HSQY PLASTIC ojapo ha ome’ẽ HIPS material de chapa rehegua s termoformado, formación vacío, impresión, señalización, pantalla, forro frigorífico, aparato pieza, envase bandeja-kuéra rehegua , cubiertas industriales ha envasado electrónico.
HIPS he'ise Poliestireno de Alto Impacto . Ha'e peteî material poliestireno modificado caucho-pe oñembosako'íva ome'ê haguã tuichave dureza ha resistencia impacto poliestireno propósito general-gui omantene rigidez iporãva, imprenta ha rendimiento formación.
HSQY koꞌag̃agua estándar HIPS material de chapa rehegua rango oguereko haimete 0,2–6 mm ipukukue , ipekue haimete 1600 mm peve , estándar 1220 × 2440 mm / 4 × 8 ft material de chapa rehegua s, ha opción morotĩ, morotĩ, saꞌi ha saꞌi ojejapóva.
HSQY omeꞌe avei ESD morotĩ especializado ha antiestático HIPS material de chapa rehegua ha rollo umi aplicación envasado electrónico-pe g̃uarã. Ojeporavova'erã rendimiento eléctrico según resistencia superficial oñeikotevëva ha método de prueba, ndaha'éi producto color añoite.
HIPS material de chapa rehegua haꞌehína peteĩ termoplástico extruido material de chapa rehegua ojejapóva poliestireno-gui oñemoambuéva peteĩ fase de goma omombaretéva impacto reheve.
Poliestireno estándar de propósito general ha'e rígido pero comparativamente frágil. Pe modificación goma rehegua ojeporúva HIPS pe omoporãve dureza ha resistencia ojejapete hag̃ua, upéicha rupi HIPS oñemohenda porãve bandeja-kuéra rehegua termoformado-pe g̃uarã, forro aparato rehegua, pantalla impresa ha componente fabricado-pe g̃uarã.
HIPS ojeporavo jepi peteĩ proyecto oikotevẽhápe peteĩ combinación económica rigidez, resistencia impacto, termoformabilidad, imprimible ha fabricación ndahasýiva oikotevẽ’ỹre nivel de rendimiento yvatevéva umi plástico ingeniería hepyetéva rehegua.
| Mba'eapopyre | Hoja de Poliestireno de Alto Impacto / HIPS Lámina plástica |
| Iñapỹiva | Poliestireno Modificado Caucho rehegua / Poliestireno de Alto Impacto |
| Rango de Espesor Estándar rehegua | Haimete 0,2–6 mm |
| Umi Espesor ojehechaukáva | 0,5 mm, 1,0 mm, 2,0 mm ha umi calibrador personalizado |
| Hoja Estándar Tamaño rehegua | 1220 × 2440 mm / haimete 4 × 8 ft |
| Ancho Máximo Ko’áĝagua | Haimete 1600 mm ko’áĝagua estándar HIPS producto familia-pe g̃uarã |
| Umi sa’y | Sa’y morotĩ, morotĩ, sa’y ha personalizado |
| Superficie Estándar rehegua | Superficie lisova; umi mba’e ojejeruréva superficie específica brillo, textura térã aplicación rehegua oñemoañeteva’erã grado rupive |
| Formulario de Suministro rehegua | material de chapa rehegua s plano ha umi especificación rollstock ojeporavóva |
| Procesamiento rehegua | Termoformado, formación al vacío, corte de troquel, corte CNC, perforación, impresión, pintura ha laminación |
| Grado Especialidad rehegua | ESD morotĩ / antiestático HIPS ojeguerekóva umi aplicación envase electrónico ojeporavóvape g̃uarã |
| Aplicaciones Principales rehegua | Umi parte termoformada, forro frigorífico rehegua, componente electrodoméstico rehegua, envase bandeja-kuéra rehegua , letrero, jehechaukaha, gráfico impreso ha envase electrónico |
Rendimiento porã Termoformado rehegua: HIPS ikatu oñembohyku ha oñeforma bandeja-kuéra rehegua , forro, cubierta, carcasa ha ambue parte mbohapy dimensión rehegua ojeporúvo tembiporu termoformación rehegua iporãva.
Dureza oñemyatyrõva: Modificación goma rehegua omeꞌe tuichave resistencia impacto ha grieta-pe GPPS estándar-gui.
