High Impact Polystyrène (HIPS) Fèy

HI Fèy PS Manifakti pou Tèmoformaj ak Enpresyon

HSQY PLASTIC fabrike epi founi HIPS materyèl fèy pou tèmoformaj, bòdaj vakyòm, enprime, signalisation, ekspozisyon, revètman frijidè, pyès aparèy, anbalaj plato , kouvèti endistriyèl ak anbalaj elektwonik.

HIPS vle di High Impact Polystyrene (Polistirèn ki Reziste Gwo Enpak). Li se yon materyèl polistirèn modifye ak kawoutchou ki devlope pou bay pi gwo rezistans ak dite pase polistirèn jeneral, tout pandan l ap kenbe bon rijidite, kapasite pou enprime ak pèfòmans bòdi.

Gam estanda aktyèl HSQY a HIPS materyèl fèy kouvri apeprè 0.2–6 mm epesè , lajè jiska apeprè 1600 mm , estanda 1220 × 2440 mm / 4 × 8 pye materyèl fèy , ak opsyon blan, nwa, koulè ak koulè pèsonalize.

HSQY founi tou woulo nwa espesyalize ESD ak anti-estatik HIPS materyèl fèy pou aplikasyon anbalaj elektwonik. Pèfòmans elektrik la ta dwe chwazi dapre rezistans sifas ki nesesè a ak metòd tès la olye de koulè pwodwi a sèlman.

Kisa HI Fèy PS ye?

HIPS materyèl fèy se yon termoplastik ekstrude materyèl fèy ki fèt ak polistirèn modifye avèk yon faz kawoutchou ki amelyore rezistans a enpak.

Polistirèn estanda pou tout itilizasyon an rijid men li frajil an konparezon. Modifikasyon kawotchou yo itilize nan HIPS amelyore rezistans li ak rezistans a fann, sa ki fè HIPS pi apwopriye pou plato ki fòme ak tèrmo, revètman aparèy, ekspozisyon enprime ak konpozan fabrike.

Yo souvan chwazi HIPS lè yon pwojè bezwen yon konbinezon ekonomik de rijidite, rezistans enpak, tèmofòmabilite, enprimabilite ak fabrikasyon fasil san yo pa mande pi gwo nivo pèfòmans plastik jeni ki pi chè yo.

Espesifikasyon HI Fèy PS

Pwodwi	Fèy polistirèn ki reziste gwo enpak / HIPS Fèy plastik
Materyèl	Polistyrène modifye ak kawoutchou / Polistyrène ki reziste gwo enpak
Ranje Epesè Estanda	Apeprè 0.2–6 mm
Epesè Anons Spesyal	0.5 mm, 1.0 mm, 2.0 mm ak kalib pèsonalize
Gwosè Fèy Estanda	1220 × 2440 mm / apeprè 4 × 8 pye
Lajè Maksimòm Kouran	Apeprè 1600 mm pou fanmi pwodwi estanda aktyèl HIPS la
Koulè	Blan, nwa, koulè ak koulè pèsonalize
Sifas estanda	Sifas lis; yo ta dwe konfime egzijans sifas espesifik pou aplikasyon an, tankou klète, teksti oswa lòt kondisyon.
Fòm Pwovizyon	Espesifikasyon plat materyèl fèy ak materyèl woulo yo chwazi
Pwosesis	Tèmoformaj, fòme vakyòm, koupe ak mwazi, koupe CNC, perçage, enprime, penti ak laminasyon
Klas Espesyalite	Nwa ESD / anti-estatik HIPS disponib pou aplikasyon anbalaj elektwonik chwazi yo
Aplikasyon prensipal yo	Pati tèmofòme, revètman frijidè, konpozan aparèy, anbalaj plato , siy, ekspozisyon, grafik enprime ak anbalaj elektwonik

Benefis kle nan fèy polistirèn enpak segondè

Bon pèfòmans tèmoformaj: Ou ka chofe HIPS epi fòme l an plato , revètman, kouvèti, bwat ak lòt pati twa dimansyon lè w sèvi ak ekipman tèmoformaj ki apwopriye.

