HIPS ebongi mpo na formation générale mpe impression, nzokande emballage électronique ekoki kosenga grade anti-statique, dissipative to conducteur défini.

3. Confirmer Épaisseur

HSQY epesaka sikoyo HIPS ya momesano na pene na 0,2–6 mm. Esengeli kotalela biteni oyo esalemi na molunge engebene bonene ya nsuka ya efelo mpe kobenda bozindo.

4. Confirmer Taille ya Feuille to Format ya Rouleau

Standard 1220 × 2440 mm matériel ya nkasa s ezali. Pesa bonene ya masini, bonene ya moule to ba dimensions matériel ya nkasa oyo esengeli esilaki mpo na bopesi oyo esalemi na ndenge ya moto ye moko.

5. Poná Langi

Lakisa langi ya pembe, ya moindo to ya moto ye moko. Pesa échantillon physique oyo endimami to référence ya couleur oyo eyebani tango esengeli ko correspondre couleur proche.

6. Kondima masɛngami ya konyata mikanda

Pesa lolenge ya konyata, système ya encre, traitement ya surface oyo esengeli mpe dyne oyo esengeli esika esengeli.

7. Confirmer ba Requis ya Thermoforming

Pesa bozindo ya kosala, bonene ya moule, procédé ya kosala na vide to na pression mpe épaisseur ya mur oyo esengeli.

8. Kondimisa Environnement ya Service

Lakisa bosaleli na kati to libanda, température ya service, exposition chimique mpe masengi ya impact mécanique.

9. Kondimisa Masengami ya Mibeko

Soki contact ya bilei, électronique, performance ya flamme to esenge mosusu oyo epesameli mibeko esalemi, yeba norme ya sikisiki yambo ya kondimama ya matériel.

10. Meka Échantillon ya Production

Tala matériel na procédé ya solo ya impression, former, kokata to assemblage avant ya kondima commande ya munene personnalisé.

HI personnalisé Lokasa ya PS Bosali ya biloko

HSQY esungaka ba projets HIPS matériel ya nkasa oyo esalemi na ndenge ya moto ye moko mpo na ba thermoformeurs, basali ya ba appareils, ba sociétés ya emballage, ba sociétés ya imprimerie, ba fabricants ya panneau, ba fournisseurs ya emballage électronique mpe ba distributeurs ya plastique.

Ba options personnalisées ekoki kozala:

• Épaisseur personnalisé na kati ya gamme ya production oyo ebongi

• 1220 × 2440 mm ya motindo matériel ya nkasa s

• Ba dimensions ya matériel ya nkasa oyo esalemi na ndenge ya moto ye moko

• Bolai kino pene na 1600 mm mpo na biloko ya momesano ya lelo

• Pembe na moindo HIPS

• Ba couleurs personnalisées

• Ba surfaces ya impression spécifique ya application

• Ba grades ya thermoforming mpe ya vide

• ESD ya moindo HIPS matériel ya nkasa mpe rouleau

• Ba panneaux oyo bakati na taille

• Kokata kokufa

• Kokata na CNC

• Kotimola mabele

• Esengeli ya imprimerie mpe ya lamination

• Emballage ya exportation personnalisée

HI Lokasa ya PS Bopesi nzela ya bopeto

Ba paramètres ya tina ya botali pe ya bondimi ekoki kozala :

• Épaisseur ya feuille na tolerance

• Tolerance ya largeur na longueur

• Plateau ya nkasa

• Consistance ya couleur

• Emonaneli ya likoló

• Bosali ya bopusi esika elakisami

• Rigidité na yango

• Bosali ya thermoforming

• Kokita nsima ya kosala esika oyo ezali na ntina

• Adhésion ya imprimerie esika esengeli

• Traitement ya surface esika elakisami

• Résistance ya surface ya ESD esika esengeli

• Dimensions ya kokata mpe ya fabrication

• Emballage na état ya palette

Emballage mpe Envoi international

HIPS matériel ya nkasa s ekoki kozala emballage engebene na matériel ya nkasa bonene, bonene, likolo mpe masengi ya bokumbi.

Enveloppe ya protection, papier kraft, film PE, ba cartons to emballage ya exportation pallétisée ekoki kolobelama selon spécification ya produit confirmé.

Mpo na matériel ya rouleau to ya jauge mince, pesa largeur ya rouleau oyo esengeli, kilo ya rouleau, masengi ya noyau mpe ba limitations ya thermoforming-machine avant production.

Mpo na nini Pona HSQY lokola Mosali na Yo ya HI Lokasa ya PS ?

0.2–6 mm Standard Range: Biloko ya HSQY ya lelo oyo norme HIPS ezipaka biloko ya kosala na jauge mince na nzela ya ba matériel ya nkasa s oyo esalemi na kilo mingi.

4 × 8 Fourniture ya feuille: Standard 1220 × 2440 mm HIPS matériel ya nkasa s ezali mpo na bakaboli, ba thermoformeurs, ba imprimantes mpe ba fabricateurs.