Impresión porã: Umi superficie HIPS iporãva ikatu oipytyvõ impresión pantalla, impresión digital ha ambue proceso impresión rehegua oñemoañete rire compatibilidad ha superficie-tratamiento oñeikotevẽva.
Fabricación ndahasýiva: HIPS ikatu oñeikytĩ, ojeperfora, oñembohasa, oñekytĩ troquel-pe, oñelamina ha ojejapo componente personalizado-pe.
Estabilidad Dimensional Iporã: HIPS omeꞌe peteĩ equilibrio iporãva rigidez ha dureza rehegua bandeja-kuéra rehegua , señal, forro ha panel fabricado-pe g̃uarã.
Colores personalizados: Ikatu oñemeꞌe material de chapa rehegua s colores personalizados morotĩ, morotĩ ha personalizado umi mbaꞌe ojejeruréva diseño producto rehegua.
Procesamiento Costo-Efectivo: HIPS ojehecha heta umi aplicación formación ha impresión volumen yvate rehegua oñeikotevẽhápe peteĩ termoplástico económico material de chapa rehegua .
| Mbaꞌekuaarã | Estándar HIPS | ESD / Antiestático HIPS |
|---|---|---|
| Función Principal rehegua | Formación ha fabricación general resistente impacto-pe | Formación más rendimiento control estático-pe específico aplicación rehegua |
| Ko'ágã HSQY Espesor | Haimete 0,2–6 mm | Haimete 0,2–1,8 mm pe producto ESD dedicado ko’áĝaguápe |
| Sa'y | Sa’y morotĩ, morotĩ ha personalizado | Ko’áĝagua HSQY producto ESD dedicado ha’e morotĩ |
| Aplicaciones Típicas rehegua | Display, forro, envasado, pieza termoformada ha panel impreso | IC, PCB, PCBA, SMT ha componente electrónico bandeja-kuéra rehegua térã envase protector |
| Especificación Eléctrica rehegua | Noñembohekopyrýi jepi umi aplicación control estático-pe g̃uarã | Oñemoañeteva'erã resistencia superficial blanco ha método de prueba ojeordena mboyve |
Antiestático, estático-disipativo ha conductor ndaha'éi término intercambiable. Umi ojoguáva envasado electrónico ome'êva'erã rango de resistencia eléctrica oñeikotevêva, procedimiento de prueba ha ambiente de servicio ojerurévo material ESD.
Termoformado ha'e peteĩva umi aplicación iñimportantevéva Poliestireno de Alto Impacto material de chapa rehegua -pe g̃uarã.
Termoformación aja, HIPS material de chapa rehegua oñembohyku oiko peve suficientemente pliable ha upéi oñeforma petet molde rehe ojeporúvo vacío, presión téra asistencia mecánica.
Umi aplicación apytépe oĩ umi forro aparato rehegua, envasado bandeja-kuéra rehegua , componente jehechaukarã, mba’yrumýi ryepypegua, óga, tapa ha ambue componente oñeformava’ekue.
Umi parte ojedibuja pypukúvape g̃uarã, umi ojoguáva omeꞌevaꞌerã material de chapa rehegua grueso original, cavidad pypuku, relación dibujo, dimensión molde rehegua ha pared grueso terminado oñeikotevẽva ikatu hag̃uáicha ojeevalua pe calibrador de arranque.
HIPS ojeporavo jepi formación vacío-pe g̃uarã umi grado oĩporãva ikatu rupi ojapo componente tridimensional detallado ojeporúvo proceso de formación relativamente recto.
Ojeevaluava'erã rendimiento formación de vacío ojeporúvo molde añeteguáva, sistema de calefacción ha profundidad formación péva estiramiento hetaiterei ikatúgui omboguejy grueso pared esquina ha cavidad ipypukúvape.
Producción masiva mboyve, definición parte de prueba, distribución pared-grueso, encogimiento, recorte, planificación ha rendimiento impacto paha.
HIPS ikatu omeꞌe peteĩ superficie imprimible lisova umi jehechauka punto de compra rehegua, letrero, panel gráfico, tablero promocional ha componente marca rehegua.
Ojesarekóva sistema de impresión rehe, umi grado oñemohenda porãva ikatu oipytyvõ impresión pantalla, impresión UV térã digital ha ambue proceso impresión comercial.