Amelyorasyon rezistans: Modifikasyon kawoutchou a bay pi gwo rezistans kont enpak ak fann pase GPPS estanda a.

Bon enprimabilite: Sifas HIPS ki apwopriye yo ka sipòte enprime ekran, enprime dijital ak lòt pwosesis enprime apre yo fin konfime konpatibilite ak kondisyon tretman sifas yo.

Fabrikasyon Fasil: Ou ka koupe HIPS , fè twou, fraise, koupe ak mwazi, lamine epi fabrike an konpozan pèsonalize.

Bon Estabilite Dimansyonèl: HIPS bay yon balans itil ant rijidite ak rezistans pou plato , siy, revètman ak panno fabrike.

Koulè pèsonalize: Nou ka bay blan, nwa ak koulè pèsonalize materyèl fèy selon egzijans konsepsyon pwodwi a.

Pwosesis ki pa koute chè: Yo konsidere HIPS anpil pou aplikasyon pou fòme ak enprime an gwo volim kote yo bezwen yon materyèl fèy ki pa chè.

Estanda HIPS vs. ESD HI Fèy PS

Karakteristik	Estanda HIPS	ESD / Anti-estatik HIPS
Fonksyon prensipal	Fòmasyon ak fabrikasyon jeneral ki reziste enpak	Fòmasyon plis pèfòmans kontwòl estatik espesifik pou aplikasyon an
Epesè HSQY aktyèl la	Apeprè 0.2–6 mm	Apeprè 0.2–1.8 mm sou pwodwi ESD dedye aktyèl la
Koulè	Blan, nwa ak koulè pèsonalize	Pwodwi ESD HSQY dedye aktyèl la se nwa.
Aplikasyon tipik yo	Ekspozisyon, revètman, anbalaj, pati tèrmofòme ak panno enprime	IC, PCB, PCBA, SMT ak konpozan elektwonik plato oswa anbalaj pwoteksyon
Espesifikasyon elektrik	Nòmalman pa espesifye pou aplikasyon pou kontwòl estatik	Fòk ou konfime rezistans sifas sib la ak metòd tès la anvan ou kòmande.

Anti-estatik, disipatif estatik ak kondiktif pa se tèm entèchanjab. Achtè anbalaj elektwonik yo ta dwe bay seri rezistans elektrik ki nesesè a, pwosedi tès la ak anviwònman sèvis la lè y ap mande materyèl ESD.

HI Fèy PS pou Tèmoformaj

Tèmoformaj se youn nan aplikasyon ki pi enpòtan pou Polystyrène Enpak Segondè materyèl fèy .

Pandan tèmoformaj la, yo chofe HIPS materyèl fèy jiskaske li vin ase fleksib epi answit yo fòme li kont yon mwazi avèk vakyòm, presyon oswa asistans mekanik.

Aplikasyon yo enkli revètman aparèy, anbalaj plato , konpozan ekspozisyon, pati enteryè otomobil, bwat, kouvèti ak lòt konpozan ki fòme.

Pou pyès ki fèt ak gwo embouti, achtè yo ta dwe bay epesè orijinal materyèl fèy la, pwofondè kavite a, rapò embouti a, dimansyon mwazi an ak epesè miray fini ki nesesè a pou yo ka evalye kalib depa a.

HI Fèy PS pou Fòme Vakyòm

Yo souvan chwazi HIPS pou fòme anba vakyòm paske kalite ki apwopriye yo ka pwodui konpozan twa dimansyon detaye lè l sèvi avèk pwosesis fòme ki relativman senp.

Yo ta dwe evalye pèfòmans fòmasyon vakyòm nan lè l sèvi avèk mwazi reyèl la, sistèm chofaj la ak pwofondè fòmasyon an paske twòp lonje ka diminye epesè miray nan kwen ak kavite pwofon yo.

Anvan pwodiksyon an mas, teste definisyon pyès la, distribisyon epesè miray la, kontraksyon, taye, platè ak pèfòmans enpak final la.