Ba couleurs personnalisées: Pembe, noir, couleur mpe ba exigences ya couleur spécifique ya projet ekoki kolobelama.

Ba applications ya thermoforming : Matériel ekoki koponama pona formation na vide pe thermoforming selon épaisseur, géométrie ya partie pe profondeur ya formation.

Ba applications ya impression: HIPS ekoki kopesama pona ba projets ya ba panneaux, graphiques pe affichage esika imprimabilité pe fabrication ezali important.

ESD HIPS : HSQY epesaka pe ESD ya moindo HIPS pona ba projets ya emballage électronique oyo esengaka performance définie ya contrôle statique.

Traitement personnalisé: Kokata, kokata na matrice, fabrication ya CNC, impression mpe ba exigences mosusu ya traitement ekoki kolobelama selon ba dessins mpe ba échantillons.

Ba Alternatives ya Matériel: HSQY pe epesaka        Lokasa ya GPPS        mpo na misala ya polystyrène ya polele mpe        Ba Feuilles ABS        pona ba projets oyo esengaka équilibre ingénierie-performance différente.

Ba informations esengeli pona Quote ya HI Lokasa ya PS

Ndenge ya kosalela	Thermoforming, imprimerie, revêtement ya frigo, emballage, panneau, écran, électronique to application mosusu
HIPS Kelasi ya kelasi	Standard, impression, forme, ESD to recommandation esengeli
Épaisseur	Esengeli kozala na épaisseur mpe tolerance
Taille ya lokasa	1220 × 2440 mm to bonene × bolai ya momeseno
Formulaire ya bopesi biloko	Plat matériel ya nkasa , kata matériel ya nkasa to rollstock esika ezali
Langi	Langi ya pembe, ya moindo to ya momesano
Surface / Konyata mikanda	Processus ya impression, finition ya surface, traitement ya corona to besoin ya dyne esika esengeli
Kosala thermoformisation	Bozindo ya kosala, bonene ya moule, procédé mpe esengelaki épaisseur ya mur esilaki
Esengeli ya ESD	Résistance ya surface cible, méthode ya test na environnement ya conditionnement esika esengeli
Esengeli ya mibeko	Kokutana na bilei, mɔ́tɔ, biloko ya elektroniki to norme mosusu oyo ekoki kosalelama
Mingi	Quantité ya essai, quantité ya commande régulière na demande annuelle estimée
Esika	Mboka ya destination mpe libongo

HI Lokasa ya PS Mituna oyo batunaka mingi

HIPS etelemi mpo na nini?

HIPS ezali elilingi ya Polystyrène ya Impact makasi. Ezali polystyrène modifié na phase ya caoutchouc mpo na kobongisa duresse mpe résistance ya impact soki tokokanisi yango na polystyrène ya usage général.

HIPS matériel ya nkasa esalelamaka mpo na nini?

HIPS matériel ya nkasa s esalelamaka mpo na Ba plateau oyo esalemi na thermoformed, ba revêtements ya frigo, ba pièces ya appareil, ba graphiques imprimés, ba panneaux, ba écrans, emballage, ba couvercles industriels mpe emballage électronique spécialisé.

HIPS ezali ndenge moko na polystyrène normal?

Te HIPS ezali lolenge ya polystyrène oyo ebongisami na caoutchouc oyo ebongisami mpo na kopesa makasi mingi. GPPS ezali mingimingi rigide mingi mpe transparent kasi ezali mpe fragile mingi.

Bokeseni nini ezali kati na HIPS na GPPS ?

HIPS eponamaka mingi mingi mpo na résistance ya impact, thermoforming mpe impression. GPPS eponamaka mingi mpo na misala ya polele mpe ya kongenga esika oyo esengeli polele ya likolo.

Bokeseni nini ezali kati na HIPS mpe ABS?

HIPS eponamaka mingi mpo na ba applications ya thermoforming mpe impression ya nkita, nzokande ABS ekoki ko évaluer tango projet moko esengaka équilibre différent ya force ingénierie, duresse mpe performance ya température.

HIPS matériel ya nkasa ekoki kozala thermoformé?

Iyo. Thermoforming ezali moko ya ba applications minene pona HIPS . Ekoki kosalama na Ba plateau , ba liners, ba couvercles, ba logements na ba composants misusu ebele ya trois dimensions.

HIPS matériel ya nkasa ekoki kozala na vide?

Iyo. Ba grades HIPS oyo ebongi ekoki kozala formé na vide. Momekano ya bokeli esengeli ko vérifier définition ya moule, épaisseur ya mur final, rétrécissement mpe performance ya partie fini.

HIPS matériel ya nkasa ekoki konyatama?

Iyo. HIPS esalelamaka mingi mpo na bilembo mpe bililingi oyo enyatami. Compatibilité ya impression etali surface, encre, processus ya curing mpe soki corona to traitement mosusu ya surface esengeli.

HSQY epesaka épaisseur nini HIPS matériel ya nkasa ?