Pe rendimiento impresión rehegua odepende energía superficial rehe, tratamiento superficial rehe, química tinta rehegua, método de curado ha acabado superficial rehe. Oñeikotevẽramo tratamiento corona térã peteĩ nivel de dino ojeꞌevaꞌekue, emoinge especificación ojoguávape ñaimoꞌa rangue opaite HIPS grado oguerekoha peteĩchagua tratamiento superficial.
Poliestireno de Alto Impacto ojehecha ampliamente umi componente interior frigorífico ha aplicación electrodoméstico ikatúgui ombojoaju rigidez, capacidad de formación, aspecto superficial ha resistencia impacto.
Umi componente potencial oime umi forro interior frigorífico, componente cajón, carcasa electrodoméstico, cubiertas ha paneles interiores termoformados.
Umi proyecto electrodoméstico oespecifikava'erã temperatura de funcionamiento, exposición detergente térã química, umi mba'e ojejeruréva impacto, color, brillo, profundidad formación ha oimeraêva estándar aparato aplicable.
HIPS material de chapa rehegua ipire hũva ikatu oñeforma termoforma bandeja-kuéra rehegua -pe, inserto, envase protector, envase cosmético ha envase componente industrial-pe.
Umi ojoguáva envasado odefiniva'erã formación pypuku, rigidez parte, requisito impacto, apilabilidad, color ha oimeraêva requisito hi'upyrã-contacto, farmacéutico térã electrónico-envasado oiporavo mboyve peteî grado.
HSQY rembiapokue ESD HIPS morotĩva ojejapo envase electrónico termoformado-pe g̃uarã haꞌeháicha IC bandeja-kuéra rehegua , semiconductor bandeja-kuéra rehegua , PCB ha PCBA bandeja-kuéra rehegua , portador FPC, componente SMT bandeja-kuéra rehegua ha envasado componente protector.
Pe producto ESD oñembohekopyréva koꞌag̃agua ojeguereko haimete 0,2–1,8 mm ipukukue ha ikatu oñemeꞌe formato material de chapa rehegua térã rollo personalizado-pe.
Termoformación ikatu rupi oestira material ha omoambue grueso pared local, oñemoañeteva'erã rendimiento ESD formado terminado ña'ẽmbeguasu rehe resistencia eléctrica ha'éva crítica.
| Sa’y | Jeporavorã Típico Dirección |
|---|---|
| Morotĩ HIPS | Umi forro electrodoméstico, impresión, señalización, pantalla ha producto termoformado |
| Pytã HIPS | Umi cubierta industrial, exhibidor, producto formado ha envase electrónico especialidad |
| Sa'yju HIPS | Umi exhibidor minorista, producto marca, pieza decorativa ha aplicaciones específicas producto-pe guarã |
| Color Personalizado | Ikatu oñeñeꞌe color joaju rehe ojeporúvo muestra física, referencia color rehegua térã blanco omonéĩva |
Pe HIPS grueso hekopete odepende pe parte tuichakue rehe, formación pypuku rehe, rigidez oñeikotevẽva, impacto oñeikotevẽva, proceso de impresión ha método de fabricación rehe.
| Rango de Espesor | Dirección Selección General rehegua |
|---|---|
| 0,2–0,5 mm | Envasado fino, electrónico bandeja-kuéra rehegua , inserto ha aplicación termoformada ligero |
| 0,5–1,0 mm peve | Envasado bandeja-kuéra rehegua , paneles impresos, pantalla ha componente formado ligero |
| 1,0–2,0 mm peve | Umi parte termoformada tuichavéva, componente electrodoméstico, pantalla ha cubierta protectora |
| 2,0–4,0 mm peve | Umi letrero rígido-véva, pieza formada, forro ha componente fabricado industrial |
| 4,0–6,0 mm peve | Umi aplicación formada térã fabricada calibre pesado rehegua oikotevẽva tuichave rigidez ñepyrũrã- material de chapa rehegua |
Termoformado-pe guarã, ojeporavova'erã espesor oñepyrüva ojeporúvo geometría parte terminada péva dibujo pypuku ikatu omboguejy sustancialmente espesor de pared local.
HSQY omeꞌe estándar 1220 × 2440 mm HIPS material de chapa rehegua s , ojeꞌe jepi 4 × 8 ft material de chapa rehegua s rupi.
Ko formato ideprovécho umi distribuidor, señalización apoha, termoformador ha fabricante-pe g̃uarã oipurúva material de chapa rehegua -equipo procesamiento estándar.