HI Fèy PS pou Enpresyon ak Afichaj

HIPS ka bay yon sifas lis pou enprime pou ekspozisyon pwen lavant, siy, panno grafik, tablo pwomosyonèl ak konpozan mak.

Tou depan de sistèm enprime a, klas ki apwopriye yo ka sipòte enprime ekran, enprime UV oswa dijital ak lòt pwosesis enprime komèsyal yo.

Pèfòmans enprime a depann de enèji sifas la, tretman sifas la, chimi lank lan, metòd geri a ak fini sifas la. Si tretman corona oswa yon nivo dine espesifik nesesè, mete l nan spesifikasyon acha a olye pou w sipoze chak klas HIPS gen menm tretman sifas la.

HIPS pou Revètman Frijidè ak Pyès Aparèy

Yo lajman konsidere polistirèn ki reziste enpak pou konpozan enteryè frijidè ak aplikasyon pou aparèy paske li ka konbine rijidite, kapasite fòmasyon, aparans sifas ak rezistans enpak.

Konpozan potansyèl yo enkli revètman enteryè frijidè, konpozan tiwa, bwat aparèy, kouvèti ak panno enteryè tèmofòme.

Pwojè aparèy yo ta dwe presize tanperati fonksyònman, ekspozisyon detèjan oswa pwodui chimik, egzijans enpak, koulè, briyans, pwofondè fòmasyon ak nenpòt estanda aparèy ki aplikab.

HI Fèy PS pou Anbalaj ak Plato

Yo ka tèrmofòme HIPS materyèl fèy mens an plato , foure, anbalaj pwoteksyon, anbalaj kosmetik ak anbalaj konpozan endistriyèl.

Moun ki achte anbalaj yo ta dwe defini pwofondè fòmasyon an, rijidite pyès la, egzijans enpak la, anpilabilite, koulè a ​​ak nenpòt egzijans anbalaj an kontak ak manje, famasetik oswa elektwonik anvan yo chwazi yon klas.

ESD HI Fèy PS pou Anbalaj Elektwonik

Pwodui nwa ESD HIPS HSQY a fèt pou anbalaj elektwonik tèmofòme tankou IC plato , semi-kondiktè plato , PCB ak PCBA plato , transpòtè FPC, konpozan SMT plato ak anbalaj konpozan pwoteksyon.

Pwodui ESD dedye aktyèl la disponib nan apeprè 0.2–1.8 mm epesè epi yo ka apwovizyone nan fòma materyèl fèy pèsonalize oswa woulo.

Paske tèmoformaj ka detire materyèl la epi chanje epesè miray lokal la, pèfòmans ESD a ta dwe konfime sou materyèl ki fini fòme a plato lè rezistans elektrik la enpòtan.

Blan, Nwa ak Koulè High Impact Polystyrène (HIPS) Fèy

Koulè	Direksyon Seleksyon Tipik
Blan HIPS	Revètman aparèy, enprime, signalisation, ekspozisyon ak pwodwi tèmofòme
Nwa HIPS	Kouvèti endistriyèl, ekspozisyon, pwodwi fòme ak anbalaj elektwonik espesyal
Koulè HIPS	Ekspozisyon an detay, pwodwi mak, pati dekoratif ak aplikasyon espesifik pou pwodwi
Koulè pèsonalize	Yo ka diskite sou matche koulè a ​​lè l sèvi avèk yon echantiyon fizik, yon referans koulè oswa yon sib apwouve.

Kijan pou chwazi epesè HI Fèy PS

Epesè HIPS ki kòrèk la depann de gwosè pyès la, pwofondè fòmasyon an, rèd ki nesesè a, kondisyon enpak la, pwosesis enprime a ak metòd fabrikasyon an.