Libota ya biloko ya HSQY ya lelo HIPS ezali na pene na 0,2–6 mm, bakisa mpe oyo elakisami 0,5 mm, 1 mm mpe 2 mm matériel ya nkasa s.

HSQY epesaka 4 × 8 HIPS matériel ya nkasa s?

Iyo. HSQY epesaka 1220 × 2440 mm HIPS matériel ya nkasa s, oyo balobelaka mingi lokola pene na 4 × 8 ft.

Bolai ya HIPS matériel ya nkasa ya likolo ezali nini?

Nkasa ya biloko ya HSQY HIPS ya momesano ya lelo ezali na liste ya bonene kino pene na 1600 mm. Confirmer largeur maximale disponible pona épaisseur oyo esengeli avant ya ko commander.

Ba couleurs nini ya HIPS matériel ya nkasa ezali?

HSQY epesaka pembe, moindo, ya langi mpe ya langi ya momesano HIPS matériel ya nkasa s.

HSQY epesaka ESD HIPS matériel ya nkasa ?

Iyo. HSQY ezali sikoyo kopesa produit ya ESD HIPS ya moindo na épaisseur ya pene na 0,2–1,8 mm mpo na ba applications ya emballage électronique oyo eponami.

Anti-statique HIPS ezali ndenge moko na conducteur HIPS ?

Te. Ba matériaux anti-statiques, statique-dissipateurs mpe conducteurs ezali kolobela ba intervalles différentes ya performance électrique. Lakisa résistance ya surface oyo esengeli mpe méthode ya test avant ya kopona matériel.

ESD HIPS ekoki kozala thermoformé?

Iyo. Produit ESD HIPS ya HSQY ya lelo ezali pona ba porteurs électroniques thermoformés Ba plateau na ba composants. Esengeli mpe komeka performance électrique sima ya formation.

HIPS ebongi mpo na kosalela yango libanda?

Standard HIPS ezali na résistance limitée na exposition UV prolongée. Ba projets ya libanda esengeli ko préciser grade oyo ebongi oyo ekoki kozala stabilisé na UV to ko évaluer plastique mosusu oyo ekoki ko résister na météo.

HIPS ekoki kozala na molunge te?

HIPS epesaka performance ya tina pona ba applications ebele ya température ya chambre pe ya température moyenne, kasi esengeli te ko traité yango lokola plastique ya ingénierie ya température ya likolo. Lakisa température ya fonctionnement oyo esengeli avant ya kopona grade.

HIPS ebongi mpo na ba liners ya frigo?

HIPS etalelami mingi mpo na ba liners ya kati ya frigo mpe ba composants ya appareil mpo na bosangani na yango ya performance ya formation, rigidité mpe duresse. Esengeli kaka ko valider spécification ya exacte ya appareil.

HIPS bilei ezali na likama te?

Bobongi ya kokutana na bilei ezali na kelasi moko boye. Kokanisa te ete HIPS matériel ya nkasa nyonso ya industrie ebongi mpo na contact ya bilei. Confirmer formulation ya sikisiki mpe réglementation ya destination-zando oyo esengeli avant ya kosala commande.

HIPS matériel ya nkasa ekoki kokatama mpe kotimola?

Iyo. HIPS ekoki kokata, kosala na masini na CNC, kotimola, kokata na matrice mpe kosala na kosalelaka bisaleli ya kosala na plastiki oyo ebongi.

HSQY ekoki kobongola bonene ya HIPS matériel ya nkasa ?

Iyo. Standard 1220 × 2440 mm matériel ya nkasa s pe ba dimensions, épaisseurs, largeurs pe ba couleurs personnalisées ekoki kolobelama selon ba exigences ya projet.

HSQY ekoki kokokana na échantillon HIPS oyo ezali?

Échantillon oyo ezali ekoki ko évaluer elongo na épaisseur, couleur, surface, formation, impression pe masengi ya performance pona koyeba spécification oyo ebongi.

Nakoki kosenga HIPS ba échantillons?

Ba échantillons oyo ezali ekoki kolobelama pona kotala épaisseur, couleur, surface, impression, thermoformisation pe performance ya application avant ya commande en masse.

Ba information nini nasengeli kopesa pona HIPS citatio?

Pesa bosaleli, bonene, bonene mpe bolai, langi, matériel ya nkasa to bosenga ya rouleau, mosala ya konyata to ya kosala, bosenga ya ESD esika esengeli, motango mpe esika ya kokende.

Senga HI Lokasa ya PS

Ozali koluka mosali ya kotyela motema HIPS matériel ya nkasa , mosali ya polystyrène ya impact makasi to matériel personnalisé mpo na thermoforming, forme na vide, imprimerie, appareil to ba applications électronique-emballage?

Tinda HSQY épaisseur na yo oyo esengeli, matériel ya nkasa dimensions, couleur, processus ya formation to ya impression mpe quantité estimée ya kosomba. Pona emballage ya ESD, kotia résistance ya surface oyo esengeli pe méthode ya test po matériel oyo ebongi ekoki ko évaluer.