Ikatu avei oñeñe ẽ dimensión ha ancho personalizado 1600 mm rupi peve según grueso ha producción ojejeruréva.
| Mba’ekuaarã | HIPS | GPPS |
|---|---|---|
| Material Estructura rehegua | Poliestireno oñemoambuéva goma rupive | Poliestireno ojeporúva jepiveguáicha |
| Ojehechaháicha | Comúnmente opaco | Comúnmente transparente ha brillante |
| Resistencia de Impacto rehegua | Yvateve oîgui modificación goma rehegua | Hetave frágil |
| Prioridad Jeporavorã Principal rehegua | Dureza, formación ha impresión | Transparencia, rigidez ha económica hesakã material de chapa rehegua |
| Aplicaciones Típicas rehegua | Termoformado bandeja-kuéra rehegua , jehechaukaha, forro electrodoméstico ha producto impreso | Umi pantalla hesakãva, marco, paneles transparentes ha aplicaciones decorativas |
Umi aplicación oikotevẽva poliestireno hesakãva propósito general rehegua, ehesa’ỹijo ore GPPS rogue.
| Jeporavo Factor | HIPS | ABS |
|---|---|---|
| Posicionamiento Típico rehegua | Material de formación ha impresión económica umi aplicación mediana-pe guarã | Termoplástico de ingeniería umi aplicación oikotevëva equilibrio iñambuéva mbarete, dureza ha rendimiento temperatura |
| Termoformado rehegua | Ojeporu heta umi producto termoformado hepyetereívape g̃uarã | Avei ojejapo jepi termoformado umi componente exigentevévape g̃uarã |
| Impresión rehegua | Aplicación mbarete oñemohenda superficie grado de impresión adecuado reheve | Impresión odepende superficie ABS ha umi mba'e ojejeruréva procesamiento rehe |
| Decisión Típica Ojejoguáva rehegua | Eiporavo araka’épa ha’e prioridad formabilidad económica ha imprentabilidad | Ojeevalua araka'épa componente oñemohu'ãva oikotevê rendimiento ingeniería yvateve |
Umi aplicación ingeniería-plástica exigentevévape g̃uarã, embojoja umi mba’e ojejeruréva proyecto rehegua ore ndive ABS Hojas rehegua.
HIPS haꞌehína heta mbaꞌeporã, ha katu ndojeguerekóivaꞌerã ijeheguiete peteĩ plástico ingeniería rehegua ramo opaite tekohápe g̃uarã.
Estándar HIPS oguereko limitada resistencia UV ipukúva. Umi aplicación okápe oiporuva’erã peteĩ formulación estabilizada UV específica aplicación-pe térã ambue material resistentevéva tiempo-pe oñeha’arõ jave exposición ipukúva kuarahy resape.
HIPS ndojeporavóiva’erã material réra rupive añoite umi aplicación temperatura yvateguápe g̃uarã. Emombe u temperatura continua ha pico ikatu haguaicha ojeevalua pe grado añeteguáva.
Resistencia química odepende sustancia, concentración, temperatura ha tensión ojejapóva componente terminado rehe. Eproba umi limpiador añeteguáva, aceite, disolvente térã químico proceso rehegua oñemoneĩ mboyve paha.
Industrial estándar HIPS ndoje’eva’erãi ijeheguiete oñembojoajúva tembi’u ndive.
HIPS ojeporúta ramo hi’upyrã ñembohyrurã, componente hi’upyrã rehegua frigorífico-pe térã ambue aplicación regulada-pe g̃uarã, oñeme’ẽva’erã mercado destino, tipo hi’upyrã, condición de contacto ha regulación oñeikotevẽva ojeporavo mboyve pe material.
Oñemoañeteva'erã documentación regulatoria formulación de resina exacta oñeme'ëva, color ha grado.
Emombe’u termoformación, formación al vacío, impresión, forro frigorífico, parte aparato rehegua, envase, señalización, pantalla térã envase electrónico.
Estándar HIPS oĩ porã formación ha impresión general-pe g̃uarã, ha katu envasado electrónico ikatu oikotevẽ peteĩ grado antiestático, disipativo térã conductor ojedefinivaꞌekue.
HSQY ko’áĝa ome’ẽ HIPS estándar haimete 0,2–6 mm-pe. Umi parte termoformada ojeevalua va era según pe pared grueso paha ha ojedibuja pypuku.