Ranje Epesè	Direksyon Jeneral Seleksyon an
0.2–0.5 milimèt	Anbalaj mens, elektwonik plato , foure ak aplikasyon tèmofòme lejè
0.5–1.0 milimèt	Anbalaj plato , panno enprime, ekspozisyon ak konpozan lejè ki fòme
1.0–2.0 milimèt	Pi gwo pyès tèrmofòme, konpozan aparèy, ekspozisyon ak kouvèti pwoteksyon
2.0–4.0 milimèt	Plis siy rijid, pati ki fòme, revètman ak konpozan endistriyèl fabrike
4.0–6.0 milimèt	Aplikasyon ki fòme oswa fabrike ak gwo epesè ki mande plis rijidite demaraj materyèl fèy

Pou tèmoformaj, yo ta dwe chwazi epesè depa a lè l sèvi avèk jeyometri pyès fini an paske embouti pwofon ka diminye anpil epesè miray lokal la.

4 × 8 HI Fèy PS

HSQY founi estanda 1220 × 2440 mm HIPS materyèl fèy s , ke yo rele souvan apeprè 4 × 8 pye materyèl fèy s.

Fòma sa a itil pou distribitè, manifaktirè afich, moun k ap fè tèrmofòm ak fabrikasyon k ap itilize ekipman estanda pou pwosesis materyèl fèy .

Dimansyon ak lajè pèsonalize jiska apeprè 1600 mm kapab diskite tou selon epesè ak egzijans pwodiksyon yo.

HI Fèy PS kont GP Fèy PS

Karakteristik	HIPS	GPPS
Estrikti Materyèl	Polistirèn modifye ak kawoutchou	Polistirèn pou tout itilizasyon
Aparans	Souvan opak	Anjeneral transparan ak briyan
Rezistans enpak	Pi wo akòz modifikasyon kawotchou	Plis frajil
Priyorite Seleksyon Prensipal	Rezistans, fòmasyon ak enprime	Transparans, rijidite ak klète ekonomik materyèl fèy
Aplikasyon tipik yo	Tèmofòme plato , ekspozisyon, revètman aparèy ak pwodwi enprime	Ekspozisyon klè, ankadreman, panno transparan ak aplikasyon dekoratif

Pou aplikasyon ki mande pou polistirèn transparan pou tout itilizasyon, gade dokiman nou yo.        Fèy GPPS.

HI Fèy PS vs.

Faktè Seleksyon Fèy ABS	HIPS	ABS
Pozisyonman tipik	Materyèl fòmasyon ak enprime ekonomik pou aplikasyon pou travay mwayen	Jeni tèrmoplastik pou aplikasyon ki mande yon balans diferan ant fòs, rezistans ak pèfòmans tanperati.
Tèmofòmaj	Lajman itilize pou pwodwi tèmofòme ki pa koute chè	Epitou souvan tèrmofòme pou konpozan ki pi mande
Enpresyon	Bon anfòm aplikasyon ak sifas ki apwopriye pou enprime	Enpresyon depann sou sifas ABS la ak egzijans pwosesis yo
Desizyon Acha Tipik	Chwazi lè fòmabilite ekonomik ak enprimabilite se priyorite.	Evalye kilè konpozan fini an bezwen pi gwo pèfòmans enjenyè.

Pou aplikasyon plastik jeni ki pi egzijan, konpare egzijans pwojè a ak sa nou yo        Fèy ABS.

Limitasyon enpòtan nan HI Fèy PS

HIPS se yon plastik ki versatile, men li pa ta dwe otomatikman konsidere kòm yon plastik enjenyè pou chak anviwònman.

Ekspozisyon UV deyò

Nòm HIPS gen yon rezistans UV limite alontèm. Aplikasyon deyò yo ta dwe itilize yon fòmilasyon espesifik pou aplikasyon an ki estabilize kont UV oswa yon lòt materyèl ki pi rezistan a move tan lè yo prevwa ekspozisyon pwolonje nan limyè solèy la.

Aplikasyon pou tanperati ki wo

Pa ta dwe chwazi HIPS sèlman pa non materyèl la pou aplikasyon ki gen tanperati ki wo. Espesifye tanperati kontinyèl ak pik pou yo ka evalye klas aktyèl la.

Ekspozisyon Chimik

Rezistans chimik la depann de sibstans lan, konsantrasyon an, tanperati a ak estrès ki aplike sou konpozan fini an. Teste pwodui netwayaj, lwil, solvan oswa pwodui chimik pwosesis anvan apwobasyon final la.

Kontak Manje HI Fèy PS

Yo pa ta dwe otomatikman dekri estanda endistriyèl HIPS kòm konfòm ak kontak manje.

Si w ap itilize HIPS pou anbalaj manje, konpozan ki an kontak ak manje nan frijidè oswa lòt aplikasyon ki anba règleman, bay mache destinasyon an, kalite manje a, kondisyon kontak yo ak règleman ki nesesè yo anvan ou chwazi materyèl la.

Yo ta dwe konfime dokiman regilasyon yo pou fòmilasyon, koulè ak klas egzak résine ki te apwovizyone a.

Kijan Pou Chwazi Bon HI Fèy PS

1. Defini Aplikasyon an

Espesifye tèmoformaj, fòmaj vakyòm, enprime, revètman frijidè, pyès aparèy, anbalaj, signalisation, ekspozisyon oswa anbalaj elektwonik.

2. Chwazi Estanda oswa ESD HIPS

Estanda HIPS la apwopriye pou bòdaj ak enprime an jeneral, alòske anbalaj elektwonik la ka mande yon klas anti-estatik, disipatif oswa kondiktif byen defini.

3. Konfime epesè a

Kounye a, HSQY bay HIPS estanda nan apeprè 0.2–6 mm. Pati ki fòme ak tèmo yo ta dwe evalye selon epesè final miray la ak pwofondè trase a.

4. Konfime gwosè fèy la oswa fòma woulo a

Dimansyon estanda 1220 × 2440 mm materyèl fèy yo disponib. Bay lajè machin nan, gwosè mwazi an oswa dimansyon fini materyèl fèy ou bezwen yo pou yon founiti pèsonalize.

5. Chwazi koulè

Espesifye koulè blan, nwa oswa koulè pèsonalize. Bay yon echantiyon fizik apwouve oswa yon referans koulè rekonèt lè ou bezwen yon koulè ki byen matche.

6. Konfime Kondisyon Enpresyon yo

Bay metòd enprime a, sistèm lank lan, tretman sifas ki nesesè a ak din ki nesesè a kote sa aplikab.

7. Konfime egzijans tèmofòmaj yo

Bay pwofondè fòmasyon an, dimansyon mwazi an, pwosesis fòmasyon an vakyòm oswa presyon an epi epesè miray fini ki nesesè a.

8. Konfime Anviwònman Sèvis la

Espesifye itilizasyon andedan oswa deyò, tanperati sèvis, ekspozisyon pwodui chimik ak egzijans enpak mekanik.

9. Konfime egzijans regilasyon yo

Si gen kontak ak manje, aparèy elektwonik, pèfòmans flanm dife oswa yon lòt egzijans reglemante, idantifye estanda egzak la anvan apwobasyon materyèl la.

10. Teste yon echantiyon pwodiksyon

Evalye materyèl la ansanm ak pwosesis enprime, fòmasyon, koupe oswa asanblaj aktyèl la anvan ou apwouve yon gwo lòd pèsonalize.

Fabrikasyon HI pèsonalize Fèy PS

HSQY sipòte pwojè HIPS materyèl fèy pèsonalize pou tèrmofòmè, manifaktirè aparèy, konpayi anbalaj, konpayi enprime, manifaktirè signalisation, founisè anbalaj elektwonik ak distribitè plastik.