Ojeguereko 1220 × 2440 mm material de chapa rehegua s estándar. Omeꞌe máquina ipekue, molde tuichakue térã oñeikotevẽva material de chapa rehegua dimensión oñembotýmava suministro personalizado-pe g̃uarã.
Emombe’u sa’y morotĩ, morotĩ térã personalizado. Omeꞌe peteĩ muestra física oñemoneĩva térã referencia color ojehechakuaáva oñeikotevẽ jave ojoaju porã color rehegua.
Ome'ë método de impresión, sistema de tinta, tratamiento superficial oñeikotevëva ha requisito dino oimehápe aplicable.
Ome'ë profundidad formación, dimensiones molde, proceso de formación vacío térã presión ha grueso pared terminado oñeikotevëva.
Emombe’u jeporu óga ryepýpe térã okápe, temperatura servicio rehegua, exposición química ha umi mba’e ojejeruréva impacto mecánico rehegua.
Ojeporu ramo contacto hi'upyrã, electrónica, rendimiento tatatĩ térã ambue requisito regulado, ojehechakuaa estándar exacto omonéî mboyve material.
Ojeevalua material orekóva proceso de impresión, formación, corte térã montaje añeteguáva omonéî mboyve peteî pedido personalizado tuicháva.
HSQY oipytyvõ HIPS material de chapa rehegua proyecto personalizado termoformador, electrodoméstico apoha, empresa envasado, empresa impresión, señalización apoha, proveedor electrónico-envasado ha distribuidor plástico-pe g̃uarã.
Umi opción personalizada ikatu oike:
Espesor personalizado oîva rango de producción adecuado ryepýpe
1220 × 2440 mm estándar material de chapa rehegua s
material de chapa rehegua dimensión jeporupyre
Ipypuku 1600 mm rupi peve umi producto estándar ko’áĝaguápe g̃uarã
Morotĩ ha morotĩ HIPS
Umi sa’y personalizado
Umi superficie impresión rehegua aplicación-pe g̃uarã
Umi grado termoformador ha vacío-formador rehegua
ESD morotĩ HIPS material de chapa rehegua ha rollo
Umi panel oñeikytĩva tamaño-pe
Die corte rehegua
CNC corte rehegua
Perforación rehegua
Impresión ha laminación rehegua mba’e ojejeruréva
Envasado exportación personalizado rehegua
Umi parámetro inspección ha aprobación iñimportánteva ikatu oike:
Chapa grueso ha tolerancia
Tolerancia ipekue ha ipukukue rehegua
Chapa plana rehegua
Color consistencia rehegua
Superficie rehegua jehecha
Impacto rendimiento oje’ehápe
Rigidez rehegua
Rendimiento termoformador rehegua
Encogimiento oñeforma rire oîhápe relevante
Impresión adhesión oñeikotevëhápe
Tratamiento superficial oje’ehápe
ESD resistencia superficial oñeikotevëhápe
Dimensión corte ha fabricación rehegua
Embalaje ha condición de paleta
HIPS material de chapa rehegua s ikatu oñembohyru material de chapa rehegua tuichakue, ijyvatekue, superficie ha transporte oñeikotevẽháicha.
Ikatu oñeñe'ê envoltura protectora, papel kraft, película PE, cartón térã envase exportación paletizado según especificación producto omoañetéva.
Material rollo térã calibre fino-pe g̃uarã, oñemeꞌe rollo ancho oñeikotevẽva, rollo peso, núcleo oñeikotevẽva ha umi limitación termoformadora-máquina producción mboyve.
0,2–6 mm Rango Estándar: HSQY producto estándar HIPS koꞌag̃agua ocubri umi material formación calibre fino rehegua material de chapa rehegua s fabricado ipohýiveva rupive.
4 × 8 Hoja ñemeꞌe: Estándar 1220 × 2440 mm HIPS material de chapa rehegua s ojeguereko distribuidor, termoformador, impresora ha fabricante-pe g̃uarã.
Sa’ykuéra jeporupyre: Ikatu oñeñe’ẽ umi sa’y ojejeruréva morotĩ, morotĩ, sa’y ha proyecto-pe g̃uarã.
Aplicaciones Termoformación rehegua: Ikatu ojeporavo material ojejapo hagua vacío ha termoformación rehegua, según grueso, geometría parte ha formación pypuku.