Opsyon pèsonalize yo ka gen ladan yo:

• Epesè koutim nan yon seri pwodiksyon apwopriye

• 1220 × 2440 mm estanda materyèl fèy s

• Dimansyon pèsonalize materyèl fèy yo

• Lajè jiska apeprè 1600 mm pou pwodwi estanda aktyèl yo

• Blan ak nwa HIPS

• Koulè pèsonalize

• Sifas enprime espesifik pou aplikasyon yo

• Kalite tèmofòmaj ak fòmaj vakyòm

• Nwa ESD HIPS materyèl fèy epi woule

• Panno koupe sou gwosè

• Koupe ak mwazi

• Koupe CNC

• Forage

• Kondisyon pou enprime ak laminasyon

• Anbalaj ekspòtasyon koutim

HI Fèy PS Kontwòl Kalite

Paramèt enspeksyon ak apwobasyon enpòtan yo ka gen ladan yo:

• Epesè fèy ak tolerans

• Tolerans lajè ak longè

• Planite fèy la

• Konsistans koulè

• Aparans sifas

• Pèfòmans enpak kote yo espesifye a

• Rijidite

• Pèfòmans tèmofòmaj

• Kontraksyon apre fòmasyon kote sa nesesè

• Adèzyon enprime kote sa nesesè

• Tretman sifas kote yo espesifye a

• Rezistans sifas ESD kote sa nesesè

• Dimansyon koupe ak fabrikasyon

• Kondisyon anbalaj ak palèt

Anbalaj ak Livrezon Entènasyonal

Yo ka pake HIPS materyèl fèy yo selon gwosè materyèl fèy , epesè, sifas ak egzijans transpò yo.

Nou ka diskite sou anbalaj pwoteksyon, papye kraft, fim PE, katon oswa anbalaj ekspòtasyon palèt dapre spesifikasyon pwodwi konfime a.

Pou materyèl an woulo oswa materyèl ki gen epesè mens, bay lajè woulo a ki nesesè, pwa woulo a, egzijans nwayo a ak limitasyon machin tèmofòmaj la anvan pwodiksyon an.

Poukisa ou ta dwe chwazi HSQY kòm manifakti HI Fèy PS ou a?

Gam Estanda 0.2–6 mm: Pwodui estanda aktyèl HSQY yo HIPS kouvri materyèl ki fòme ak yon echèl mens rive nan materyèl ki fabrike ak yon echèl materyèl fèy ki pi lou.

Pwovizyon pou 4 × 8 fèy: Estanda 1220 × 2440 mm HIPS materyèl fèy disponib pou distribitè, tèrmofòmè, enprimant ak fabrikatè.

Koulè pèsonalize: Nou ka diskite sou koulè blan, nwa, koulè ak egzijans koulè espesifik pou pwojè a.

Aplikasyon pou Tèmoformaj: Yo ka chwazi materyèl pou fòme vakyòm ak tèmoformaj selon epesè, jeyometri pyès la ak pwofondè fòmasyon an.

Aplikasyon pou enprime: Yo ka founi HIPS pou pwojè signalisation, grafik ak ekspozisyon kote enprimabilite ak fabrikasyon enpòtan.

ESD HIPS : HSQY founi tou ESD nwa HIPS pou pwojè anbalaj elektwonik ki mande pèfòmans kontwòl estatik byen defini.

Pwosesis pèsonalize: Koupe, koupe mwazi, fabrikasyon CNC, enprime ak lòt kondisyon pwosesis yo ka diskite dapre desen ak echantiyon yo.

Altènatif Materyèl: HSQY founi tou        Fèy GPPS        pou aplikasyon polistirèn transparan ak        Fèy ABS        pou pwojè ki mande yon balans pèfòmans-jeni diferan.

Enfòmasyon ki nesesè pou yon sitasyon HI Fèy PS

Aplikasyon	Tèmoformaj, enprime, revètman frijidè, anbalaj, signalisation, ekspozisyon, elektwonik oswa lòt aplikasyon
Klas HIPS	Estanda, enprime, fòme, ESD oswa rekòmandasyon obligatwa
Epesè	Epesè ak tolerans obligatwa
Gwosè fèy la	1220 × 2440 mm oubyen lajè × longè pèsonalize
Fòm Pwovizyon	Plat materyèl fèy , koupe materyèl fèy oubyen woulo si sa disponib
Koulè	Blan, nwa oswa koulè pèsonalize
Sifas / Enpresyon	Pwosesis enprime, fini sifas, tretman corona oswa egzijans dine kote sa aplikab
Tèmofòmaj	Pwofondè fòmasyon, dimansyon mwazi, pwosesis ak epesè miray fini ki nesesè
Egzijans ESD	Rezistans sifas sib, metòd tès ak anviwònman kondisyone kote sa nesesè
Egzijans Regilasyon	Kontak ak manje, flanm dife, elektwonik oswa lòt estanda ki aplikab
Kantite	Kantite esè, kantite lòd regilye ak demann anyèl estime
Destinasyon	Peyi destinasyon ak pò

HI Fèy PS Kesyon yo poze souvan

Kisa HIPS vle di?

HIPS vle di Polystyrène ki reziste gwo enpak (High Impact Polystyrene). Li se polistyrène modifye avèk yon faz kawoutchou pou amelyore rezistans li ak dite li konpare ak polistyrène jeneral.

Pou kisa yo itilize HIPS materyèl fèy ?

Yo itilize HIPS materyèl fèy pou fè plato tèmofòm, revètman frijidè, pyès aparèy, grafik enprime, siy, ekspozisyon, anbalaj, kouvèti endistriyèl ak anbalaj elektwonik espesyal.

Èske HIPS menm bagay ak polistirèn nòmal?

Non. HIPS se yon kalite polistirèn modifye ak kawoutchou ki fèt pou bay plis rezistans. Anjeneral, GPPS pi rijid e transparan men li pi frajil tou.

Ki diferans ki genyen ant HIPS ak GPPS ?

Anjeneral, yo chwazi HIPS pou rezistans enpak, tèmoformaj ak enprime. Yo souvan chwazi GPPS pou aplikasyon transparan ak briyan kote yo bezwen plis klète.

Ki diferans ki genyen ant HIPS ak ABS?

Souvan yo chwazi HIPS pou aplikasyon ekonomik pou tèrmoformaj ak enprime, alòske yo ka evalye ABS lè yon pwojè mande yon balans diferan ant fòs enjenyè, rezistans ak pèfòmans tanperati.

Èske yo ka tèrmofòme HIPS materyèl fèy ?

Wi. Tèmoformaj se youn nan pi gwo aplikasyon pou HIPS . Li ka fòme an plato , revètman, kouvèti, bwat ak anpil lòt konpozan twa dimansyon.

Èske yo ka fòme HIPS materyèl fèy nan vakyòm?

Wi. Kalite HIPS ki apwopriye yo ka fòme ak vakyòm. Yon esè pwodiksyon ta dwe verifye definisyon mwazi an, epesè final miray la, kontraksyon an ak pèfòmans pyès fini an.

Èske HIPS materyèl fèy ka enprime?

Wi. Yo itilize HIPS anpil pou siy ak grafik enprime. Konpatibilite enprime a depann de sifas la, lank lan, pwosesis geri a epi si tretman corona oswa yon lòt tretman sifas nesesè.

Ki epesè HIPS materyèl fèy HSQY bay?

Fanmi pwodwi estanda aktyèl HSQY a HIPS kouvri apeprè 0.2–6 mm, ki gen ladan 0.5 mm, 1 mm ak 2 mm materyèl fèy yo.

Èske HSQY founi 4 × 8 HIPS materyèl fèy s?

Wi. HSQY founi 1220 × 2440 mm HIPS materyèl fèy , ke yo souvan dekri kòm apeprè 4 × 8 pye.

Ki lajè maksimòm HIPS materyèl fèy la?

Paj pwodwi estanda aktyèl HSQY HIPS yo bay lajè jiska apeprè 1600 mm. Konfime lajè maksimòm ki disponib pou epesè ki nesesè a anvan ou kòmande.

Ki koulè HIPS materyèl fèy ki disponib?

HSQY founi twal blan, nwa, koulè ak koulè pèsonalize HIPS materyèl fèy .

Èske HSQY bay ESD HIPS materyèl fèy ?

Wi. Kounye a, HSQY ap founi yon pwodui ESD HIPS nwa ki gen yon epesè apeprè 0.2–1.8 mm pou sèten aplikasyon anbalaj elektwonik.