Aplicaciones impresión rehegua: HIPS ikatu oñemeꞌe umi proyecto señalización, gráfico ha jehechaukarã iñimportantehápe impresión ha fabricación.
ESD HIPS : HSQY omeꞌe avei ESD morotĩ HIPS umi proyecto envase electrónico rehegua oikotevẽva rendimiento control estático ojedefinivaꞌekue.
Procesamiento Personalizado: Corte, corte troquel, fabricación CNC, impresión ha ambue mba'e ojejeruréva procesamiento rehegua ikatu oñeñe'ẽ dibujo ha muestra rupive.
Material Alternativas: HSQY avei ome’ẽ GPPS rogue umi aplicación poliestireno hesakãvape g̃uarã ha ABS Hojas umi proyecto oikotevëva equilibrio ingeniería-desempeño iñambuéva.
| Porupyrã | Termoformado, impresión, forro frigorífico, envasado, señalización, pantalla, electrónica térã ambue aplicación |
| HIPS Grado rehegua | Estándar, impresión, formación, ESD térã recomendación oñeikotevẽva |
| Ijyvyku’i | Oñeikotevêva grueso ha tolerancia |
| Hoja Tamaño | 1220 × 2440 mm térã ipukukue × ipukukue ojejapóva |
| Formulario de Suministro rehegua | Plano material de chapa rehegua , oikytĩ material de chapa rehegua térã rollstock ojeguerekohápe |
| Sa'y | Color morotĩ, morotĩ térã personalizado |
| Superficie / Impresión rehegua | Proceso de impresión, acabado superficial, tratamiento corona térã requisito dino oimehápe aplicable |
| Termoformado rehegua | Formación pypuku, dimensiones molde, proceso ha oikotevëva grueso pared acabado |
| ESD Requisito rehegua | Resistencia superficial blanco, método de prueba ha ambiente acondicionamiento oñeikotevëhápe |
| Requisito Regulatorio rehegua | Tembi’u-contacto, tatatĩ, electrónica térã ambue norma aplicable |
| Hetakue | Cantidad de prueba, cantidad de pedido regular ha demanda anual estimada |
| Jehoha | Tetã destino ha puerto |
HIPS he'ise Poliestireno de Alto Impacto. Ha'e poliestireno modificado orekóva fase de goma omohenda porãve haguã dureza ha resistencia impacto ombojojávo poliestireno propósito general rehe.
HIPS material de chapa rehegua s ojepuru termoformado bandeja-kuéra rehegua , forro frigorífico rehegua, aparato pehẽngue, gráfico impreso, letrero, jehechaukaha, envasado, cubiertas industriales ha envasado electrónico especialidad rehegua.
Nahániri HIPS haꞌehína peteĩ poliestireno oñemoambuéva goma rupive ojejapóva omeꞌe hag̃ua tuichave dureza. GPPS ha’e generalmente rígido ha transparente ha katu avei frágilve.
HIPS ojeporavo jepi resistencia impacto rehegua, termoformación ha impresión rehegua. GPPS ojeporavo jepi umi purupyrã hesakã ha omimbipávape g̃uarã oñeikotevẽhápe hesakãve yvateve.
HIPS ojeporavo jepi umi aplicación termoformación ha impresión económica-pe g̃uarã, ABS katu ikatu oñemboheko peteĩ proyecto oikotevẽ jave peteĩ equilibrio iñambuéva ingeniería mbarete, dureza ha temperatura rendimiento rehegua.
Heẽ. Termoformado haꞌehína peteĩva umi mbaꞌeporã tuichavéva HIPS -pe g̃uarã. Ikatu oñeforma bandeja-kuéra rehegua , forro, cubiertas, vivienda ha heta ambue componente mbohapy dimensión rehegua.
Heẽ. Umi grado HIPS oñemohenda porãva ikatu oñeforma vacío rupive. Peteî ensayo producción overificava'erã definición molde, grueso paha pared, encogimiento ha rendimiento parte terminada.
Heẽ. HIPS ojepuru heta signo ha gráfico impreso-pe g̃uarã. Compatibilidad impresión rehegua odepende superficie, tinta, proceso de curado ha oñeikotevẽpa corona térã ambue tratamiento superficial rehe.
HSQY koꞌag̃agua estándar HIPS producto familia oguereko haimete 0,2–6 mm, umíva apytépe ojehechauka 0,5 mm, 1 mm ha 2 mm material de chapa rehegua s.