Èske anti-estatik HIPS menm bagay ak kondiktif HIPS ?

Non. Materyèl anti-estatik, materyèl ki disipe elektrisite estatik ak materyèl kondiktif yo refere a diferan nivo pèfòmans elektrik. Espesifye rezistans sifas ki nesesè a ak metòd tès la anvan ou chwazi materyèl la.

Èske yo ka tèmofòme ESD HIPS ?

Wi. Pwodui ESD HIPS HSQY a kounye a fèt pou sipò elektwonik plato ak konpozan ki fèt ak tèmofòm. Yo ta dwe teste pèfòmans elektrik la tou apre yo fin fòme l.

Èske HIPS apwopriye pou itilizasyon deyò?

Estanda HIPS gen yon rezistans limite a ekspozisyon pwolonje UV. Pwojè deyò yo ta dwe presize yon klas ki apwopriye estabilize UV ​​oswa evalye yon lòt plastik ki reziste move tan.

Èske HIPS reziste chalè?

HIPS bay pèfòmans itil pou anpil aplikasyon nan tanperati chanm ak tanperati modere, men li pa ta dwe trete kòm yon plastik jeni ki reziste tanperati ki wo. Espesifye tanperati fonksyònman ki nesesè a anvan ou chwazi yon klas.

Èske HIPS apwopriye pou revètman frijidè?

Yo souvan konsidere HIPS pou revètman enteryè frijidè ak konpozan aparèy akòz konbinezon pèfòmans fòm, rijidite ak rezistans li. Yo dwe toujou valide espesifikasyon egzak aparèy la.

Èske manje HIPS an sekirite?

Konpatibilite pou kontak ak manje depann sou klas pwodui a. Pa sipoze chak HIPS materyèl fèy endistriyèl apwopriye pou kontak ak manje. Konfime fòmilasyon egzak la ak règleman mache destinasyon an anvan ou kòmande.

Èske yo ka koupe epi perfore HIPS materyèl fèy ?

Wi. Ou ka koupe HIPS , fè li ak machin CNC, fè twou, koupe ak mwazi epi fabrike li lè w sèvi ak ekipman apwopriye pou trete plastik.

Èske HSQY ka pèsonalize gwosè HIPS materyèl fèy yo?

Wi. Dimansyon estanda 1220 × 2440 mm materyèl fèy ak dimansyon, epesè, lajè ak koulè pèsonalize yo ka diskite selon egzijans pwojè a.

Èske HSQY ka koresponn ak yon echantiyon HIPS ki deja egziste?

Yo ka evalye yon echantiyon ki deja egziste ansanm ak epesè, koulè, sifas, fòmasyon, enprime ak egzijans pèfòmans pou detèmine yon spesifikasyon ki apwopriye.

Èske mwen ka mande echantiyon HIPS ?

Nou ka diskite sou echantiyon ki disponib yo pou evalye epesè, koulè, sifas, enprime, tèmoformaj ak pèfòmans aplikasyon anvan nou kòmande an gwo.

Ki enfòmasyon mwen ta dwe bay pou yon sitasyon HIPS ?

Bay aplikasyon an, epesè a, lajè a ak longè a, koulè a, materyèl fèy oswa egzijans woulo a, pwosesis enprime a oswa fòmasyon an, egzijans ESD a kote sa aplikab, kantite a ak destinasyon an.

Mande yon Estimasyon HI Fèy PS

Èske w ap chèche yon founisè serye ki soti nan manifakti HIPS materyèl fèy , polystyrène ki reziste gwo enpak oswa yon founisè materyèl pèsonalize pou tèmoformaj, bòdaj vakyòm, enprime, aparèy oswa aplikasyon anbalaj elektwonik?

Voye bay HSQY epesè ou bezwen an, dimansyon materyèl fèy , koulè, pwosesis fòmasyon oswa enprime ak kantite estime pou achte a. Pou anbalaj ESD, mete rezistans sifas ki nesesè a ak metòd tès la pou yo ka evalye materyèl ki apwopriye a.