Heẽ. HSQY omeꞌe 1220 × 2440 mm HIPS material de chapa rehegua s, ojeꞌe jepi 4 × 8 ft rupi.
Koꞌag̃agua estándar HSQY HIPS producto página-kuéra omoĩ ipukukue 1600 mm rupi peve. Omoañete máxima ancho disponible grueso oñeikotevëvape guarã pedido mboyve.
HSQY ome’ẽ morotĩ, morotĩ, sa’y ha sa’y jeporupyre HIPS material de chapa rehegua s.
Heẽ. HSQY omeꞌe koꞌág̃a peteĩ producto ESD HIPS morotĩva haimete 0,2–1,8 mm ipukukue umi aplicación envase electrónico ojeporavóvape g̃uarã.
Nahániri.Umi material antiestático, estático-disipativo ha conductor oñe'ê diferentes rangos de rendimiento eléctrico rehe. Emombe u pe resistencia superficial oñeikotevëva ha método de prueba ojeporavo mboyve pe material.
Heẽ. HSQY producto ESD HIPS koꞌag̃agua oñembosakoꞌi umi portador electrónico bandeja-kuéra rehegua ha componente termoformado-pe g̃uarã. Avei oñeha’ãva’erã rendimiento eléctrico oñeforma rire.
Estándar HIPS oguereko resistencia limitada exposición UV ipukúvape. Umi proyecto okápe oespecifikava'erã peteî grado estabilizado UV-pe oî porãva térã oevalua ambue plástico resistente tiempo-pe.
HIPS omeꞌe rendimiento iporãva heta aplicación temperatura ambiente ha temperatura moderada-pe g̃uarã, ha katu ndojehecháivaꞌerã peteĩ plástico ingeniería temperatura yvate rehegua ramo. Emombeꞌu temperatura de funcionamiento oñeikotevẽva eiporavo mboyve peteĩ grado.
HIPS ojehecha jepi umi forro interior frigorífico ha componente aparato rehegua oñembojoajúgui rendimiento formación, rigidez ha dureza. Ojevalidava’erã gueteri pe especificación exacta aparato rehegua.
Pe idoneidad contacto tembi’u rehegua ha’e grado específico. Ani reimo’ã opaite industrial HIPS material de chapa rehegua oĩporãha oñemboja hag̃ua tembi’úre. Omoañete formulación exacta ha regulación destino-mercado oñeikotevëva pedido mboyve.
Heẽ. HIPS ikatu oñeikytĩ, ojejapo mecanizado CNC-pe, ojeperfora, oñeikytĩ troquel-pe ha ojejapo ojeporúvo tembipuru plástico-procesamiento rehegua oĩporãva.
Heẽ. Estándar 1220 × 2440 mm material de chapa rehegua s ha ikatu oñeñe ẽ umi dimensión, grueso, ipekue ha color personalizado rehe, proyecto ojerurévape.
Peteĩ muestra oĩmava ikatu ojeevalua oñondive grueso, color, superficie, formación, impresión ha umi mbaꞌe ojejeruréva rendimiento rehegua ndive ojekuaa hag̃ua peteĩ especificación oñemohenda porãva.
Ikatu oñeñe ẽ umi muestra ojeguerekóva rehe ojeevalua haguã espesor, color, superficie, impresión, termoformación ha rendimiento aplicación rehegua ojejapo mboyve pedido a granel.
Ome’ẽ aplicación, grueso, ipekue ha ipukukue, color, material de chapa rehegua térã rollo requisito, proceso de impresión térã formación, requisito ESD oimehápe, cantidad ha destino.
¿Reheka peteĩ HIPS material de chapa rehegua fabricante ojeroviakuaáva , proveedor de poliestireno de alto impacto térã material personalizado termoformado, formación vacío, impresión, electrodoméstico térã aplicación electrónica-envasado-pe g̃uarã?
Emondo HSQY-pe nde grueso reikotevẽva, material de chapa rehegua dimensión, color, proceso de formación térã impresión ha cantidad ojeestimáva ojejoguáva. Envasado ESD-pe guarã, oike resistencia superficial oñeikotevëva ha método de prueba ikatu haguã ojeevalua material adecuado.
Categoría de Producto rehegua
Jaheka pe Solución Plástica Oĩporãva